前些天，跟随B550芯片主板解禁，AMD还发布了传闻许久的“XT"系列CPU，包含R5 3600XT、R7 3800XT跟R9 3900XT 三颗，而就在你看到文章的当下，这三颗U的性能测试应该也已经解禁，刚好前些天朋友问我要不要测试体验顺带刷新下测试数据，所以这次我也提前拿到并在周末赶工测试，准备了这篇针对“XT"系列CPU装机策略文章，供后续大家参考。其实测试内容非常多，基本每个部分都可以单独做一篇测试对比文章，所以我也尽量精简内容跟图片，简明扼要说明关键点。跟传闻一样，这三颗“XT"系列CPU其实依旧是ZEN2架构，跟之前同数字型号不带“XT"区别主要在于初始频率跟睿频频率，而核显线程、缓存及内核依旧一致，所以确实可以认为是官方加速版。到这边是不是有点失望？目前“XT"系列CPU官方定价是1859元起，除锐龙 5 3600XT 附带散热器以外，其他两款皆不带散热器，用户可以自行选择配备散热器或者选择带有散热器的锐龙3800X和3900X处理器。从1K-4K这个主流价格区间，其实AMD阵营CPU会更加细分，从而保持在ZEN3发布前自己的整体的一个产品优势。所以你也可以这样理解，“XT"系列CPU更多是制程工艺成熟+商业决策之后的产品，作为玩家，我更关心的就是在官方提高频率之后，相比之前旧版本，新的“XT"系列还有没有更多的可玩空间。

提高频率之后性能有多快？

其实我也想多加入几颗CPU做对比，特别是跟之前3600X、3800X、3900X做对比，不过因为时间比较赶（毕竟U还要还），而且之前几颗U我这边装机测试数据基本都是有做超频之后的，所以这样对比好像也不准确，所以这次测试数据主要还是测试三颗“XT"系列CPU，辅助对比的是之前才测试的过的i7 10700的测试数据（其实就相当于i9 9900KKFKS）。测试平台介绍：这次测试平台也是AMD全套最新“3A平台”，主板包含X570跟最新的B550芯片组，分别对应常见R7R9跟R5不同平台搭配，显卡对应的也包含RX5700XT跟RX5600XT；为了避免功耗瓶颈散热这次除了常规风冷，主要性能测试部分散热都是用360一体水冷（九州风神360EX RGB）跟850W电源来测试。系统环境：windows10 2004版，驱动及固件均更新至202075最新版。测试设置：CPU全默认，搭配内存设置为DDR4 3200 。

主板部分分别选了微星的MAG X570TOMAHAWK WIFI战斧导弹跟MAG B550M MORTAR迫击炮，这两款也是个人目前主推款，前者是性价比超频王型号，供电也足够强悍，对付R9也不在话下，后者是口碑系列了，而且这一代也做了全面强化，适合搭建MATX钢炮箱体。

显卡部分分别是XFX RX 5700XT海外版，跟RX5600XT战狼版。这一代XFX一改之前设计风格，整体外观设计变得更加内敛，走质感路线，完全无RGB设定。

九州风神的DQ850-M，这种大功率电源也算是今年618的黑马规格，毕竟现在大家核心数越堆越多，加上显卡的高功耗，850W已经刷新成一步到位之选。

理论成绩部分分别测试了CPUZ、3DMARK（只看CPU测试成绩）、V-RAY、Cinebench R20、R15，虽然有些人觉得这些测试偏跑分性质，但确实目前这几个项目是最综合反馈CPU整体性能表现的。就整个测试来看三颗“XT"系列CPU性能表现依旧发挥自己“跑分”的天赋，理论分数上，R5 3600XT基本强于同样6c12t的i7 8700K，而R7 3800XT大部分项目也强于i7 10700（i9 9900K），R9 3900XT就不用说了，差距在图片上应该很明显。而受益频率的提升，加上本身ZEN2的高效率，除了多线程项目以外，其实不少单线程分数基本也没劣势了。这边补充说明下，测试对比的i7 10700的测试数据，虽然搭配的B460芯片组（内存频率2933），但当时拯救者那台机子的功耗控制是解锁的，就是默认性能释放很出色，甚至超过不手动优化的DIY组装方案，而AMD这边我为了反馈大家更容易看到的“基础”分数，内存频率故意锁在3200，频率功耗也全默认不做调整。

四套平台的PCMARK10扩展基准测试对比，i7 10700当时搭配的是RTX2060，R7 3800XT跟R9 3900XT搭配RX5700XT，而R5 3600XT搭配的是RX5600XT，其实R5 3600XT跑分已经很强大了。

数字创作性能对比

实际应用部分主要考察数字创作性能对比，测试项目包含SPECviewperf13.0跟blender及adobe pr、lr测试项目。SPECviewperf 13.0主要考察的是专业图形性能表现，一般来说这个算是N卡的传统强项，不过这次实际测试让我有点意外，就是RTX2060有性能优势项目不多，甚至大部分项目不如RX5600XT，我原本以为RTX2060应该跟5700XT互有胜负甚至倒挂的。

不管是X570还是刚发布不久的B550，搭配ZEN2都可以实现对PCIe 4.0的支持，而目前的使用场景，真正能在PCIe 4.0上面受益的，大概就是数字创作了，在PCIe 4.0夸张的速度下，剪辑视频的甚至可以真的实现实时预览，而不用等缓冲或者降低预览效果。当然之前最大的问题其实还是价格，不过目前B550发布之后，加上SSD本身不断降价，整套方案实际使用成本跟中端主流高性能SSD其实一样，比如我这次搭配测试的影驰HOF PRO ，1T版本在618期间都做到一千三百多的价格，实际测试速度表现确实对比PCIe 3.0型号，有不少优势。而把PCIe 4.0的速度测试放在这边介绍，也是因为确实会对下面其它数字创作性能产生影响。

blender因为本身对多线程支持非常好，所以基本性能表现就跟U规格相关了，这边主要要关注的其实是Pr的测试。因为之前Pr新版本加入了对独显硬件编解码器的支持，所以对实际应用表现影响是很大的。比如开启硬件解码的时候，三颗“XT"性能差距一定程度跟搭配显卡关联度挺大，甚至3800XT跟3900XT性能差距不大，而5700XT跟5600XT的测试结果差距就比较明显，为了规避这个问题，所以特意补充了关闭硬件解码然后H.265编码导出测试，基本就反馈了三颗U实际U性能本身的差距了。当然哪怕是这三颗里面最“弱”的3600XT，实际性能也是很强大的，满足日常个人数字创作需求都是没有问题的。

对游戏有哪些影响？

对游戏来说，处理器当然频率越高越好，那么在大家堆核心规格的现在，核心数对游戏会有怎样的影响呢？这次搭配测试的显卡分别是XFX的RX5700XT跟RX5600XT，为了测试CPU对游戏影响，所以主要对比数据都是用同一张RX5700XT测试的数据，而RX5600XT的测试数据，主要供参考对比差距。这边以最典型的绝地求生大逃杀为例，我主要测试了两种使用场景，一种是2K最高画质情况下，一种是1080P最高速度表现情况下（三极致画面设置），前者对应我们常规用户喜欢高画质的特性，后者对应竞技型用户，对游戏速度异常敏感。测试结果是这样，同样的录像跟平台设置（X570+DDR4 3200C16），2K最高画质情况下三者几乎没有区别，平均帧其实都是92，这时候的速度表现其实取决于显卡性能；而在1080P 三极致的画面设置下，速度表现才跟随CPU性能拉开差距。

包含其它游戏测试基本也是这样，基本你追求2K高画质情况下，这种决定因素可能主要还是显卡为主。

其它几款游戏的测试数据，供参考，除了CSGO特意设置1080P跑高帧数以外，其它都是2K最高画质。

“XT"还能超多高？

其实之前玩家对“XT”最关注的点，就是初始频率，虽然最后默认频率提升幅度没有想象的那么高，那么自己手动折腾跟旧型号能拉开差距吗？这次超频部分其实是我比较花时间折腾的，毕竟除了CPU还有内存。一开始我也针对超频目的选择了对应的配件来搭配测试，比如前面说了微星的MAG X570TOMAHAWK WIFI战斧导弹，这块主板除了价格以外，最大的优势其实就是强大供电带来不俗的超频能力，甚至之前也是破纪录型号。散热部分也直接选了360一体式水冷（九州风神最新的堡垒360EX RGB），尽量满足散热上限，再往上估计要买压缩机了。内存部分选了金士顿的Predator掠食者 DDR4 4000，也是之前平价B-DIE型号，用来测试内存超频的上限。

CPU测试结果怎样？因为时间有限，所以这次测试主要测试了3800XT跟3600XT ，两颗4.6G都可以过测试。这边只放了R7 3800XT超频前后数据对比，对比默认频率，超频4.6G之后，大部分项目性能提升都超过10%，甚至反馈到应用测试blender里面也是如此，基本频率多少，性能就可以提升多少。目前超频最大的问题还是散热，对付这三颗U，如果你想折腾极限，散热规格多高都不算高，普通120风冷可能随便就过温度保护，压根跑不了测试，当然这一部分原因也是7nm制程带来的热堆积问题。更详细的超频测试等后续装机实战的时候会在更新。

那么内存呢？3733、3800还是ZEN2黄金频率吗？还是。我这边用3200频率作为基础频率，分别测试了3733跟4400两种频率，4400基本是这套配置的上限频率了，不过反倒出现了被3733性能倒挂的情况，不管是理论成绩还是游戏，4400频率下的表现其实都不理想，所以ZEN2目前最佳选择目标还是3733、3800，然后尽量的优化内存小参即可。内存频率超频，反馈到游戏测试里面，还是有一定的效果的。

需要搭配怎样散热器

目前这三颗处理器，只有AMD Ryzen 53600XT 包含一个Spire散热器，其余两款均需要自己搭配散热器，那么怎样的散热器适合这三颗处理器呢？首先我针对同一颗CPU，一样的设置情况下，分别用原装散热器，跟120规格中端风冷散热器（利民AK120）及360一体式水冷（九州风神堡垒360EX RGB版）做了一个对比测试。测试结果是这样，三款散热器差距差别只有5℃左右，看到这个结果你是不是很失望？怎么多花钱就这点提升？不过你要注意，在主板默认开启PBO的情况下，三款散热器带来实际频率也是不一样的，360一体水冷可以跑到4.175，风冷可以跑到4.075，原装散热器大概4，就是每一阶散热器可以带来0.1g的频率提升。这对于老玩家来说可能一个手动超频就解决了，不过实际大部分普通用户或者新手用户，基本装好点亮从不设置，这点性能提升就看你自己在不在意。对比频率提升，最大不同的地方其实是噪音控制，原装散热器可以用，但真的是勉强用，最大的问题其实是那歇斯底里的噪音，这级别的U真的不建议使用，哪怕换一个常规120规格风冷，明显使用感受提升很多。

那么什么情况要换高端散热（比如360一体水冷）？这边受限文章长度，我不好再针对有明显差异地方做展开说明。假如你选择像R9这类核心线程超多的处理器，或者你打算进一步折腾超频的话，高端散热器这时候就可以跟入门级型号拉开较大差距，这种差距可能就是一个4.6G可以稳定跑测试，一个只能4.5G 且温度经常过百。我这边也用九州风神堡垒360EX针对三颗U都做了一个温度测试，受益散热规格，所以哪怕压制R9 3900XT，烤机温度都不会超过90℃，而R7 3800XT在烤机的情况下，开启PBO之后，实际频率也达到了4.2G。

总之：锐龙 9 3900XT、锐龙 7 3800XT和锐龙 5 3600XT处理器是为追求性能极致和个性化散热器的发烧友量身定制。 建议搭配280mm以上一体式水冷解决方案，或等效风冷散热器以体验产品最佳状态，以确保挖掘3000XT系列处理器的最大潜能。

锐龙平台最有优势的搭建平台方案：MATX

锐龙平台实际搭建作业怎样的方案最优优势？相较竞品来说，MATX平台几乎强推首选，首先平台价格相对优惠，配件选择面也够丰富，不管是B450还是B550都是全能之选，加上AMD平台一向较好的升级空间，真的是战X年首选。当然MATX平台之前玩家圈反馈最大的问题就是入门级平价型号确实非常多，但中高端精品选择面太少，我之前其实也做过非常多次MATX装机方案的介绍（有心的可以翻下之前的文章）包含箱体推荐，这次继续刷新推荐的方案最大的特征就是极致空间利用率，作为一款MATX钢炮箱体，整机大小控制在13L，甚至小于不少A4 ITX箱体，这就是采用机械大师C26搭建的整机方案。除了极致的体积以外，整机兼容性，及未来的升级空间也比较充裕，不管你CPU想搭配R3、或者R7甚至R9，大部分主流级别的显卡，稍微注意下基本都可以装入这个箱体，最重要的采用MATX主板，升级空间大，价格也比ITX便宜不少。

实际作业的配置方案我写了两套，一套是我实际安装的这套，另外一套是更加便宜的版本，可以根据自己需求酌情选择。

机械大师C26：其实很早知道就知道这款箱体，包含之前其它内容里面也被不少网友提及到的箱体。目前我手上这台的版本已经是最新的V2版，主要完善调整一些小细节，内结构基本一致。这个箱体因为空间利用率极高，除非你装ITX，否则冗余空间是不多的，所以实际作业跟配件选择都要注意，比如机箱内部的风扇大部分是兼容9cm规格的，底部两个位置虽然也兼容12cm，但实际要看具体主板型号（微星的B550M是刚好OK，其它型号主板如果USB3.0接头在最底部的，可能要通过USB转接线来实现兼容），如果你担心兼容性的话最好全套风扇选购9015规格的这箱体玩法方案有两种，一种是常规风冷（我这台就是），另外一种就是选择一体式水冷（ITX模式）。前一种模式主要注意的就是散热器选择，比如常规侧吹风冷的话，目前市面型号顶级上限大概就是利民小银剑130、猫头鹰D9L，稍微调整优化下对付R7甚至R9也不是问题；而一体式水冷（甚至可以折腾分体水冷）方案，要注意就是主板方案只能选ITX，搭配水冷架后可以兼容240一体水冷，此外官方还新出了AIR面板来搭配一体水冷的方案。这次我这边主要展示的是风冷+MATX的搭建方案，对更多人来说可能参考性更大，难度也更低，要注意的我基本也都说了，当然显卡长度除了要注意310MM以内，还要注意的就是显卡高度，比如我这边的XFX RX5600XT战狼就是高度刚好。

可拆卸安装的提手设计，方便了一些有特殊移动搬运需求的用户，毕竟这箱子体积确实很小。

微星B550M新的一体式IO面板，跟这箱子搭配刚好。整机几乎所有进出风口都有配置防尘网，个人觉得甚至有点过了（ 因为出风口其实是没什么必要）。

利民小银剑130：C26新版在维持之前规格的情况下兼容了小银剑130,而小银剑130也几乎是限高135mm以内的风冷之王，整机如果你规划一个比较良好的通风风道，加上正确的优化设置，压制高端U基本问题是不大的。跟散热器一样重要的还有机箱风扇的选择，前面说了，如果你担心兼容问题，机箱可以安装的5个风扇位置都买9015这种比较薄规格就OK，这个箱体考虑到散热上限，而且刚好微星的B550M迫击炮新的布局支持，所以底部的风扇位置我给换成了利民新出的C12015风扇，这种超薄风扇就是针对这类极致小箱体设计，避免占用底部空间，官标风量也达到了52CFM。其余顶部几个位置也装满了利民的TL9015风扇，保证整机热量有效排出。噪音的话，搭配主板的温控调节，还是可以控制良好的噪音水平。

XFX RX5600XT 战狼版：大小尺寸是比较合适的那种，特别是高度基本贴近限高，显卡长度其实倒没什么限制，另外这卡也是标准2插槽宽度，所以这样底部进风辅助散热的效率会比较高。

全汉MS600G：目前最便宜的600W SFX金牌电源型号之一，也支持10年保修，这个功率对付主流中高端配置基本刚好，成本也不至于提高很多。然后加了机械大师的定制硅胶线，虽然整机走不了背线，不过露出的线材反倒成为点缀了。

OK，这次作业就到这边，后续还会更新两套B550ITX的作业，感兴趣的可以持续关注更新。