五一的慰问!分形工艺 M2C 装机展示分享

蕉猿狼 蕉猿狼 2021-05-11 12:41

废话在前:

虽说新品牙膏依旧无法撼动AMD王者的地位,虽说这会显卡价格依旧离谱,害!但该上的还是得上!该买的还是得买,劳动生产用户很痛很无奈,Emmm.... 那么这次的装机也就是台工作用机了,赶在节前搭建起来的,合着算是五一的慰问,配置也还算高级,且搭配到的大部分都是新品,这边给大家展示分享下。

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主机具备性能的同时也有着不错的散热效能,选择的机箱外观会偏低调闷骚一些,里头硬件带有一丢丢的RGB灯光,算不上泛滥,整体观感自我感觉还是蛮不错的,颜值同样也可以是生产力,具体的配置如下:

CPU:INTEL I7 11700K

主板:技嘉 雪雕 B560M AORUS PRO AX

显卡:索泰 RTX 3080 XGMING OC

内存:宇瞻 暗黑女神 RGB 8GB X4 3600HZ

存储:WD SN850 500GB

电源:分形工艺 ION GOLD 850W

散热:恩杰 海妖 X63 280一体式水冷

机箱:分形工艺 M2C 灰色短身型中塔

成品展示:

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首先一组主机不同角度的效果展示。

 

机箱背面带有走线槽设计,辅助有魔术贴固定,另其它位置上还带有扎带挂钩,直接使用电源的原装线,简单打理下,效果还是可以的。

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为了好看!显卡采用垂直安装方式,需额外购买到分形工艺自家的竖装支架。

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整机配件最惹眼的显卡,外观色彩十分大胆的索泰RTX 3080 X-GAMING,湖蓝和粉色的撞色涂鸦处理,骚气得让人印象深刻,但实际并不是因为它长这样才入手的,只因在海鲜市场遇到了还算不错的价格。

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为此机箱搭配的灯光也因为这卡特意调了下颜色搭配。

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灯光更多只是点缀,宇瞻灯条由主板控制,恩杰的海妖X63自带有灯控控制,搭配的两个RGB风扇前置安装,透过前置网面给到不一样的灯光效果。

配件展示:

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首先说说机箱,选用的是分形工艺的MESHIFY 2 COMPACT(M2C)深灰色版本,采用的是紧凑短机身设计,应付常规的硬件的安装拓展需求,控制在合理的体积范围内。

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前置为这个系列标志性的立体钻石切面的金属网面,提升前置进风量的同时,也有着与众不同的视觉效果,网面内置有防尘网,里头出厂预装有两颗14CM风扇,位置上支持安装240/280的冷排规模,亦可拆卸掉电源仓位置上的面板及里头的硬盘仓,实现360的冷排安装。

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尾部排风也预装有一个12CM的风扇,两侧板采用的是卡扣式的固定方式,轻拨动机箱尾部的两个黑色塑料,即可轻松开启,有别于常规机箱的四角开孔的螺丝固定,更加的简单也高级。

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上置I/O接口设计,从左到右分别是音频输出输入接口、Type-C接口、电源开关、重启按键、两个USB 3.0,接口部分算是比较富足的。

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顶部面板可轻松拆卸,内置有一个防尘网,里头支架可支持安装到两个12/14CM的风扇。

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另外风扇的支架是可以拆卸下来的,提升装机的便捷性。

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内部空间的利用率比较的高,硬件的兼容性没有什么大问题,高度可支持到旗舰级的高塔散热器,长度可支持到的显卡也是没有问题(前置不装冷排的情况下)。

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机箱的背面,左侧设计有走线卡槽及魔术贴,I/O线材出厂即整理好了,其它的位置上另配有扎带挂钩,可轻松完成线材的整理,主板背部位置带有两个2.5寸的硬盘支架,电源仓内部则带有一个可支持到两个3.5寸硬盘的抽拉安装支架。

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机箱的底部,4个防滑塑料脚垫,贯穿式的开孔设计,位置带有一个抽拉式的防尘网,电源仓里头还可以安装到一个12CM的风扇或120的冷排。

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电源同样也是分形工艺的,最近刚推出的ION GOLD 850W,80PLUS金牌效能认证,全模组设计,日系电容的用料,提供7年的质保时间,由矩能电子代工生产。

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给到纯黑色的模组线,附带有魔术贴和安装螺丝。

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模组线一览,分别有一条大4D、两条SATA、三条显卡6+2PIN、两条CPU供电8PIN和一条24PIN,除了24PIN用的是蛇皮包网,其余均为扁平化样式。

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电源的外观设计也是蛮不一样的,可见侧面的腰线,包裹的外壳用的是两个面拼接而成,使其看起来会比较的好看和特别。

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搭配14cm的温控散热风扇,支持Zero RPM低负载停转技术,可在电源输出功率较低时停转风扇,进一步降低运行噪音。

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模组接口部分,底部电源的信息铭牌,接口位置配有图形文字示意,其中PCIE和CPU供接口为通用设计,安插使用起来会比较的方便,合计有5组,SATA和大4D有3组,另两组则是主板的24PIN。

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电源尾部接口带有开关设计,底部电源的规格名牌,80PLUS金牌的标准认证,最高效率达到了92%,单路12V输出电流70.8,功率850瓦,应付该平台问题不大吧。

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工作用机,不考虑超频,主板选用的是技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX,这代B560芯片组开放了高频内存的支持,开个XMP,搭到频率更高11700K,也还行吧。

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看回主板,技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX,用的是MATX的版型(因为显卡竖装也就没什么所谓了),虽说是B560的芯片组,但这款主板用料定位其实并不低,给到的扩展接口也是蛮丰富的,大面积的银灰色散热马甲,外观颜值也算是有模有样的。

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主板供电部分,采用的是12+1相DrMOS直出式数字供电设计,官方号称最高可提供到600A的电流,对于不能超频的B560可谓完全够用,即便是11900K和10900K应该也是没有问题的。

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对应的MOS散热模块,蛮大蛮厚实的,外观搭配有切割线条处理,表面拉丝工艺,辅助雕的标识及文字图形修饰,给到单8PIN的CPU供电接口,毕竟不涉及CPU超频。

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一体式I/O挡板设计,给到的接口有PS/2接口、6个USB 2.0接口、天线接口(WIF6和蓝牙5.0)、DP和HDMI 视频接口、USB3.2 Gen2 Type-A接口(10Gbps)、USB3.2 Gen2x2 Type-C接口(20Gbps)、2.5G的LAN接口、2个USB3.2 Gen1 Type-A接口、还有6个音频接口。

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PCIe卡槽,第一条带有金属包裹的是PCIe 4.0 X16,另有一条PCIe 3.0 X1和一条PCIe 3.0 X4(X16的长度),给到两个M.2接口,标配散热马甲那个,可支持安装PCIe 4.0 M.2 SSD。

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主板的下沿,带有两个USB 2.0接口,常规的5V和12VRGB接口各一个,等等等。

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另有两个RGB接口在主板的右上角,同样也是一个5V和12V,其它拓展接口,左侧下沿6个SATA接口,外接机箱的Type-C接口,USB 3.2接口。

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内存选用宇瞻的暗黑女神RGB灯条,两套8GB×2 3600HZ的频率,不折腾,默认XMP使用,一次性4条插满,容量基本也管够用了。

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采用百搭的黑白配色,造型方面也还不错,灯带有点圆弧的形状设计,侧面带有NOX的文字标志,顶部则是Apacer宇瞻的文字LOGO。

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默认XMP频率为3600HZ,对应时序为C18-22-22-38,电压1.35V,两套均采用的是三星的BDIE颗粒,妥妥的还有不少压榨的空间。

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白色的导光带,即便没有点亮的情况下,效果也还是可以的,默认幻彩ARGB灯效,可支持到各大主流主板上的灯光的同步控制。

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M.2选用西数WD的SN850,这个M.2接口只支持PCIe 4.0规格,读写必然也是提升明显,容量倒是要求不高,500GB的版本,安装系统和生产所需够用了。

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求好看求逼格,散热器选用恩杰的海妖 X63 RGB 280一体式水冷,紫白简约风格的包装设计,印刷有产品的外观展示。

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恩杰的水冷产品均由水冷大鳄Asetek代工生产,目前市面上比较常见的旗舰水冷也都是该厂代工,内盒均为环保塑形纸浆材质包裹。

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280的冷排规模,冷排一侧带有NZXT的冲压LOGO,目测拥有12条水道,冷排做工木有问题,给到的散热鳍片细密工整。

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内置的水泵采用的是Asetek最新的第七代方案,加强了冷片的散热效率,加入了液温的监控,当冷液温度超过60度的时候,会自动将泵速提高到3600RPM的保护功能,确保使用的安全性。

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圆形的纯铜接触面,表面预涂有散热硅脂,通过旋转拆装固定平台的金属支架(预装INTEL的安装支架),支持AM4和INTEL全平台。

 

通体黑色圆柱形外观样式,顶部镜面效果,开机灯光给到无限光圈和恩杰的LOGO(通过自家的CAM软件实现多种模式的灯光设定),另外冷头为可旋转设计,不管哪个方向的安装,玩家都可以自行调整内置NZXT对应的方向。

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冷头的旁边带有两个接口,其中Micro USB接口是用来连接到主板的USB 2.0接口上的,实现和自家CAM软件的控制,另外一个则是集成了水泵转速读取的3PIN、冷头SATA供电和连接风扇RGB的接口(亦可串联自家的灯光控制器)。

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RGB款X63,附带了两颗Aer RGB 2 140风扇,采用FDB液态轴承,9片扇叶规模,官标转速500-1500RPM,最大91.19 CFM的风量,除了冷排规模,搭配直径更大的14CM风扇也是280水冷相比于240水冷的一大优势,且并不逊色于360水冷。

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另外值得一提就是风扇的RGB接口,采用了串联式的设计,可易于线材的管理和收纳,只是不明白这样只兼容自家产品的特殊接口设计,为什么不把风扇的供电接口也整合进去呢?

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显卡选用的是索泰的RTX 3080 X-GAME,湖蓝和粉色的撞色涂鸦处理,骚气得让人印象深刻,搭载三风扇的散热规模,具备喜闻乐见的风扇启停技术。

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显卡的尺寸为310×118×61mm,虽谈不上夸张,但还是有必要留意下机箱的兼容性(M2C机箱就差点翻车了),侧面外露式鳍片镂空处理,用于风扇的进出风散热,给鳍片做工蛮工整的,末端带有NV强制的GEFORCE RTX英文标注。

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居中位置则是ZOTAC RGB LOGO,实际的PCB会比散热器短上一截,多出来的散热鳍片,用来增强散热效果,搭载双8PIN的供电规模。

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显卡背板和散热器一样,表面覆盖了相同的颜色涂鸦,另外带有X-GAMING和GEFORCE RTX字样修饰,核心位置则为外露透气的镂空处理。

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内部散热采用了5+2的复合热管设计,核心接触为高效导热的镜面抛光工艺,热管竖直贯穿散热鳍片的布局,兼顾显存、供电MOS散热。

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整体厚度约占2.5个PCI卡槽,标配双PCI挡板,表面镀镍处理,大面积的几何开孔,用于增强进出风,给到的接口有3个DP 1.4接口和1个HDMI 2.1接口。

测试部分:

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接下来是测试部分,内存XMP至3600HZ,其余则均为默认状态,测试环境室内温度26度左右,机箱玻璃侧板封闭的状态下进行,测试结果仅供参考。

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首先看看鲁大师,具体的配置信息,给到的综合性能得分为1912397。

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11700K的CPU-Z跑分,虽然依旧还是14NM的工艺,但由于采用的是新的架构,相比以往提升还是颇为明显的,对标5800X还是有其可取之处的,再上去的11900K,就只能呵呵了。

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内存开启XMP,频率3600MHZ ,AIDA64跑分,因为B560具备超频内存的福利,所以这边也尝试下,手动调节时序C18-22-22-38,电压1.45V,频率上到4266HZ,跑分提升明显。

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3DMARK各式花样跑分如上。

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实际的游戏表现,赛博朋克2077,1080P分辨率下,同一个场景,超级画质无光追,114FPS上下,超级光追自动DLSS,有着95FPS的表现。

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2K分辨率下,同一个场景,超级画质无光追,73FPS上下,超级光追自动DLSS,反而高了些,达到了79FPS。

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古墓丽影暗影,2K分辨率下,全极致画质,关闭光追平均帧数为139FPS,开启超高光追则下降到106FPS。

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显卡离去,2K分辨率下,极致画面选项,无光追无DLSS,平均53.35FPS,开光追+DLSS,平均59.93FPS。

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接下来的两款FPS游戏,均是超高画质,2K分辨率下的吃鸡,有着238FPS的平均帧数,2K分辨率下的守望屁股,有着241FPS的平均帧数。

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Time Spy显卡压力测试,通过率98.3%,甜甜圈烤鸡,频率1755MHZ上下,功耗323W,对应的温度表现,20分钟左右,温度最高73度。

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CPU满载温度表现,默认状态下,全核4.6G,AIDA64单烤FPU压力测试,20分钟左右,核心最高温度为72,给到的功耗约150W左右。

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双烤的话,20分钟左右,并没有多大的区别,CPU核心最高依旧还是72度,显卡同样也是比较理想,只有75度,默认使用的话,温度表现还是可以的。

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那么以上就是这次分形工艺M2C装机展示的全部内容了,如上仅供参考,所述仅代表个人观点,谢谢您的浏览,欢迎大家留言交流!也希望得到大家的喜欢!

(声明: 本文著作权归作者本人和新浪众测共同所有,未经许可不得转载。本文仅代表作者观点,不代表新浪众测立场。)
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