前言

    2025上半年，迎来了当前最耀眼的处理器——AMD Ryzen 9 9950X3D 。这颗处理器使用TSMC 4nm FinFET工艺和Zen5 架构，采用两颗CCD+一颗IOD，拥有16核心32线程，基准时钟频率4.3GHz，至高加速时钟频率5.7GHz（比锐龙9 9800X3D高0.2GHz），默认的TDP为170W。说了这么多，其实最主要的是其总缓存（L2+L3）容量来到了144MB，并且使用的是第二代3D V-CACHE缓存，采用“倒置缓存”设计，也就是将3D缓存堆叠在了CCD的核心下面，这样一来使得CPU核心直接与顶盖接触，大大缓解了积热问题，让CPU核心的温度和缓存温度更低，性能释放就更加极致。

     9950X3D看看规格是真的顶，不过虽然是真的好，是否真的需要则因人而异！

    今天为大家带来的就是这款处理器的开箱与使用测试，测试使用的主板是技嘉 X870E AORUS PRO ICE 电竞冰雕，当然这款处理器也少不了游戏测试，使用的显卡为索泰的Geforce RTX 5080 16GB AMP EXTREME INFINITY显卡。好了话不多说，下面就从开箱开始吧

开箱

DREAM CPU—— AMD 锐龙9 9950X3D 旗舰处理器，左上角的黄色三角是AMD 3D V-CACHE 技术。

包装的背面，对于这颗9950X3D最大的特点是其总缓存（L2+L3）容量来到了144MB，而这代锐龙9000 X3D系列处理器中最重要的一项改进，就是升级了第二代3D V-CACHE缓存，采用“倒置缓存”设计，也就是将3D缓存堆叠在了CCD的核心下面，这样一来使得CPU核心直接与顶盖接触，大大缓解了积热问题，让CPU核心的温度和缓存温度更低，性能释放就更加极致，甚至也有了超频的能力（从锐龙9800 X3D首次开放不锁频），给予玩家更多探索可能。

旗舰处理器还是和普通的9X00X一样的包装和附件，只有两张红队标签和质保标签

9950X3D也一样被保护在吹塑包装中，并且还附送一张黑色的Ryzen9贴纸，可惜没有专门的3D V-CACHE标识，与最普通的R9 9900X并无不同

9950X3D 处理器的本体，依旧沿用这代AM5插槽的顶盖，乌龟样式？八爪鱼？

LGA1718，底座上下两个偏移缺角方便安装辨识方向

顶盖每边都有两处凹陷，并且上面有很多电容，安装应该不会触碰到，不过需要小心的是涂抹较多硅脂和安装散热器之后，多余硅脂容易被挤压到上面，虽然绝大部分硅脂不导电，但终归清理困难，所以尽量做好一个小瓦工涂抹适量硅脂

测试9950X3D使用X870E芯片组的来自技嘉的X870E AORUS PRO ICE 电竞冰雕，妥妥的现今白色主板的典范。其实AM5插槽AMD官方宣称将支持至2027年，而X670E、X870E、B850、B650也都能兼容，当然性能释放也需要看每款主板的调教。

主板包装的背面是技嘉 X870E AORUS PRO ICE 电竞冰雕的主板特性，主要是16+2+2相数字供电&供电散热装甲，并且16相处理器供电采用80A、8+8并联式供电设计，M.2快易拆、M.2快易拆Plus、显卡插槽快易拆Plus、Wi-Fi 7 & Wi-Fi快易拆、超耐久显卡插槽等众多DIY贴心设计

技嘉 X870E AORUS PRO ICE 电竞冰雕主板的本体，非常纯正的白色主板，从PCB、接口、插槽、散热装甲，基本都采用了全白色设计，技嘉的AORUS和雕图案处于最显眼的位置

主板PCB的背面，AM5插槽背板和显卡插槽保护装甲外，就是技嘉的冰雕图案了

主板的上半部分

主板的下半部分

全覆盖的散热装甲，技嘉的AORUS下带有ARGB效果，可在技嘉主板软件GIGABYTE Control Center（GCC）中配置

上方的供电散热装甲，两块散热片中间由一根90°的8mm热管贯穿连接，以达到供电温度一致性

AM5插槽，电竞冰雕的上下两个AM5底座也是白色的

两快散热装甲都做了开槽增加散热面积处理，而下方则是16+2+2相数字供电，并且16相处理器供电采用80A以及8+8并联式供电设计

4条纯白的DDR5内存插槽采用双边卡扣，注意这最常用的2、4两条插槽还使用了金属屏蔽罩用以加固和强化电气性能，配合技嘉的D5黑科技可以使得内存性能再上一层楼

右上角是多功能Debug区，配置了电源按钮和多功能按键，以及配有80故障灯和Debug LED灯，为新装主机和问题排障提供了一个方便且有条理的故障诊断过程

前置IO这里，不仅提供了20G Type-C、4个SATA3、USB3.0，还提供了一个前置HDMI接口用以接驳显示屏等机箱配置，另外其实主板底部还有一个前置USB3.0接口

主板的下半区域主要是PCIe扩展和M.2存储区域。其中有3条PCIe插槽，第1条为CPU直出PCIe 5.0 x 16，第2条为芯片组直出PCIe 4.0 x 4 ，第3条为芯片组直出PCIe 3.0 x 4；而M.2存储则提供了4条，其中前1\2\4条都基于CPU，只有第3条基于芯片组

第1条M.2为双面散热，散热装甲快易拆结构，M.2螺丝也是快易拆；第一条PCIe 5.0 X 16也使用了金属加固以及显卡快易拆设计，主板的插槽背面也有强化

第1条M.2散热装甲相当厚实，4层开槽散热

下方的另外3条M.2，中间那条芯片组直出的M.2接口因为PCIe 4.0 x4 所以不带金属强化屏蔽，其余3条包括第一条都是PCIe 5.0 x 4所以带有金属强化屏蔽

3条连体的M.2散热装甲

显卡快易拆

芯片组散热上的AORUS图案

第一条显卡插槽背面的加固结构

主板的背板上也提供众多丰富的扩展接口，从上至下依次为：Q-Flash Plus按钮、HDMI集显接口、2 x USB2.0、4 x USB 3.2 Gen 1、2 x USB4 Type-C、3 x USB 3.2 Gen 2 Type-A、2.5 Gbps LAN、2T2R Wi-Fi 7、音频输入输出口

技嘉新版的Wi-Fi7快易拆天线

纸质类附件

天线、SATA、logo铭牌等

主板解析

看完了介绍，大致拆一下主板看一下PCB以及芯片吧

拆完散热装甲之后的裸板

两排强大的供电，核心控制器为英飞凌XDPE192C3B；CPU供电为16路 80A的英飞凌PMC41410；IO供电立绮RT3672EE控制器+2相一上一下设计的安森美4C10N+4C06N；另外还有内存插槽右侧的内存供电立绮RT8327L单相控制器+安森美4C10N一上一下设计

两颗一样的AMD芯片共同组成了X870E

CPU供电扩展散热通过1根8mm热管90°弯折连接起来，两颗AMD芯片组在同一芯片组散热片下方

USB4控制器是ASM4242，发热量相对较大所以使用了一块独立的铝合金散热片

Wi-Fi 7芯片是来自高通的QCNCM865，支持802.11a, b, g, n, ac, ax, be，支持2.4/5/6 GHz无线频段，以及BLUETOOTH 5.3

这里的4颗PCIe 5.0 的 Phison PS7101多路复用器及分路器，右下方还有一颗BIOS芯片MXIC MX25U256

声卡隔离区的音频电容以及REALTEK 的 ALC1220声卡，右侧的ITE IT8696E监控芯片

测试平台介绍

经过了9950X3D和技嘉X870E AORUS PRO ICE 电竞冰雕的介绍，下面是测试平台介绍：

游戏测试5080显卡，目前的5080价格已经开始慢慢正常，此次使用的是来自索泰的Geforce RTX 5080 16GB AMP EXTREME INFINITY显卡。RTX 5080采用NVIDIA BLACKWELL架构，第四代RT Core、第五代 Tensor Core、DLSS4、Reflex2、全景光线追踪等众多技术，具有10240 CUDA处理器，AI TOPS为1801，显卡的BOOST频率2670MHz，显存使用了最新的30Gbps 256bit 16GB GDDR7，显存带宽960GB/s。而这款5080 AMP的TGP整板功耗为360W，设计了14+3的强力供电规格，散热与外观也经过了全新设计，采用INFINITY无限镜和新的ARGB信仰灯设计，提供了双BIOS和自如切换按钮，新的ICE STORM 3.0散热系统采用VC均热板、7热管、9cm环刃风扇

显卡顶部的PCB框架与散热骨架采用金色方案，对了显卡的尺寸为33.21cm x 6.96cm x 13.75cm

非常厚实的合金背板，加强显卡结构强度与辅助散热，以及防静电能力，使用了直线沟槽也能增加散热能力

显卡底部，50mm厚度的平直显卡，PCB底部的加强保护合金中框结构也是金色

全新的INFINITY无限镜设计，搭配ARGB灯光，创造出无限延伸、深邃神秘的空间感，开灯时像一道时空门

三槽厚度的显卡挡板上有索泰的logo，配置的接口为3 x DP2.1b+1 x HDMI2.1b

顶部logo等效的ZOTAC GAMING，支持FIRESTORM调控软件，并且下方还有一整条较宽厚度的灯带

灯带延伸至整个显卡顶部，这里上方有GEFORCE RTX 的英伟达logo，不过不带灯效

12v-2x6新的更安全的显卡接口，左侧是双BIOS切换按钮，再左侧是ARGB灯效接口

新的9CM环刃风扇，采用高强度新型复合材质和增加导流罩，优化之后继续提升散热效率，3把风扇左右两组可独立控制，并再较低负载时能自动停转

贯穿式的散热设计，这近乎一半的面积可以使风扇风流垂直穿透鳍片提升散热效能

全金属背板上的logo以及散热开槽

5080 AMP显卡的规格提升同时，供电也提升至14+3，散热方面使用了大面积均热板、加厚的7根高导热热管、加高加长合金鳍片阵列，使得显卡获得了全方位的提升

测试使用的内存是宇瞻（Apacer）NOX暗黑马甲  DDR5 6400 （16Gx2）套装

套装内存的规格为DDR5 6400  16G*2，时序C32-39-39-84,电压1.4V，采用的是海力士A-DIE颗粒

低调泼墨意向的迷彩设计风格

内存上的DDR5标识，中间NOX暗黑女神logo

内存上的品牌标识APACER

NOX暗黑马甲做了通体全铝合金的马甲包裹，顶部简单修饰，实用为主

测试使用的电源为海韵高端VERTEX峰睿系列GX1000，金牌认证1000W电源，海韵高端电源提供了12年质保对产品也是非常有信心，突出的特点上面，235%瞬时峰值功率超越intel ATX3.0标准；搭载智能IC保护控制，采用更安全的SDP智能双重保护；中低负载智能启停的数字 IC 温控技术，让135mm FDB动态液压轴承风扇转速曲线更静音

这款电源不仅通过了80PLUS金牌认证，还通过了INTEL官方ATX3.0规范认证，以及CYBENETICS ATX3.0测试认证，包括CYBENETICS 白金效率认证与噪声Cybenetics A标准

电源本体的风扇进风口，采用与整个电源壳体一体压纹设计，中间为海韵的LOGO，而顶部有一个型号的logo：VERTEX；内部135mm FDB动态液压轴承风扇支持智能启停

模组接口面，区分了M/B、IDE/SATA、CPU/GPU、12VHPWR四个大块来标识模组接口，底部则是SEASONIC海韵logo和VERTEX峰睿型号

出风口，依然是海韵统一面板，一样的蜂窝状出风口设计和HYBRID MODE混合模式按钮

测试汇总

9950X3D自然是AMD在桌面处理器上应用了最强的技术，而对玩家来说调教所带来的性能也有所区别，普通ZEN5其实可以全默认或者只开PBO，再高级一点可以PBO+200Mhz，负压-20，也是非常不错的收益获得有效提升的手段，不过在又有两个不同CCD的9950X3D来说，上面这些也不是不可以，但需要获得更高的收益则需要好好调教。本人也处于摸索阶段，配合技嘉X870E电竞冰雕的主板特性使用了以下这些调教，当然其实御三家的调整都差不多无非就是名称不同而已可以自己摸索，不过每颗CPU的体质不尽相同，是否稳定还需要每个配置进行细心调整。

这里对内存开启XMP，并开启技嘉的“XMP/EXPO高频宽”以及游戏优化的“Core Tuning Config”功能，下方开启2133Mhz和UCLK=MEMCLK，正好对应2133x3=6400内存频率，不过有些U在2133下不一定能稳定运行，强的2200也没问题

AMD的PBO功能开启，使用手动 scalar 6X，+100MHz频率

Curve Optimizer 下对CCD0负压20,、CCD1负压10

Curve Shaper 下HIGH LT-5、 MT-8、 HT-10；MAX LT-5、MT-8、HT-10

经过上述调整测试还算OK，至少比直接PBO+200负压20稳定

对9950X3D测试CPU-Z，单核918.9，多核18061.2

Cinebench R23 多核46063、单核2336

Cinebench R24 多核2595、单核144

Blender Benchmark 测试三个场景下Monster：308.03；junkshop：220.83；classroom:151.68

V-Ray 的CPU SCORE为55570

Corona 10 Benchmark 为16916310

7-ZIP的压缩评分249.144GIPS、解压评分290.433GIPS，总体评分269.789GIPS

SuperPI 2.1测试16M和8M

宇瞻NOX暗黑女神马甲条内存在XMP和技嘉黑科技下测试所得读取89.42GB/s、写入92.74GB/s、拷贝79.06GB/s、延迟68.7ns

在功耗方面，9950X3D在普通360水冷下待机45°左右

10分钟以上的单烤FPU之后，9950X3D为93°，功耗253W左右，处理器频率基本维持在CCD0 4.6GHz、CCD1 4.4GHz

3DMARK 测试中的CPU Profile测试

3D MARK SPEEDWAY DIRETX12的测试成绩 9136

3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 22831

3D MARK TIME SPY EXTREME 显卡测试成绩 16171，其中CPU分数14921

3D MARK TIME SPY  显卡测试成绩 29105，其中CPU分数17786

3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 显卡测试成绩 22129，其中物理分数51350

3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 显卡测试成绩 40374，其中物理分数51400

3D MARK FIRE STRIKE  显卡测试成绩 61086，其中物理分数51373

以下为游戏测试：

WOW测试 在4K分辨率的最高10级特效下,在主城多恩站街环游，测试平均FPS117，其中1%LOW帧83、0.1%LOW帧81；

而在开启光线追踪的高级特效之后，在主城多恩站街环游，测试平均FPS96，其中1%LOW帧59、0.1%LOW帧58；

另一个DOTA2测试，在4K分辨率全开特效下在游戏中测试平均FPS114，其中1%LOW帧64、0.1%LOW帧64

在4K分辨率下，开启50%DLSS、影视级特效与高等全景光线追踪与帧生成下测试平均90FPS

地平线5在4K分辨率的极端特效下开启质量DLSS与帧生成下测试平均201FPS

赛博朋克2077在4K分辨率光线追踪·超速的特效下测试平均191.64FPS

古墓丽影·暗影在4K分辨率的最高特效和DLSS之后测试平均209FPS

荒野大镖客2，在4K分辨率全开最高特效和质量特效的DLSS之后测试平均136.339FPS

怪物猎人·荒野在4K分辨率的最高特效并开启高级光线追踪下测试平均118.28FPS

FINAL FANTASY XIV的4K分辨率最高特效开启DLSS之后测试得分15635分

    总结

    此次的9950X3D测试，可以说在处理器的性能方面，已经领先intel了，当前的两大处理器也都以台积电代工为出发，也可以说明AMD在有代工的优化方面更胜一筹，可以说在同一起跑线上AMD出发得更早。不过也希望intel能够重新出发奋力追赶，一家独大对我们玩家用户可不好。

    而今天也只是根据个人习惯来做的测试，不是很全面，可以说比较片面吧，因为个人测试都是以4K分辨率为主，网游WOW与朋友的分享9950X3D相当不错，毕竟9950X3D的频率也更高，而在各款3A大作下9950X3D其实也没有拉开差距毕竟这大部分都是显卡决定的。

    技嘉 X870E AORUS PRO ICE 电竞冰雕主板因为使用纯白设计在颜值方面非常不错，配置主要是16+2+2相数字供电&供电散热装甲，并且16相处理器供电采用80A、8+8并联式供电设计，USB4和WIFI7的加入，另外还有更多的技嘉黑科技内存超频等技术，以及M.2快易拆、M.2快易拆Plus、显卡插槽快易拆Plus、Wi-Fi 7 & Wi-Fi快易拆、超耐久显卡插槽等众多DIY贴心设计，可以说能够轻松驾驭9950X3D，配置扩展也相当丰富使用。索泰的Geforce RTX 5080 16GB AMP EXTREME INFINITY显卡三围尺寸不是很大，但规格上14+3的强力供电和360W的TGP功耗设计，以及新的ICE STORM 3.0散热系统采用大面积VC均热板、7热管、9cm环刃风扇，使得显卡的规格性能还有颜值都非常在线，唯一的都是需要等待价格正常以及供货正常。

    好了，以上就是此次测试的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览

    全文完