最近估计大家都被AMD新平台的各种评测刷屏了，这次我要更新的就是针对新平台的实际装机搭建作业，特别是如何“性价比”方式搭建一套最新的锐龙3代平台整机，装机之后如何优化调整发挥锐龙3平台最佳的性能。

整篇文章的目录如下：

1，如何选择性价比的配置

2，安装过程跟注意事项

3，超频与设置优化

4，性能测试

5，整机散热效果测试

一，选择“性价比”的配置

首先确认了下机主对着机子的定制需求：高性能、均衡、散热不差、有一定升级空间、体积紧凑且整机价格合理。配置确定的时候恰逢锐龙3代发布，这边也陷入了纠结，就是保持原先的9700K+Z390的组合，还是选R7 3700X？最后选了后者，原因是3700X搭配B450性价比实在太高，这样的组合套装价格比9700k的组合便宜了大几百，不到三千，部分性能甚至更强。

当然这期间也不是没有考虑过3700X+X570的组合，不过这样的组合之后价格就要上到四千了，缺失了之前套装性价比的优势，这套机子对超频没什么要求（3700X大家不都说是灰烬版吗），主板的差价感觉不如用来替换成更高端的显卡来的明显，所以放弃了X570。

所以最后整机的配置

CPU：R7 3700X

主板：微星B450M迫击炮钛金板

内存：宇瞻黑豹RGB水晶版DDR4 3200 x2

SSD：西部数据SN750 500G

显卡：索泰RTX2070super至尊PLUS OC

机箱：银欣RL08白

电源：银欣ST65F-PT

散热：九州风神堡垒240EX版

配件：YY定制线

预算：大概1w左右

主板依旧选了经典万金油微星B450迫击炮钛金版，对于B450来说，这块主板几乎没有可挑剔的了，便宜量又足，而且颜值还高。当然也不是没有担心的地方，比如供电是否可以应对3700X，复古BIOS实际如何用跟有无超频优化空间，这些后面我都会单独介绍。

银欣RL08

前面说了，整机要求紧凑同时扩展性不差且散热好，这样的要求之后不就剩下M-ATX机箱了吗？不过现在市面可选且优秀的M-ATX真心不多。

最近刚好银欣很头铁的出了一款M-ATX RL08，箱体结构实际延续LD01的设计，前面板采用网状进风口之后实际进风效率还会更好，索性我就直接选这款箱子了，因为我之前安装LD01的经验告诉我，这款箱子无论是装机友好度抑或实际散热效果都非常不错。

不过这款箱子发布的时候也引发了不少争议，就是因为其特别的内部结构，不少人按传统经验看不懂这个箱子的风道，然后又因为PS07的印象，从而主观认为这箱子的散热效果（特别是显卡）一定不好。我自己以前测试过LD03，其实我当时就说过了，这箱子几乎是散热效果最好的M-ATX，这次也会重新测试验证。

RL08跟LD01有哪些区别？这次RL08自带了3枚风扇（其中两枚前面板的还是12v RGB风扇），解决了之前LD01无自带风扇的问题（关于这个问题后面风道测试我会解析）；外观设计变动，这个很明显，所以价格也降下来了，不过前面板变为网状之后也带来一个好处，就是实际进风效率比LD01还要更好，所以这箱子理论来说散热效果甚至会好于LD01；甚至增加了一个光驱位，这个大部分人估计用不到，还好这个光驱位是可拆卸的，所以不会影响前面板安装3个12cm或者2个14cm风扇的可能。其余结构设计基本一样。

内部设计，其实RL08延续了LD01的所有优点，比如几乎完美的显卡支撑设计；电源仓长度可变动（硬盘仓位置），当然了硬盘位不可直接拆掉比较可惜，可能是我自己的需求比较奇葩，就是基本放弃传统3.5寸设备。

类似LD01，为了侧透玻璃没有多余的螺丝出现，所以玻璃采用的金属包边，从而实现固定的效果。

显卡选用了最新的索泰RTX2070super至尊PLUS OC。

这卡跟RL08实际安装几乎是绝配，后面看安装效果你就知道为什么。上次安装LD01我就是用他们家的RTX 2080TI至尊版，搭配起来就几乎完美，所以这次根据预算选了N卡里面性价比很高的RTX 2070 SUPER也选了他们的版本。

一部分原因其实是考虑倒了散热效果，另外一个就是索泰这个至尊版的灯光，在RL08这种倒置机箱里面发挥是刚好的。而RTX2070 SUPER的性能也是让有点意外，下面游戏部分会实际测试就知道了。

内存选了宇瞻黑豹RGB水晶条，其实我感觉叫做宇瞻金条更加合适。价格应该算相对平价的RGB条，因为AMD锐龙3平台的特性，内存其实不用太过高阶的，这样还可以省下一笔费用投资SSD或者散热。

后面针对内存的设置跟超频我也是单独说下，这个甚至比CPU频率超频更加重要。

类似完美搭配的还有九州风神最新的堡垒240EX版，为什么呢？因为这个散热器的LOGO灯是可以旋转的，也就避免了安装方向导致LOGO倒置问题。

目前堡垒240EX版在线上总算上架了，冷排有专门针对防止漏液的泄压阀设计，自带的风扇是TF120s风扇，偏散热效能设计，所以实际作业的时候我把前面板的RGB风扇拆掉，改用自带的风扇了，毕竟效能会更好。散热效果我后面也会有一个详细的测试。

电源是跟机箱一起买的银欣ST65F-PT，一款白金全模块电源，650w的功率对于这台机子来说基本刚好，本身也足够安静，另外加了定制线，主要为了内部也符合外观的熊猫配色

二，安装过程跟注意事项

首先RL08这台箱子大小大概37L，在塔式机箱里面算相对紧凑，同时不至于太小，所以安装难度并不高，哪怕对于新手来说这机子安装难度可能也就在6（10分最高）左右，比如这箱子背面预留的缝隙大小差不多是刚好，不会你走背线然后空间太过狭窄（哪怕是塔式机箱不少型号都会）；显卡限制几乎等于没有，基本任意长度都可以安装，而且有一个显卡支撑架，只要你的配件不是太过偏门，基本都可以刚好都可以支撑到；安装一体式水冷的话，这机子支持240、280的一体式水冷（当然也包含120），那么安装建议有哪些注意事项：

1，光驱位，如果你不需要的话，可以拆掉，这样3风扇这种接近30cm长度的显卡可以获得更好的散热效果；

2，硬盘位是可以调节的，如果你电源长度不会太夸张（比如那种千瓦型号）默认硬盘位置即可；

3，显卡的那个支撑架是可以调节位置的，如果你是类似像b360、b450迫击炮这种标准布局的主板，插上标准显卡位之后是刚好支撑到；

4，如果你对显卡温度有要求，建议顶部的两个风扇装上，而且是往显卡内部进风，而不是往外面排风，这个尤其要注意；

5，风道设计，RL08因为其特别的结构，所以风道设计会让有些人不明白，一般大家都会习惯前进后出，或者底进上出，但RL08上可以玩的花样有点多，比如你可以跟我一样，前面板常规进风，顶部也是常规进风，尾巴出风，这样“4进1出”正风压是RL08风道效果最好的时候。RL08跟LD01其实延续了以前PS07 TJ08短风道的优势，所以风道效率较高，只要你是主动散热（有装风扇），其实是不用担心传统冷风下热风上的概念，那种是自然风道（风扇少，或者无风扇），至于风道的效果可以看我后面实测；

这样差不多就是我安装好之后的效果，另外显卡电源线我建议从拆掉的光驱位那边有个空间走出来，这样还不会影响主板区域走线。

RL08跟LD01还有个普通人疑惑的地方，就是右侧侧透跟显卡倒置了，其实不少人有机箱左侧放置的需求，这样的话这两款箱子侧透是刚好的。另外记得十几年前，这样诡异布局的箱体，价格还普遍更贵，比如联力、酷妈的高端铝箱，还有老的Mac Pro。

RL08相比LD01前面板也变为完整的网装开孔了，前面板其实是很方便拆卸，然后里面是有防尘网。有些人会介意开孔太多，但至少这样的好处就是散热效果更好。

三，超频与设置优化

这边的关键词主要就是BIOS、PBO跟内存。

BIOS：不少人知道的，就是微星近期不少支持锐龙3代的主板型号BIOS变为GSE界面，功能基本一样，不过去掉图像化界面。其实作为老玩家来说这个是没有任何不适应，因为我们以前“BIOS”差不多都长这样，功能菜单还更直接一点，所有的设置跟超频功能也都有。当然如果喜欢图形化界面的，就是等“MAX”版了，最近月内也会上，好像散热片还更好看了。

PBO：买来锐龙3代我想超频怎么办？因为不少新的锐龙3代被大家调侃为“灰烬版”（就是剩余超频空间不多）所以一般针对新手、对超频没兴趣的用户，我们建议是开启PBO选项，就是官方的超频加速技术，然后整机会根据供电、散热条件来自动评估，这边要注意的就是不少主板你要进入BIOS的PBO菜单（一般都是在超频页面下CPU高级功能的Precision Boost Overdrive），然后手动设置“允许”或者档位，禁止或者自动，都有可能导致pbo没开启。开启PBO之后CPU频率（比如3700x）就有可能在4-4.3g之间变动（根据散热、供电情况）。对于b450m迫击炮这种级别的板来说，搭配3700x甚至以上级别的u，开启pbo确实是一个不错的选择，不过实际作业我也发现一个问题，我手上这套配置同样稳定4.1g频率的情况下，使用PBO跟手动设置来说，手动设置因为电压更低，所以温度也更低，所以如果你懂一定设置的话，还是尽量手动设置电压跟频率，这样温控会更好。

内存：对于锐龙3代来说，其实内存设置好，甚至比超频CPU频率更有用。

锐龙3代有一个限制，同时也是“优点”就是内存频率超过3733无法达到1：1模式，内存效率反倒会更低，不过这样的好处就是没必要买太好的内存，基本你追求的目标就是3733以内可以达到1：1，然后小参尽量低就可以。所以内存设置部分，你在设置内存频率的同时，也要设置好对应的FCLK Frequency频率，比如内存频率3200就设置为1600，内存频率为3600就设置为1800，这样实现1：1模式

最后这机子我是手动超频4.1，内存到3466这样一个比较均衡的设定，也不至于给主板供电太大压力。

这台1w预算的整机分数已经55w了。

实际应用中，不管是pr图片批量导出，还是4K视频导出，时间都很惊人，特别是pr时间压缩到1分钟，跟超频5g的9900k+ddr4 4000的组合基本一样。

blender benckmark跟specviewperf的专业测试，这速度跟超频的9900k基本一样。

orona渲染测试，比超频之后的9900k慢个十秒左右，不过也非常快了，毕竟我这台还是故意限制4.1，实际我试过用b450还是可以超到4.3，只不过担心长期压力大，故意限制在4.1。

四，游戏性能

这边主要考核索泰RTX2070S的实际游戏性能了。

个人之前其实一直感觉“70”系的显卡有点尴尬，就是价格不便宜，性能跟80还是有点差距，不过2070s让我有点改观，主要在于这次测试加入了4K测试，这个传统连2080ti都有压力的区间。

3DMARK的理论成绩供参考验证

最主要的还是实际游戏，考虑到显卡定位，所以2K分辨率情况，我所有游戏都是按游戏设置里面最高画面设置也就是“极高”这一档，而4K分辨率，考虑到实际应用需求，画面设置降为次顶级，也就是“高”这一档。

很可怕的是，这样的设置，基本RTX2070S都可以帧数表现差不多，而4K分辨率虽然是次一级的画面设置，不过已经可以实现很好的画面效果的，这级别分辨率几乎所有抗锯齿技术都可以关闭，当然DLSS可以酌情开启，速度还会更快。至于RTX，个人也是建议酌情使用吧，这个对于帧数下降确实比较明显。

极限竞速4：2K、4K都过百了。

古墓丽影暗影：2K 88、4K 69，这类剧情类型游戏达到60+其实基本也够了。

刺客信条奥德赛：2K 55，4K 44，适当降低某些非必须画面设置，都可以达到60+。

OW：2K 4K都过百

吃鸡：2K过百，4K也达到了74。

五，整机散热效果测试

前面说过LD01跟这款RL08的风道很容易让人看不懂，甚至是DIY老玩家也是如此。这边首先就要说到TJ08跟PS07这两款诞生于FT02、乌鸦之后的箱子，其实当时银欣垂直风道正在势头，基本代表了散热效果最好的机箱风道设计，这时候丢出来的TJ08有什么特别的？主要就是短风道。因为短风道的设定，所TJ08PS07 CPU区域有着极高的散热效率（短板就是显卡区域的散热，因为显卡对着电源），而LD01RL08基本延续着这样的设定，但在显卡区域也做了最大的变动（就是电源下移）所以解决了之前最大的问题：显卡区域散热差。我上次搭建LD01的时候其实就着重测试过散热问题，也确实发现显卡区域散热效果非常好了。

短风道：LD01跟RL08的箱体长度并不长，从进风口到出风口的距离也比较短，也是如此所以进风跟出风的效能会比较高。因为这样的高效率的特性，所以LD01设置对主动风源的要求并不高，所以之前LD01并没有配备风扇，就是因为它本身的设计，如果你不是特别夸张的顶级配置，常规配置下单靠cpu散热器就可以带动一个比较良好的风道效果了（当然考虑到现在整机最热的往往是显卡，个人还是建议顶部显卡风扇要装）。当然毕竟现在大家买的配置越来越高（普通需求的往往不买DIY台式主机了），所以新的RL08还是附带了3枚风扇。

前面我也大概说了下我这案子的风道设计，就是前面板两枚进风风扇（冷排），顶部两枚进风风扇给显卡加强散热，只有尾巴一枚12cm风扇出风，这样的比例按传统概念来说非对称，会怀疑出风效率是否会有影响，那么实测才是最靠谱的。

上次LD01我并没有特别详细的测试，这次因为有人有疑问，所以我特别准备详细测试了下，方便之后的人可以参考。

环境：室温24-26°空调房

测试场景：待机、单烤cpu、单烤gpu、双烤，每个场景都记录cpu、gpu的平均温度，每个测试过程均看30分钟的平均温度。机箱侧板是安装状态，跟实际使用场景一样。

结果说明：这次特意加上待机温度，跟各种场景下CPU及显卡的温度，只要就是为了参考下，当只有一个配件满载的情况下，对于另外一个热源会不会有怎样的影响。

显卡，不管是LD01还是RL08,只要你给顶部装上两个风扇之后，他们的散热效果都是最直接的，显卡温度跟我裸机情况下测试几乎一样，都是满载72°；显卡区域效果几乎类似独立一样，完全不受CPU温度影响，所以单烤cpu的时候，显卡待机温度不变甚至变低。

CPU，RL08相比LD01前面板变为网状了，这样的改动对散热效果加强是很直接，虽然之前LD01本身散热效果已经很好了。整个测试过程中，CPU温度不管是单烤还是双烤情况下，平均温度基本稳定在76.5°，这已经说明RL08极高的风道效率已经不是影响CPU温度的条件了，能影响CPU温度的就只有散热器的效能。

测试结果很明显，如果你需要一款“散热”效果，实际是风道效果好的机箱的话，RL08在这一块确实很强，特别你是重度游戏用户的话，记得顶部的两个风扇位置不要浪费了，装好之后会极大优化显卡温度。

那么适合做手办箱吗？

图中这个路霸差不多5-6寸大小，加上电源盖在下面跟显卡、冷头、内存打的灯在上方，所以还挺适合放置手办的。（当然要注意尽量避免影响风道）

目前锐龙3平台带来的性能提升确实挺惊喜，特别是搭配老将B450、X470甚至是之前芯片组，整套配置性价比非常高（比如我这套板U 3K不到），性能表现已经足够满足需求了，所以近期帮人装了3套机子，其中两套的机主临时改为3700X+B450了。