早读 | 小米新机入网/ 华为P50系列发布

新浪众测 新浪众测 2021-07-30 07:30

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1、 “一指连”首次登场!曝小米MIX 4支持UWB:全新交互方式   

据爆料显示,近日小米MIX 4机型又新增了两款规格入网,目前已经基本覆盖了所有主流需求的存储组合,这就意味着该机距离正式发布月越来越近了,该机也再次吸引了大家的关注。

随后,知名爆料博主@数码闲聊站也带来了关于该机的最新消息,他表示K8(小米MIX 4代号)基于UWB做出了一些独特的功能,能令设备间无感定向的传输和操控,将呈现出一种全新的交互方式。

UWB技术是一种备空间定位的新一代连接技术,UWB技术全称Ultra Wide Band,也就是超宽带通信,拥有500MHz带宽传输数据,具备抗干扰能力强、传输速率高、功率小、精度高的特点,可用于室内高精定位、物联网设备交互、文件传输等应用场景。

2、 年度旗舰!小米MIX 4新版本入网:骁龙888 Plus+12GB大内存   

目前已经有多方消息源确定,小米将会在8月中旬左右,召开一场重磅的新品发布会,推出下半年的年度旗舰产品——小米MIX 4。

据此前消息,小米MIX 4早在一个月之前就已经在国内入网,不过昨天有最新爆料称,该机又新增入网了两款全新规格,分别配备了8+256GB和12+256GB存储组合,与此前已经入网的结合,做到了全价位端覆盖,目标用户进一步扩大。

3、 华为Sound X 2021真机首曝:鸿蒙分布式音响系统加持   

29日华为举行主题为“万象新生”的旗舰新品发布会,期待已久的华为P50系列正式发布。

当然,昨晚除了主角P50系列外,华为全新一代Sound X、智慧屏等新品也都同台亮相。

日前,数码博主@看山的叔叔 曝光了华为Sound X 2021款的真机外观,从视频可以看出,Sound X 2021在外观上采用了半透明设计,整体采用黑色元素,机身上方为四枚功能按键。

4、 硬刚高通!曝联发科天玑2000年底发布:台积电4nm、A79架构   

近日,联发科正式公布了第二季度财报,其中显示第二季度合并营收为1256.53亿元新台币,环比增长16.3%,同比增加85.9%。

除了这些亮眼的业绩之外,联发科还公布了一个重磅新品的预告,官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片,按照此前的产品规划来看,该产品正是迟迟未能亮相的天玑1000系列迭代产品,可能会被命名为“天玑2000”。

根据知名爆料博主的最新消息,这款天玑2000将会在年底实现量产,并且有望在明年第一季度正式上市,抢先骁龙895推向市场,其性能也会硬刚高通旗舰芯片。

5、 iPad Air 5曝光:A15处理器加持、升级双摄四喇叭   

去年9月,在iPhone 12延期一月发布之前,苹果更新了第四代iPad Air,并率先为其搭载了A14处理器,并首次使用侧边指纹方案。

Mac Otakara从中国供应商处获悉,iPad Air 5的整体造型将基于11寸iPad Pro(第3代)来打造。虽然延续10.9英寸显示屏、侧面指纹这些元素,但背部将升级到双摄模组。

此外,苹果还考虑添加LiDAR激光雷达扫描仪。

由于iPad Pro尝鲜mini LED后,屏幕素质风评不及预期,加之关于上马OLED面板的爆料越来越多,不排除交由iPad Air 5首发的可能。

6、 AMD Zen4处理器和RDNA3显卡将在2022年如期发布   

芯研所7月29日消息,AMD CEO苏姿丰在财报大会上确认,基于5nm工艺的Zen4处理器以及RDNA3 GPU产品正有序推进,将在2022年如期发布。

截止6月30日的2021二季度财报中,AMD表现强劲,GAAP营收同比大增99%达到38.5亿美元,GAAP净利润7.1亿美元,同比增加352%。结合此前AMD公布的信息,在2022年,AMD的CPU阵容除了Zen 4 Raphael(拉斐尔),还有3D V-Cache缓存技术加持Zen3增强版。

7、 英特尔预计今年只会推出12代酷睿K/KF CPU,使用英特尔7 10nm工艺   

近日英特尔正式发布了全新的芯片制造工艺命名规则、路线图以及最新的封装技术。英特尔10nm SuperFin工艺升级为“Intel 7”,每瓦性能将提升约10%~15%。官方表示,2021年即将推出的第12代酷睿Alder Lake处理器将采用Intel 7工艺。

根据外媒igorslab消息,英特尔有望于2021年10月25日至11月19日之间发布Alder Lake-S处理器以及Z69 芯片组,但是这一代处理器将首先推出后缀为K/KF的无锁版本。12代桌面酷睿的完整型号,以及H670、B660和H610芯片组,要等到2022年CES展期间才会正式发布。

8、 微软打造出一款Xbox Series S限量版旅行箱   

外媒MSPoweruser报道,在Xbox Series X冰箱从备忘录变成实际产品后,Xbox Series S也有了自己的产品,那就是Xbox Series S限量款旅行箱。

为了庆祝《微软飞行模拟》昨天在Xbox Series X/S上发布,Xbox澳大利亚和新西兰公司与澳大利亚行李箱公司 July 合作,创造了一个非常限量的Xbox Series S行李箱,仿照这个小小的下一代游戏盒子。

侧面有圆形的通风口来模仿Xbox Series S游戏机的设计,但遗憾的是,这款旅行箱看起来并不是1:1大小的游戏主机复制品,不像最初为制作的Xbox Series X冰箱那样。相反,July公司实际考虑制作一款真正的旅行箱,有插销和脚轮,使运输考虑到Xbox Series S的实用性和时尚性。

9、 美国世迈发布工业级DDR5内存条:宽温运行,含保护涂层   

美国世迈科技(SMART Modular Technologies)于日前发布了全新的工业级DDR5内存条,这是目前首批针对工业环境设计的DDR5内存,相比民用产品拥有更高的可靠性,能够在多种恶劣条件下稳定运行。

该产品能够在宽温环境下运行,范围达-40°C~+85°C。每款产品经过专门的测试流程,使用定制的老化设备进行测试。具体来看,测试时从-40°C开始,缓缓升温至85°C,这期间软件一直给内存条提供高压读写测试。


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