魅蓝Note6拆解：配置尚好，性价比高_原创

魅蓝Note6拆解：配置尚好，性价比高

出前一丁微波炉 2017-09-06 09:53

8月23日，魅蓝在北京正式发布了魅蓝Note6，作为魅蓝品牌独立之后首次亮相的新品，Note6有着极其重要的意义。

令人欣慰的是，此次魅蓝Note6无论从设计，还是配置上都相当有诚意，例如在1099元起的售价上配备了后置双摄像头+闪光灯天线一体式设计，还搭载了被称为“神U”的高通骁龙625。

据赛诺的一份手机终端换机用户大数据显示，在软/硬件配置、操作体验的维度上，摄像头像素的多少以及拍照效果成为了消费者换机的主要关注点。在千元机市场配备双摄的机型可谓屈指可数，而双摄魅蓝Note6的发布，似乎向着这个本来就不平静的市场扔了一个重磅炸弹。

硬件配置

配置方面，魅蓝Note6搭载了14nm高通骁龙625处理器。5.5英寸1080p屏幕，内置4000mAh电池并支持18W mCharge快充。

而拍照方面更是魅蓝Note6的重点，其前置配备了1600万像素摄像头，支持美颜以及自动人脸识别。而后置则采用了双摄设计，其中主相机头为索尼IMX362（或三星2L7）传感器的1200万像素摄像头，此外还有一枚500万像素的摄像头用于景深预测。

版本方面，3+16GB:1099元、3+32GB:1299元、4+64GB:1699元

魅蓝Note6拆解

拆解之前先用卡针把Sim卡托取出。

魅蓝Note6采用一体化金属后壳设计，后壳与中框通过卡扣以及底部梅花螺丝进行固定，因此我们先卸下底部的螺丝。接着利用撬棒以及吸盘进行分离。

魅蓝Note6内部采用传统的三段式布局，顶部位置是主板，中间电池仓，底部则为尾插小板/扬声器模块，主板与尾插小板之间采用BTB进行连接，而金属后壳内侧覆盖导热石墨层，主板与后壳之间也覆盖了铜箔辅助导热。

排线部分采用金属支架+螺丝进行固定，防止意外摔落导致的松动。在拔出电源线之前得先把它卸下。

依次拔下电源线、尾插小板BTB以及液晶排线。如果插座处有防水泡棉包裹更好。

拔下排线，卸下固定主板的螺丝，便能分离主板与金属中框。金属中框里面有不少粗糙程度不一致的开槽，用以贴合主板屏蔽罩起到导热/屏蔽杂讯的作用。在这里我们发现触屏、侧方按键都使用了触点进行活连接，在设计、制造以及装配上都能省事不少。

来到机身底部，扬声器/主天线模块覆盖了尾插小板，采用螺丝进行固定，这样的设计也是相当常见的。

分离扬声器，我们看到与主板相连的BTB以及mBack排线。

尾插小板整合了Micro-USB插座、3.5mm耳机插座、话筒、主天线触点等等。其中Micro-USB插座覆盖了橡胶圈，有效填充插座与中框/扬声器之间的间隙，避免经常拔插导致的松动。

mBack采用了一块黑色塑料支架进行固定，按键与前面板之间有一圈密封橡胶，一定程度上避免了水分渗入。

魅蓝Note6内置了一块4000mAh电池，配合原装充电器支持18W mCharge快充，这样的容量对于一款5.5英寸屏幕、8.35mm机身的机器来说中规中矩，而配合能效较高的14nm高通骁龙625处理器，相信续航表现值得期待。

相机可以说是此次魅蓝Note6最大亮点，魅蓝Note6采用了后置双摄像头设计，其中主（成像）摄像头为IMX362（或三星2L7）的1200万像素摄像头，单位像素面积达到1.4μm，配合F/1.9的超大光圈，在夜间或者暗光环境下能大大提高进光量，从而让快门速度更快，成像更清晰。

值得一提的是，这枚摄像头还支持全像素双核对焦技术，对焦速度是传统相位对焦的4倍。

此外，后置还有一枚500万像素的摄像头进行景深预测辅助，配合虹软虚化算法，使虚化更自然更精准。

前置摄像头则为1600万像素，F/2.0光圈，支持Face AE自动人脸识别以及ArcSoft美颜算法。

魅蓝Note6主板使用了黑色PCB板，整体布局不算紧凑，而主要芯片与导热铜箔之间都填充了硅脂。此还混用了单层/双层屏蔽罩，保证了厚度之余也确保了一定的维修便利性。

配置方面，魅蓝Note6搭载了一颗高通骁龙625处理器，骁龙625基于14nm制程，内置8核A53，GPU方面为Adreno 506，与之搭配使用的是3GB/4GB LPDDR3内存颗粒。

魅蓝Note6拆解总结

从拆解看来，魅蓝Note6的拆解难度其实并不高，除了金属后壳与金属中框的卡扣比较紧，分离时需要借助不少技巧之外，后面的拆解可以说是水到渠成的事。

而在做工方面，魅蓝Note6整体相当不错，但依然有值得改进的地方。从整体布局看，魅蓝Note6的零件模块布局较为合理，例如发热量大的芯片都放置在接近金属中框的一侧方便导热，而细节方面像双层屏蔽罩、顶置BTB连接器的使用也方便了日后的维修。主排线接口、后置双摄模块均采用了金属支架进行固定，防止手机摔落导致的错位松动。另外，屏蔽罩与中框、芯片与屏蔽罩之前均覆盖了石墨层、铜箔或是硅脂，让芯片热量能更快地传导出去，保证了机器的持续高性能运行。