微星的MAG B650M PORTAR WIFI 迫击炮主板还是一贯的军事风格包装，灰色的迫击炮装饰，中间大大的标识了产品型号和一颗迫击炮电锤，左上角是微星龙盾标，右下角是A这一代AMD ZEN4的B650，包含了AM5插槽、DDR5内存，还有超频的支持，不过当前两大阵营都是比较灰烬普通用户超不超也不会差太多，默认用用挺好

背面则是这代B650M迫击炮的配置规格解析，就在标明这一代我又贵了，比如芯片组、12路80A智能供电、DDR5内存等等各个方面都加强了

主板全貌，相比于上一代，这一代迫击炮全黑设计，没有使用WIFI版的银白色风格，这样其实对于机箱的搭配也简单了

主板的背面设计，右下角有六层板标识，而内存采用新一代的SMT贴片工艺增强了电气性能，而且第一条PCIE4.0也是同等工艺，AM5的背板面积也比较大覆盖了四角的螺丝孔位

主板的背面设计，右下角有六层板标识，而内存采用新一代的SMT贴片工艺增强了电气性能，而且第一条PCIE4.0也是同等工艺，AM5的背板面积也比较大覆盖了四角的螺丝孔位

顶部的VRM散热片上依然有个MAG的标识，双8P的供电已经成为了迫击炮的标配，毕竟功耗、核心数量都是成正比的

AM5插槽为LOTES品牌，也终于不用担心AM4那种拔萝卜连根拔起的恐惧了，这一代AM5是lga1718针脚，中间靠左的两个缺口防呆安装

供电设计上迫击炮又再次刷新规格，已然来到了12（80A）+2路智能供电，能充分发挥锐龙7000处理器的性能潜力，来一发7950X轻松搞定，不过13代来势汹汹应该后面ZEN4会降一降吧。再说起上一代的话Z690CARBON才使用80A，好吧，确实主板都一直在刷新成本规格

微星的DDR5 内存加速引擎能使B650M迫击炮超频速度可达6400+MHz，四条单边卡扣且中间有加固设计，主板背面也能看到SMT贴片工艺提升内存性能

PCIE区域，第一条PCIe 16X钢铁装甲为4.0规格，中间一条PCIe3.0 X1,底下一条PCIe4.0X4
声卡则是最新的小螃蟹ALC4080，而01、02两个M.2冰霜铠甲能进一步降低M.2固态硬盘的温度

顶部的散热片多重切割增加散热面积，其实这里要求更多的被动散热性能，因为主散热片基本都靠近机箱出风口问题不大而这里在没有安装顶部风扇情况下都依靠被动性能
左边有三个风扇接口和简易侦错灯、12VRGB和5VARGB各一对

底部这里的接口也比较多，有前置音频口、12V RGB和5VARGB各一对，一个SYS FAN3，两组USB2.0，两个直立SATA（右边四个平躺SATA）

后置接口方面，这里依次为FLASH BIOS无忧刷机按钮，HDMI2.1和DP1.4满配的集显接口哦，还有2.5GLAN,3个USB3.2GEN2 10Gbps和一个TYPE-C，四个USB3.2 GEN1 5Gbps，WIFI6E蓝牙5.2

接下来是拆解时间，将散热片都扒拉光了

虽然已经都拆卸完毕，但是主板依然比较重，毕竟上面的元器件越来越多

B650的芯片组，22年20周台湾生产

供电主控为MP2857芯片

12相供电每相搭配一颗80A的MP87670

内存供电部分和边缘的四个EZ DEBUG LED简易侦错灯

NUVOTON的NCT6687监控芯片

小螃蟹Realtek RTL8125BG是一颗2.5GLAN有线网络芯片

ASM1074芯片转接至后置IO的4个USB 3.2 Gen1

华邦的BIOS芯片

小螃蟹Realtek ALC4080 声卡

三块大散热片，两块M.2散热也都是带导热贴的

两块散热都是双面切割成锯齿状，目的就是增大散热面积，而不是简单的堆料加重主板负担

可以看到左边那块顶部供电散热切割更多的锯齿状，因为顶部本身位置较小

既然是新平台，则免不了需要做进一步的测试，测试之前先介绍一下测试平台：

CPU：AMD 7000系列 锐龙5 7600X 处理器 (r5)5nm 6核12线程 4.7GHz 105W
主板：微星（MSI）MAG B650M MORTAR WIFI 迫击炮
内存：威刚（ADATA） XPG 龙耀 LANCER DDR5 16G*2 5600 RGB灯条 套装C36
散热：九州风神（DEEPCOOL)九州风神冰魔方240水冷散热器
SSD：威刚（ADATA） XPG 翼龙 S70BBLADE 1TB SSD固态硬盘

测试平台展示

锐龙5 7600X 盒装处理器

锐龙5 7600X 本体，“八爪鱼”设计的

威刚最新支持AMD EXPO技术的内存条：龙耀 LANCER DDR5 16G*2 5600 C36 RGB灯条套装

新的龙耀内存内建PMIC与ECC功能，支持Intel的XMP3.0技术同时还支持最新AMD的EXPO技术，能在Zen4平台上轻松获得与XMP一样的时序及频率

龙耀内存使用了1.95MM的超厚散热马甲，可以使超频体验更稳定出色，内存设计也是非常简约，平行线的条纹标志性的DDR5标识

超厚散热马甲的顶部中间设计了导光条，可受控于主板光效软件并在中间打出XPG的logo光效

使用的固态硬盘是威刚的 GAMMIX S70 BLADE 翼龙S70B 固态硬盘，其带有600+GB的SLC动态缓存，顺序读写性能可达7400/6400 MB/S

较薄的马甲能让S70B能支持PS5的扩容，使用的是12nm制程工艺的InnoGrit IG5236CAA主控，拥有8个NAND通道，三星缓存，双面的威刚颗粒，支持LDPC纠错机制和RAID阵列，并且带5年保固

S70B的背面是保修贴纸，马甲安装也是比较方便的

九州风神的冰魔方水冷散热器，7600X使用了240规格足够使用，其无限镜像冷头相当好看

大尺寸加厚紫铜底也使得导热效率更高了

水冷的安装相当方便，拆了原装塑料扣保留底部的背板，更换九州风神的螺丝就可以安装了，AM5的插槽也是与intel一样的方便，结构与LGA1700类似

安装无线镜像冷头和ARGB线缆，插好支持EXPO技术的威刚龙耀内存

固定威刚S70B翼龙固态硬盘，使用迫击炮的免螺丝M.2安装，一转即可固定

插电亮机开启

新的ZEN4开机时间有点长，但也还好目前已经基本能接受了

开机的第一件大事当然是更新BIOS了，最新的1.2版更新走起

更新或者重置CMOS之后第一次开机启动都会慢一些，没有修改的话就差不多，更新完之后则第一时间开启CPU的GAME BOOST和内存EXPO
威刚这套龙耀灯条同时支持XMP和EXPO，所以迫击炮CMOS左上角这里的A-XMP和EXPO按钮都是可按按钮

高级菜单的OC选项中对内存也可以单独设置，A-XMP与EXPO都可以选择开启，PROFILE的参数也是一样的DDR5-5600MHz 36-36-36-76 1.25V
当然也可以选择微星下面的轻松超频技术Memory try it!

然后是ZEN4的Precision Boost Overdrive 技术，至于探索已经不需要我等了，参考设置Set Thermal Point 85就可以获得最优化的综合性能体验

ZEN4 终于有核显啦，菜单中也有设置，不过默认不接显卡直接插到主板HDMI2.1、DP1.4都可以点亮

接下来是测试，本颗R5 7600X 在这块B650M迫击炮上获得的性能大致如此：
CPUZ2.03测试单核761.9分，多核5831.4分
主板为10月7日最新BIOS使用的AGESA版本为1.0.0.3
内存为5600MHz的EXPO等效四通道

CineBench R23 测试单核1950pts，多核14217pts

CineBench R20 测试单核753pts，多核5671pts

这套威刚内存的SPD信息标识了支持EXPO和XMP3.0，采用了三星颗粒

测试一下AIDA64的Memory Benchmark 约为59/75/59GB/s的读取/写入/拷贝速度，延迟为71ns

威刚翼龙S70B固态硬盘的CrystalDiskInfo信息显示

固态硬盘在TxBENCH 和CrystalDiskMark中测试成绩,7400MB/S的读取性能在1TB中表现亮眼

在使用集显的情况下测试鲁大师综合性能得分148万

3DMARK CPU PROFILE中的测试成绩

单烤FPU测试中CPU基本在79度左右，没有超过设置的85°温度墙，同时CPU频率为六个全核5.2Ghz，功耗来到112W左右，所以九州风神的冰魔方240水冷带个7600X可以说相当好了

额，顺便看一下7600X的集显信息，虽然聊胜于无，但也是今年ZEN4的一大改进，不用再为没有亮机卡而烦恼了

额，顺便看一下7600X的集显信息，虽然聊胜于无，但也是今年ZEN4的一大改进，不用再为没有亮机卡而烦恼了

顺便测试一个3DMARK TIME SPY 得分844

微星B650M 迫击炮的MSI Center软件界面，可以安装多种模块，这里是炫光灯效设置

性能概览界面显示多种主板监控信息