高配主机也能告别散热焦虑,微星A15 水冷实测
回顾近几年的电脑散热市场,可以说是真的“卷”到了极致。性能、价格、外观、数显、屏显…各种花样,让消费者眼花缭乱。时至2025,当顶流的锐龙9 9000,以及被冷落的酷睿Ultra7乃至Ultra9 级处理器,都不再是过往印象中的散热杀手,实际电脑装机时,电脑散热究竟又该如何选择?
正好刚刚入手了一款微星MAG CORELIQUID A15 360黑色一体水冷,直接用9800X3D和酷睿Ultra7 265K双平台进行实测,看看这款告别花哨的屏显,但颜值依旧在线,还注重内在的水冷散热,到底表现如何。
外包装方面,现在微星每个系列都有自己的专属风格。科技灰底色,搭配一些略显俏皮与活力的黄绿色块,跟MAG系列主板也保持了一致性。包装正面有水冷本体渲染图、型号名称以及龙盾LOGO、MAG标识和支持Intel LGA 1851底座的标识。
包装背面则是水冷主要功能卖点,同时还有水冷上机效果展示。
直接开箱,包装内部结构简单但布局规整,环保瓦楞纸拖,将水冷本体和配件分别放置。
水冷扣具支持LGA 1700和AM4/AM5扣具规格,其中水冷单独配备了支持LGA1851规格的偏移散热扣具,可以让水冷的铜底更加贴合Ultra处理器的发热源,提升水冷的散热表现。而扣具表面还都采用了电镀处理,既提升了水冷扣具的抗氧化性能和使用寿命,质感表现也更优秀。
水冷标配3把120mm规格的散热风扇,出厂已预装好在冷排上,并使用一线通的接线方式,可以降低理线难度。风扇采用黑色边框,半透明材质的环形扇叶,搭配上风扇轴心处隐藏的ARGB灯珠,可以展现出十分绚丽的ARGB灯效。而轴心表面的黑色微星龙形LOGO也让整个水冷看起来质感满满。3把风扇全部采用了耐磨的来福轴承和高转速的静音马达,风扇最高转速可达2000±10%RPM。搭配上9片高强度环形扇叶,最高可提供64.89CFM的风冷和3.06mmH2O的风压,而满载运行时的噪音仅为30.06分贝。
此外,水冷还在水冷风扇的接线端子上增加了可以适配微星最新一代主板的JAF接线端子,可以仅通过一个接口同时控制水冷风扇的ARGB灯效与PWM风扇调速。当然,水冷风扇也保留了传统的ARGB灯效接口和PWM调速接口,用于适配无JAF接口的主板。
冷排三围394.4 x 119.6 x 27mm,铝合金材质,内置了12条加宽型微水道,并且在微水道之间还设计了高密度的S型散热鳍片,在27mm厚的冷排中,使得水冷的FPI(每英寸鳍片数量)达到了出色的20FPI,也使冷排内部水流量提高了25%,大大提高了水冷冷排的散热效能。
两条高密度耐腐蚀、耐高温、抗老化的EPDM水冷软管,外侧包裹有耐磨尼龙编织网,搭配上水冷管两端的高压紧固接头,可以有效的防止水冷出现漏液风险。
冷头方面,设计风格上沿袭了微星军火库特色,棱角分明的八边形水冷头表面是金属拉丝工艺加持的铝合金装甲,梯形格栅和闪电型开槽下方是一整块导光板,支持主板ARGB神光同步。冷头内置一颗高转速马达和陶瓷轴承组成的水泵,最高转速可以达到3400RPM±300RPM,而水泵满载运行时的噪音仅为20分贝,兼顾高性能和静音。
冷头底部是一块无螺丝设计的方形全铜底座,内置了大量0.1mm精密微通道设计,搭配上水冷配备的高性能导热硅脂,可以快速吸收CPU运行时产生的热量。
AMD平台配置:AMD R7-9800X3D处理器、微星MAG X870 TOMAHAWK WIFI主板、影驰RTX 5070 FIRE显卡、影驰星曜7000 Plus 1T M.2固态硬盘、宏碁掠夺者Hera影锋D5-6400MT/s C30冰戟银16G*2内存、微星MAG CORELIQUID A15 360黑色一体式水冷、微星MAG A850GL PCIE5 ATX3.1 金牌全模组电源、影驰金属大师 暗卫机箱、魅影黑色散热风扇*5(4反 + 1正)…
Intel平台配置: Intel Ultra7-265K处理器、微星MPG Z890 EDGE Ti WIFI主板、影驰RTX 5070 FIRE显卡、宏碁掠夺者 Hera影锋D5-8000MHz C36 16G*2内存、星曜7000Plus 1T M.2固态硬盘、微星MAGCORELIQUID A15 360黑色一体式水冷、微星MAGA850GL PCIE5 ATX3.1 金牌全模组电源、影驰金属大师 暗卫机箱、魅影黑色散热风扇*4反 + 1正(黑白配,就不上图了,下图还是AMD整机)…
9800X3D平台:
待机状态下,CPU外壳温度为34°左右,CPU封装功耗30W左右;
处理器全默,烤机10 Min,CPU外壳温度85°左右,CPU封装功耗135W左右;
将PBO设为Enable后,再次烤机10 Min,CPU外壳温度91°左右,CPU封装功耗140W左右;
将PBO设为PBO Enhanced Mode Boost 1后,烤机10 Min,CPU温度为90°左右,CPU功耗为140W左右;
265K平台:
待机状态下,CPU封装温度40°,CPU 封装功耗20W左右;
直接将CPU频率OC至5.4GHz,电压自动,烤机5Min+,CPU封装温度最高109°左右,CPU封装功耗最高340W左右;
OC至全核5.4GHz,电压手动锁1.35V,烤机5 Min+,CPU封装温度最高89°左右,CPU封装功耗最高290W左右;
OC至全核5.5GHz,电压1.33V,烤机15Min+,CPU封装温度最高85°左右,CPU封装功耗最高280W左右;
通过实测可以看到,这款微星MAG CORELIQUID A15 360水冷,可以轻松搞定时下最顶流的游戏处理器9800X3D解热需求,面对300W左右功耗的酷睿Ultra7,也能将温度稳稳控制在90°以下,性能表现可以说是相当亮眼。再叠加仅449的售价,整体性价比也非常突出。此外,不盲目追求数显/屏显,但依旧炫酷的冷头以及ARGB灯效设计,让这款水冷在颜值上也相当能打。当然,一线通的风扇接线、微星专属的JAF接口、酷睿Ultra专属的偏移扣具,更是彰显了这款品牌方是切实站在玩家需求的角度在研发新品,必须好评。