实测CPU防弯神器,结局让人捏把汗

数码头子 数码头子 2022-08-14 09:11

十分令人头疼的就是intel 12代酷睿虽然升级了长方形的LGA1700接口,CPU面积也较之11代的大了一圈,而CPU的PCB厚度居然还保持了下来。那么意外也就出现了,当使用较重的塔式散热器之后,出现了压力不均匀的问题,处理器中间部分的压力超过边缘便极容易出现变形,变形后的CPU会引来诸多问题,而防弯神器——超频三Paladin BCF真的是来的很及时。

实测CPU防弯神器,结局让人捏把汗_新浪众测

那么今天的测试就这么开始吧!在介绍超频三Paladin BCF之前,还是先来看看核心组合——intel 12th Core i7-12700处理器和微星MPG MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4刀锋钛主板。我们已经不止十次地介绍这个配置了。Core i7-12700处理器,拥有12核心20线程,主频至高可达4.9GHz,PCIe 5.0至高16通道,DDR5至高可达4800MHz,25MB的L3及12MB的L2高速缓存,是典型的高性能CPU,为何这么说稍后会有诠释。微星MPG MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4刀锋钛主板则是一款典型的ATX大板,全黑化加2盎司铜PCB的韧性更强,有更高的硬件兼容性。

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再就是Z690刀锋钛主板的CPU供电和散热是一绝,16+1+1相纯数字直连式供电,横竖两边各配置了8颗DrMos,最高可提供75A的供电,供电区域的主控芯片的型号为瑞萨最新的RAA229131型供电主控芯片,外部采用双8PIN供电。为了保证供电稳定,输出极致效能,刀锋主板配备了全金属覆盖散热、导热热管、7W/m.k的MOSFET导热垫片,它有着很强的供电能力。

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板载了3条PICe x16显卡插槽,最上方一条支持PCIe 5.0 x16的插槽有金属加固,采用了SMT焊接工艺,加强了插槽的焊接强度,通道带宽由CPU提供。下方2条为均PCIe 4.0x16的规格,通道带宽由Z690芯片组提供。3处在M.2模块上方均覆盖了铝制金属散热装甲,一共提供了4个M.2的插槽,均为PCIe 4.0x4的接口,简而言之Z690刀锋钛主板的确是主流Z690的典范了。

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接下来主角登场,超频三Paladin BCF是专门用来做intel1700/1800平台的扣具加强,为了更直观的看效果,选了超频三东海双子星S9 EX黑色六热管风冷双塔散热器(现在电商活动购东海双子星S9 EX赠送Paladin BCF防弯神器)

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Paladin BCF防弯神器的工作原理其实非常简单,包装盒的背面也详细的印着四步安装步骤,将主板原装的CPU固定扣具拆下来,放好CPU,然后将Paladin BCF扣在CPU座上,配合主板原装的CPU固定背板拧紧六角螺丝即可。原理就是将CPU的PCB压紧在主板针脚底座上,如此一来散热器压紧也不会造成CPU PCB翘起变形了。

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超频三东海双子星S9 EX为双塔双风扇配置,整体的颜值还是做得非常高的,顶部有盖板设计,中间刻有超频三的英文LOGO,其中LOGO还带有ARGB灯光,在亮机的时候是可以发光。

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超频三东海双子星S9 EX的是6热管的双塔双风扇散热方案,采用了超低风阻鳍片群,增强空气对流效率,提升散热效能。散热器的整体尺寸为136.5×130×156mm,高度方面踩在了160mm以内,兼容性方面表现不错,市面上绝大部分ATX、MATX机箱均可轻松安装。

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热管与鳍片之间采用了穿FIN工艺,不过鳍片边缘还采用折FIN工艺,鳍片与热管之间的接触紧密,鳍片之间的距离均匀统一,底座方面采用了纯铜底座并辅以高光镜面处理,6根热管采用了回流焊工艺与铜底结合,散热器的整体烤漆厚度非常厚,不过均匀度方面的话就还有很大提升空间。

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按照Paladin BCF介绍的四步,将它轻松地装在Z690刀锋钛的CPU底座上

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一套半金属的扣具、一本说明书、一条一分二的风扇电源线、一条一分二ARGB线。平台方面支持AMD的AM4,Intel的LGA115X/1200/1700,配送导热系数14.8W/m.k的EX90针管式硅脂点赞一下。

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从这个角度可以看到双子星刚好紧压在Paladin BCF上,配合EX90硅脂,这套应该说是主流风冷平台的理想组合了。

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为了尽量还原玩家的使用环境,做到散热测试真实,我们用超频三神机IE200黑色中塔式机箱将平台全部装进去,再合上钢化玻璃侧盖,只不过是在机箱里装了六把EF120的机箱风扇。超频三神机IE200机箱的设计非常合理,近乎模块化的设计理念。0.7mm主体钢架,结构坚实稳固。下置独立电源仓还带可拆卸磁吸网孔仓门,有效吸收底部冷风,形成立体循环散热风道,9个风扇位合理布局,顶部、前板支持双360水冷排,全面提升散热效能。支持显卡横装,支持3槽显卡竖装,美中不足的就是没有配送竖装延长线。

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测试简单扼要直奔主题,既然是模拟散热测试,什么鲁大师、游戏啊啥的小猫小虾都扔一边,就用AIDA64的FPU烤上它半个小时,是真李逵还是假李鬼,必然现形啦!12700真是传说中的真李鬼,它标称TDP是65W,还赫然写着Max TDP,而实际上烤FPU三十分钟后AIDA64的传感器显示CPU功耗已达到193W!而真李逵就是加了PaladinBCF神器的东海双子星S9 EX!这三十分钟堪称分秒都是煎熬,将温度稳在91℃!实际效率已无限接近甚至小幅超越360一体水冷了。

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