最近一段时间，DIY PC圈子有点死气沉沉，AMD持续低迷，intel就挤牙膏，4770k到4790k；6700k到7700k。终于今年AMD大爆发，Ryzen很给力，单核性能差的不算大，又多加“蛋”，intel终于坐不住了，紧急推出了大幅更新第八代酷睿处理器产品，本群众使用了洪荒之力，找到一颗i7 8700k，现在分享了这颗新U的默认和超频性能。

软硬件平台：

CPU ：  intel i7-8700K

主板 ： 华擎 Z370 Extreme4

显卡 ： 蓝宝的RX580 8G D5超白金版

SSD ：  影驰铁甲战将240-M.2 SSD

内存 ： 阿扎赛尔DDR4 3600 8G X2

机箱 ： 联力PC-T60

电源 ： XTR650

散热器：酷冷至尊冰神240RGB CPU水冷散热器

系统 ： Windows 10 专业64位版本

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8代处理器规格上，I7、I5、I3各增加了两个“蛋”：其中Core i7-8700K为6核12线程架构，基础频率3.7GHz，加速频率4.3GHz，单核加速频率4.7GHz，L3缓存也从之前的8MB提升到了12MB，内存频率提升到了DDR4-2666MHz，核显没有大变化：24个EU单元，名称为UHD Grahics 630，TDP功耗95W。其它CPU型号详情见图。

8代处理器依旧为LGA1151接口，从背面来看看针脚也和上代U差不多，但是以上的8代处理器只能使用Z370主板及未来的300系芯片组主板，而200系芯片组主板就不能使用了。

官方解释为8代处理器的6核架构，供电、超频、内存上都有改变，主板的供电以及超频设计都需要强，所以必须强制搭配300系列芯片组，你相信了吗？

此外两款可超频CPU：i5-8600k和 i7-8700k依旧是硅脂导热。

主板型号是ASRock Z370 Extreme4(极限玩家4)，和上代的黑白配色不同，这代变成了黑灰色，低调不少，不过更容易和其他不同颜色硬件搭配了。

内存槽边上可以看到2相内存供电，上代Extreme4支持最高的内存频率为3866MHz；Z370 Extreme4已经可以支持到4333MHz了，也算不小的提升。

IO接口:预留双天线位，一个PS/2，四个USB 3.0，两个USB 3.1(一个Type C），显示接口为DVI-D，VGA，HDMI 1.4各一，5个3.5mm音频口和1个S/PDIF光纤输出口。

存储接口方面提供了8个SATA 6Gb/s.其中6个为原生,另2个由第三方芯片ASMedia ASM1061提供。

两组前置USB 3.0,支持四个USB 3.0接口,其中一组来自Z270芯片组原生,另一组则是通过内置的ASMedia ASM1074 HUB芯片转接而来。接口方面最大的惊喜就是多一个前置的Type C，不过现在有Type C接口的机箱还很少，这次华擎走在了前面。

供电主控芯片为ISL69138，最大可支持7供电，看看电感（Premium 60A Power Choke）、Dual-Stack mosfet（将两颗die封装在一个MOSFET之内，增大内核面积，降低Rds，使处理器核心供电效率更高）及电容（Nichicon 12k 黑电容 ）的匹配情况，核心的供电应该为6相，倍相生成12相供电，还有2相（左边最下方2个电感对应的）为核显等其它供电。

上代Z270 Extreme4为8（倍相）+2数字供电，相当于核心供电增加了50%，和CPU核心数增加的幅度相等。

此外主板左上角还有个用于WiFi/蓝牙模块的M.2插槽,当然网卡就需要自己购买了！

集成声卡芯片为Realtek ALC 1220，搭配Nichicon Fine Gold系列音频电容，集成为Purity Sound 4音频方案。

既然主板都支持到4000MHz以上的频率了，就玩玩高频内存： 阿斯加特，内存型号是：阿扎赛尔DDR4 3600 8G X2。内存采用了三星B-Die颗粒，时序电压为17-18-18-39，电压为1.35V。

显卡是蓝宝的RX580 8G D5超白金版。

电源是XTR650，海韵G方案，拓扑结构为：LLC半桥谐振+12V同步整流+DC-DC结构，五年保修。

电源的铭牌：详细型号是XPS-650W-BEF，额定为650w，其中+12V单路达到54A，也就是648w，占了总功率的99.7%。通过了80PLUS金牌认证。

散热器是酷冷至尊冰神240RGB CPU水冷散热器，型号为MasterLiquid ML240L，是酷冷冰神B240系列的RGB版，支持这四大主板厂商（华硕、华擎、技嘉、微）的灯光同步。

冷排上也有注水口，不过有易碎贴，不让用户轻易打开。

水冷头尺寸为80.3x76x42.2mm，上有CoolerMaster的Logo设计，同时此LOGO为RGB的，支持1670万种颜色。

底座为纯铜材料，并不是镜面的，而是采用拉丝工艺处理。

水冷头管口支持一定角度的旋转，水管外面经尼龙编制包裹，弯折性还是不错的，这部分对安装的干扰应该不会太大。

风扇为MasterFan AB风扇，支持RGB灯光，最高转速为650-2000rpm，最高寿命为16万小时，同时风扇的四个角落都有防震软垫，可以降低一些震动。

风扇有两组接线，其中一个支持风扇PWM调速，另一个则是控制RGB灯光。

机箱是lian-li联力工业的PC-T60，算是一个PC裸机测试架，联力的产品很有开创性和试验性，不过在价格竞争力上就不及其他国内厂商了，现在变成小众品牌，不得不说是种遗憾啊！

性能测试

先来用CPU-Z基准测试下i7-8700K的默频性能，在默认设置下6核的睿频频率是4.3GHz，4到5核的睿频4.4GHz，3核睿频4.5GHz，双核睿频4.6GHz，单核睿频4.7GHz。内存的频率为3600MHz。

然后我们来简单超下频，首先进入bios，华擎也提供一键式超频选项和一些存档功能.， 不过我们还是用传统模式吧！

为了简单些，直接设置所有的核心频率（也可以设置没一个核心的），经过反复尝试，最终双超（CPU和RING缓存倍频）至4.8GHz。电压为1.35v（测试跑分中CPUz显示的最高电压在1.34v左右）。

超频到4.8GHz（6核），频率的提高幅度为11%~12%左右，各项跑分软件提高成绩也是11%左右，非常线性。

不过在实际游戏benchmark测试方面，超频后的差距并不大，提升只有大约1%，毕竟现在游戏帧数的提升还是要靠显卡的能力。

没有比较就没有伤害，来和上代的i7 7700k，以及RYZEN R7 1800X和R5 1600X比较下，RYZEN系列U的所有核心的最高频率都不到4GHz，但是基本上所有核心超频的极限基本就是4GHz，为了简化一下，就直接给出了所有核心超频至4GHz的成绩（来自我自己的测试数据），如果想知道默认成绩的，可以按频率比例得到，当然会有些误差。此外测试i7 7700k CPU-Z基准测试的版本是1.78，而其它CPU使用的版本是1.80，分数变化较大就不参加测试了。

从单核成绩上来看，8700k和7700k的差距很小，鉴于8700k的频率比7700k低一点，所以8700k在单核性能上有微弱的提升吧，大概coffee lake架构只是Skylake的优化，并无太大改变。当然和RYZEN相比的优势就非常明显了，默认频率下就有20%的领先，超频后大概会有接近30%的优势。

多核性能上8700k由于多了2核4线程，妥妥地比7700k高出30%认频率的R5 1600X（6核最高3.7GHz），性能的优势应该接近20%；毕竟R7 1800X拥有8核16线程，默认频率的i7 8700k在多核性能上落后其约16%，超频后，落后幅度差距就非常小了，只有4%左右。

*注：毕竟是个人测试，其它CPU是之前测试的，测试条件很难保证一致，所以误差是难免的，具体表现在：1）使用内存的频率和时序不同；2）显卡不同；3）测试软件版本也可以有些微小差别。

功耗和温度应也是大家非常关心的一个问题，双超到4.8GHz后，电压较高，所以功率也大，温度随着增大，具体数据在下面会有汇总。所以尝试RING倍频（CPU缓冲倍频）设置到4.3GHz，电压果然大幅度降低，为1.27v。

RING倍频（CPU缓冲倍频）设置到4.3GHz，整体性能降低的代价还是非常小的，只有1%左右。功耗温度的降低下面会有交代。 

功耗和温度

汇总了几种情况下的功耗和温度情况，默认的FPU平台功耗为200w，增加幅度还是蛮大的，后来发现默电还是有点高，下调至1.15V，拷机功耗为180w；超频后的代价就毕竟大了，1.35v的电压FPU点开瞬间核心温度超过100度，功耗只是看到最高升到270w，具体是多少不敢肯定了。当然1.35v下其他的跑分测试都能通过且不降频，只是FPU通过不了；降低到1.27v后，FPU运行1~2分钟后，一个核心的温度超过100度，测试被终止，拷机功耗为250w左右。

3DMARK的功耗为大概320~330w，更接近实际游戏的功耗。

当然实际游戏中CPU的占有率为10%~30%左右，温度也只有50~60度+左右。

内存性能

内存频率提升对CPU的跑分影响有限，当然频率从2400提高到3200，提升幅度30%左右，内存测试中的读写拷贝成绩提高的幅度也有40%以上，还是非常大的提升。

光污染效果

总结

从测试结果看，coffee lake架构并没有太大提升，不过由于I7 8700k多加了2核心，多核心性能相比7700k的提升是非常明显；而在单核心性能上依旧保持对RYZEN的巨大领先优势，也就是保证了游戏性能上的优势。也真是由于单核优势，相比同样核心数的R5 1600X整体领先也是明显的，不过多核性能还是不如多2个核心的1800x，但是由于可超频的幅度要比RYZEN大，超频后的I7 8700k多核性能非常接近R7 1800X了，这都是I7 8700k的优势。

当然由于架构改变不大，多塞2核后功耗增加明显，而且k系列u居然依旧是硅脂U，让温度很难得到很好的控制，也许intel根本没有考虑FPU的情况，毕竟其他测试软件以及游戏情况下功耗温度都不会有这么高，常规应用不会有太大问题。酷冷至尊冰神240RGB也hold住温度了。

定价上如果价格和R7 1700以及1700X在一个价位区间还是有些传统优势的，不过现在的新u价格虚高，多加的2核就不能说是福利了。此外这次使用的华擎Z370 Extreme4也是让人印象深刻，核心供电居然和CPU核心数量同步增长，鉴于Extreme4的定价还是非常有竞争力的，不愧妖板的名号。

最后强调下每个CPU的体质都是不同的，以上结果只是本人CPU结果，不代表所以CPU的超频性能。