时间飞逝，一转眼距离上次攒个台式机电脑已经2年了，由于主板的USB接口有了一些问题，决定送去维修，那么没电脑用是不行的，所以决定要再DIY一套然后再送修。

选择的CPU是i3 8100，主板是铭瑄的B360终结者。换主板为什么要再买个CPU呢？因为新的主板只支持新系列的CPU，虽然同样是1151接口，牙膏厂不够厚道，然而却是无奈。选择B360系列的原因是，上次用的是B150系列，感觉不够好啊，应该还是选择个中端的主板，这样升级也有个保证。至于CPU，虽然是i3 8100，好像比我以前用的i3 6100好不了多少，不够i3 6100是双核的，而i3 8100是四核的，所以，性能应该提高不少了。

铭瑄的B360终结者的盒子是黑色的，上面有TERMINATOR终结者的字样。没有选择华硕，是因为后来听说了很多华硕低端主板不好的信息，那么就换个牌子，而铭瑄，因为我的显卡就是铭瑄的，用了2年也没有什么问题，所以，本着物美价廉的原则就是它了。

打开盒子，第一页看见的是说明书，相对单薄了些。透明的防静电袋子里是隐约可见的主板，这款板子是M-ATX的，所以是个近似方形的盒子。

配件除了说明书，还有2根SATA硬盘线，挡片，几个螺丝。

取出主板，眼前一片整齐的黑色点缀2条红色，一种很酷酷的整齐的感觉。

那么整个主板，除了CPU和内存条这边和接口，全部覆盖了黑色的护甲。成为“虎脉护甲”,130度热稳定和安全PC材料，那么一套护甲的最大好处，个人觉得就是防尘，避免主板上的灰尘和杂物，毛发等。

CPU旁的护甲，透出一股霸气。

下方侧面就是板载接口。

卡槽这边的护甲，像鲨鱼。

覆盖的还算密集，只看得见露出的接口，元器件都看不到了。

主板的背面，

移走装甲，这下子可以看清楚下面的器件了。先看看供电部分，这块主板是七相供电，4+2+1。全封闭的铁素电感，全固态黑金电容，采用高成本低内阻值的八爪鱼MOSFET，每一相由1上2下三个MOS和一个R33电感组成，并且有散热片，TDP支持135W，即使是i7也没有问题。

抱歉由于失误，这张只拍到了5颗，还有2颗在CPU的上方，给核显供电的。

四根内存条，红色和黑色相间，最高64GB。

边上还有个散热片。

BIOS纽扣电池，主板上有MAXSUN终结者B360W的字样。

纽扣电池的边上是2个M.2接口，靠近电池的支持PCI-E 3.0X4,下面的，则同时支持SATA和PCI-E。原来的B150 Plus是只有一个M.2接口，而且还只支持PCI-E 3.0X2。这下子以后再用Nvme走PCI-E的固态硬盘就没有什么问题了。而且还支持因特尔的傲腾技术。

2个PCI-E X16插槽，一个PCI-E X1插槽，不过，据说根据B360的规范，下面的那条，应该最多支持到PCI-E X4。

在卡槽的这一角，是音频部分，使用了ALC892解码芯片，支持120db信噪比，并配有独立的功放芯片并配以10个黄金固态滤波电容，大大降低了音频输出的杂纹与电流声。

板子的下面左侧，是comm通讯接口，DEBUG调试接口，2个USB 2.0组针。

在中间，则是前置USB 3.0接口一组，边上的第二组只有焊点。

在右侧，则是前面板接口（启动、复位等）、喇叭接口、一个SATA接口。很奇怪为甚没放在这里。指的注意的是，在前置面板接口的左侧，有个标记LED-C的，4个焊点，应该是主板支持RBG的接口吗？

在右侧的角落，SATA-5的边上，板子的右侧，是SYS-FAN，风扇的接口。

右侧中间，是主板接口以及4个SATA接口。

回过头来看板子的左侧，就是板载接口的这里，密密麻麻还挺多的。左侧的USB 2.0和PS/2接口，然后是视频输出的DVI，DP，HDMI接口。USB 3.1 gen 2接口，Type-C接口，有线网络接口，USB 3.1 gen 1（USB 3.0接口），音响接口。

其中USB 3.1 Gen 2接口是淡蓝色，1个是USB大口，一个是Type-C，想我前些日子刚入手了一个PCI-E转USB 3.1 gen 2的转接卡，欲哭无泪。不过，那块卡也许还有别的用途。

总体来说，这款板子用料不错，外形也比较漂亮，还有装甲可以防止灰尘。有2个M.2接口，原生 USB 3.1 gen 2接口，7相供电，高达135W的容量设计，以后想更高性能，换个U不是问题。

说到换U，是因为自从出了B360的主板，牙膏厂的八代CPU就飞涨，于是因为预算，选了i3 8100，赶上双11还便宜一些。

涂好硅脂，压上散热器，酷冷的T610P,这个时候发现，必须要改好装甲，要不这么硕大的散热器是套不进去的。

然后进行安装，这个时候发现，在板载接口附件的一个SYS-1 FAN，风扇接口，必须先接好，否则一旦主板在机箱装好后，因为装甲的缘故，手是伸不进去的。

接好线，接上显卡，已经很晚了，比较疲倦。内存插到第三个槽，一根8G的。

接上电开机，风扇转了。

由于有装甲，板载的灯光基本看不见，不过，可以看见一个小小的红色标记，就是主板上的。

看一下这个主板的配置。

接上显示器，开机。八代主板+CPU只支持Win10，所以，用的是Win10系统，还是老的硬盘的。就不用装系统了。开机之后，用鲁大师看下，识别出CPU是i3 8100，主板是铭瑄MS-TX B360W。

鲁大师的跑分虽不靠谱，也是需要用的。大致看看吧，比之前i3 6100要多一些。

再进行下压力测试，看看温度的变化，得益于寒冷的天气，以及TP601大散热风扇的威力，温度控制在43度，控制良好。

用CPU-Z测下，正确识别。TDP是65W，比起主板供电的容量150W还差的远呢，为以后换U升级打好了基础。

主板也正确识别，BIOS是7/12的。

内存是芝奇的，这才发现，居然没有生产年份周次，带宽居然是2133的，倒是支持XMP 2.0，可以超频下。

简单测试下。

在跑下国际象棋，测试结果，比原来的i3 6100+华硕B150M Plus组合要好很多。

F

跑下最新的3D Mark， Night Raid得分是17717，比起之前的配置14028，也要高上一些。

最新的PCMARK 10，的份4258，原来的位置的的份3727。

CINBENCH R15的的分数，OpenGL图像表现是112.86fps，CPU536cb，单核149cb。而原有平台的分数则分别是，88.14fps，350cb，146cb，4个核还是比2个核要强一些。

跑分之后，再看看游戏的表现，这里就是用古墓丽影，测试分数如下。

自己的电脑，自然要进去BIOS看看主板的配置和选项，看看有哪些功能。开机按del进入bios。发现铭瑄的这款主板还是传统的菜单模式，好在有不同的颜色。

现在的BIOS都是UEFI了，左侧是菜单，右侧是内容，最右侧是鼠标划过去可以隐藏的菜单。

整个内容分为主界面、高级、芯片组、安全、启动、超频、保存退出几个栏目，个人觉得比较简明有规律。我。

发现在芯片组这里有个功能，就是写着混合输出，就是集线和独立网卡，可以混合使用，以前好像intel的CPU，如果上了独显，集显就被屏蔽了，这里这个功能有点意思。

想到这里，忍不住将这个设置打开，保存重启，关机将一个显示器接口从独显拔掉插到板载的集显插口，开机进入win10.显示器上显示提示问，有个服务要加载，是否允许。一看很像显示器的啊，就允许了，连续三个之后，另外的一个显示器就亮了。

独显和集显同时使用的一个好处，就是可以一个显示器全屏，另外一个照常使用。如果是用一个显卡扩展，这个功能就无法实现了。

铭瑄B360W终结者的BISO，总体看属于比较传统、基本的一种，各种设置有的很详细、专业，传统的菜单式逻辑分类清晰，没有图形少了些直观，尤其是温度控制，这一块如果有电脑上应用程序可控就好了。

总而言之，通过升级，i3 8100+铭瑄B360W终结者的组合，比起之前有所提升，相对之前的系统，多了个独立显卡和板载集显可以同时输出的功能，这个比较有意思。主板带有全面的装甲覆盖，那么在防尘上具有优势，就是插接M.2的时候，必须要松开主板螺丝，移动装甲才能安装，有所不便。

主板的功能菜单传统结果，彩色分类，用起来比较容易，有条理。就是没有电脑上的设置/调温软件。用于普通日常工作、编辑图形、普通网络游戏应该可以了。现在的主板都是三年保修，希望牙膏厂不要2年后又要换主板。