换了代工厂,芯片发热就降低了?手机发热实测

漂浮的瓦片 漂浮的瓦片 2023-03-17 09:37

手机芯片行业,高通一家独大,虽然联发科近两年推出了几款风评不错的芯片,但整体上还无法和高通媲美。

可能也正是因为竞争压力过小,没有什么紧迫感,高通前几款旗舰芯片全部表现不佳,极难压制的温度让骁龙一度变身为火龙,直到骁龙8+gen1的出现。

在固有印象中,芯片的水准大多和产品设计、工艺制程等因素有关,但8+gen1的代工厂从三星换成台积电后,发热一下子就降下来了,似乎证明了芯片水准和代工厂多多少少也有些关系。笔者闲来无事,用手中的三款高通旗舰芯片手机做了对比个测试,游戏表现截然不同,一起来看看这两三年高通出品的神仙鬼怪吧。

换了代工厂,芯片发热就降低了?手机发热实测_新浪众测

1.一加Ace 2(骁龙8+gen1)

一加Ace 2是2月份刚刚发布的新品手机,搭载了高通 骁龙8+ Gen1芯片、LPDDR5X和UFS3.1,虽然没上最新的8gen2,但基本上也算是安卓的顶配,第一代满血版8+性能还有所提升。

骁龙8+gen1是22年的旗舰芯片,采用了台积电4nm制程工艺,CPU架构为1个Cortex-X2超大核(3.2GHz)+3个A710大核(2.75G)+4个A510小核(2.0G)。GPU型号Adrano730。

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Ace 2在散热方面采用了VC+高性能石墨+相变石墨烯的组合,散热面积超大,其中八通道全贯穿VC散热面积5177平方毫米,石墨烯散热面积6355平方毫米。

测试游戏为王者荣耀,游戏配置如下,画质高清,其余都是最高,抗锯齿开启,未戴保护壳。

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游戏体验不错,虽然是曲面屏,但完全没有误触现象,操作丝滑顺畅,游戏模式下360Hz的触控采样率足够用了。性能方面没得说,极度流畅,毫无卡顿,加上HyperBoost2.0的稳帧技术,帧数也比较稳定,大约在117到120帧左右。网络也没什么问题,ping值30左右。

室温22度,在游戏一小时后,红外测温仪测得温度为37.4度,体感温度比温手略高,Ace 2的温度控制十分出色,即便是戴着保护壳,手机温度也不是很烫,帧数也能保持稳定。玩游戏的话,骁龙8+gen1的手机是完全没有问题的。

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2.ROG 5(骁龙888)

两年前的游戏手机,当年售价大约5000元,核心配置为骁龙888+LPDDR5内存+UFS3.1,散热为3D真空腔+双大型石墨烯。

骁龙888采用三星5nm制程工艺,CPU 架构 1 x Cortex X1(2.84GHz)+3 x Cortex A78(2.4GHz)+4 x Cortex A55(1.8GHz),GPU 为 Adreno 660。

在同样配置下,王者荣耀1小时,红外测温仪测得数值为38.7摄氏度,温度不算低,但手感也不算烫手。整个游戏过程游戏十分流畅,无卡顿,帧数同样在117/118到120的样子,很稳定。

骁龙888可以说是火龙之始了,之前的高通芯片发热还没这么高,很多人当时对骁龙888畏之如虎,其实大可不必,笔者的ROG 5在夏天最热的时候也基本上可以120帧运行王者荣耀两三个小时,只是比较烫而已,温度确实很高。

这也正是游戏手机存在的理由吧,同样配置下,比普通手机能够更流畅的运行游戏。

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3.一加10 pro(骁龙8gen1)

一年多的手机。核心配置为骁龙8+gen1+LPDDR5+UFS3.1。散热面积34119平方毫米

骁龙8gen1采用三星4nm工艺,CPU采用Kryo 780架构,1个Cortex-X2超大核(3.0GHz)+3个Cortex-A710大核(2.5GHz)+4个Cortex-A510小核(1.79GHz),GPU为Adrano730

同样配置下,王者荣耀1小时,红外测温仪测得数值为39.4度,比ROG5高了0.7度,比较热一点,游戏帧数在110左右,游戏足够流畅,没有卡顿。

一加10 pro一直是我的主力手机,拍照效果还是比较出色的,画质纯净通透,宽容度、色彩都调教得不错,系统也足够流畅,手感、信号等也都没有问题,日常使用还是比较舒服的。

如果不是重度游戏玩家,用8gen1也是没什么问题的,流畅度不需担心,日常应用比温手略热。如果一天玩六七个小时候游戏的话,还是入手8+gen1和8gen2的手机更好一些。例如笔者手中的一加Ace 2或是真我Neo5,性价比都很高。

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骁龙888的CPU大核功耗3.16W,GPU满载功耗8.34W,从888开始,高通骁龙有了火龙的称呼。骁龙8gen1,相较于骁龙888,CPU性能提升20%,能效提升 30%,GPU性能提升幅度更大。不过散热方面,依旧没什么长进,虽然号称功耗降低,但实测8gen1的功耗要比888还大,发热很难压制。

而骁龙8+gen1和上一代8gen1相比,CPU、GPU性能提升10%,整体功耗下降15%。游戏实测中温度差别明显。

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虽然8gen1和8+gen1都是4nm制程,但三星的4nm工艺显然不够成熟,无法解决发热问题。在把代工厂换成高通之后,似乎一下子打通了任督二脉,同是4nm制程,芯片发热明显降低,游戏玩家有了更多的选择,Switch模拟器也能在手机上轻松运行,也许代工厂真的可以决定芯片的下限。

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