早读|小米CC9 Pro拆解/高通骁龙865宣布下月发

新浪众测 新浪众测 2019-11-13 07:30

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1、 想试试罗永浩做的Office吗?12月初发布会拭目以待   

虽然罗永浩被法院限制消费传得沸沸扬扬,但是我们今天不说这个,说说12月初的发布会。此前,罗永浩曾表示将于12月初举办新品发布会,但是没有透露会发布些什么,只是表明跟手机没有关系,不过现在情况又有了一些新变化。

日前,有人在推特上表示:“求罗永浩不要进入工具软件行业。”罗永浩则回应得相当直接,就两个字:不行。这难道在暗示12月初要发布的新品与工具软件有关?工具软件是指在使用电脑工作和学习时经常使用的软件,在某种程度上,我们常用的word、Excel、PS等都可以视作工具软件。但遗憾的是,罗永浩还没有明确宣布是否会做工具软件。即使真的要做,要做什么类型的工具软件呢?目前这些信息还不得而知。现在距12月还有大半个月的时间,届时罗永浩究竟会发布些什么呢?我们拭目以待。

2、 小米CC9 Pro拆解:相机成本值几颗骁龙855   

号称光相机成本就相当于几颗骁龙855的小米CC9 Pro,到底内部做工、用料如何呢?现在,官方拆解已经出炉。据悉,小米CC9 Pro后置一亿像素五摄,这是小米首款后置五摄手机,也是迄今为止最强悍的小米拍照/录像手机,斩获DxOMark总分第一。核心配置上,小米CC9 Pro采用双曲面柔性屏,搭载高通骁龙730G移动平台,最高配备8GB内存+256GB存储,前置3200万像素,电池容量为5260mAh,支持30W闪充。

加热后慢慢打开后盖就能看到,小米CC9 Pro的内部并不是常规的三段式布局。内部左侧大量空间都留给了五摄镜头模组,边框侧键开槽部分增加了支架保护,能够起到一定的密闭作用,防尘防泼溅。电池上方堆叠了NFC线圈和大面积的导热石墨。拆开左侧的主板盖板便能看到内部结构,主板区和电池呈左右布局。副板位于机身内部右上方,通过FPC同主板相连。右下方是等效1cc的超大体积音腔,外放响度相较前代CC9提升一倍。右侧5260mAh大容量电池几乎占据了机身内部大半空间,采用易撕贴同中框固定。卸下后置相机保护盖板就能看到一亿像素五摄的“真容”,其中最显著的无疑是中间巨大的一亿像素超清主摄。镜头盖板上集成了激光对焦模组,通过FPC同主板相连。激光对焦不仅提升暗光对焦速度,更能辅助判断环境AWB,让拍照的白平衡更准更接近人眼所见。

按照说明慢慢撕下易撕贴就能分离电池。电池下方堆叠摆放了全新一代超薄屏下光学指纹模组。以往屏下光学指纹必须同电池错位摆放,一定程度上限制了电池的容量。而小米CC9 Pro上采用的全球首款超薄屏下光学指纹,由于Z轴空间占用极小,不挤占电池空间,可以同电池堆叠摆放,电池容量更大。

另一方面,无需和电池错位摆放,指纹识别区有更多的选择空间,可以放在更加顺手的地方。而以往为了保证不过多挤占电池空间,屏下指纹模组需要尽量放在更靠近底部的位置,用起来不够顺手。另外,小米CC9 Pro在电池上增加了Battery Sense电芯监测回路,能够精准监测电芯的电压,规避了电池保护电路阻抗带来的误差,提高充电效率的同时也更加安全。

全球首款超薄屏下光学指纹识别模组厚度约0.3mm,比1角硬币更薄。通过采用全新的微透镜+微准直技术,集合准直器方案和透镜方案两者的优势。在每个准直孔的上方都集成了微镜头,通过微镜头获取足够丰富的指纹信息,这些光线进入微准直孔后,其他方向的干扰光线会被准直孔过略掉,最终指纹模组接收到进光量充足、信噪比高、图像清晰的指纹信息。不仅质量高易于识别解锁,抗干扰能力也很强。在室外强光下、低温以及干手指等不良环境下的解锁成功率大幅度提升。

主板区域的重头戏是相机模组,首先1亿像素超清镜头是小米联合三星定制的HMX,支持光学防抖,手机少有的7P镜头设计,尊享版更是多达8P镜头。还支持像素4合1技术,暗光环境下可以获得更充足的进光量,夜拍也清晰。10倍混合变焦镜头同样支持OIS光学防抖,保证拍摄远处时也能获得良好的防抖效果。而50mm经典人像镜头是同小米8主摄相同规格的1200万相机,1.4μm大像素支持Dual-PD双核对焦。主板采用“L”型的异形主板,正面以射频芯片和电源管理芯片为主,背面排布高通730G SoC和内存闪存堆叠。小米CC9 Pro支持多功能NFC,采用了小米9/9 Pro同款的SN 100T芯片。而全新的电荷泵充电管理芯片的加入,配合Mi-FC高速充电技术,让小米CC9 Pro的30W疾速闪充能获得不输常规40W的高速充电体验,65分钟即可充满5260mAh大电池。

工程师通过全新的内部空间布局,不断尝试调优,将一亿像素五摄四闪这样的庞大的相机模组、5260mAh超大容量电池、NFC以及等效1cc大体积外放音腔都整合到机器内部。以上就是小米CC9 Pro的内部的“真容”。

3、 外媒:16寸MacBook Pro最快本周发布 没有发布会   

11月12日,来自外媒的消息称,已经传闻了半年的16寸MacBook Pro,可能最早在本周揭开面纱。如果真是这样,这款传闻许久的产品将与AirPods Pro一样,没有发布会直接推出。它将是MacBook Pro的最新产品,也是苹果自2012年推出15寸Retina屏MacBook Pro之后,再次向上新增的一个尺寸。据说机身尺寸跟现有的15寸版本不会差很多,但较窄的边框能让16英寸MacBook Pro的屏幕尽可能的大。IHS Markit分析师表示,这款笔记本的分辨率可能为3072x1920像素。另外,这款产品将是换掉苹果“蝶式键盘后”第一个款使用剪刀式键盘的产品,前者虽然轻薄,但一出来就充满了争议,并且故障不断。如今换掉,也是用户一直的期待。

早在几周之前,已经有人在macOS Catalina 10.15.1 Beta中发现了16英寸的MacBook Pro的图标,这为尚未发布的新品提供了更大可信度。这两个图标是在一周前发现的,文件名中带有“ 16”,并引用了未发布的“MacBookPro16,1”型号。

另外还有传闻说,制造商广达电脑已经开始批量生产16英寸MacBook Pro,供应链人士预计它将采用更可靠的剪刀式键盘,“超薄边框设计”以及英特尔最新的Coffee Lake Refresh或Ice Lake架构处理器——尽管英特尔尚未宣布适用于高端MacBook Pro的Ice Lake芯片。今年,苹果没有在10月举办发布会,他们的AirPods Pro无线耳机在几周前直接上线,并且在第二天就直接开售。

4、 联发科CEO:联发科5G SoC的手机明年一季度上市   

近期,联发科CEO蔡力行在接受媒体采访时曾表示,“基于联发科5G SoC的手机明年一季度将会上市,并且联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。”这样来看,基于联发科5G SoC的手机明年一季度将推出,而且还是不同价位段的5G芯片。

此前有爆料称,联发科定于11月26日举办MTK技术峰会,正式推出旗下首款5G SoC芯片。CPU和GPU均用上了最新最强的ARM公版架构,即Cortex A77+Mali-G77 GPU。联发科5G芯片适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持兼容从2G到4G各代连接技术,支持60fps的4K视频编码/解码。

另外官方称,联发科本次发布的5G SoC采用节能型封装,该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。最后,此次联发科5G SoC在终端层面合作的厂商可能包括OPPO、vivo、小米等手机厂商,我们不妨期待一下。

5、 定制A77/跑分再创新高 高通骁龙865宣布:下月发   

高通官方宣布第四届骁龙技术峰会将于12月3日-5日在夏威夷举行,网友纷纷留言骁龙865要来了。根据已经披露的信息,骁龙865基于三星7nm EUV工艺制程打造,有望采用基于ARM Cortex A77架构定制的Kryo CPU,GPU可能是Adreno 650。

有消息称骁龙865将延续1+3+4的组合方案,由一颗超级大核+3颗大核+4颗小核组成(高通骁龙855是1+3+4组合方案),GeekBench跑分超过了13万分,名副其实的安卓阵营最强芯片。此外,骁龙865有望支持一亿像素,支持LPDDR5内存,而且不排除会集成5G基带的可能。有报道称高通骁龙865可能会分为4G、5G版本,因为在部分市场5G尚未应用。最后是大家关心的首发问题,三星、小米、iQOO、努比亚、魅族、一加、OPPO、vivo、realme、联想、索尼、8848、LG等品牌都有望推出骁龙865机型,首发者预计在上述品牌之中。你认为谁会首发骁龙865呢?

6、 荣耀V30将11月26日发布:5G全国通、Matrix镜头加持   

随着双11大幕落下,荣耀手机再一次拿下三大平台手机销量冠军。据官方数据,截至11月11日23:59,荣耀斩获天猫+京东+苏宁易购当日及累计手机销量冠军。昨天一早,荣耀手机官微又宣布了一项重磅消息,旗下首款5G旗舰——荣耀V30将于11月26日在北京发布,由当红偶像李现代言。官宣海报中,李现手持荣耀V30出镜。荣耀V30采用了双挖孔屏设计,四周边框极窄,屏占比表现突出。

事实上,在11月11日的双11直播中,荣耀总裁赵明就透露了几项荣耀V30的关键信息。据悉,即将发布的荣耀V30将全系标配5G全国通,支持NSA和SA双模6频段,无论是在今年还是明年,城市或者乡村,工作或者旅游,都可以顺利地接入5G网络。同时,荣耀V30还将搭载Camera Matrix拍照系统,将为手机摄影带来新的突破。Matrix即“矩阵”的意思,猜测这可能是一套全新的多镜头协同摄影系统,在功能体验上将区别于以往多镜头拍照系统。

此外,荣耀V30还有望依托全新的AI技术,在虚拟和现实结合方面探索全新玩法。据传,荣耀V30的一大特色功能是支持2D照片变3D模型,预计新机发布会带来新一波刷屏。核心配置上,荣耀V30将搭载麒麟990系列芯片,同时支持NSA/SA双架构和TDD/FDD。麒麟990 5G芯片是首款基于7nm+EUV工艺的5G SoC,是业内最小的5G手机芯片方案,其基于内置5G基带技术,无需外挂5G芯片就能实现5G网络。

7、 小米Mix Alpha再遇对手 三星Alpha Pro环绕屏来了   

近日,外网曝光了一组三星Galaxy Alpha Pro折叠屏设备的渲染视频,从曝光的信息来看,这款三星Galaxy Alpha Pro搭载了5000mAH大电池+屏下指纹技术,且支持5G,与小米Mix Alpha环绕式折叠的设计相似,但屏幕技术和细节似乎更优。 据悉,外网@AndroidLeo YouTube频道经常会曝一些离谱的概念,但这一次的三星Galaxy Alpha Pro的概念,似乎还真挺有看头。相比小米Mix Alpha的设计,这款三星Galaxy Alpha Pro屏幕似乎某些方面延续了Fold的设计,除了背面的摄像头带外,一眼望去都是屏幕,在“环绕屏”的同时,背面和侧面也能显示屏幕。因此,音量按钮变成虚拟按钮,而电源按钮可能放在顶部,或者干脆消失,侧屏用于显示通知。

据悉,这款三星Galaxy Alpha Pro大约1500美元左右,设备装有5000毫安时的大容量电池,可为大屏幕供电;内置屏下指纹扫描仪,还支持5G。不同的是,这款三星Galaxy Alpha Pro设备不需要自拍相机,因为你可以在自拍时使用后屏幕和主相机来观察自己,很实用。

8、 苹果或许在AR产业下一盘大棋:千人独立团队分开办公   

11月12日,外媒彭博社发布了有关苹果公司AR(增强现实)产品计划的报道。根据这篇文章的说法,苹果公司将在明年推出新的iPad Pro,以及AR头戴式眼镜,从而推动AR产业的的发展。该报道称,新的iPad Pro可能“最早于2020年上半年发布”,它将配备双镜头相机设置,以及一个装载着“ 3D系统的小孔”——这点印证了去年11月,分析师预测说iPad Pro将ToF 3D传感器的消息。

这其实已经不算是新闻,但进一步证实了“浴霸”iPad的存在。自去年开始。就有传闻说下一代iPad Pro将配备三摄像头,但看起来它的三摄跟iPhone有很大不同,它是两颗镜头+3D系统的搭配,而不是广角长焦之类的。不过3D系统也会进入iPhone,彭博社表示,正如先前报道的那样,2020年的iPhone将采用3D传感器以及5G连接。这种新的3D传感器系统被描述为苹果公司AR计划的“核心”,会比当前在iPhone和iPad上使用的Face ID系统更高级。另外,昨天天也有报道说,苹果高管上个月在加州总部召开一场内部会议,向员工们展示了公司未来的产品路线图。该路线图显示,苹果计划于2022年推出AR头显,2023年推出一款时尚的AR眼镜。

彭博社提供了有关苹果AR团队的详细信息:约有1000名工程师参与AR和VR计划,该计划由副总裁Mike Rockwell领导。这个由多学科组成的团队是苹果硬件工程部门的一部分,但在团队方面拥有自己的独立性,这些人曾参与苹果游戏软件系统,早期的iPhone硬件,软件工程和制造工作。该团队甚至还拥有前NASA工程师,前游戏开发人员和图形专家。它位于加利福尼亚州桑尼维尔市(Sunnyvale)一个不起眼的区域,距苹果公司库比蒂诺的主园区不远。苹果原本计划在2019年推出首款AR头显,并于2020年发布,但“最近决定将其推迟”,官方当然不会公布原因。甚至外界还不知道,苹果在自己的各个产品线上都已经如此深入的布置了AR技术。

9、 vivo S5再度亮相 全新配色/搭配OLED打孔屏   

日前,@vivo 已正式官宣,将于11月14日在杭州举办新品发布会,发布全新的vivo S5。11月8日,@vivo 再度放出了这款手机的官方渲染图,同时还带出了该机的新配色,不过看上去有些特别。 除了之前就已公布的渐变色,vivo S5新配色更加偏向紫色,同时搭配由外逐渐向内集中的纹理设计,整体颜值还是不错的。值得注意的是,vivo S5的中框颜色与手机背部的颜色相似,进而保证整体风格的一体性。至于这款手机的配置,根据目前的信息,vivo S5正面搭载6.44英寸OLED打孔屏,而且开孔孔径有望继续缩小,并塞下3200万像素前置摄像头,同时自拍美颜功能升级了全新的“5重超质感美颜”,美颜效果值得期待;同时这款手机还后置4800万+800万+500万+200万像素四摄组合。


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