微星 MSI MPG B760I EDGE WIFI 刀锋开箱简测

Chiphell-yhgg Chiphell-yhgg 2023-03-22 14:16

 

微星 MSI MPG B760I EDGE WIFI 刀锋开箱简测_新浪众测

 

一直以来,ITX 主机在 PC DIY 领域长久不衰,虽然随着 40 系显卡的发布,显卡过大的尺寸对 ITX 装机很不友好,但依然保持很高的的人气和关注度。MSI 近期新品不断,在发布 MPG Z790I Edge WiFI、MPG B760I Edge WiFI DDR4 两款刀锋 Mini ITX 主板后,带来了全新的 MPG B760I Edge WiFI,银白色的外观和 B760I DDR4 刀锋保持一致,内存升级为双槽位 DDR5 支持,强化的 Direct 8+1+1 项数供电设计,支援 PCIe 5.0 x16、支援 2 个 M.2 接口、2.5Gbps 网口、Wi-Fi 6E 无线等,总的来说这款主板没有堆彻太多冗繁的功能,而是将 B760 芯片组功能妥善合理分配,加上近期 DDR5 内存价格比较友好,银白的配色、无光的设计适合多种装机风格。下面进入开箱环节。

首先是官网的规格列表清单。

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一、开箱环节。

微星 MSI MPG B760I EDGE WIFI 刀锋主板包装采用通体灰白色涂装,简洁素雅,左侧和右下角印有 MPG 艺术字体 Logo,左上角是微星龙盾徽标,右侧是 Intel 酷睿图标,下方是主板型号以及 Lighting Gen5 支持。

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包装背部则是则是详细的规格、功能及特色介绍。

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打开包装,将主板从防静电保护袋取出。可以看到,这款主板为 Mini-ITX 版型,尺寸为 170x170mm,采用 8 层 IT-150GS 伺服器等级 PCB 材质,具有更好的电气性能与耐热性能和结构强度,能让 PCI-E 5.0 运行时更加稳定。黑色的 PCB 搭配了大量的银白色散热装甲,无论是黑色还是白色装机方案都比较合适。

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采用直出式 8+ 1+ 1 供电方案,8 路(vCore)核心供电中每一路可提供高达 90A 的输出能力,可轻松驾驭包括 i9 级的多核处理器。中央是 Intel LGA 1700 底座,支援 Intel 第 12 代和第 13 代桌级 CPU。

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接口扣具对扣式设计,相比老款更加牢靠。

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主板供电散热模块采用铝合金材质,非常厚实,表面喷砂工艺,上方为 MSI 的 Dragon,下方则为斜纹切割凹槽,以扩大散热表面积,上面印有白色暗纹和红色条纹点缀,右下角还印有 MSI 标识。加大的散热片尺寸,确保在高负载环境下仍保有该有的性能表现。

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栩栩如生的 MSI Dragon。I/O 挡板为一体式设计,具备更好的 EMI 保护和安装便利性。

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顶部供电散热装甲和左侧相同设计,切割斜纹加白色暗纹的搭配,右侧是 MPG Logo。两块供电散热模块相对独立,并没有像 Z790I EDGE 一样采用热管连接。

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MSI MPG B760I EDGE WIFI 刀锋主板最顶部具有 3 个 4Pin 风扇接口(包括水泵接针),专用的水泵供电接头可支援到最大 3 安培电流输出,此外还有 1 个 ARGB 3-Pin 和 1 个 RGB 4-Pin RGB 灯光同步接针。

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主板右侧标配两个 DDR5 内存插槽,这是这款主板相比 DDR4 版本最大的升级,2 DIMMs,最大频率支持双通道 DDR5-7200+(OC),最大容量支持 96GB。主板24Pin接口下方为 4 个 SATA6 接口拓展存储,由芯片组 B760 原生提供。下方是 1x 前置 USB 3.0 19-Pin 插座,可拓展 2x USB 3.2 Gen1 Type A 接口,1x 前置 USB 3.2 Gen2 Type C,外侧还标配 EZ Debug 建议纠错指示灯,可以根据灯光颜色和显示位置确定故障来源。

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CPU 单 8Pin 供电接口。

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主板下方散热装甲和供电散热装甲一脉相承,采用 M.2 Shield Frozr 技术,快速散除硬盘热量,装甲上面还印有 EDGE 标识,散热片并未采用超高的、对叠的设计,散热器兼容性应该很不错。下方 PCI-E 5.0 X16 插槽,此插槽以贴片式 SMT 工艺銲接在 PCB 的表面,附带金属屏蔽罩,結合微星自家 Lightning Gen 5 PCI-E 设计,可有效降低杂讯干扰和电噪声、充分支援更高频宽和传输速度的 PCI-E 5.0 讯号。

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移除 M.2 散热装甲,装甲背部预贴了导热贴。可以看到硬盘下方还有一个散热装甲,既是给 M.2 硬盘辅助散热又是南桥芯片组的散热片。此 M.2 硬盘位由 CPU 提供 PCI-E 4.0 X4 的 PCI-E 通道,支持2280 规格的 PCI-E NVME SSD。

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主板背部通体黑色,做工扎实,焊点饱满。

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CPU 底座金属背板。主板背侧还放置有许多芯片。

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下方还有一个 M.2 硬盘位,背部 M.2 由 B760 芯片组提供 PCI-E 4.0 X4 的 PCI-E 通道(支持 SATA 协议,支持 2280 规格的 PCI-E NVME SSD 和 SATA M.2 SSD。右下角为主板音频处理芯片区域,黄线为物理绝缘隔离,声音讯号更纯净,无干扰。

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来看主板 I/O 接口方面:从左到右分别为: 4 个 USB 3.2 Gen1 5Gbps Type-A、1 个 HDMI 2.1、1 个 DP 1.4、1 个 USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-A、1 个 USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-C、2 个USB 2.0 Type-A、1 个 2.5G 有线网口、2 个 Wi-Fi 天线接口、3 个 3.5mm 音频接口。

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移除主板各位置装甲,可以看到所有散热装甲均预贴了高品质 7W/mK MOSFET 散热垫和并附加 choke 散热垫,确保所有供电电感、芯片组以低温高性能运行。

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主板采用 DIRECT 8+1+1 PHASES 供电设计,数位供电架构的旗舰VRM 设计,双电源连接器和 90A Power Stage,可释放并维持最佳性能,采用大量日系固态电容作输入和输出电容,并使用 R22 电感。8 颗 RENESAS ISL99390 90A 一体式供电模块转化 CPU 核心电压,1 颗 RENESAS ISL99390 90A 一体式供电模块转化 CPU VCCGT 电压。

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下方为 B760 芯片组芯片。

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INTEL AX211 CNVIO2 WIFI 6E BT 5.2 模块。

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REALTEK RTL8125GB 2.5Gbps 有线网络控制器。

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GL 3523 USB 3.2 控制芯片。

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REALTEK ALC897 音效编码译码处理器。

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二、测试环节。

测试平台介绍。

CPU:intel i7-13700K

主板:微星 MSI MPG B760I EDGE WIFI 刀锋

内存:芝奇 G.Skill Trident Z5 幻锋戟 RGB DDR5-6800 32GB(16GB x2)

SSD:三星 Samsung 990 Pro 2TB

电源:安钛克 Antec NE850W 35 周年纪念版

散热:九州风神 DeepCool AK500 冰立方

软件:Aida64 V6.85.6300

      CrystalDiskMark 8.0.4

      CINEBENCH R23

      3DMark Advanced Edition

 

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以九州风神 AK500 冰立方为例,可以看到微星 MSI MPG B760I EDGE WIFI 刀锋主板散热装甲大小、高度适中,具有很好的散热兼容度。

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BIOS默认为EZ Mode,可进行一些快速调整,左上角可以进行 XMP/EXPO 内存一键超频,内存除了支持 XMP 3.0 技术以外,也对EXPO功能进行了兼容。

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按F7切换为高级模式。

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OC 超频设置页面。可以调整相关CPU、内存等核心设备的电压以及频率、可选普通和专家模式。

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除了 XMP 支援外,内存频率多项可调,亦可结合 Memory Try It 功能一键超频。

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各电压品类调整。

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BIOS设定档保存选项,共提供6组保存档位,支持从U盘导入或是导出参数。

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M-FLASH 则是 BIOS 固件更新功能。

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依然是微星的图形化风扇调速界面,每个接口都可以单独设定调整温度来源以及风扇曲线。还可以为 CPU 和主板设置 4 个温度标准,系统也将依然标准调整风扇转速。

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CPU-Z 信息,主板 BIOS 为最新的 A.03。

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芝奇 G.Skill Trident Z5 幻锋戟 RGB DDR5-6800 32GB(16GB x2),6800 MT/s,时序为 CL34-45-45-108,内存电压1.4V,SPD 速度 (Default) 4800 MT/s,XMP 超频速度 6800 MT/s。

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CPU-Z 跑分情况,单处理器 863.5 分,多处理器 12308.6 分。

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AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。芝奇 G.Skill Trident Z5 幻锋戟 RGB DDR5-6800 32GB(16GB x2)内存读取 101.48GB/s,内存写入 89274MB/s,内存复制 92056MB/s,延迟 66ns。

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AIDA64 GPU Benchmark 测试。主要测试 CPU 核显性能。

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CrystalDiskMark 测试。三星 Samsung 990 Pro 2TB 开启性能模式,读取 7131.03MB/s,写入 6806.24MB/s,4K 高达 105.67MB/s。

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CINEBENCH R23 测试。13700K 单核心 2098 分,多核心 29040 分。

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CPU PROFILE 测试。13700K 24线程 11711 分,16线程 10341 分,8 线程 8319 分,4 线程 4521 分,2 线程 2288 分,单线程 1154 分。

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总结:

升级了 DDR5 内存的微星 MSI MPG B760I EDGE WIFI 刀锋主板各方面都比较均衡,强化的 Direct 8+1+1 项数供电设计,搭载 230W 功耗的 13700K 也是没有问题的,当然像 13490F 这样的非 K 处理器是再合适不过了,具备Core Boost、Memory Boost、厚重的散热装甲带来优秀的散热解决方案,此外 PCIe 5.0 插槽、Lightning Gen 4 x4 M.2 等拓展性功能也都可圈可点,银白色的外观也是非常适合黑白方案装机的主板选择。

以上,仅代表个人观点,仅做参考,如有疑问欢迎留言交流,谢谢观看!

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