我们来聊聊太极。

不是武林中的太极，而是华擎的太极主板，这个系统产品在AQUA出现前也算华擎民用主板的一哥，销量和口碑都算不错。

这次聚焦AMD主板，首先理一下时间线：去年7月X570主板和锐龙3000CPU一起发售，时隔快一年后，今年6月B550才上市，而随后11月就发布了锐龙5000CPU。这样很多厂商的高端B550主板都为锐龙5000CPU做足了准备，甚至都超过了老大哥X570。

华擎的太极主板也是这样，B550太极在供电，网卡以及一些接口方面都超越了太极X570，后者的优势只剩下了芯片组的优势。

这样在一些方面，二弟（xiaohuo）打倒了大哥（laotou）。

这样好吗？当然不好了！

好在最近华擎发布新款的X570太极主板，性能参数上终于挽回了大哥的颜面。另外这款新主板还和雷蛇进行了更密切的合作，所以这款主板的型号是X570 Taichi RAZER Edition。

主板开箱

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首先来吐槽下，太极系列主板越来越没有太极味道了，B550太极从银色改成了金色，而这款雷蛇版则是全黑色，太极的阴、阳二仪元素完全没有得到体现。当然全黑色外观的科技味还是非常足的。

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I/O装甲上标有RAZER EDITION的部分肯定是有RGB光效的，并且还会映射在下面的铝制VRM散热块上。

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两个铝制VRM散热之间用一根镀镍热管连接， CPU供电接口为双 8pin的配置。

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一体IO挡板，USB部分包括2个USB 3.2 Gen2（1XtypeA+1XtypeC）和6个USB 3.2 Gen1 typeA；视频接口只有一个HDMI ；音频接口为 SPDIF+5个3.5mm音频口；网卡为1 个 2.5G RJ45；另外还有BIOS闪回键、CMOS清除键，PS/2接口也保留了一个，另外还有2个天线接口。

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当年华擎有killer系列的主板，后来killer被intel收购后也就没了后续。这次雷蛇版又再度采用killer的E3100G网卡，该网卡采用i225-V芯片优化而来，官方表示它能大幅缩短网络延迟，与其他2.5G解决方案相比最多减少10%的CPU使用率和20%的网络堆栈内存占用。

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ASMedia的ASM1543，用来实现前置的 USB Type-C 口正反盲插。

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双通道4个内存插槽，最大 支持 128G，最高支持内存频率为DDR4 4666(O.C.)MHz，并且支持 ECC；24pin下面有一组USB 3.2 Gen1 插针，在下面还有1个前置的 USB 3.2 Gen2 Type-C接口。

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主板下半部分被装甲覆盖，共提供了三条PCIex16插槽和1个PCIe x1插槽，前两条共享 x16 带宽，同时插满则运行在 PCIe 4.0 x8x8，第三条PCIex16为PCIe3.0 x4 ，由芯片组提供。

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主板下侧边缘提供了12V RGB、5V ARGB 各一组，上边有同样的一组2个接口，另外旁边还有一个跨界的雷电三拓展接口。

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右侧有8个SATA 6G 和另一组 USB3.2 Gen1插针，这一组为为90度直角，方便选择走线角度。

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由于芯片组功耗提升至15W，所以大部分的X570主板都选择了主动风扇式散热系统，不同于之前2款产品的，这个风扇上面没有任何的遮挡。下面可以看到Debug灯，另一个清空CMOS按键，以及开机重启键，方便裸机用户和超频大神使用。

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背面有金属背板，提升了整体强度。

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背板上有N遍的by gamer for gamer标记，灵感应该是来自“by the people,of the people,for the people”这句名言吧。

主板拆解与分析

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装甲底下藏着M.2接口，散热部分用星型螺丝固定，所以附件里还送一个小螺丝刀。

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主板共有3个M.2接口，而且全部支持PCIe 4.0，第一个是CPU直连，支持 PCIe 4.0 x4/SATA， 2242/2260/2280 M.2 硬盘；最下面的芯片组提供，支持 PCIe 3.0 x4 。22260/2280/22110 规格M.2硬盘（和PCIE4，就是X4那条，共享通道），两个散热片为了整体装甲的效果，外形也是不规则的。

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中间还有一个M.2接口也是芯片组提供，上面的散热面积比较大，不过中间为了风扇和PCIe x1接口作了镂空，另外要注意这部分装甲上有RGB灯效，所以拆下时要注意供电接线。

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芯片组的散热除小风扇外，上面还一个铝制鳍片部分，旁边还有一个黑色挤铝散热片，它的底下还藏一个被压扁的小热管，非常像笔记本的散热结构，这也是自家TRX40 Taichi主板的散热方案，比之前普通版X570太极芯片组散热强化了不少。

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X570是AMD自己出品的芯片组，14nm制程，所以比B550/A520的芯片组都要小一点，它支持新一代PCIe Gen 4规格，频宽由上代16GT/s提升至32 GT/s，传输速度提升了1倍。它下面有一颗Nuvoton的NUC121ZC2AE，这是一颗ARM架构的32位单片机，用于ARGB灯效。

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要拆下芯片组散热，其实得先拆卸下背板，背板一边有柔光条，灯珠在主板上的，这样拆卸也不必怕弄坏供电线。

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拆下IO装甲和一体挡板。

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WIFI网卡同样来自killer，型号为1650x，可以看作是Intel AX200的优化版，和E3100差不多也是缩短网络延迟，以及减少占用率，还加入了顺序优先功能。

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拆下VRM散热，数数一共16颗 MOS 和电感。

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供电的PWM型号为Renesas的RAA229004，最高支持8相供电，mosfet采用了Dr.MOS，具体型号为Vishay的 SIC654，单相最高支持 50A 的供电电流，其它供电元件还有60A电感以及日系尼吉康12K黑金电容。

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主板背面一共还有8颗倍相芯片，标识为17AFXWQF，实际型号为Renesas的ISL6617A，采用倍相方式将8相变为16相，按照常规的套路，其中2相为SOC供电，即组成了14+2的供电方式，这套供电方案基本和B550太极一致。

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内存PWM为uP1674P，mosfet具体型号是Sinopower SM7341EH，一共两相。

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集成声卡为常见的ALC1220，少见的是还搭配一颗ES9218音频放大器，很少见此芯片用于PC主板，多见用于手机和解码器。它拥有四条立体声通道的32bit独立DAC芯片，提供了130 dB信噪比，124 dB动态范围和低于-112 dB总谐波失真+噪声。音频电容方面只有3颗尼吉康电容，但又加入了4颗WIMA电容，总体来说在音频方面也是有所加强。

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裸板正面

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其它的芯片（从左到右）

Flash Back2 芯片，用于无CPU下刷BIOS；

MXIC为BIOS 存储芯片，单颗大小为 256Mb（32MB）。；

P13EQX16是颗PCIe 4.0的信号放大器；P13DBS作为Switch芯片，用来切换或者拆分通道；

NCT6796D-R，新唐的Super IO芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等等。

3款500系列太极主板对比分析

很多B550主板作得已经非常高端了，供电、接口方面都不弱于X570了，但芯片组上的差距还是很难弥补的。

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X570芯片组

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B550芯片组

X570芯片组提供了12条可用的PCIe 4.0通道；B550提供了10条可用的PCIe 3.0通道，不就差了2条？但注意的是X570芯片组是PCIe 4.0通道，相比B550的PCIe 3.0带宽提高了2倍（另外芯片组与CPU互联也提升为4条PCIe 4.0通道），这就意味着可以提供更多的扩展接口，比如更多的M.2接口。

当然3，4，5代锐龙具有24条PCIe 4.0通道（16条给显卡提供；4条用于存储；4条作为互联），B550也是能享受到的，能满足大部分人的基本需要，但是如果B550被做成了顶级主板，小熊还是会觉得稍稍遗憾。

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以下是3款500系列太极主板对比分析表，方便大家查看差异。另外其实还有一款ASRock B550 TAICHI RAZER Edition，但基本和普通版差不多，除了在软件上支持RAZER CHROMA外，只是有线网卡和无线网卡更换为Killer E3100和Killer 1650x，下表就不再单独列出了。

总结

这款X570太极雷蛇版的出现，总算在各种规格参数上追平或者赶超了B550太极，如果是多卡或者多M2硬盘用户，X570芯片组的优势还是能得到充分的发挥。

但不得不说B550太极做的太用心，在PCIe lanes，PCIe Switch 和 PCIe HUB花了各种心思，添加了很多额外的，第三方的芯片，使得其扩展能力也只是比X570稍差了多一点，但这也使得B550太极太过复杂，反而是拆解这张X570太极（雷蛇版）觉得相对简单，并没有太多第三方芯片，从故障率角度来说这样应该更好。

信仰方面吗，一个不够，两个来凑 。既然叫作雷蛇版，肯定是有软件方面的加持，主板集成了RAZER CHROMA,待等到装机点亮后再来看看效果。