前言

    不知道大伙的黑悟空打到哪一关了，有没有一周目打了一半才发现自己没可能见着杨戬只能先努力通关二进宫了？亦或者早就已经XX周目推土机啦？嘿嘿，今天带来一台几何未来 Model5 悟空的姊妹款——Model5 vent 铁扇的装机。Model5 vent 铁扇与悟空尺寸方面完全一致只不过前面板从悟空的钢化玻璃更换为MESH网面前面板，这两款MODEL5都采用了越级散热设计，尺寸上也是把握得相当紧凑，505x242x440mm的长宽高尺寸，整机0.8-1.2mm厚度镀锌钢板，钢化玻璃厚4mm，兼容性方面则是以小尺寸兼容上置420mm散热为主要点，风冷最高180mm，并支持EATX主板，430mm全尺寸显卡且支持竖装，独立的电源风道支持最长160mmATX电源。

    配置方面，使用了9800X3D+技嘉冰雕X870 AORUS ELITE WF7 ICE主板+索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡。9800X3D当仁不让成为了时下最强力的游戏CPU，没有之一，不过其实各个型号都能玩游戏的帧数差距最重要还是在于显卡上。搭配9800X3D的主板是来自技嘉的X870 AORUS ELITE WF7 ICE 冰雕主板，纯白设计并且接口件也是纯白很适合白色主题，16+2+2（60A）相的并联数字供电，应付将来的Zen5 9950X3D处理器都能完全胜任，4条M.2以及WIFI7和双USB4接口让整机的扩展性得到很大的提升。显卡来自索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC WHITE月白，它采用9+2相高规格供电工艺和SPECTRA RGB灯效、3风扇6热管的IceStorm 2.0 散热系统，核心为NV Ada Lovelace架构、TSMC 4N工艺的AD103-275核心,显存是16GB、256bit、21Gbps速度、672GB/s带宽的GDDR6X显存，以及306mm长和3.5槽厚度的尺寸。

    其他配置上，内存是来自宇瞻ZADARK DDR5 6800的银白色灯条内存，其支持intel XMP与AMD EXPO双认证，高马甲的铝合金散热使运行稳定。固态硬盘是三星990PRO 1TB，其采用8nm制造工艺代号为PASCAL全新自研主控和三星第七代V-NAND TLC闪存。电源是安耐美全新的ATX3.1电源——D.F.12  REVOLUTION，机身只有122mm的短身，ATX3.1标准制造与提供了十年质保。最后，散热方面使用了几何未来的爱斯基摩Pro 420 白色一体水冷，整机搭配了几何未来的12cm&14cm龙鳞风扇构建了完全的风道。

配置清单：

CPU：AMD 锐龙7 9800X3D游戏处理器

主板：技嘉（GIGABYTE）冰雕X870 AORUS ELITE WF7 ICE主板

显卡：索泰（ZOTAC）GeForce RTX 4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡

内存：宇瞻  ZADAK  SPARK 32G 6800 DDR5白色灯条 16x2 套装

SSD：三星（SAMSUNG） 990 PRO  1TB SSD

电源：安耐美（ENERMAX）D.F.12 850W ATX3.1电源

散热：几何未来（GeometricFuture）Eskimo Pro 爱斯基摩Pro 420 白色一体水冷

风扇：几何未来（GeometricFuture）龙鳞 Squama 12&14cm风扇

机箱：几何未来（GeometricFuture）Model5 vent 铁扇 纯白机箱

整机展示：

简约美观的Model5 Vent

纯白的前面板，vent铁扇的进风设计更利于风道的构建

随处可见的方圆孔，几何未来的logo，以及右侧面的“GEOMETRIC FUTURE”

Model5 vent 铁扇的前置IO，包含了1xHD Audio，重启、开机键，USB3.0x2，Type-C 20Gbps

前面板的底座与脚垫齐平的平整设计风格

机箱背板为MESH网面，中间几何未来的logo“GEOMETRIC FUTURE”

整机45°视角

整机45°视角

整机45°视角

90°垂直视角，4mm全透钢化玻璃使得内部配置尽收眼底

打开侧板

打开侧板的45°

打开侧板的45°

整机前面板

整机的尾部，待安装完成之后使用尾部左侧的一排扎带孔理线，可避免尾部的凌乱

机箱的背板MESH网面，中间的很像裙带设计

打开背板看内部，电源位由于使用了非常短身122mm的安耐美D.F.12 850W ATX3.1电源所以位置相当空旷理线也很方便，右侧37mm理线深度也非常方便，上方还能安装两枚几何未来龙鳞12cm风扇

整机内部配件图

纯白的冰雕散热装甲，搭配纯白机箱与配件，简洁大方

16+2+2相数字供电采用8+8并联式供电设计，不惧9950X3D的到来

4个M.2的扩展性让SSD有容乃大

WIFI7和易拆天线以及双USB4接口让扩展性发挥到最佳

索泰月白的船式造型让纯白搭配更有风格，4070TI SUPER 16GB在DLSS与帧生成效果加持下可以畅玩大部分的4K游戏

3风扇6热管的IceStorm 2.0 散热系统与9+2相高规格供电，让4070TI SUPER性能完全释放

“ZOTAC GAMING”搭配的SPECTRA RGB灯效

显卡背板末端的大部分镂空散热可以让显卡更静音凉快

宇瞻的ZADAK SPARK DDR5 6800内存，银色与白色可以在白色主题下更容易搭配

6800 C34-45-45-108的32G套装为主流配置

MODEL 5 vent 铁扇，搭配几何未来自家的爱斯基摩Pro 420 一体水冷，简约设计，ARGB效果也不错，主要是性价比高，搭配9800X3D可以说有点大材小用了

420冷排采用暖白漆面，冷排中间几何未来的logo

冷头高光波纹渐变顶盖，整体灯效配合外圈细条纹的ARGB，极简设计

MODEL 5 vent 顶部全MESH网面

中间还有一个香薰位设计

打开之后可见爱斯基摩Pro 420冷排几乎排满了顶部空间

侧面的前置延长线安装的安耐美D.F.12  REVOLUTION  850W金牌电源

122mm长度的电源真的非常小，几乎都要比肩SFX-L了，而其配置规格还有用料也都不含糊，10年质保和ATX3.1标准是其品质的体现

前面板下安装了3枚龙鳞2503W风扇

底部和主板右侧安装4枚2503W-14龙鳞风扇用于进风

顶部爱斯基摩Pro420冷排上的3把14cm 2503-14W，以及尾部1把14cm 2503-14W龙鳞风扇

背板上也有2把2503W风扇

铁扇公主，让风扇与风道发挥得淋漓尽致，而技嘉主板BIOS中将风扇转速手动降低也让整机运行噪声降低

桌面展示

配件解析技嘉（GIGABYTE）冰雕X870 AORUS ELITE WF7 ICE主板

技嘉的冰雕X870 AORUS ELITE WF7 ICE属于纯白主板，更适合白色主题套装，纯白机箱内装上这样一块主板和9800X3D，属实二次元GAMING，而技嘉的这一代冰雕设计更合理，也在白色搭配上更为和谐

冰雕X870的配置也非常不错，16+2+2相数字供电采用8+8并联式供电设计，并且供电散热也非常宽大厚实，并且设置了4条M.2也采用加大码散热装甲，新的WIFI7和WIFI快易拆让速度体验与安装体验更好

主板的本体，纯白PCB加上银白色的散热片，还有接口件也全部都是白色的，妥妥的白色搭档

主板为6层PCB，背面采用灰底色并有冰雕的logo，而中间更有第一条PCIE5.0 X16插槽背面的保护装甲  ULTRA DURABLE PCIE ARMOR

全覆盖的散热装甲，中间的logo雕“AORUS”，以及切割条纹旁的slogan“TEAM UP . FIGHT ON.”

两片散热的连接更是使用了8mm的热管，16+2+2的20相60A供电规模，并采用了6层2盎司铜电路板和高品质导热垫加持，让锐龙性能完全释放

双8Pin的强化供电白色接口

AM5插槽可以战未来，但现阶段已经是GAMING TOP，配合技嘉AOCT混合超频技术让游戏平台稳定输出

4条双边卡扣的纯白DDR5 内存插槽，技嘉D5黑科技的 High Bandwidth Support免费提升DDR5内存性能，可将带宽和延迟都能提升10%左右，并能支持DDR5 8000及以上超高频率

多功能的Debug区，提供了电源、重启按钮、以及DEBUG LED灯和80灯，为组装新机和故障诊断都能提供更便捷的使用

前置区域还提供了一个HDMI副屏接口，方便机箱内面板设置，USB3.2X2的TYPE-C与USB3.0的前置接口也都齐全，4个SATA3也足以满足现在SATA盘的需求

PCIE区域，三条全长的PCIEX16纯白插槽，第一条为CPU直出PCIE5.0X16，第二条为芯片组PCIe 4.0x4，第三条为PCIe 3.0x2

X870芯片组散热，上方的白色按钮为第一条PCIE5.0X16的快易拆设计，而第一条M.2也是快易拆设计

REALTEK的 ALC1220 pcie通道高清音频声卡，旁边还有5颗音频电解电容

打开两块M.2散热盔甲之后，主板提供了4条M.2接口支持，其中第1、3、4都是CPU直出的PCIe5.0x4 M.2，第二条为PCIe4.0X4 M.2，并且与第二条PCIE X16共享带宽设计

纯白的背板提供了丰富的接口，这一代X870也是标配了USB4，这里的接口依次是Q-Flash Plus按钮、WIFI7天线、4个USB2.0、4个USB3.0、集显HDMI、2个USB4 TYPE-C、2个USB 3.2 GEN2 、 2.5G LAN、音频接口

冰雕X870的全家福，除了主板本体外，还有手册和安装指南、快易拆WIFI7天线、2条SATA线、G Connector 1个、M.2导热片、M.2垫片，以及一枚雕牌logo

AMD锐龙7 9800X3D游戏处理器

AMD锐龙7 9800X3D，没啥好说的，8核16线程、104MB游戏缓存、TSMC 4nm FinFET工艺，基准频率4.7GHz、睿频5.2GHz

索泰（ZOTAC）GeForce RTX 4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡

索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC WHITE月白显卡采用源于空气动力学气流优化设计与3风扇6热管的IceStorm 2.0 散热系统，并使用9+2相高规格供电工艺与SPECTRA RGB灯效，核心为NV Ada Lovelace架构、TSMC 4N工艺的AD103-275核心,核心面积379平方毫米，提供了96组SM单元，8448cuda处理器，晶体管数量为459亿个，显存是16GB、256bit、21Gbps速度、672GB/s带宽的GDDR6X显存，加速频率2640MHZ。整卡的TGP功耗为285W，尺寸方面是306mm长、119mm高、58.5mm的3.5槽厚度

显卡的本体，索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡采用了纯白配色，整个IceStorm 2.0 散热系统都是纯白，四周为弧度设计呈椭圆形状

显卡背板采用加固合金背板采用一体铸型而成，可增加显卡结构强度并保护显卡PCB

显卡的顶部设计具有船式造型

9cm仿生盾鳞2.0风扇提升风量、风压和风流

显卡的顶部的ARGB虹桥logo灯带为SPECTRA 灯效系统，支持索泰FIRESTORM软件的ARGB调节

显卡背板尾部镂空通风设计，特别是在默认安装情况下可有效增加散热系统的热量挥发

12VHPWR显卡供电接口

显卡采用6热管设计，有5根贯穿整体至末端

挡板提供了40系标准的3DP1.4A+1HDMI2.1A的四接口输出

宇瞻  ZADAK  SPARK 32G 6800 DDR5白色灯条 16x2 套装

宇瞻的ZADAK  SPARK 32G 6800 DDR5白色灯条 16Gx2 套装，时序为C34-45-45-108，，且该内存支持XMP 与EXPO 双平台技术

ZADAK造型别具一格具有鲜明的特点与其他常规内存有所不同，宝石造型的导光与精致的外形设计，

内存整体的尺寸为5cm高度、13.6cm宽度、0.79cm厚度，单条重量60g

整体银色铝合金散热与白色涂装都与白色主题相呼应

顶部的材质交错设计，呈现缀有宝石形状的镂空导光效果，发丝纹及白色雾面磨砂质感

三星（SAMSUNG） 990 PRO  1TB SSD

三星的PCIE4.0 M.2固态硬盘——1TB的990 PRO ，可达到7450MB/s和6900MB/s的顺序读写速度，其采用8nm制造工艺代号为PASCAL全新自研主控，提升性能的同时也降低了功耗，以及配备三星第七代V-NAND TLC闪存，1TB容量版本采用1GB的三星LPDDR4缓存芯片

990PRO的随机性能高达1400K IOPS和1550K IOPS；TurboWrite 2.0技术，大幅提升了SLC缓存空间，2TB最高可达226GB；整体理论功耗相较于三星980 PRO降低了25%.

安耐美（ENERMAX）D.F.12 850W ATX3.1电源

安耐美最精悍的ATX3.1电源——D.F.12  REVOLUTION，机身居然只有122mm的短身，作为对比SFX-L的尺寸为125*125*63.5mm，这已经比SFX-L都要短了。虽然强调了D.F.12  REVOLUTION的短身材，但其他参数性能方面更不含糊，ATX3.1标准制造、原生12V-2X6供电接口、PCIE5.1标准支持600W输出，全日系三大品牌105度高品质电容、235%瞬时峰值功率高于intelATX3.1的200%标准、逆转弹尘升级二代、80PLUS金牌效能认证、2%负载效率≥70%、十年质保，其实大部分高端电源所拥有的功能也都不缺失

PVC压纹工艺的全模组线，细致如编织质感，更软更好走线

取出电源本体

电源的进风口，内部使用了九叶设计的115mm大扇面双滚珠风扇，耐久和稳定风量等都有所保障，且电源支持ECO智能温控，温度感测+负载控制双重散热机制

电源的侧面有安耐美的logo“ENERMAX”，中间标注了型号"D.F.12  REVOLUTION",下面有黄色底纹的850W

电源的铭牌，上面标注了该款电源的所有参数和多国认证信息，其型号为ETV850G，其中+3.3v、+5v可提供20A电流共计100W输出，+12V可提供70.8A共计849.6W的输出

电源的全模组接口一侧，提供了一组主板、3组SATA/MOLEX、5组CPU/PCIE、1组12V-2X6，原生的PCIE5.1 12V-2X6接口提供高达55A的持续电流，可承载高达600W的输出，并且新接口比12VHPWR接口更安全和稳定可靠

电源的出风口一侧，标准的电源接口和开关，左边的按钮为D.F.SWITCH，为新升级的二代逆转弹尘技术，默认风扇启动前15秒高速逆转，并可以在运行过程中一键随时逆转15秒后顺转，这样可保持风扇及电源内部极少得积灰，毕竟灰尘是PC电源最大的寿命障碍

安耐美D.F.12  REVOLUTION 850的全家福，除了电源本体外，还有一整套柔软的PVC压纹模组线，27个理线梳、说明书、安装螺丝，以及一个电源检测器

几何未来（GeometricFuture）Eskimo Pro 爱斯基摩Pro 420 白色一体水冷

420的水冷产品现在比较少，几何未来则更新了420水冷，型号为爱斯基摩Pro系列，包含白色和黑色两款，采用了新一代三相九极的高性能K6水泵和55.8mm见方大铜底，搭配极简冷头外观与高密度微水道的420冷排，以及几何未来自家的全新14cm Squama 2503龙鳞风扇，整体性价比非常高

快拆式双平台扣具，支持INTEL LGA 1851/1700/20XX/115X/1200 和AMD AM4/AM5

水冷的本体，420规格冷排确实很大块头，纯白设计更好搭配，尼龙编织网的橡胶套管具有高分子低挥发性使得寿命更长久

冷头高光波纹渐变顶盖，整体ARGB效果，配合外圈细条纹的ARGB，极简设计

冷头体积也控制得非常好，三相九极的3500RPM高转低噪全效水泵只有28.2的噪声，却可以提供1.5L/Min的流量

55.8*55.8mm的纯铜底座

420规格的冷排，搭配了几何未来14cm Squama 2503龙鳞风扇

冷排侧面具有几何未来的logo“GEOMETRIC FUTURE”，27mm厚冷排与25mm标准风扇

420冷排内14条微水道，做工非常精细

Eskimo Pro 爱斯基摩Pro 420 的全家福

几何未来（GeometricFuture）龙鳞 Squama 12&14cm风扇

几何未来的Squama龙鳞系列自推出以来，就以非常鲜明的品牌设计元素而具有独立的辨识度，特别是风扇内框覆盖几何未来专利的龙鳞颗粒，间距质感与效能，以及双面细圈灯效的方圆几何未来形状，都是其非常具有鲜明个性的。此次的铁扇内的风扇，使用包含了1个14cm正叶、4个14cm反叶、3个12cm正叶，而其实铁扇内主板背面还有2个风扇位，总共配置了10把风扇

三种不同的型号，包含了12cm正叶风扇2503W、14cm正叶风扇2503-14W、14cm反叶风扇2503R-14W

14cm正叶风扇与反叶风扇设计除了设计理念一致外，都为9叶设计和采用Hydro长效液压轴承，且风扇PWM线与ARGB线都为串联设计，标准25mm厚度

不过参数方面稍有不同，正叶风扇2400RPM下可达91.15CFM的风量、2.63mmH2O的风压、34dBA的噪音，而反叶风扇2100RPM下可达71.8CFM的风量、2mmH2O的风压、34dBA的噪音；设计概念都是以风扇噪声值作为界定上限，

而12cm的正叶风扇2503W则是7叶设计，2000RPM下可达69.11CFM的风量、2.92mmH2O的风压、29dBA的噪音

风扇侧面有加强筋设计保证风扇的稳定性，并有“GEO”的logo元素

风扇的内壁龙鳞都是软胶材质，可消除部分风噪，四角也采用吸噪减震的脚垫设计，且全都经过了全局动平衡调教，保证性能与使用寿命

风扇排排坐

几何未来（GeometricFuture）Model5 vent 铁扇 纯白机箱

几何未来的MODEL5采用了越级散热设计，尺寸上也是把握得相当紧凑，505x242x440mm的长宽高尺寸，整机0.8-1.2mm厚度镀锌钢板，钢化玻璃厚4mm，而Model5又有悟空和铁扇两种型号，区别在于悟空前面板为钢化玻璃，而铁扇前面板设计MESH网面支持安装3x12cm风扇的进风，其他都是一致的，兼容性方面则是以小尺寸兼容上置420mm散热为主要点，风冷最高180mm，并支持EATX主板，430mm全尺寸显卡且支持竖装，独立的电源风道支持最长160mmATX电源

几何未来的MODEL5系列设计理念为“不再为玻璃机箱散热而烦恼”，而MODEL5 Vent 铁扇系列机箱又"重新定义中小尺寸机箱的散热系统"，势将中小尺寸ATX机箱的风道进行到底

Model5 Vent的90°侧面，4mm全透钢化玻璃侧板，内部结构清晰可见

机箱设计了最多13个风扇位置，前面3x12cm，顶部和底部3x14cm，主板右侧14cm，机箱尾部14cm，还有背板2x12cm，着实属于风扇狂魔

机箱的背板也是通风的网面设计

打开背板，左侧上方的独立电源位，前置和延长线设计，左侧下方还有一个风扇位，右侧的理线空间非常大37mm的深度，上方还有2个风扇位支架，便于主板背板通风

Model5 Vent的尾部，左侧一排扎带孔，方便电源线以及外设线缆的整理，防止杂乱的尾部露馅

机箱顶部为快拆式的网面顶板，前面还标注着香薰位，尾部则是拆卸用法贴纸

前置IO，包含了1xHD Audio，重启、开机键，USB3.0x2，Type-C 20Gbps

机箱底部的前后脚座为梯形结构，中间是一整块磁吸的抽出式防尘网

顶部的结构，电源位单螺丝前置扣固定，冷排位与主板顶部处都有几何未来的方圆结构

内部的电源位外侧，几何未来的logo，并且下方还有一块两颗手拧螺丝固定的手办位固定钢板

主板安装位，随处可见的方圆孔

整机测试

CPUZ 测试AMD Ryzen R7 9800X3D 的单核861.9分，多核8996.4分​

CineBench R23 测试成绩单核2183、 多核23582

CineBench 2024 测试成绩GPU成绩23677、 CPU多核1402、 单核140

3DMARK 的 CPU Profile测试成绩

ZADAK SPARK  DDR5 6800 32GB套装内存，在默认的XMP超频之后测试内存的带宽读取69.539GB/S、写入96.71GB/S、拷贝63.61GB/S，延迟72.6ns

PCMARK10 测试成绩10160

鲁大师综合性能得分 249万

对9800X3D设置PBO，单烤机FPU10分钟之后，处理器功耗在145W左右，CCD温度80以内

甜甜圈测试索泰4070TI SUPER 月白显卡在10分钟甜甜圈烤机之后温度为最高核心63.8°，热点77.5°，显存64°，风扇1200转的33%，功耗在285W左右

黑神话·悟空在4K分辨率下，开启75%DLSS与帧生成、超高画质等级与低级全景光线追踪下测试平均62FPS

2077在4K分辨率光线追踪·超级的特效下开启帧生成的DLSS3以及DLSS的情况下的测试平均106.53FPS

地平线5在4K分辨率的极端特效下开启DLSS与帧生成下测试平均156FPS

荒野大镖客2在4K分辨率最高特效下开启自动DLSS3测试平均123.449FPS

古墓丽影·暗影在4K分辨率开启超高光线追踪和DLSS的特效下测试平均109FPS

以下是3D MARK 的测试成绩：

3DMARK Speed Way 的DX12测试成绩6432

3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 16050

3D MARK STEEL NOMAD测试成绩 5702

3D MARK STEEL NOMAD LIGHT测试成绩 26077

3D MARK TIME SPY EXTREME 测试成绩 11031

3D MARK TIME SPY  测试成绩 22968

3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩 14963

3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩 28200

3D MARK FIRE STRIKE  测试成绩 46821

以上就是此次装机的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览

全文完