ROG X670E-I+影驰4060+九州风神CH160装机分享

youzhusky youzhusky 2024-05-10 10:25

 

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前言

    直插ITX一直是绕不过去的存在,因为ITX小巧方便,直插又规避了延长线与背靠背这种A4结构的散热困扰,对于很多人来说不需要完全的追求最小化,只要CPU和显卡都是风冷,CPU又能上个大高塔就是风冷YYDS了。九州风神刚刚发布的首款ITX机箱CH160,就是这样一款直插ITX。

    此次带来的是九州风神CH160机箱的黑色主题装机。CH160仅约16.5L的容积,具备占地面积小、可移动使用、简洁美观的优势,336x200x283.5mm的长宽高尺寸下支持最长305mm的三槽显卡直插、兼容172mm风冷散热器、14CM ATX电源或SFX/SFX-L电源。

    配置方面主要使用了AMD的锐龙9+华硕ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI +影驰4060金属大师OC的主配置。华硕ROG STRIX X670E-I规格达到了10+2相 110A供电,并将X670E双芯片组做到了ITX主板内,拥有双USB4.0(Intel JHL 8540)、双M.2含PCIE5.0M.2支持、FPS-II扩展卡来扩展SATA和前置USB2.0口,还有其独立声卡ROG STRIX HIVE with ESS QUAD DAC都是这样顶级STRIX的特点。显卡是影驰的4060金属大师,它采用Ada Lovelace架构的AD107-400核心和台积电TSMC 4N工艺,3072的CUDA处理器与128bit 8GB GDDR6显存,与CH160相配的特点是TGP115W的功耗和228*123*41mm的双槽双风扇的全金属设计。固态硬盘是星曜7000 Plus SSD,它采用TSMC台积电12nm制造的四通道主控PS5027-E27T,以及TLC闪存颗粒,产品标称顺序读写速度就分别达到了7000MB/s、6000MB/s。内存使用了宇瞻NOX暗黑马甲套条,DDR5 6400频率正好适合ZEN4平台。

    这次的散热使用了九州风神的阿萨辛4S,黑色款正好与CH160相配,并且风冷164mm的高度和7热管250解热能力让7950X能充分发挥性能。最后使用的电源是只有122mm长度的安耐美D.F.12  REVOLUTION 850W 金牌全模组 ATX3.1电源,紧凑机身并拥有原生12V-2X6供电接口、,全日系电容、235%瞬时峰值、逆转弹尘升级二代、80PLUS金牌效能认证和十年质保的特性保证了整机的运行稳定。

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配置清单:

CPU:AMD 锐龙9 7950X 处理器

主板:华硕ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI

内存:宇瞻(Apacer)NOX暗黑马甲  DDR5 6400 32GB(16Gx2)套装

显卡:影驰(Galax) GeForce RTX 4060 金属大师 OC

SSD:影驰 (GALAX) 星曜7000 Plus 1T SSD

电源:安耐美(Enermax)D.F.12  REVOLUTION 850W 金牌全模组 ATX3.1电源

散热:九州风神(DEEPCOOL)阿萨辛4S  黑色双塔7热管风冷散热器

机箱:九州风神(DEEPCOOL)CH160 ITX 黑色机箱

 

整机展示:

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桌面展示

 

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整机45°视角

 

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整机45°视角

 

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整机45°视角

 

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尾部的理线

 

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90°的正侧面,全透钢化玻璃很好的展示了内部

 

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打开机箱侧板

 

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45°整机内部

 

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45°整机内部

 

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机箱的背板,前半侧有部分MESH网面通风,哪怕电源进风口超背板也能良好的散热

 

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打开背板,可见ROG STRIX X670E-I的背面与安耐美的D.F.12  REVOLUTION 850W 电源

 

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MESH前面板,通风无阻碍,内部也含有防尘网可阻挡灰尘,黑色机箱配置了白色和九州风神绿两包像素块,可在MESH网面任意DIY

 

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机箱左侧钢化玻璃面板下的九州风神新logo

 

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logo前面是前置IO,配置了音频二合一、USB3 GEN2 TYPE-C、两个USB3.0、开机键

 

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顶部的大面积MESH面板,不仅通风顺畅,而且内部还有防尘网

 

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顶部的可切换位置把手,可承载整机让人想走就走成为了可能

 

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背板的MESH网面

 

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尾部的顶上一个前置电源延长线孔,出线之后正好在IO与风扇中间的两个扎带孔将延长线固定,也非常整齐。如果是强迫症患者要想更简洁,可以找一根C13口弯头电源线即可,不需要延长线

 

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整机视角

 

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华硕ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板,低调的无光主板,顶级的ROG STRIX,10+2相 110A供电,X670E双芯片组,双USB4.0(Intel JHL 8540)、双M.2含PCIE5.0M.2支持、FPS-II扩展卡、还有其独立声卡ROG STRIX HIVE with ESS QUAD DAC,相当强大

 

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ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI的背板,背部的接口也是配足了,而且为了X670E双芯片组还配置了小风扇散热

 

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mini双槽双风扇的全金属显卡——影驰 GEFORCE RTX 4060 金属大师 OC

 

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显卡顶部的影驰logo”GALAX“

 

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虽然是双风扇的228mm长度,但是依然设计了显卡尾端的贯穿通风,发热小也一样需要良好的散热

 

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不仅贯穿通风,尾部直出也有通风设计,因为4060金属大师OC的显卡散热器片是竖向设计,并且显卡顶部和底部是封闭的

 

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全金属封闭式的显卡顶部

 

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阿萨辛4S散热器下的影驰固态硬盘星曜7000 Plus SSD

 

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星曜7000 Plus SSD,它采用TSMC台积电12nm制造的四通道主控PS5027-E27T,以及TLC闪存颗粒,因为使用了新制程所以发热低很多,只需要一片金属散热片即可满足SSD的散热需要

 

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九州风神的阿萨辛4S散热器,作为阿萨辛4的迭代升级,只减去了一把尾部出风的12cm风扇,其余依然是完全体,保持了双塔设计和7根双向恒定热平衡热管,以及双模调速和250W的解热能力,风扇依然有中置的14cm高性能风扇

 

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阿萨辛4S可谓CH160专属搭配,风冷极限体

 

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进风处的矩阵式鳍片组,可有效降噪和增加散热效率

 

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磁吸盖板隐藏式设计的14cm风扇安装,这把风扇型号为DFr1402512CH,0.1A低电流设计,1700RPM下能达到79.1CFM、2.44mmAq

 

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宇瞻的NOX暗黑女神马甲内存,正好与整机无光相契合

 

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它是宇瞻首款DDR5电竞系列内存,在效能、容量、稳定性及能耗上都有显著提升,这次用到的套条规格为DDR5 6400  16G*2,时序C32-39-39-84,电压1.4V

 

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低调泼墨意向设计的内存,有点迷彩风格的装饰

 

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ITX机箱一般都使用SFX/SFX-L更适合,而此次使用了比125mm标准SFX-L长度更短的ATX电源——只有122mm长度的安耐美D.F.12  REVOLUTION 850W 金牌全模组 ATX3.1电源

 

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CH160的前置电源使用延长线,走线则比较简单

 

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机箱通过支架可在前面板或者背板处两个方向都可以安装

 

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这122mm的安耐美D.F.12  REVOLUTION 850W真的相当短,但其配置完全不落下,ATX3.1标准制造并拥有原生12V-2X6供电接口、全日系电容、235%瞬时峰值、逆转弹尘升级二代、80PLUS金牌效能认证和十年质保

 

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而且这款电源还配置了相当柔软的压纹模组线,在CH160小机箱里也能轻松走线

 

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配件解析华硕ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板

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作为AM5平台的iTX旗舰板,虽然ROG STRIX X670E-I不带信仰灯,但我仍喜欢称呼它为“C9I”,因为这款主板已经全面超越了曾经DTX结构的C8I,ZEN4的架构下更能体现其各个方面的特点所在

 

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主板全貌,ROG STRIX X670E-I 居然能将X670E双芯片组做到了一张小小的17x17的ITX主板内,而只是将M.2与芯片组做了个堆叠、声卡做了外置、一张FPS-II扩展卡来扩展SATA和前置USB2.0口,10+2相 110A供电、独立声卡ROG STRIX HIVE with ESS QUAD DAC、双M.2含PCIE5.0M.2支持和PCIE5.0显卡插槽,还拥有双USB4.0(Intel JHL 8540)

 

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主板2盎司铜10层PCB板设计,背面也有带大眼睛和ROG STRIX标的供电散热片,毕竟这是10+2相110A供电全速跑起来应该温度也不低,背面也没有利用来扩展M.2,对背面的M.2安装比较抓狂的同学会特别友好

 

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主板供电位置的散热设计,内部带了两把小风扇不仅能对供电和芯片组散热,也对M.2固态起到通风作用,毕竟现在的ITX安装基本都是一体水冷,所以整个主板的冷却确实需要靠主板自身解决了

 

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10+2相110A供电,这应该是目前ITX规格的巅峰设计了,并且还是10层PCB和高品质合金电感、耐用固态电容

 

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AM5接口,下半年新锐龙又要来了,AMD又能支持下一代的接口

 

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主板顶部的一些RGB接口和风扇口,风扇口还配有保护帽防止短路和灰尘,旁边的8Pin ProCool II搞强度供电接口用来承载7950X的大功率输出

 

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单边卡扣设计的双DDR5内存插槽,对于ZEN4来说新的BIOS已经可以较好得支持高频DDR5内存了,当然内存性能与intel平台还是有些差距

 

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PCIE5.0的显卡插槽,前面是双M.2位,顶部支持PCIE5.0的M.2,中间支持PCIE4.0的M.2,底部是X670E芯片组,供电处的两把小风扇其中一把正好对着M.2位置吹来增强芯片组与M.2的散热

 

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主板背面的接口,一个长方形和一个正方形的镂空是两个风扇的风口,接口除了常规USB3.0和集显HDMI以及2.5G网卡、WIFI6E接口外,还有配置了两个可支持8K显示器的40Gbps的USB4.0接口

 

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ROG FPS-II扩展卡,通过两个type-C口来扩展两个SATA和两个前置USB2.0,同时还带有PCIE切换开关方便使用低阶显卡延长线的用户。同时主板上本身带有一个前置USB3.0和一个type-C口

 

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ROG STRIX HIVE,不仅带音量调节和音频接口外还带USB和type-C口,更强大的是还带BIOS一键升级按钮、FLEXKEY按钮、EZ模式PBO按钮和Q-LED故障诊断灯。虽然说主板太小规格太强大才让声卡独立出去,但是声卡独立之后另一个非常重要的好处就是对声音的电磁干扰也小了

 

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主板的全家福,其中配件也是琳琅满目,RGB线和USB线以及ROG标配都是一个不落下

 

宇瞻(Apacer)NOX暗黑马甲  DDR5 6400 (16Gx2)套装

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内存是来自宇瞻的无光内存——NOX暗黑马甲

 

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NOX暗黑马甲为宇瞻首款DDR5电竞系列内存,在效能、容量、稳定性及能耗上都有显著提升

 

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迷彩风格的低调泼墨意向,这一套条规格为DDR5 6400  16G*2,时序C32-39-39-84,电压1.4V,并且采用的是海力士A-DIE颗粒超频能力不俗

 

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NOX暗黑马甲做了通体全铝合金的马甲包裹,顶部简单修饰,实用为主

 

影驰(Galax) GeForce RTX 4060 金属大师 OC

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显卡采用了影驰的Geforce RTX 4060 金属大师 OC ,一如既往的银灰色包装和3年质保和个人送保标签、METALTOP金属大师logo、英伟达绿色GEFORCE RTX 4060 logo,中间则是大大的金属大师的logo。而4060采用的是Ada Lovelace架构的AD107-400核心,台积电的TSMC 4N工艺,其CUDA处理器数量为3072,采用了128bit 8GB GDDR6显存

 

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显卡本体,一体压铸铝合金的上盖,以宇宙魔方为灵感,采用不规则的线条呈现,极具美感和科幻感,也真的是比较可爱的尺寸,尺寸上只有240*128*42mm(含挡板)、228*123*41mm(不含挡板),这个尺寸的显卡兼容性就非常好了

 

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显卡的背板也依然是铝合金设计,尾部一段镂空散热,中间是一个金属大师的logo和GEFORCE RTX

 

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显卡的顶部为封闭式设计,只露出了一个单8P显卡接口,顶部只有GEFORCE RTX和GALAX两个LOGO,采用CNC高光两边、金属拉丝、雾面等多种工艺打造

 

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全新一代寒光星散热系统,依然保持了金属大师的硬朗风格,在这款4060金属大师上配备了2 个直径 92mm、厚度 20mm 的高规格风扇,每个风扇拥有11片静霜扇叶,可以实现更高风压更大风量并支持智能启停

 

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显卡顶部的影驰品牌logo“GALAX”

 

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由于显卡TGP功耗只有115W(MAX130W),所以只需要一个8Pin显卡供电就可以满足

 

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散热器尾部的散热鳍片,这款寒光星散热系统采用2根6mm镀镍复合热管和大面积高效能均热板和鳍片、回流焊接工艺,以及金属大师传承的金属外壳

 

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标准双槽的封闭设计

 

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尾部的鳍片也有通风设计

 

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标准的40系双槽挡板,内部的压铸件、背板采用联动设计,不仅增加显卡的防护能力,防止 PCB 变行,还可以辅助散热,加快热量传导,可以看到这款显卡没有采用顶部和底部通风设计,而是显卡挡板与显卡尾部的双向出风,后面的拆解中会看到这款显卡的鳍片是使用横向设计的用意

 

影驰 (GALAX) 星曜7000 Plus 1T SSD

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这次使用的固态硬盘是来自影驰的主流PCIe 4.0 SSD:星曜7000 Plus SSD。它的产品标称顺序读写速度就分别达到了7000MB/s、6000MB/s,就如同它的名字一样。其主控为群联PS5027-E27T,并且采用的TLC颗粒。

 

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包装内部采用塑封支撑保护,除了SSD本体外就是说明书和保修卡了

 

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PS5027-E27T是一款专门为游戏PC、以及像PS5这样的游戏主机打造的主控芯片,它由TSMC台积电12nm生产工艺制造,基于单处理器架构,内置32bit微控制器,支持NVMe 1.4协议,是一款无独立缓存型的四通道主控

 

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群联PS5027-E27T主控最大的升级之处在于它还支持搭配Toggle 5.0或ONFi 5.0接口的3D TLC NAND、3D QLC NAND的闪存,其支持的闪存接口传输速率最高可达3600MT/s

 

安耐美(Enermax)D.F.12  REVOLUTION 850W 金牌全模组 ATX3.1电源

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122*150*86mm的长宽高,现阶段大部分ATX电源还停留在以140mm短机身为小巧卖点的时候,安耐美这款D.F.12  REVOLUTION新款电源只有122mm的短身,作为对比SFX-L的尺寸为125*125*63.5mm,是的,已经比SFX-L都要短了。虽然强调了D.F.12  REVOLUTION的短身材,但其他参数性能方面更不含糊,ATX3.1标准制造、原生12V-2X6供电接口、PCIE5.1标准支持600W输出,全日系三大品牌105度高品质电容、235%瞬时峰值功率高于intelATX3.1的200%标准、逆转弹尘升级二代、80PLUS金牌效能认证、2%负载效率≥70%、十年质保,其实大部分高端电源所拥有的功能也都不缺失

 

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安耐美D.F.12  REVOLUTION 850的全家福,除了电源本体外,还有一整套柔软的PVC压纹模组线,27个理线梳、说明书、安装螺丝,以及一个电源检测器

 

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PVC压纹工艺的全模组线,细致如编织质感,更软更好走线,哪怕在这CH160小机箱里也能得心应手,不需要浪费定制线

 

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电源的进风口,内部使用了九叶设计的115mm大扇面双滚珠风扇,耐久和稳定风量等都有所保障,且电源支持ECO智能温控,温度感测+负载控制双重散热机制

 

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电源的铭牌,上面标注了该款电源的所有参数和多国认证信息,其型号为ETV850G,其中+3.3v、+5v可提供20A电流共计100W输出,+12V可提供70.8A共计849.6W的输出

 

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电源的侧面有安耐美的logo“ENERMAX”,中间标注了型号"D.F.12  REVOLUTION",下面有黄色底纹的850W

 

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电源的全模组接口一侧,提供了一组主板、3组SATA/MOLEX、5组CPU/PCIE、1组12V-2X6,原生的PCIE5.1 12V-2X6接口提供高达55A的持续电流,可承载高达600W的输出,并且新接口比12VHPWR接口更安全和稳定可靠

 

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电源的出风口一侧,标准的电源接口和开关,左边的按钮为D.F.SWITCH,为新升级的二代逆转弹尘技术,默认风扇启动前15秒高速逆转,并可以在运行过程中一键随时逆转15秒后顺转,这样可保持风扇及电源内部极少得积灰,毕竟灰尘是PC电源最大的寿命障碍

 

九州风神(DEEPCOOL)阿萨辛4S  黑色双塔风冷7热管散热器

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CH160支持最大172的散热,使用了九州风神的164mm高度的阿萨辛4S风冷散热器,它使用了7热管双塔设计,具有双向恒定热平衡热管与250W解热能力,中置一把14cm风扇,使用了三相六级PWM电机和FDB液态轴承,并且为纯黑散热本体设计

 

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全黑散热配上全黑扣具,标配intel LGA20XX/1700/1200/115X和AMD AM4/AM5扣具外,还有高品质螺丝刀和九州风神DM9大师级导热硅脂

 

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阿萨辛4S散热器全家福

 

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散热器本体,1380g的重量相当沉甸甸

 

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散热器采用规整的方体设计,双塔中间的风扇位采用磁吸顶盖设计,浑然一体并巧妙得将风扇作了隐藏,并且散热器顶部右边上面一个风扇调速开关,这两档可在1700RPM/1350RPM之间切换,下面一个九州风神带LED灯的logo

 

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散热器的内存一侧的进风处,采用矩阵式鳍片组设计可有效降噪和增加散热效率

 

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散热器出风一侧的散热本体鳍片锯齿状设计,对于散热与噪音抑制都有比较好的作用

 

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取下磁吸顶盖之后按下风扇上下两边的弹扣,可取出中间的14cm定制风扇,不过也由于如此的设计使得阿萨辛4S不能更换其他14CM风扇,但本身这款散热器已经非常好也无需再更换,除了性能优异之外还有调速模式

 

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这款14cm风扇型号为DFr1402512CH,0.1A低电流设计,1700RPM下能达到79.1CFM、2.44mmAq

 

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整个散热器歪脖子设计,右边默认不安装散热器可规避高内存,底座采用微凸精雕纯铜设计,配合压力扣具能更紧密的贴合CPU

 

九州风神(DEEPCOOL)CH160 ITX黑色机箱

 

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CH160是九州风神的第一款ITX迷你机箱,也是其机箱设计的新探索,设计简约、轻松便携的同时也可展现个性风格,并保证了其性价比的典范

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CH160仅约16.5L的容积,具备占地面积小、可移动使用、简洁美观的优势,336x200x283.5mm的长宽高尺寸下支持最长305mm的三槽显卡直插、兼容172mm风冷散热器、14CM ATX电源或SFX/SFX-L电源

 

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机箱多处MESH网孔通风,背板处前半部分也有网孔通风,可使得安装电源时高效散热

 

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前面板也是MESH面板,提供了风道与优秀的散热环境,另外前、顶、底三面都配置了可拆卸防尘网

 

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内部的ITX主板安装位,直插设计

 

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机箱背板内部,走线可以从底部走线

 

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顶部的这个可移动把手带加强固定设计,能承载整个机箱的重量,同时由于可拆卸还能切换安装位置

 

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机箱底部同样是全开孔MESH设计,脚垫也有点高度应该是为了显卡的良好通风设计

 

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尾部也提供了12cm风扇安装位,以及ITX机箱的三槽支持,顶部有个圆孔是为前置电源的延长线走线设计,而电源走线下来的主板IO与风扇中间带两个扎带孔,方便理线

 

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机箱的拉手,设计毕竟简约,手掌可直接伸入提起整个机箱,并且中间有加固设计,加固设计还能拆卸螺丝来左右调整位置

 

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机箱顶部面板通过四颗螺丝固定设计,打开之后可看到两根为加强筋又同时设计为风扇安装孔,在使用一些高度不高

 

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前面板处这里有ATX和SFX的电源安装孔,可以靠前面板安装,也可以靠背板安装,根据实际情况调整

 

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附件有质量比较不错的电源延长线,以及说明书、螺丝包和扎带,黑色款还有绿色和白色的像素硅胶颗粒,可在MESH网面上进行DIY装饰

 

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整机拆卸之后的全家福

 

整机测试

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CPUZ 测试AMD Ryzen 9 7950X 的单核782.8分,多核15833.5分

 

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CineBench R24新版软件测试成绩GPU成绩10663、 多核2187、 单核125

 

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CineBench R23 测试成绩多核 37861、 单核2016

 

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宇瞻NOX暗黑马甲 DDR5 6400套条内存,在默认的XMP超频之后测试内存的带宽读取89.8GB/S、写入93.6GB/S、拷贝80.8GB/S,延迟63.6ns

 

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CrystalDiskMark 测试SSD的测试成绩

 

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GPGPU测试成绩

 

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PCMARK10 的基本功能、生产力与数位内容创作的测试成绩为 9546

 

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鲁大师综合性能得分 237万

 

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对7950X设置了PBO及90°温度墙之后,单烤机FPU23分钟之,处理器功耗接近200W,温度基本在90°的温度墙上,全核频率基本维持在CCD1 4.7G、CCD2 4.6G

 

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甜甜圈测试影驰4060金属大师OC显卡在10分钟甜甜圈烤机之后温度为最高核心68.5°,热点81.3°,风扇只有2300转的75%,功耗在120W左右

 

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2077在1080P分辨率光线追踪·超级的特效下开启帧生成的DLSS3以及DLSS的情况下的测试平均95.99FPS

 

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荒野大镖客2在1080p分辨率最高特效下开启自动DLSS3测试平均92PS

 

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地平线5在1080P分辨率在极端特效下开启帧生成的DLSS测试平均107PS

 

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古墓丽影·暗影在1080P分辨率开启超高光线追踪和DLSS的特效下测试平均94FPS

 

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3D MARK SPEED WAY DX12测试成绩 2667

3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 6082

 

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3D MARK TIME SPY EXTREME 测试成绩 5499

3D MARK TIME SPY  测试成绩 11230

 

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3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩 6115

3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩 12701

 

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以上就是此次装机的全部内容了,文中表述仅代表个人观点,如有问题可相互交流,感谢您的阅览

全文完

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