在AMD锐龙9000系列处理器发布一个多月后，新的板800系列主板也来了，首先发布的是X870E和和X870两个型号，这次为大家开箱评测的是微星MPG X870E CARBON WIFI，不过在这之前先来聊聊新的芯片组有什么不同？

关于芯片组

先来回顾下600系主板的情况，除了A620外，X670、X670E、B650、B650E采用的都是祥硕出品的FCH芯片（也就是南桥芯片组）：Promontory 21，它具备16条PCIe通道， 其中4条是PCIe 3.0的，为SATA 通道。剩下12条是PCIe 4.0通道，其中4条为上行通信通道，只剩下8条是实际可用于扩展的。当然这颗FCH芯片本身还可以提供一些USB接口。

▼B650/B650E主板只使用了一颗FCH芯片，就是下图的样子。

▼把2颗FCH芯片以菊花链的方式和IOD相连，需要第一颗FCH芯片再拿出4条PCIeX4通道与第二颗FCH芯片作通信通道，于是可用的只剩下4条。不过第二颗FCH芯片又多带了8条通道（同样12条是PCIe 4.0通道，其中4条需要作为和第一颗FCH的通信通道），这样两颗FCH可以有12条实际可用于扩展的PCIe 4.0通道。

▼B670/B670E主板就是使用了两颗FCH芯片，带来更多的通道数，所以670主板的各种接口数量要多于650。

所以对于600系主板来说：

（1）双芯的就是670；单芯的就是650。

（2）有后缀“E"代表能提供显卡的PCIe 5.0通道。

（3）对于直连CPU的SSD通道也做了一点区分，比如B650的PCIe 5.0通道成为了选配。但其实所有的PCIe 5.0通道都是CPU提供的，在没有AMD的严格限制下，也出现了有2个PCIe 5.0X4的B650和有2个PCIe 4.0X4的A620。

但X870E和X870显然是反转了上一代的命名规则！

对于新主板，后缀“E"代表了双芯芯片，至于PCIe 5.0通道，则未作出限制，现在发布的两种芯片组都配备了（至于以后的850，840是什么情况就不知道了）。

通过FCH芯片提供的PCle通道和接口种类数量来看，芯片组应该没有进行大的升级，只是把USB4.0接口从选配升级到标配。高情商的说法：

X870E就是X670E的升级款

X870就是B650E的升级款

在消费者那里：AMD不用换主板就可以升级几代CPU，真良心！

在AMD那里：我只要能把新CPU卖出就完成任务！

但从主板厂商的角度出发，没有新主板怎么赚钱？我也得活下去啊！可能AMD大哥也觉得小弟挨饿也是没有面子,所以新主板就这么来了！

其实把X870E/X87理解成X670E/B650E又出了新的高端型号就可以了，也不必太较真了！

X870E暗黑主板开箱

微星首发主板包括MEG X870E GODLIKE超神、MPG X870E CARBON WIFI暗黑、MAG X870 TOMAHAWK WIFI战斧导弹以及PRO X870-P WIFI四款，X870E 暗黑主板相当于次旗舰的等级。

▼包装盒正面设计的饱和度很高，有主板渲染图，主板型号，X870E的芯片组型号字样则要更大一些。此外就是对Lightning USB 40G，5G有线网卡和Wi-Fi 7三大特点的重点介绍。

▼作为一款次旗舰级的主板，附件当然不会少，包括Wi-Fi 7天线和底座、SATA数据线、RGB延长线、RGB一分二的Y型线、U盘驱动、M.2安装螺丝、内六角拆装锁匙、前置面板IO延长线、EZConn转换线、以及一些说明文件和贴纸等等。

▼主板为标准的ATX板型，以黑色为主，保留了一些碳纤纹理作为装饰，也是对该系列风格的延续。主板采用了8层PCB，再加上有大面积的金属散热器覆盖，非常的沉。

▼为右侧供电部分提供了超大的散热器，并用龙形LOGO的护甲将IO一并覆盖，整体性更好，而且拥有纯黑色，碳纤和磨砂三种不同的表面质感，设计上确实很用心，当然MSI龙通电后也是具有ARGB灯效的。顶部供电部分是相对简单的一块金属散热器，不过上面也有MPG字样和碳纤作为装饰。在它的旁边是CPU的辅助供电接口，采用双8Pin设计。

▼处理器的插座依然是熟悉的AM5，不知道能支持以后的多少代CPU？

▼配置了四条DDR5内存插槽，采用单边卡扣设计。虽然支持的内存频率最高达到8400MHz（应该是单条），但受限于锐龙超过6400MHz后的性能增益就很小了，大家还是安心来压时序吧。

▼内存槽周边的一些细节设计：

①内存供电在内存槽的左侧，1相供电，采用了一上一下的桥式MOS,均是来自Alpha & Omega,型号分别为36308（最大稳定输出电流53A）和36303（最大稳定输出电流83A）。

②风扇接口一共有7个（不算扩展的，上面4个，下面3个），都是4pin的插针，并都配有独立的驱动IC。

③24Pin供电接口下方有一个特别的EZ Conn接口（JAF_2），通过附件带的转接线，可以得到1个4Pin PWM风扇+1个5V ARGB+1个USB 2.0接口。

④EZ DEBUG灯和诊断码数显屏都有提供，有故障的话更容易判断原因。

▼提供三条全尺寸的PCIe插槽，第一条和第二条直量CPU，支持PCIe 5.0,并有金属包裹用于加固。第一条支持PCIe 5.0 x 16，第二条仅支持PCIe 5.0 x4，即双卡模式下并不能实现2X8的模式，如果不介意第一条降速，第二条可以倒是适合转接安装SSD。此外最下方还有一根PCIe 4.0X1插槽。主板的下半部分几乎全部都被金属件覆盖了，这些基本都是M2 SSD的散热片（冰霜铠甲）。

▼第一条显卡插槽采用了方便拆卸显卡的设计：EZ PCIe Clip II，锁定卡扣采用金属材质，强度更高更加耐用。只需要按下按钮即可拆卸显卡。按下后会锁定开启/关闭，并不用一直按住来保持状态。

▼M.2散热片全部采用了免螺丝的快拆装设计，只要按下左侧的卡扣机关就可取下。另外第一个散热片是带有RGB光效，通过金属触点实现供电。

▼第二个散热片为3个SSD提供服务。

▼取下散热片之后，可以看到一共有4个M2 接口，底部也都是有散热片的（上下双面散热设计），上面两个接口直连CPU，支持PCIe 5.0 x 4；下面两个由芯片组提供，支持PCIe 4.0 x 4。规格方面，第三个接口支持22110类型（兼容2280），其它3个支持的是常规的2280类型。

▼除了散热片为快拆装设计，SSD的拆装也是这样的。第一个接口采用比较传统的快拆装设计，需要拨动黑色塑料片来锁定/解锁。

▼其它3个接口均采用了一种全新的金属弹簧结构，安装时顺势往下一按即可，拆卸时也是一按SSD就弹起来了，相比传统的快拆装结构更加方便，所以为啥第一个接口不采用这个结构呢？

▼主板底部各种接口也非常多，有音频插座、12V 4pin RGB灯效插座、2个5V 3pin ARGB灯效插座、2Pin供电插座、温度传感器插座、3个4Pin风扇供电插座、PCIe辅助8Pin供电接口、2个USB 2.0插座、重启键、开机键，还有一个拨动按钮是主板灯效的开关。

▼前置USB与SATA接口都是转90度设计的，并藏在外甲之下，正面看更加美观，包括：1个USB 20Gbps Type-C接口、4个SATA 6Gbps接口，以及2组（转接4个）USB 5Gbps Type-A接口。

▼X870E主板的优势就是能提供更多的接口。IO接口方面，接口都做了标注，大家应该可以看得很清楚，来讲讲升级部分:USB接口相比上代拥有了2个USB4接口，最高可以达到40Gbps的速度；网络接口包括有2个，除了一个2.5G 网口，主要是升级了一个5G网口；此外还有三个物理按键，分别是不开机BIOS刷写(Flash BlOS Button)、清除BIOS(Flash BlOS Button)和智能按键(Smart Button)，智能按键相当一个自定义按键，可以在bios设置重启、LED控制等功能。

▼通过后面的拆解发现，2.5G的Lan口的主控芯片为RTL8125BG①；5G的Lan口的主控芯片为RTL8126②；WIFI 7的无线网卡为高通QCNCM865③，支持蓝牙5.4。

▼主板背面，也有一些芯片，以及很多的贴片电容。

X870E暗黑主板拆解

▼主板背面，也有一些芯片，以及很多的贴片电容。

▼裸板情况下，最吸眼球的应该是双芯片组的设计吧！

持22110的底部散片需要先用内六角锁匙将固定金属弹簧先拆下才能取下

▼主板芯片组FCH的情况已经在上文中介绍了，应该还是出自祥硕，从外观大小上看，跟上代没有太大的区别。

▼在主板的IO接口部分，居然采用了在高端ITX主板能看到的子PCB设计，拆下上层的PCB后，下面还有一个独立的散热片，上面贴着的导热垫对应的是主PCB上的USB4芯片。

▼上图区域的芯片：

①②子PCB有6个10Gbps Type-A接口，PCB上面有丝印RTS5420和RTS5462E的芯片，做为集线器控制器（HUB）。

③ASM4242芯片的块头不小，靠它在IO部得到了2个USB 40Gbps Type-C接口，同样来自祥硕，上行端口可达到PCIe 4.0 x4带宽，而且此芯片具备了USB4与雷电4双认证。高速带来了高温，所以独自配享一个散热片。

④⑤附近还有丝印HD3220的芯片，为USB 3.2 Gen2 Type-C主控芯片，丝印GL9901VE，为创维2通道10Gbps线性再驱动器，都是为USB 4旁边那个10Gbps Type-C接口提供支持。

⑥丝印RTD2151为视频信号转换芯片，给HDMI 2.1视频输出接口提供支持。

▼供电方面，电感以及对应的Dr MOS共21组，可以说是相当豪华了。

▼其中有20个型号为瑞萨R2209004HB0的DrMOS②，准确参数不太确定，但相信最大稳定输出电流不会低于90A。PWM主控为瑞萨的RAA229620①，这是一颗双通道12相PWM主控芯片，所以应该是9相并联12相的核心供电+2相SOC核显供电（没有发现倍相芯片）。另还有一相为MISC，负责核心与SOC以外的供电，采用立锜RT3672EE作为PWM主控（2相）③，搭配丝印BR00的DrMOS④，来自Alpha & Omega的DrMos,最高支持 55A 的电流。

▼声卡芯片是小螃蟹的ALC4080，搭配了3颗音频电容。

最后介绍下主板上的其它芯片。

①WINBOND的W25Q256JWEN 是BIOS芯片,存储容量:256Mb (32M x 8),下面的504AN给这颗BIOS存储芯片提供BIOS刷写功能。

②NUC1262Y为ARM的32 位 元单片机，用来控制ARGB灯效。

③多颗Ti的43AG7S8，为PCIe 5.0的拆分芯片。

④P13EQX16为PCIe 4.0的拆分芯片，为PCIe 4.0插槽或M2接口提供支持。

⑤丝印NCT6687D为主板监控芯片。

⑥IT8856FN，是一颗 Type-C PD 控制器，让USB 20Gbps Type-C接口支持27W PD快充功能。

最后

锐龙9000系列处理器依然采用AM5封装接口，所以现有的600系列主板刷新BIOS即可支持，让在芯片组上没有太大进步的X870E和X870有点尴尬。比如，现在的芯片组接口带宽和500系列主板一样只有PCIe4.0 x4，落后于隔壁Z790/690的PCIe 4.0 x8，所以可做的升级还是有的。当然在PCIe 5.0 SSD的支持方面是远超Z790/690（intel的PCIe 5.0 SSD是要和显卡共享通道的），这款芯片组确实也有战未来的实力。

这次新品的发布确实有点“科技以换壳为本”的精神，不过依旧得称赞下X870E 暗黑主板的“壳”确实很美丽！和上代X670E同款主板相比，通过减少第二三条PCIe槽配置，增强其它接口的丰富性，尤其是增加了全新的USB接口。在网络方面，从外部网络环境来说，确实很难将5G的性能完全发挥出来，不过在局域网环境它的作用就很大了，尤其是对于有NAS的小伙伴们。另外还在显卡和SSD快拆的使用体验方面更进了一步。当然其价格也是定位中高端，推荐给预算充足的富哥，至于性能测试方面只能等30号以后了。