前言

如今网上11代酷睿消息频出，也有不少的偷跑测试，总体看来单核效能还是有很大进步的，如今“不涨价，且有现货”的中端主力i5处理器，虽然下一代还是14nm++++，但得益于新的架构，效能也会有不错的进步，至于价格应该也会持续现在的“性价比”路线。

今天来上手的是华擎主打中端市场的Z590钢铁传奇，按照华擎以往的作风，在同价位里尽可能地给到最齐全的配置，和这两代i5的性价比路线相搭，看到有现货就整了一块尝尝鲜

这次上手会围绕以下几个点展开：

1.Z590钢铁传奇都给到了什么配置？

2.和Z490相比规格有什么不同？

3.上i9烤机压力测试

外观

比起上一代钢铁传奇的灰黑配色，这一代钢铁传奇更加“白净”了些，散热盔甲部分以金属拉丝银为底，覆盖纯白色的涂层，并且减少了很多异形线条，少了一丝电竞气息，整体看上去会更简洁一些，用来搭配纯白色主题的装机也算是个不错的选择。

IO装甲区就如上面所说的，设计上做了简化处理，除了银色和白色，没有加入更多灰色以及迷彩元素进去，但Steel Legend的LOGO通电后依旧可以实现RGB调控，不知道你们喜不喜欢这种设计？

供电配置

外观设计做了简化，下面其他规格发介绍，就如标题说得“加量”了。

首先是CPU供电输入接口从上一代的8+4变成了8+8pin

主板供电结构也做了巨大的升级！达到了14+1相，共15相Dr.MOS+电感组合，这个不说和上一代钢铁传奇比了，这规模看上去都能和旗舰的太极系列掰手腕了！

根据“传闻”，11代酷睿核心供电结构会比10代多一组VCCIO供电控制的需求，所以供电配置还得具体分析才行。

通过查阅资料发现，负责核心Vcore部分使用的是，型号为 RT3609BE的6+2相双路输出PWM芯片，通过并联实现12相Vcore供电，加上2相核显供电组从的核心14相供电，配备的都是50A电流的SIC654和Nichicon 12k 黑色电容。

剩下的芯片天书我就不念了直接告诉大家结果，下面也会用烤机实测来验证。

这代z590钢铁传奇的供电配置为12相并联（Vcore核心）+2相（GT核显）+1相（VCCSA）+2相（VCCIO）

作为一款主打亲民主流的中端板型，这规模用来应对10核的十代i9看来都不成问题，11代酷睿核心还减少了两个成了8核，感觉冗余还是很多的，等下面实测再做分析。

比Z490加量在哪？

下面聊聊新主板和上一代最大的不同

众所周知，11代酷睿终于用上了自称“感知不强”的PCIe4.0（啪啪打脸）并且CPU直连通道也从16增加到了20条，最上方带马甲散热的就是专门为高速4.0固态留出了一条直连*4通道，但在使用10代酷睿的时候它会不起作用！所以这次没办法给大家测试这条4.0的速度。

Z590钢铁传奇总共配备了3个M.2插槽，除了上面那个不使用11代酷睿无法解锁的4.0插槽，其他都是由芯片组提供通道，上面4.0固态散热马甲如果用不上的话，也能移动到中间来给3.0固态使用

最下方是支持22110规格的长M.2固态插槽，需要注意在使用M2固态的时候，部分SATA接口会被关闭，具体的看说明书配置表，可以看到主板底部提供了一个5V ARGB和12V RGB接口，一个前置USB 3.2 Gen1 5G 插针，两个USB2.0，2组SATA接口，3组PWM风扇接口和开机跳线接口

主板右侧为1个风扇接口，4个平铺的SATA接口，另一个前置USB 3.2 Gen1 5G 插针，另一个就是Z590较Z490升级的前置 USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口了，能提供最高20Gb/s的传输速率，只要你的机箱带有Type-C接口，都能无缝接进来享受20Gb/s的高速传输，前提是外置设备也支持 USB 3.2 Gen2x2。

Z590钢铁传奇给到外置拓展的接口非常丰满！相比起来主板USB接口这块给的倒不是特别多，2个USB 2.0，HDMI，DP，2个USB 3.2 Gen 2（最高10 Gb/s，1个Type A+1个Type C）、2个USB 3.2 Gen1、一个2.5G的RJ45网口以及带光纤的音频接口。

Z5950钢铁传奇总共给了7组PWM风扇接口，2组5V ARGB，2组12V RGB以及N多的USB拓展接口，对于一款中端主板来说完全是有点超前了，毕竟现在中低端机箱一般就两个前置3.0接口，贵一点的才配备前置Type-C，分配些通道给主板后置的USB接口我觉得会更实用些，不过总好过没有可不是。

PCIe插槽部分，除了第一条金属加固直连CPU的显卡插槽可以根据CPU实现PCIe 4.0/3.0*16速度之外，其他都是由芯片组提供的3.0插槽，由上到下分别是*16 / *1 / *4 / *1 / *1速率，虽然也是支持双卡交火的啦，不过现在这个市场....能买到一张显卡都偷笑了，别说两张SLI

总的来看，相比起Z490，得益于新的芯片组DMI总线速率翻倍的缘故，Z590在USB拓展方面丰富了很多，算是很典型“加量”的一种，在新主板价格没有贵多少的情况下，新芯片组确实属于是变相加量的存在，对玩家来说不是坏事，但处理器核心数量减少了，价格会不会减少？只有等解禁的时候才知道了。

其他

Z590大的部分都看完了，再来聊聊板子其他几个细节

首先是无线网卡部分，这次Z590钢铁传奇的无线网卡用的是最新的英特尔WiFi 6E无线网卡AX210，支持6GHz频段范围，以提高信道的容量和吞吐量，但因为Z590钢铁传奇存在WiFi版和非WiFi版，但两者又是同一个板型，所以可以看到连接网卡的两条天线裸露在外，有点影响美观，好在现在显卡都挺厚的，可以遮挡起来

官方宣称使用11代CPU的最大频率为4800MHz，最大容量支持128G，作为一张中端主板这么高的支持频率是很吓人的，偷偷告诉大家，因为11代酷睿会有类似锐龙一样的内存分频机制，所以实现超高频应该不是难事，关键是1:1最大效能是多少，这点得大家拭目以待。

附件传统那几样我就不展示，这次附赠了一个能在主板上安装的显卡支架还是不错的，毕竟这代显卡又大又粗，天线也换成了我个人更喜欢这种两根装，没有线材拖泥带水的感觉，不知道你们喜欢那种天线配置？

10900K超频烤机测试

虽然没法测试11代处理器，但用10代旗舰测试下中端主板也不失是种验证方法。

前面分析过供电，默认使用肯定是没啥问题的，我们直接把10核超频到5.1GHz，电压设置的是大众些的1.35v，室温25度，通过半小时FPU烤机，Z590钢铁传奇并没有发现降频的现象，此时处理器功耗平均243W左右，比较特别的是5.1G频率检测显示的是5089MHz，之前没见过这种奇怪的数值，可能和Z590上10代处理器有关，但不影响实际效能

虽然11代酷睿采用的依旧是14nm+++工艺，但少了两个核心，按常规的理解，240W左右的功耗，应该可以把8核超得更高，加上官方宣称IPC效能有两位数的进步，出来的效能应该不差，我忘了拍烤机时候的热成像图，只记得FPU烤机的时候，供电散热马甲温度在75°C左右，使用的是开放平台360水冷测试，并没有风吹到散热马甲降温，一块中端主板带10核旗舰，超频后这个温度表现还是可圈可点的。

小结

这次用十代酷睿简单测试了下华擎中端的Z590钢铁传奇，并没有一窥究竟它的完全体，但主打主流跑量的板型，能完全带好10核超频的表现，用来带更性价比的i7/i5肯定完全不成问题。

在“加量”方面，Z590芯片组确实做得还行，就是还得搭配新处理器才能解锁PCIe 4.0，在上面配置分析上，这块钢铁传奇确实做到了在同价位里尽可能地给到最齐全的配置，如今新品尝鲜价格肯定不太漂亮，待市场价格稳定下来，相信它会是个竞争力不错的产品。