前言：

随着一众玩家高呼AMD YES的浪潮下，三代锐龙处理器在DIY市场上销量节节攀升，这对广大A饭们绝对是喜闻乐见的。纵观目前AMD目前CPU市场布局，在入门级市场上，AMD还未拿出对应的三代锐龙产品。眼看老对手Intel将在十代酷睿入门产品i3系列加入超线程技术。习惯先下手为强的AMD，在近日推出了两款基于三代锐龙打造的入门级处理器芯片Ryzen3 3300X和Ryzen3 3100。

产品介绍：

啊鲁从媒体渠道借到这两款CPU，由于时间的关系本次啊鲁先把玩R3 3300X先，至于R3 3100留待下回分解。

以上两款处理器的规格如上图，三代锐龙老大哥有的特性它一个不漏：最新的7nm工艺、基于Zen2架构、支持PCI-E4.0，可见AMD一如既往的良心。两者均采用4核8线程设计，R3 3300X基础频率为3.8GHz，加速频率为4.3GHz，而R3 3100基础频率为3.6GHz，加速频率3.9GHz。三级缓存都是16MB，内存支持频率也并未缩水，同样支持DDR4 3200MHz内存，依旧支持超频。

两款新品有何不同？

如果只看上图，你可能会认为R3 3300X与R3 3100两者只有频率上的区别，那你就想得太简单了。毕竟老黄是苏妈的表舅，苏妈的刀法肯定也有那么两下子的。

须知道R3 3300X与R3 3100都采用Zen2架构，因此就绕不开CCX与CCD这个话题。CCX是CPU Complex的简写，它是AMD Zen架构的最基本组成单元，每个CCX整合了四个Zen内核，每个核心都有独立的L1与L2缓存，核心内部拥有完整的计算单元。而CCD是Core Chiplet Die的缩写，属于Zen 2架构专属。使用Zen 2架构处理器不是一个封装在一起的大核心，每个CCD包含两个CCX，由此得知每个CCD是8核心16线程的，而每个CCX是4核心8线程。

再回来看这两款产品，都是4核心8线程规格，一个CCD足以。那么AMD动刀的地方就是怎么分这CCX。从上图能看到一个CCD内置两个CCX，R3 3300X做法粗暴直接，屏蔽一个CCX得到一个完整的4核心8线程的CCX，因此整个CCX能完整利用好16MB三级缓存。而R3 3100则是采用了两组CCX（勉强理解为R3 3300X再切一刀），因此每组CCX只能用享受到一半的缓存，每个核心能使用8MB三级缓存，综上所述得知，锐龙3 3300X的内核延迟低于锐龙3 3100，通过这种手段拉开两者的性能差距。

如果觉得上面的解释比较难懂的话，不妨来看啊鲁这个灵魂P图。其实R9 3950X就是一整个16核32线程大蛋糕，比它低端的产品都是切割而来。再来看R3 3300X和R3 3100其实是两块一样大小(4核心8线程)的蛋糕，不过R3 3100比R3 3300X要多切一刀，蛋糕的奶油好比性能，蛋糕每多切一刀，奶油的损失多少会有一点，毕竟沾刀上了。一块蛋糕分开吃(R3 3100)的快感(内核延迟)肯定不如一口吃一块(R3 3300X)的爽（低）。但这两块蛋糕吃到你嘴里的变成脂肪几乎(4核心8线程-产品性能)是一样的。

有关于B550主板

相信各位目前在选购AMD主板都会遇到一个尴尬的问题，三代锐龙高端CPU自然首选X470的替代者X570主板，而主流CPU的座驾却是依旧采用上一代400系列芯片组B450，作为B450的替代者B550去哪了？

B550是确实存在的，将会在不久的将来与大家见面。而且相比大哥X570，它保留了PCIE4.0、USB 3.2 Gen 2等诸多特性，而且还支持下一代Zen3架构(四代锐龙)处理器(抛弃B450的最好理由)，这里就先不爆料太多，等啊鲁拿到实际样品再来为大家揭秘。

测试平台简介：

由于啊鲁目前手上并没有B450主板，因此只能委屈R3 3300X一下，使用X570主板进行测试了，本次测试所使用的主板是微星MEG X570 GODLIKE，1000块售价不到的CPU使用7000块的主板，这操作有点骚。

主板采用14+4+1 IR数字供电，其中14相为CPU核心供电，4相为SOC外围供电。PWM芯片使用了IR35201，配以微星引以为豪的Dr.MOS，MOSEFT型号为TDA21472，倍相芯片为IR 3599，加上双8pin供电输入，如此强悍的供电设计，相信战到四代锐龙顶级旗舰型号也是妥妥的。

由于AMD X570南桥的功耗高达15W，为了稳定，市面上的X570都为南桥加了散热风扇，但大家都有风扇，如何做出差异化？微星这南桥散热风扇采用MSI FROZR Heatsink散热设计,为南桥散热带来更多风量，运行噪音更低，ZERO FROZR零动空间启停技术，能在南桥温度较低时实现停转。

3路M.2 插槽都配备散热装甲，毕竟支持PCIE4.0的NVMe固态硬盘在发热上个个都不是省油的灯，顺带提下主板的三路M.2接口都支持NVMe PCIE4.0 固态硬盘。

四条DDR4内存插槽，使用三代锐龙处理器最大可支持128GB(4 x 32GB)容量， DDR4-4800MHz内存，支持双通道、A-XMP内存。

本次测试平台的内存使用的是HyperX PREDATOR掠夺者DDR4 3600MHz 8G*2。

内存外层带散热马甲，通过双层外观设计让马甲带有层次感，镂空开孔透出RGB灯带。黑灰色马甲很好的凸出了银色的HYPERX LOGO。

内存条顶部是RGB灯条，没有过多的装饰，内存灯效支持台系三大品牌主板出品的RGB技术。

老实说即使不通电，内存的样子也蛮好看的了。

对于R5 3300X来说，使用DDR4 3600MHz内存应该算是奢华了，毕竟原生才支持DDR4 3200MHz，相比i3 9100的2400MHz来说高了不是一星半点。

本次测试平台使用的电源安钛克HCG 650W金牌，对于本次测试来说，额定650w功率是绰绰有余了。安钛克作为老牌机电品牌，在品质上让人放心，毕竟这货有着10年质保政策，在质保期内非人为损坏都可获得换新保修。

目前喜欢玩ITX机箱的用户越来越多，电源能做到小身段自然会得到更多买家的青眯，HCG 650W金牌电源使用14CM短机身，可谓小身材大能量。配合全模组设计，能让用户按需接上供电线材，尽可能减低机箱内的线材数量，打造箱内高效风道。

电源PP有个HYBRUD MODE按钮，开启后会启用风扇智能启停模式，根据电源负载/温度对风扇转速进行智能调节。

显卡用的是迪兰RX 5 700XT 8G X战神，非公版设计，三个静音风扇+大面积散热鳍片+5热管压制NAVI10核心是绰绰有余了，缺点可能就是太大，塞不进小机箱吧，哈哈。

虽然R3 3300X的打击目标是牙膏厂十代酷睿i3 10300，但后者目前还未上市，因此只能找在售的竞争对手i3-9100F进行对比了。从上图能看到，R3 3300X相比i3-9100F，在规格上是花式吊打，不但有着更多的线程数和三级缓存，而且在以往Intel擅长的高主/睿频方面这次也被AMD超越，更不说R3 3300X支持内存频率更高、支持超频的性能福利了。

CPU性能测试:

从CPU-Z测试来看，R3 3300X对i3-9100F是全方位降维打击，前者多核性能领先后者多达38%，在以往Intel挽回颜面的单核性能上，i3-9100也大败R3 3300X，落后幅度高达8%。

CINEBENCH R20测试同样也是一款渲染测试软件，采用针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，用于测试CPU渲染性能。从分数上看，在CPU整体性能上R3 3300X领先i3-9100F约35%，单核性能R3 3300X领先i3-9100F约12%。

x.264 FHD BENCHMARK，视频转码测试，R3 3300X领先i3-9100F约34%。

Fritz Chess Benchmark是一款国际象棋测试软件,它可以让我们的X86计算机也能完成IBM“深蓝”当初所做的事情，那就是计算国际象棋的步法预测和计算。R3 3300X领先i3-9100F约38%。

对于很多做室内设计或者动漫设计小伙伴来说，3DMAX的VARY渲染器估计不会陌生。从渲染器V-RAY基准测试得出的成绩来看，R3 3300X领先i3-9100F约41%。

Blender作为全球首款开源3D制作软件，3D动画制作用户肯定知道，R3 3300X完成渲染耗时31分钟32秒，i3-9100F完成渲染耗时57分07秒。R3 3300X相比i3-9100F节省超过80%的时间。

Super π是一款计算圆周率的软件，测试CPU单核心的运算性能，在以往Intel这个项目是常胜将军，到了今天的情况实现反转：R3 3300X在这个项目中i3-9100F领先2.25%

3D性能测试：

3DMARK Time Spy 测试，R3 3300X领先i3-9100F约15%。

3DMARK Fire Strike Extreme，R3 3300X领先i3-9100F约16.7%。

游戏性能测试：

PS：测试游戏画质设定：全高画质，2560*1440分辨率

孤岛惊魂5，在游戏里面这次AMD可是相当YES了，平均帧率R3 3300X领先i3-9100F 10帧。

全境封锁2，i3-9100F领先R3 3300X一丢丢。

总结：

总的来说，R3 3300X的出现，能给装机预算紧缺的用户一个惊喜，几百块的预算就能买到以往多年来要花费2K多才能享受到的4核心8线程的多线程性能（说的就是你Intel）。不是AMD太强了，而是Intel太不思进取。本次的测试可以说只进行了一半，毕竟R3 3300X的真正打击对手是十代酷睿i3-10300，等到月底啊鲁有机会拿到十代酷睿i3再来给大家进行对比测试。