废话前言：

要说当下联力最具代表的产品，肯定当属于「 O11 包豪斯 」，联力仅靠着这个 ID 就衍生出了好多款产品出来，想想我都数不过来，HaHaHa ...... 而这次装机要用的就是其最新款的 O11 DYNAMIC EVO，虽也还是全景透侧的外观，分仓安装的结构，但设计上整合了一些当下联力产品的特点，使其可玩性颇高，具体后面再做描述，Emmmm ......那么废话不多说，就这样开始吧！

具体配置：

CPU：英特尔 I5 12600K

主板：微星 Z690 EDGE TI WIFI DDR4

内存：影驰 HOF PRO RGB 8G ×4 3600MHZ

存储：西数 SN850 & 三星 970 EVO PLUS 1TB

显卡：影驰GEFORCE RTX 3070TI 星曜 OC

散热：追风者 冰灵 360 MPH 全白一体式水冷

电源：全汉 HydorG Pro 850W

机箱：联力 O11 DYNAMIC EVO

机箱无脑选择了白色款，搭配硬件也尽量优选白色系，因为个人觉得白色机箱更适合搭配到 RGB 灯光，感觉照亮的范围会来得更广且更柔和一些，所以 RGB 灯光拉满，硬件能带上都给带上。

主板选用的是微星 Z690 EDGE TI WIFI DDR4，颜值外观相当的不错，银白色的散热马甲比较搭白色的机箱，微星这么些年总算是有了一款比较搭白色方案的主板了，另支持 D4 内存也比较的平易近人。

白色散热器用的是追风者 冰灵 360 MPH 一体式水冷，冷头的外观设计颇具赛博朋克风格，搭配灯光别具一格，内置采用了ASETEK最新的7代一体式水泵，散热方面也比较的有保障。

内存同样也为配色，影驰名人堂系列的最新款 HOF PRO 8GB×4 3600HZ ，支持各大主板厂商的灯光同步，外观一改以往的纯白色，采用了银白配色，搭配微星这款主板相当的和谐。

显卡选用影驰星曜系列的 RTX 3070TI，这代星曜外观透光透白的，除了有着相当可观的 RGB 性能， 实际也算得上是一张准白色显卡，后配机箱显卡垂直安装套件，给到更好的视觉效果。

另机箱的前置钢化玻璃也购买了额外 MESH 网孔面板替换，给到更好的散热效果吧。

整机效果展示：

带灯的前侧效果展示。

带灯的正面效果展示。

带灯的后侧效果展示。

无灯的前侧效果展示。

无灯的正面效果展示。

无灯的后侧效果展示。

前脸和菊花展示。

装机配件展示：

首先看看微星的主板 ，银灰色的外包装，居中 Z690 EDGE TI WIFI DDR4型号标注，左上角 MSI 龙盾，右上角 INTEL 12 代标识，左下角标注 TPM2.0 的 WINDOW 11 支持，右下角 MYSTIC LIGHT 灯光，LIGHTNING GEN5支持，里头五花八门的印刷品，包含说明书、宣传卡、贴纸贴标等等等，相关附件一些线材、螺丝、WIFI 天线、小礼品等等等。

微星 EDG 系列主板定位于中高端用户，采用的是标准的 ATX 版型规格，表面大面积银白色金属散热马甲覆盖，上头点阵图案及文字龙标修饰，整体颜值外观相当的不错。用料部分为 6 层 PCB，单相 75A 的 16+1+1 相直连式供电。

对应双 8PIN CPU 供电接口，可为 12 代 CPU 超频提供充足的电流输出保障，位置上搭配两块金属散热模块，带有镀镍热管串联，服帖照顾 MOS 及电感的散热。

银白色一体式 I/O 挡板，从左到右分别为 FLASH BIOS 升级按钮、两个黑色的 USB 2.0 Type-A 接口、HDMI 及 DP 输出接口、五个红色的 10GB USB 3.2 GEN2 Type-A 接口、一个 20GB USB 3.2 GEN2 Type-C 接口、2.5G LAN 接口、Wi-Fi 6E 蓝牙天线接口、音频接口支持光纤输出。

PCIe 扩展方面，第一条 PCIe 5.0 ×16 金属加固卡槽（ 由 CPU 提供 ），两条 PCIe 4.0 ×16 卡槽，另一条短的 PCIe 3.0 ×4 插槽（ 由芯片组提供 ）。

带有 4 个 M.2 存储接口，分布于 PCIe 卡槽之间，均覆盖有金属马甲散热，PCIe 4.0 ×4 接口，其中 M.2_1 为 CPU 直连，其它 3 个 M.2 则由芯片组提供。

下沿的拓展接口该有都有，12V + 5V RGB 接口（合着有两组）、两个 USB 2.0 接口等等等，值得一提就是带有 LED RGB 开关，可以手动关闭灯光。

左侧 6 个 SATA 6GB 接口、前置 USB 3.2 GEN2 及 Type-C 10GB 扩展机箱 I/O 接口。

四条 DDR4 内存卡槽，使用双向卡扣设计，单条支持 32GB，最大可以支持到 128G 的容量，标称 5200MHZ OC 频率，MSI Memory Boost 技术的加持，提升稳定性和超频能力。

内存选用了银白配色的影驰 名人堂 HOF PRO，采用白色 A2 PCB，这边选用的是 3600MHZ，另有高频的 4000MHZ 及 4400MHZ 可选，包装不错，看着高级，也能更好的保护本体。

散热马甲为银白相间的斜纹设计，白色电泳工艺，银色磨砂处理。

XMP 3600MHZ 频率，对应时序 C18-22-22-40，电压 1.35V、单条容量 8GB。

灯带内置有 8 颗高亮 ARGB 灯珠，细磨砂的雾面导光罩让光影更柔美，搭配有自家的灯控软件且支持各大主板厂商的，居中位置则是 HALL OF FAME 的字母点缀示意。

斜纹的银白配色，搭配微星这款主板相当的和谐。

接着显卡，选用的是影驰非公版 RTX 3070TI 星曜 OC，二次元的包装设计风格，正面性感萝莉的妹子图案，边角给到有影驰的 LOGO、NV 的 RTX 型号图标、3 年质保图标（通过扫码注册即享个人送保）。

外观采用的是白色材质，表面是覆盖式的透明亚克力罩，支持玩家拆卸对内部白色部分进行个性 DIY 涂鸦喷射，三风扇规模，尺寸均为 90mm，搭配采用的是 11 片经过空气动力学测试的三折静霜扇叶，官称具备更好的散热及静音效果，且风扇是带有 RGB 灯光的，支持自家灯控软件，亦可通过连接线同步到各大主板厂商。

侧面居中位置带有星曜的 LOGO 及名称装饰，一侧则是 NV 强制 GEFORCE RTX，双 8PIN 的供电接口，外层套有金属加固，易于长久拔插，供电接口旁边有 RGB 接口（可连接到各大主板厂商的 12V RGB 接口，实现灯光上的同步），还有一个供电 PWM 的固件刷写接口。

PCI挡板位置，带有强化安装的小型金属压铸件，用加固显卡的安装，确保显卡安装后可以横平安稳！不会下垂！

背板整体为黑色外观，表面带有白色的图腾及 LOGO 修饰。

尾部为大面积开口，利于空气的穿透散热片，用贯穿式风道设计，增强散热效果，散热模块则采用 4 根 6mm 复合热管，整体镀镍处理，回流焊接工艺。

对应给到的接口则和公版一致，分别为 3 个 DP 1.4 接口及一个 HDMI 2.1 接口。

散热是追风者 冰灵 360 MPH 全白一体式水冷，外包搭配水冷渲染图，包装右下角标注支持 LGA 1700 及 Asetek 代工，扣具 Asetek 通用款，支持牙膏全家和 AM4，另给到有 3 个水管塑料整理扣，散热硅脂及相关线材。

散热本体，通体白色外观设计，搭配 360 的冷排规模，尺寸 121mm × 394mm x 27mm ，Asetek 冷排样式，目测配备有 12 条的水道，冷排的整体做工木有问题，给到的散热鳍片还蛮细密工整的。

冷头部分为套壳式设计，磁吸式固定。

外观颇有未来感，中间区域为镜面材质的 ARGB 灯带，上下带有 PHANTEKS 的正反文字标识修饰，不同的方向安装都不会产生违和感。

纯铜材质的圆形接触面，表面预涂了散热硅脂，默认给到的是牙膏厂的扣具，最新的 7 代一体式水泵，散热效能相比上一代会来得更加的优异且更为的静音。

电源选用的是全汉 HydorG Pro 850W 金牌电源，彩色包装带有产品本体展示，下沿标识有 80 PLUS 金牌认证、0dB 低负载停转、模组化设计、全日系电容、10 年质保时间等等等，里头模组线配有收纳袋，附带红绿两色品牌 LOGO 贴纸，产品说明书及安装螺丝。

模组线材采用的是全黑全扁平化设计，可以方便线材的收纳和整理，非长度要求较高的ITX平台，即可有着不错的走线视觉效果。

本体两侧 HydroG PRO 标识，辅助有凹凸面图案修饰，短尺寸身材，具体为 150×150×86mm ( L x W x H )，短小的身材可以更好的兼容到机箱，同时安装及拔插模组线也会更加的方便。

造型设计还不错的风扇罩，居中 H 字母示意点缀，里头使用的是 135mm FDB 轴承散热风扇，搭配尾部的 ECO 开关，可以实现 30% 负载下风扇停转功能，达到轻负载零噪音的使用体验。

模组方面配文字的区域示意，其中 PCI-e 显卡给到有 4 组，CPU 两组，PERIPHERAL 则为 4 组，而 MOTHER BOARD 则为合二为一的两组，机身尾部，AC 及 EC 开关，大面积镂空出风。

规格贴标，全汉 Hydro G Pro 850W 基于主动式 PFC +半桥 LLC 谐振 + 同步整流 + DC2-DC 方案打造，80PLUS 金牌认证，转换效率最高 92%，+5V 和 +3.3V 输出电流 20A，合计输出 120W，+12V 输出电流 70.83A，合计 850W 等信息。

最后看看联力这款最新的 O11 DYNAMIC EVO ，体积算是中塔机箱范畴吧，具体尺寸： 465mm（长）× 285mm（宽）x 495mm（高），外观看着与之前款并不会有太大区别，实际结构上做了模块化整改，使其具备有多样的安装方式及玩法。

首先就是机箱 I/O 接口的位置，默认模式位于前方，另还具备 3 位置调整，适应不同玩家需求，且支持加钱增配 I/O 模块，默认两个 USB 3.0 Type-A、一个 USB 3.1 Type-C 及一个复合音频接口，机箱的开关部分则位于右上角，电源按键采用两侧设计（可实现两侧按压，带有白色的电源指示灯），另给到有一个重启键，灯光控制按键，机箱前置带有 ARGB 灯带，通过内置 HUB 连接线可以串联控制其它 ARGB 设备，亦或者连接到主板，通过各家灯光软件控制。

机箱顶部 MESH 网面设计，采用榫卯固定方式，两侧玻璃则为卡扣式固定，方便拆卸和安装，另位置上亦可加装螺丝加固。

顶部、底部、内侧、背部，支持安装三个 360 冷排（ 合计 10 个 12CM 风扇），亦同时支持 280 冷排（ 14 厘米风扇安装 ），采用便于操作的支架形式设计。

正面还支持加钱增配 MESH 面板，搭配附带风扇支架，再搞出一组 360 冷排或 120mm x3 的风扇，加强散热，另值得一提就是内侧位置上，同样可以加钱增配一个竖立的显卡套件，将显卡吊装到这里来，实现非一般的视觉效果 ......

左侧板采用了大面积的开孔设计。

对应里头内侧的风扇位及右侧的电源位，左上角还可以再上一颗电源，默认安装了一个硬盘笼子，支持三个 3.5寸 HDD，中间则为挡线板，熟悉的铭牌需自行粘贴，上头支持安装两个 2.5寸 SSD，里头一排魔术贴理线。

机箱的底部，可以看到防尘网并没有完全覆盖到网孔区域，因为 O11 DYNAMIC EVO 底部采用的是模块化设计，可以安装至机箱顶部，反向一摆就成了右侧摆放的 RTX 结构机箱，另模块化 I/O ，也可以看到还带有两个卡扣位置，如上所说支持换位，那么大概就这些吧，接着看看相关的测试。

相关测试部分：

测试部分，室内温度约为 20 度左右吧，机箱（侧板封闭，上下进风，侧面排风），CPU GPU 默认，内存 XMP 至 3600HZ，WIN 11 系统，测试的结果仅供参考。

首先看看鲁大师，具体的配置信息，给到的综合性能得分为 1810166。

CPU-Z 跑分，这代 i5 吊打上代韭菜 i9 11900K 。

CINEBENCH R23 跑分。

名人堂 HOF PRO 内存 XMP 3600MHZ 频率，对应时序 C18-22-22-40，，AIDA64 跑分表现。

影驰GEFORCE RTX 3070TI 星曜 OC，3DMARK 测试，各种模式下的得分如上。

实际的游戏表现，古墓丽影：暗影，1080P 分辨率下，自动 DLSS，最高画质，超高光追，平均帧数为 123FPS，最高画质，关闭光追，平均帧数为 166FPS。

赛博朋克 2077，1080P 分辨率下，同一个场景，超级光追，自动 DLSS ，显示 86FPS ，超级画质，关闭光追，自动 DLSS ，显示 121FPS。

显卡 3DMARK TIME SPY 压力测试99.2% 通过，FURMARK 满载测试，GPU 降频 1620MHz ，显存 1188MHz ，过程 20 分钟左右，核心温度 67.6 度（结温 78.5 度），功耗 306W 左右。

CPU 满载温度表现，AIDA64 单烤 FPU 压力测试，12600K 全核 4.5G，显示功耗 125.14 之间，20 分钟左右，核心温度最高 63 度。

双烤测试，同样也是 20 分钟左右，温度则基本不变，CPU 核心温度最高 64 度，显卡只有 67 度 ，联力 O11 DYNAMIC EVO 的散热真没得说，那么以上就是这次装机展示的全部内容了，如上仅供参考，所述仅代表个人观点，谢谢您的浏览，欢迎大家留言交流！