前言

今天给大家带来锐龙R9 3900X+5700XT的整机搭建，顺带处理器的性能测试，今天的主要内容还是在处理器的性能对比上，比较硬核的科普内容和显卡就少讲一些，下面就正式开始吧。

这代锐龙处理器最大的变化就是运用了7nm制程工艺，相比起14nm以及上一代的12nm，有着核心面积更小，同频功耗发热更小，效能更高等诸多优势，但全新锐龙3000系列处理器并不是替换了制程那么简单，整个核心架构都做了重大改进，用一句成语来比喻就是“脱胎换骨”。

这次装机的锐龙9 3900X，12核24线程，最高加速频率可达到4.6Ghz，L3缓存是64MB，可以说多得可怕，但TDP仅仅只有105W，当然啦，这都是一个参考罢了。

下面先进一段开场视频秀！

（大制作辛苦，觉得好看的观众老爷记得点赞收藏）

两小时FPU烤机的时候全核心稳定在3.9Ghz，温度80度以下，功耗在150W以下，比起9900K动辄200W的功耗来说表现好很多，要知道这可是12核呀，7nm可以说功不可没了。

我们先来看整机效果以及性能测试，对部分硬件有兴趣的看官们可以下拉跳转。

整机展示

性能测试

接下来进入测试环节，我挑了几个常用的软件来测试各个CPU的实际性能，

这个环节我加入二代锐龙2700X以及英特尔i9 9900K来做参考对比，都是默认未超频状态进行的。

先来看CPU-Z的测试，虽然2700X的单核4.3Ghz与3900X的4.6Ghz相差仅0.3Ghz，但是其单核效能却增加了不少，可见7nm工艺以及新架构效果显著。

而多核就不用说啦，通过Geekbench测试，虽然两者售价差不多，但3900X比9900K多了足足4核8线程，所以全核得分平均领先了25.8%。

下面我还测试了CineBench R20以及V-ray的基准测试

从上面两个测试软件全核成绩来看，3900X相较于9900K，全核分数平均领先了约29%，跑分归跑分，实际用于生产力工作，比如渲染和视频制作上又会有多大差距呢？

下面我又选了几个软件来进行测试，每项测试用时都是越短越好。

Blender渲染测试

Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件，在国外非常流行，在三种不同程度的渲染场景中进行单帧的渲染用时测试。

3900X渲染用时均是最快的，最大的动画渲染工程单帧快了将近9分钟，这也是仅仅是庞大工程中的一帧渲染用时，如果要渲染几千帧的话，那时间差就不是按分钟计算的了，可见多核心在这些内容创作类软件中还是相当有用的。

下面我用最新版达芬奇处理一段原生4K分辨率的视频，其中加入了调色和防抖等一系列特效做输出测试，下面的Adobe Pr测试同理。

可以看到两个软件输出最快的还是3900X，顺带一提的是在两个视频剪辑软件的输出过程中，2700X与9900K均处于100%吃满的状态下进行，而3900X则是在80%左右浮动，估计是软件优化适配度还有待提高，如果日后软件进一步优化的话，相信锐龙9的输出用时会更短。

下面开始加入5700XT+GEN4固态进行测试，为了控制显卡温度变量，室温控制在25度，显卡转速调节为100%，这个时候涡轮散热就直接起飞了。

来看看测试整机综合水平的PCMARK 10，3900X+5700XT的组合每一项分数都比9900K+5700XT的要高上一些。

而随着X570正式应用PCIE4.0后，业界标杆3DMARK也随之推出了关于PCI E的测试项目，可以看出PCIE3.O的实际速率再13~14GB每秒左右浮动，而PCIE4.0的在24~25GB每秒，那么其他测试项能不能体现出两个协议间的差异呢？

又到了喜闻乐见的鲁大师性能测试

这是9900K+5700XT在1080P下的鲁大师测试得分，显卡和M.2均工作在PCIE3.0上。

而这张图是3900X+5700XT在同样测试条件下，开启PCIE4.0的得分情况，可以看到显卡得分得到了不少的提升，而固态的性能分无论测试几次都是1000分，两者经过多次测试后结果依旧。

可见PCIE4.0确实有在起到作用，甚至连磁盘性能都远超过鲁大师现有的测试范围，这个现象在我的905P上也看到过，所以才得到了1000分的结果，如果加入正常的磁盘得分，相信总分必然突破70万，那究竟PCIE4.0的固态相比起如今3.0快了多少呢？

测试采用的是同样一块固态，右侧是3.0的测试成绩，左侧则是PCIE4.0下的测试成绩，可以看到顺序读写接近5000Mb/s大关，这还远没达到PCIE4.0 X4下的理论瓶颈，相信通过进一步的普及，固态厂商们能推出性能更为强劲的M.2固态。

到了广大游戏玩家最关心的游戏性能测试，通过上面的一系列测试，可以看到新的架构以及7nm制程的应用，全新锐龙的单核及多核效能都得到了非常大的进步，那么在游戏领域上表现又如何？

先来看3DMARK理论游戏性能测试，从性能测试中可以看出，每一项成绩3900X+5700XT都比9900K+5700XT高，但是每个游戏的优化倾向不同，不会像这个软件一样榨干每一丝的性能，实际游戏中又会如何？

下面经过几个不同类型的游戏进行测试，均采用1080P最高画质设定，使用游戏自带的基准测试程序以排除变量。

《刺客信条：奥德赛》

最高帧数9900K是111帧，3900X是114帧，两个平均帧都是68帧，最低帧9900K是34帧，3900X是29帧，这个游戏测试出来的最低帧都是很迷的，不信你们可以自己试试看。

《古墓丽影：暗影》

9900K的平均帧是118帧，而3900X是120帧，高了两帧，这游戏我也是测试了几次，情况都是一样，看来一眼CPU渲染分数，确实是3900X会比9900K高一些。

《极限竞速：地平线4》

这个游戏英特尔就比较占优了，平均领先了3900X 8帧，不过都两者远超过144帧的水平。

《全面战争：三国》

这个硬件杀手游戏也挺迷的，但是出来的平均帧数差距并不大，仅0.3帧。

从几个游戏测试中可以看出，因为每个游戏的优化倾向不同，表现出来的成绩也存在差异化，总的来说两者的游戏性能在伯仲之间。

当然了，随着游戏分辨率的增加，CPU间的性能差距也会进一步缩小，也能看出这次锐龙单核效能进步非常的大，相信如果未来越来越多的游戏倾向于多核优化，锐龙的表现会更好。

硬件展示

主板

正所谓好马配好鞍，面对这次最高高达16核32线程的新锐龙，要想稳定发挥好3900X的所有效能，一块好的主板自然不能少，这次使用的主板是来自技嘉的AORUS MASTER,下面简称大师主板。

这块主板的CPU供电接口为8+8PIN设计，仔细观察可以看到8Pin使用的均为较粗的实芯金属脚针，且有胶壳金属保护罩，而CPU的供电规模为14相供电，以保证给3900X提供充足稳定的供电，三处M.2插槽均采用金属散热马甲设计，IO接口拓展方面也十分充足，还额外提供了一个2.5Gbps带宽的网络接口。

值得注意的是这块大师主板还配备了金属背板，但并不是仅仅用来看的，背面也有导热材质来辅助供电模组进行降温。这次技嘉的主板可以说是非常低调了，没有很多RGB，比较偏工业风的设计，用料上也蛮用心的，非光污染爱好者应该会比较喜欢。

这次的主板芯片组与上一代不同，是由AMD自行设计的，为此在主板上加入了最新的PCIE4.0以及WiFi6的支持，我们先撇开这两项在目前看来比较超前的技术能否普及运用不谈，能在许久不见动静的PC市场注入新鲜的技术，这份先驱者精神值得敬佩，总比挤牙膏来的好。

内存

随着这一代新锐龙的启用，上一代高端玩家们所诟病的内存频率问题已得到了很好的改善，这次所搭配的内存我选择了对来自影驰的HOF EX内存，直接开启XMP能达到4000Mhz，但是一般玩家可能没有这么高频的内存，所以我让他工作在3600C16上稳定运行，这个频率时序在上一代锐龙是非常难稳定的。

但网上有人说内存超过多少频率就会效能下降，关于这点，我会在下一期关于锐龙超频的内容里再做解答。但这代锐龙的IMC改善还是非常大的，可玩性比上一代高很多。

存储

而上面也提到这次X570使用了PCIE4.0，所以这次使用的固态硬盘，是来技嘉的AORUS Gen4 SSD 1T版，并且配备了了一块纯铜的金属散热马甲，主控是来自群联最新的E16主控，可提供高达5000Mb/s的读取速度。

而电源作为整个PC系统的核心部件同样不能忽视，如同心脏输送新鲜血液一般，为各个硬件输送纯净的电流以保证每个部件长期高负荷作业。所以我这次测试采用的是来自振华的金牌1000W电源，单路+12V可达到999.6W，即使是即将到来的R9 3950X加多路显卡也能轻松驾驭。

振华家电源我也不是第一次用了，上次试过黑魂版，这次换个口味，可惜买到的电源还是旧式包装，没有买到台北看到的新设计包装，有点失望，不过接下来振华会推出水晶九宫格进化版：RGB九宫格电源！

电源+RGB见过了，接口能RGB还是第一次见，除此之外还有即将上市的SFX电源，也十分期待。

定制线使用的誉铼定制新推出的镀银定制线，之前我也介绍过，感兴趣的朋友可以看这里。

这次这个镀银线跟我先前用过的都不太一样，通过照片可以看到线芯非常粗，胶壁很薄，跟市面一般的镀银线真的很不一样，上机效果有种很透亮的感觉，不像那些便宜镀银线一股塑料感，但是附送的线梳有点少。

散热

虽然新锐龙使用7nm工艺极大的降低了功耗和发热，不过随着XFR技术不断优化，处理器在更好的散热环境下能自动释放出更强大的性能，所以散热散热为了贴合AMD的主题，选用了来自九州风神专门给锐龙平台设计的Fryzen散热器。

从名字就能看出它是一款专为锐龙平台设计的散热器，FRYZEN=FOR RYZEN。

开箱方式非常特别，从正面绕着三维撕开，且只能撕开一次，给人一种WOW，awesome的感觉。

而外型设计再配合全铝风扇边框，质感非常强，配上黑色亚克力，可以说极具科幻色彩，加上对称的6热管设计，在同类散热器中属于体积较小的一款，长宽高为124×81.5×164.6 mm，最大限度的不干扰内存，提升兼容性。同时还给人一种很强的感觉，但好看的代价就是售价并不便宜。

46mm*68mm的镜面大铜底，就算线程撕裂者这块巴掌大的U都可以全覆盖，所以也能说它是一款针对线程撕裂者而设计的风冷散热，除了散热之外，铝制风扇及半透明顶盖两处点缀型的ARGB个人觉得设计的非常不错，在RGB设计上做了减法，而不是简单的用一个全RGB风扇作为代替。

为了压制好撕裂者的巨大发热，使用了双层增压扇叶设计，既然撕裂者能压住，那7nm的锐龙3自然就更不在话下了，有颜有质感有性能，上手体验后它的定价稍高也能理解。

配套的风扇也是九州的魔术师风扇MF120S，造型设计可以说是市面上独一份，那代价自然就是比较贵了。

机箱

而机箱则也是来自九州风神的魔方550，这机箱好像也是刚刚上市，整个造型设计都偏简约风格，这次的整机就搭配的低调一些，不要那么多花里胡哨的RGB。

550定位是全塔机箱，机箱尺寸为526mm*241mm*520mm，看似简单设计，净重却达到12.2KG，内部机架采用了热浸锌钢板，厚度为0.8MM，这也能理解为什么重量那么重了，买的时候还介绍说白色面板采用了静电喷涂覆盖哑光涂层，更耐脏耐磨，不会那么容易变黄，如果作为一款设计师机箱的话是个不错的选择。

机身一侧做了一体成型的通风孔阵列，这个开孔看起来还挺有意思，就不知道出风效率怎样。

钢化玻璃面板采用了免螺丝拆装磁吸设计，通过铝合金阳极把手稍作用力能拔出，体验还是比较牢固的，即使是剧烈晃动，磁力还是能很好的吸住黑化钢化玻璃。顺便说一句，铝合金阳极把手的质感是真的棒，上面低调的印了玩家风暴的LOGO，非常期待九州风神做铝制机箱。

机箱结构可以说比较常规，但空间充裕，能容下EATX规格的主板，前侧方均支持360冷排，尾部出风支持12/14CM风扇，电源仓为透明亚克力材质，能露出闷骚的电源，玩家风暴LOGO不能发光，但是看到了可加装结构设计，同时还支持显卡竖插，这次装机就用上了竖插功能，不过PCIE延长线需要自行选购。

CPU&GPU

两个主角作为这次整机的压轴，其实它们俩的规格设计首发的时候你们也看过很多，篇幅已经很长了，大家看我拍的图过过瘾，我就不再一一赘述了，有机会再更大家深入探讨。

总结

总的来说这次AMD的新锐龙用上了7nm和新架构之后，真的蛮YES的，老主板能兼容不说，U也便宜大碗，就拿R9 3900X来说，作为生产力工具真的很YES！四千不到12核24个框框真的香，不过要想稳定发挥它的效能，还是配X570比较好。

虽然受限于架构原因，超频幅度不高，但是内存兼容这块进步非常大，可玩性也高了不少。

板厂们也是喜闻乐见的针对X570的新技术研发了一大堆高端主板。这怎么说咧，有种终于不挤牙膏有新东西玩赶紧秀起来的节奏。

受篇幅所限，5700XT的性能对比，就留到下一次再做详细测评，而且我手头上没有2070，要想办法弄一个才行，这次的锐龙处理器测评到这里就结束了，也欢迎观众老爷们对AMD锐龙3900X和Radeon RX 5700XT的表现在评论区发表自己的看法和见解。

我是YEX我们下期见。