华擎X670E Pro RS匠心+乔思伯U6装机展示

Chiphell-yhgg Chiphell-yhgg 2022-10-26 10:12

华擎X670E Pro RS匠心+乔思伯U6装机展示_新浪众测

暗光环境下的银色有一种特殊的美感,本次装一台银黑金属风格主机:华擎 X670E Pro RS+乔思伯 U6 装机展示。乔思伯 U6 是一款抽拉式 ATX 中塔机箱,尺寸适中为短风道设计,风冷兼备,外壳由 1.8mm 铝合金制成,表面拉丝工艺在特定光线下金属质感十足。搭配机箱使用了英伟达 3090FE,金属与科技的碰撞。主板采用拥有 14+2+1 相 60A SPS 供电、8层PCB并拥有强大拓展能力的华擎 ASRock X670E Pro RS 匠心,内存使用了芝奇专为AMD推出的焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30,SSD 来自 XPG 翼龙 S70B 1Tb,电源为安钛克的金牌 HCG850,散热则使用利民的性能双塔 FC140 BLACK 冰封统领来压制 7600X,同时使用华擎主板 BIOS Performance Preset 功能调整为 PBO and Tjmax=85 ℃。下面进入装机环节。

硬件配置清单:

CPU:AMD Ryzen 5 7600X

主板:华擎 ASRock X670E Pro RS 匠心

显卡:英伟达 NVIDIA GeForce RTX 3090 Founders Edition

内存:芝奇 G.SKILL Trident Z5Neo 焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB

SSD:XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1Tb

电源:安钛克 Antec HCG 850

机箱:乔思伯 JONSBO U6 银黑

散热:利民 Thermalright FC140 BLACK 冰封统领

风扇:利民 Thermalright TL-B2 Extrem


一、整机展示。

整机银黑色调,无 RGB 灯效,因 3090FE 显卡侧面 GEFORCE RTX 为白光灯效切不可更改,内存同步为白光灯效(R30,G30,B30)。

以下为主机各角度展示。

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松开尾部固定螺丝,通过尾部的两个把手即可将内胆抽出。底部预装了尼龙滑轨,滑动比较顺畅。

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抽出内胆,主板侧展示。

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背部理线展示。

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前面板为铝合金拉丝面板,金属质感强烈。

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前面板下方为机箱前置I/O,1个开关机键,键芯白色灯效,并提供了1个 USB 3.0 Type-C(20Pin,半速)、1个USB 3.0、以及1个复合式音频接口。

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机箱侧板前端两侧为进气格栅,为机箱内部提供充足冷空气交换。

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顶部同样为拉丝铝合金材质,并做了大量 Mesh 通风网孔用来热空气的排出。

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来看机箱内部个硬件情况。

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华擎 ASRock X670E Pro RS 匠心主板供电散热模块。

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黑白色的设计,上面印有华擎的英文 Logo,及 PRO RS 字样。

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利民 Thermalright FC140 BLACK 冰封统领双塔散热。

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顶盖同样具有金属质感和光泽。

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芝奇 G.SKILL Trident Z5Neo 焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB灯效展示。

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换个角度。

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英伟达 NVIDIA GeForce RTX 3090 Founders Edition显卡灯效。

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GeForce RTX 3090 FE 的正面和背面分别配备了一个散热风扇,正面的散热风扇将冷空气吹进显卡内部,热空气则从显卡的输出面板这一侧吹出。

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而背面的散热风扇则是将冷空气从显卡正面吸入,并将热空气从显卡背面吹出。

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华擎 ASRock X670E Pro RS 匠心主板南桥芯片组 ARGB 灯效。

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前面板安装3颗利民 Thermalright TL-B2 Extrem,定速1300转,在风量及噪音之间取得平衡。

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机箱尾部左侧为主板 I/O 接口,右侧为 12cm 风扇安装位。

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下方为显卡接口以及电源接口。

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安钛克 Antec HCG 850 金牌电源。

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二、配件开箱。

CPU选择了AMD Ryzen 5 7600X。

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7600X,Zen 4架构,TSMC 5nm工艺,6核心,12线程,基准时钟频率4.7GHz,最大加速时钟频率可达5.3GHz,高速缓存达到了38MB,热设计功耗105W,支持DDR5内存。

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主板选择了华擎 ASRock X670E Pro RS 匠心。

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盒装背面标示了基本规格以及产品特色。

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附件非常丰富,包括说明书,AM5底座安装指南、M.2螺丝若干、WiFi天线、SATA数据线,还贴心的附赠了显卡防下垂支架。

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华擎 ASRock X670E Pro RS 匠心主板为标准ATX (30.5 x 24.4cm) 大小,主板通体黑色外加白色线条装饰,很个性,主板覆盖有大量厚实的铝合金散热装甲,为供电、芯片组提供持续的清凉。

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华擎 ASRock X670E Pro RS 有着14+2+1 相 60A SPS 供电,Renesas ISL99360 SPS DrMOS 晶片,Renesas RAA229620 PWM 控制器,使用2 盎司铜制八层PCB 电路板,提供更稳定讯号传输减少外部干扰。

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AM5安装底座。

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X670E Pro RS 提供四槽 DDR5 DIMM 内存安装位,最大支持128GB (单条32GB 容量),支持 EXPO/XMP 规范超频内存,支持 EXPO 内存一键超频技术,通过EXPO 认证的 DDR5 内存,可以直接由主板预设的配置文件轻松开启一件超频。内存插槽做了金属针脚强化物理强度,另外华擎(ASRock) 也为DDR5 插槽设有保护电路,借此消除未断电时安装或移除内存导致损坏的风险。

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X670E Pro RS 提供 8+4 Pin CPU 供电插槽。

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主板供电散热模块黑白相间配色,上面印有华擎的英文 Logo,以及 PRO RS 字样。

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主板的 PCIE 扩充插槽提供3个PCIe 插槽,第一条的 PCIe 5.0×16 插槽由CPU 直连,具备 128GBps 的带宽,并且插槽也做了金属插槽强化以及使用SMT 技术,下方的两条 PCIe 4.0×1 插槽则经由PCH 南桥芯片组。

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1X670E Pro RS 提供5个M.2 SSD 扩展插槽,第一条支持2280 PCIe Gen5x4 (128Gb/s),第二条支持2260/2280 PCIe Gen4x4,均为直连CPU 通道。第三条支持2242/2260/2280 规格的SATA3/PCIe Gen3x2 M.2 SSD,最下方的第四、第五条支持2260/2280 PCIe Gen4x4 SSD 安装,均由X670E PCH 南桥芯片组联通。

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拆开厚实的散热装甲,两条M.2 SSD 散热装甲背面均配有导热垫。

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音频方面采用 Realtek ALC897 7.1 声道音效晶片,搭配高品质日系音效电容。

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南桥芯片组也同样为黑白相间设计,右侧提供 6个SATA6 硬盘接口用来拓展存储。

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主板使用一体式I/O 档板,右到左分别为:BIOS Flashback 按钮、1xDisplayPor 1.4、1xHDMI 2.1、Wifi 6E /蓝牙天线接口、4xUSB 2.0(其中白色框接口支持BIOS Flashback 功能)、4xUSB 3.2 Gen1、1xUSB 3.2 Gen2 Type-A、1xUSB 3.2 Gen2 Type-C、1x2.5G LAN RJ-45 网路孔、光纤SPDIF 数位音讯输出、3.5mm音频接口。

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内存选择了芝奇 G.SKILL Trident Z5Neo 焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB(16Gx2)。

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焰锋戟采用严选的高效能 IC 及高等级用料,并搭载 AMD 为超频 DDR5 模组全新推出的 EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) 内存超频技术,6000MHz高频率下还具备 C30-38-38-96 的时序,电压为1.35V。内存通体黑色,继承Trident旗舰系列的经典制造工艺,拥有精密的切割技术、独特的铝合金散热片,流线造型极具视觉张力。

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内存表面铝合金散热片为两种工艺表面处理。上方及下端为阳极喷砂工艺,中间为拉丝工艺,右侧还有Trident Z5Neo 焰锋戟 Logo标识。

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这款内存同样具备ARGB灯效,白色的柔光罩内嵌其中,中央是 G.SKILL 的 Logo。

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固态硬盘选择来自XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1Tb。

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XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1TB固态硬盘为 M.2 2280尺寸,NVMe 1.4、PCIe 4.0 设计,其读写可达7400M/s、6400M/s,采用 InnoGrit IG5236CAA 主控,双面颗粒设计,具备3D NAND、SLC缓存、带LDPC纠错,支持PS5。

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另外还附赠了散热片供玩家使用。将散热片安装到SSD上的样子,很纤薄,散热片上不规则几何棱线增加几分设计感,右侧是XPG标识。

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显卡选择了英伟达 NVIDIA GeForce RTX 3090 Founders Edition。

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GeForce RTX 3090 FE 的长度和宽度分别为313mm和138mm,并且需要占用3个槽位。“直通式”的散热风扇设计。GeForce RTX 3090 FE 的正面和背面分别配备了一个散热风扇,正面的散热风扇将冷空气吹进显卡内部,热空气则从显卡的输出面板这一侧吹出,而背面的散热风扇则是将冷空气从显卡正面吸入,并将热空气从显卡背面吹出。规格参数上,搭载的是型号为GA102-300的GPU,它基于NVIDIA Ampere架构,配置了10496个CUDA核心,在显存容量为24GB GDDR6X。另外配备了NVIDIA的第三代NVLink,可提供双GPU并行高达112.5GB/s的总带宽。

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GeForce RTX 3090 FE 采用了开放式散热鳍片设计。这种设计能够在一定程度上提升其散热效率,同时还能让这款显卡在视觉上的线条感更加强烈。与此同时,GeForce RTX 3090 FE 采用的是轴流风扇,这种风扇能够让通过扇叶的气流更加集中,从而提升进风量和风压。GeForce RTX 3090 FE 的散热器根据散热风扇分为左右两个部分,并通过4根导热管进行热传递,同时辅以大量散热鳍片。

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显卡侧面 GEFORCE RTX 标识,同时具备白色灯效。

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电源选择了来自安钛克的Antec HCG 850金牌电源。

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HCG 850金牌电源的机身长度为14厘米,配备一颗12厘米的风扇,同时电源正面还有密集的格栅孔,利于风扇进风,还能防止机箱线材进入,保护风扇。HCG 850的各项参数:+12V输出电流最高达70A,对应了840W功率,+3.3V与+5V通过DC to DC电路从+12V调压输出,最高输出电流都是20A,路联合输出的额定功率最高为100W,整体额定功率是850W。

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侧面Antec HCG 850字样。

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在模组接口上,HCG 850金牌电源划分了三种类型,第一种是主板供电接口,为10+8pin的设计;第二种是SATA供电和D型4pin接口供电,共有4组;第三种是PCI-E和CPU供电接口,共有3组。

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电源尾部通体镂空设计方便热气排出,右侧分别是Hybrid Mode的开关、电源开关以及电源插孔。Hybrid Mode关闭状态下,电源风扇是温控状态,可以随着电源负载变化而自动调整转速。

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散热器选择的是利民 FC140 BLACK 冰封统领,相比标准版升级5根8mm纯铜烧结热管,保留传统回流焊工艺,并且引入AGHP技术,避免热管受到逆重力的影响,散热器本体、金属扣具背板、螺丝以及风扇扣具全部黑化处理,支持 AMD AM4、AM5 及 INTEL LGA 115X、1200、2011、1700。

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散热器本体通体黑化,尺寸:140mmx121mmx158mm,双塔均配备金属顶盖,上方是利民的标识。

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散热鳍片数量多达106片,散热鳍片厚04mm,间隙1.8mm。

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散热本体底部两侧缺口处理,可兼容6.2cm高的内存。

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配有5根8mm AGHP(防逆重)加粗热管,抗氧化涂层,热管与底座和散热鳍片均采用回流焊工艺焊接。底座采用C1100高品质铜材质打造,非直触式,经过了精工微雕工艺处理。

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标配利民自家 TL-C12 Pro 和 TL-D14X-B两款风扇,均为二次点胶动平衡设计,其中前者转速1850RPM±10%,噪音≤29.6dBA,最大风量82CFM,最大风压2.1mm H2O;后者1800RPM±10%,噪音≤30.2dBA,最大风量95.5CFM,最大风压2.25mm H2O。

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机箱风扇选择了3把利民TL-B12 Extrem。

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外观通体黑色,涡轮扇叶,四角都有缓震橡胶,同时采用动平衡点胶 2.0 工艺,实现 XYZ 三次元动平衡校正。框架是三角对称式设计,增加 23% 有效出风面积,提升 20% 结构受压强度。

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采用PBT 服务器级用料,配有美蓓亚双滚珠轴承,高寿命 10万小时无故障运作时间,6 年质保。核心规格,均为4PIN PWM 可调速接口,B12 EXTEM则转速最高可达3150RPM,风量 112 CFM,风压:5.0mm/H2O。

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7600X装入AM5底座。

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芝奇 G.SKILL Trident Z5Neo 焰锋戟 RGB AMD(EXPO) DDR5 6000C30 32GB(16x2)安装到位。

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安装 XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1Tb。

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机箱选择了乔思伯 JONSBO U6 银黑。这款机箱外壳铝合金拉丝一体成型,采用了内胆整体抽拉式的设计,预留线槽并标配绑带,便于用户理线。其整体尺寸为229mm(W)x 479mm(H)x 448mm(D),净重9.5kg,使用了1.8mm铝板和0.8mm钢板,左右两侧均为深色钢化玻璃。可以支持ATX规格主板、最长345mm显卡、167mm风冷散热器安装高度、360mm水冷和ATX电源(170~200mm,前置水冷时最大为170mm,前置风扇时最大为200mm)。以下为机箱各角度展示。

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松开尾部固定螺丝,通过尾部的两个把手即可将内胆抽出。底部预装了尼龙滑轨,滑动比较顺畅。

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前面板下方为机箱前置I/O,1个开关机键,键芯白色灯效,并提供了1个USB 3.0 Type-C(20Pin,半速)、1个USB 3.0、以及1个复合式音频接口。

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顶部同样为拉丝铝合金材质,并做了大量 Mesh 通风网孔用来热空气的排出。

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机箱底部四个塑胶脚垫,电源位置做了通风开孔并内置防尘网。

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机箱侧板前端两侧为进气格栅。

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机箱尾部左侧为主板I/O位,右侧为12cm风扇安装位。

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下方7槽PCIE挡板设计,下方为电源安装位,电源安装板可拆卸方便电源后入安装。

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取出内胆,主板侧展示。可以支持ATX规格主板、最长345mm显卡、167mm风冷散热器安装高度。前面板只装风扇,显卡长度最大支持345mm;前面板安装水冷,显卡长度最大支持320mm。

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电源仓上方有一个2.5寸SSD安装位。

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顶部冷排/风扇安装位,可安装2颗12cm风扇或2颗14cm风扇,不可安装冷排,和主板冲突。

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前面板冷排/风扇安装位,可安装3颗12cm风扇或2颗14cm风扇,360冷排,280冷排也是可以兼容安装的。

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机箱背部展示。左下方一个硬盘仓,算上前面1个2.5寸SSD安装位,总共存储为2.5"SSD x1 +3.5"HDD x2,或者2.5"SSD x2 +3.5"HDD x1。

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三、测试环节。

CPU-Z信息及单核多核跑分。

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GPU-Z信息。

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AIDA64Cache&Memory测试。

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AIDA64 GPU Benchmark测试。

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TXBench 硬盘读写测试。

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CINEBENCH R23 测试。

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Port Royal测试。

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Time Spy Extreme基准测试。

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Fire Strike Ultra测试。

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CPU PROFILE测试。

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光线追踪测试 56.33 FPS。

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NVIDIA DLSS功能测试,DLSS关闭 61.1 FPS,DLSS开启 134.23 FPS。

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室温24°C,单烤Aida64 FPU 10分钟,7600X 表面温度84°C左右,3090 30°C左右。

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室温24℃,双烤Aida64 FPU+Furmark 4K 8SMAA 10分钟,7600X 表面温度85°C左右,3090 63°C左右。

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至此装机全部结束,以上仅代表个人观点,如有疑问欢迎留言交流,谢谢耐心观看!

(声明: 本文著作权归作者本人和新浪众测共同所有,未经许可不得转载。本文仅代表作者观点,不代表新浪众测立场。)
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杨龙博[广东]
老司机很好看,有点儿科技感
2022-10-26 11:39举报回复
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