九州风神CH170+华硕X670E-I+索泰4070TiS装机

youzhusky youzhusky 2024-10-11 09:32

 

九州风神CH170+华硕X670E-I+索泰4070TiS装机_新浪众测

 

九州风神CH170+华硕X670E-I+索泰4070TiS装机_新浪众测

 

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前言

 

    今天带来的是一台漂亮严选的机箱——来自九州风神的CH170。年初九州风神的CH160,给我留下了深刻的印象,特别是其四方ITX个头下能兼容大块头阿萨辛4散热器,属实强力风冷ITX了,而当时其实一起面世的还有CH170,不过到了最近才上市。CH170就是一个增加了数字底座并且能够站立起来的CH160,整体采用立式显卡直插搭配5面MESH面板设计,三维尺寸250x201x378.5mm,体积19L,兼容性方面支持172mm风冷或者240水冷,14CM ATX电源或SFX/SFX-L电源,而直插的显卡则兼容长305mm/宽168mm/厚65mm的3Slot高性能显卡。

    配置方面,使用了最新ZEN5 R9 9900X处理器+华硕ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板。华硕ROG STRIX X670E-I规格非常强悍,达到了10+2相 110A供电,并将X670E双芯片组做到了ITX主板内,拥有双USB4.0(Intel JHL 8540)、双M.2含PCIE5.0M.2支持、FPS-II扩展卡来扩展SATA和前置USB2.0口,还有其独立声卡ROG STRIX HIVE with ESS QUAD DAC都是这样顶级STRIX的特点。而电源使用的是华硕自家的白色SFX-L——洛基850W白金小电源,支持华硕神光同步和ATX3.0,并提供了10年质保,华硕还是依然信仰。散热上这次没有使用风冷而是使用了240的九州风神冰魔方ARGB白色一体水冷,这个新款冰魔方240ARGB白色一体水冷是在九州风神原冰魔方基础之上升级为全栈自研三相六槽四级马达的第五代高能水泵和新型的FD12ARGB风扇,配合九州风神冰魔方的蒙德里安多维无限镜镜像冷头获得更棒的灯效支持。

    其余配置上,显卡是索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡,核心采用NV Ada Lovelace架构、TSMC 4N工艺的AD103-275,它使用了源于空气动力学气流优化设计与3风扇6热管的IceStorm 2.0 散热系统,并使用9+2相高规格供电工艺与SPECTRA RGB灯效,整卡的TGP功耗为285W,尺寸只有306mm长、119mm高、58.5mm厚度。内存为宇瞻NOX暗黑马甲内存,DDR5 6400频率配合矮条马甲铝合金散热运行非常稳定,并支持intel XMP与AMD EXPO双认证。固态硬盘是三星990PRO 1TB,其采用8nm制造工艺代号为PASCAL全新自研主控和三星第七代V-NAND TLC闪存。

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配置清单如下:

CPU:AMD 锐龙9 9900X 处理器

主板:华硕  (ASUS) ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI

电源:华硕  (ASUS) ROG LOKI 洛基 850W SFX-L 白色电源

显卡:索泰(ZOTAC)GeForce RTX 4070TI SUPER  16GB TRINITY OC 月白

内存:宇瞻(Apacer)NOX暗黑马甲  DDR5 6400 32GB(16Gx2)套装

SSD:三星(SAMSUNG) 990 PRO  1TB SSD

散热:九州风神(DEEPCOOL)冰魔方240ARGB白色一体式水冷散热器

硅脂:九州风神(DEEPCOOL)硅脂DM9大师级散热器1.5g

机箱:九州风神(DEEPCOOL)CH170 ITX电脑机箱白色

 

装机展示:

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桌面展示

 

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CH170为五面MESH,通透性和散热基本无须担心,顶部这里全MESH可自动带走上升的热气流

 

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前面板也是全MESH用于显卡的进风,侧面可见索泰的logo灯

 

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CH170的前置IO,配置了音频二合一、USB3 GEN2 TYPE-C、两个USB3.0、开机键

 

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数显底座,CPU模式:温度+功耗+使用率+频率/风扇转速

 

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GPU模式:温度+功耗+使用率+频率;另外还有一种电源模式可显示温度+功耗+使用率+电源风扇转速

 

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45°视角,桌面正常放置的可见区域

 

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后背45°视角

 

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CH170的正面视角

 

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背板处,半面MESH用于洛基电源的进风散热

 

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整机的“前面板”,全MESH的显卡进风

 

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整机的尾部,可以看到底座的进线处和一整面MESH通风

 

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底座倒过来看,其实就是CH160增加了一个带USB接口的数显底座

 

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打开底座和三面网板之后,也是CH160

 

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尾部视角

 

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45°内部视角

 

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45°内部视角

 

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正侧面90°内部视角

 

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背侧面90°内部视角

 

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配合ZEN5 锐龙9 9900X的是华硕的ROG STRIX X670E-I,使用AMD平台就是可以战未来

 

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ROG STRIX X670E-I的背面接口配置了多个USB口与双USB4.0(Intel JHL 8540)

 

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ROG STRIX X670E-I的背面,其实极限设计还可以在背面再加一个PCIE4.0 M.2,不过这款10层PCB主板上也已经是极限得配置了两个M.2,连声卡都已经独立了,可见双芯片的X670E对ITX的设计要求之高

 

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ROG ITX配 SFX-L的白色洛基850W白金双认证小电源,完美搭配,还能AURA神光同步,内部的120mm双滚珠全透明轴流风扇ARGB也是非常有特点的设计

 

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整机打开之后的背面,可以看到所有的配件

 

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240水冷排支架打开看内部配件

 

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洛基850W SFX-L电源可以说非常抢眼,CH170在使用240水冷下的极限规格了,对了CH170默认的电源线为90°的反向,如果洛基需要正常从外面进风的话就需要这样一款90°的电源线,如果使用CH170默认线缆的话那电源只能从内部进风了

 

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洛基850W的出风口上也有败家之眼小logo

 

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索泰的4070TI SUPER TRINITY OC 月白 显卡

 

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CH170直立状态下的logo “ZOTAC GAMING”

 

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显卡的船式背板弧形设计,尾部依然有大面积的贯穿通风散热

 

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个人觉得这也是CH170的极限安装显卡,前置IO和显卡12VHPWR线缆都是通过侧面绕至背后,也得益于CH170的前面板全MESH网面才能让显卡贴面安装

 

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内存是白色的宇瞻NOX暗黑马甲内存

 

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无光设计的DDR5 6400套条

 

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九州风神的240ARGB冰魔方

 

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这款九州风神的DF12ARGB风扇扇框采用全包胶设计,6颗第二代ARGB光珠,性能方面600-2400RPM区间下可提供最大风量72.04CFM、最大风压3.48mmAq,满载噪声38.71dB(A)

 

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冰魔方的蒙德里安的“几何形体派”多维无限镜冷头

 

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一半灯效无限镜和一半的品牌logo作为切割外壳装饰

 

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配件解析AMD  ZEN5 锐龙9 9900X 处理器

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新的ZEN5 锐龙 9 9900X处理器(R9)4nm 12核24线程 加速频率至高5.6GHz,采用了台积电TSMC 4NM FinFET工艺,功耗和发热更小,终于不再是待机呼呼的热了,全大核用起来还是非常爽的,可惜的是16大核心的9950X实在抢不到

 

华硕ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板

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随着ZEN5的到来,而X870系列尚未到来,且新的芯片组也只是换汤不换药,作为AM5平台的iTX旗舰板,虽然ROG STRIX X670E-I不带信仰灯,但我仍喜欢称呼它为“C9I”,因为这款主板已经全面超越了曾经DTX结构的C8I,ZEN架构下更能体现其各个方面的特点所在

 

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配件也是相当丰富,特别是还配置了独立的声卡

 

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主板全貌,ROG STRIX X670E-I 居然能将X670E双芯片组做到了一张小小的17x17的ITX主板内,而只是将M.2与芯片组做了个堆叠、声卡做了外置、一张FPS-II扩展卡来扩展SATA和前置USB2.0口,10+2相 110A供电、独立声卡ROG STRIX HIVE with ESS QUAD DAC、双M.2含PCIE5.0M.2支持和PCIE5.0显卡插槽,还拥有双USB4.0(Intel JHL 8540)

 

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主板2盎司铜10层PCB板设计,背面也有带大眼睛和ROG STRIX标的供电散热片,毕竟这是10+2相110A供电全速跑起来应该温度也不低,背面也没有利用来扩展M.2,对背面的M.2安装比较抓狂的同学会特别友好

 

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主板供电位置的散热设计,内部带了两把小风扇不仅能对供电和芯片组散热,也对M.2固态起到通风作用,毕竟现在的ITX安装基本都是一体水冷,所以整个主板的冷却确实需要靠主板自身解决了

 

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10+2相110A供电,这应该是目前ITX规格的巅峰设计了,并且还是10层PCB和高品质合金电感、耐用固态电容

 

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主板顶部的一些RGB接口和风扇口,风扇口还配有保护帽防止短路和灰尘,旁边的8Pin ProCool II搞强度供电接口用来承载7950X的大功率输出

 

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单边卡扣设计的双DDR5内存插槽,对于ZEN4来说新的BIOS已经可以较好得支持高频DDR5内存了,当然内存性能与intel平台还是有些差距

 

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PCIE5.0的显卡插槽,前面是双M.2位,顶部支持PCIE5.0的M.2,中间支持PCIE4.0的M.2,底部是X670E芯片组,供电处的两把小风扇其中一把正好对着M.2位置吹来增强芯片组与M.2的散热

 

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ROG FPS-II扩展卡,通过两个type-C口来扩展两个SATA和两个前置USB2.0,同时还带有PCIE切换开关方便使用低阶显卡延长线的用户。同时主板上本身带有一个前置USB3.0和一个type-C口

 

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ROG STRIX HIVE,不仅带音量调节和音频接口外还带USB和type-C口,更强大的是还带BIOS一键升级按钮、FLEXKEY按钮、EZ模式PBO按钮和Q-LED故障诊断灯。虽然说主板太小规格太强大才让声卡独立出去,但是声卡独立之后另一个非常重要的好处就是对声音的电磁干扰也小了

 

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ROG STRIX HIVE本体

 

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主板背面的接口,一个长方形和一个正方形的镂空是两个风扇的风口,接口除了常规USB3.0和集显HDMI以及2.5G网卡、WIFI6E接口外,还有配置了两个可支持8K显示器的40Gbps的USB4.0接口

 

索泰(ZOTAC)GeForce RTX 4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡

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此次显卡使用的是来自索泰的4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡

 

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索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC WHITE月白显卡采用源于空气动力学气流优化设计与3风扇6热管的IceStorm 2.0 散热系统,并使用9+2相高规格供电工艺与SPECTRA RGB灯效,核心为NV Ada Lovelace架构、TSMC 4N工艺的AD103-275核心,核心面积379平方毫米,提供了96组SM单元,8448cuda处理器,晶体管数量为459亿个,显存是16GB、256bit、21Gbps速度、672GB/s带宽的GDDR6X显存,加速频率2640MHZ。整卡的TGP功耗为285W,尺寸方面是306mm长、119mm高、58.5mm的3.5槽厚度

 

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显卡的本体,索泰4070TI SUPER 16GB TRINITY OC 月白显卡采用了纯白配色,整个IceStorm 2.0 散热系统都是纯白,四周为弧度设计呈椭圆形状,9cm仿生盾鳞2.0风扇提升风量、风压和风流

 

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显卡背板采用加固合金背板采用一体铸型而成,可增加显卡结构强度并保护显卡PCB

 

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显卡的顶部的ARGB虹桥logo灯带为SPECTRA 灯效系统,支持索泰FIRESTORM软件的ARGB调节

 

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全新的9cm仿生盾鳞2.0风扇,相比原版提升风量、风压和风流

 

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显卡的顶部的ARGB虹桥logo灯带为SPECTRA 灯效系统,支持索泰FIRESTORM软件的ARGB调节

 

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显卡背板顶端的索泰logo

 

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显卡采用6热管设计,有5根贯穿整体至末端

 

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显卡挡板提供了40系标准的3DP1.4A+1HDMI2.1A的四接口输出

 

宇瞻(Apacer)NOX暗黑马甲  DDR5 6400 (16Gx2)套装

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内存使用的是无光内存——NOX暗黑马甲,它是宇瞻DDR5电竞系列内存,在效能、容量、稳定性及能耗上都有显著提升

 

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这一套条规格为DDR5 6400  16G*2,时序C32-39-39-84,电压1.4V,并且采用的是海力士A-DIE颗粒超频能力不俗

 

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低调泼墨意向的迷彩设计风格

 

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内存两边标识着品牌APACER和DDR5,中间是型号NOX

 

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NOX暗黑马甲做了通体全铝合金的马甲包裹,顶部简单修饰,实用为主

 

三星(SAMSUNG) 990 PRO  1TB SSD

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三星的PCIE4.0 M.2固态硬盘——1TB的990 PRO ,可达到7450MB/s和6900MB/s的顺序读写速度,其采用8nm制造工艺代号为PASCAL全新自研主控,提升性能的同时也降低了功耗,以及配备三星第七代V-NAND TLC闪存,1TB容量版本采用1GB的三星LPDDR4缓存芯片

 

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990PRO的随机性能高达1400K IOPS和1550K IOPS;TurboWrite 2.0技术,大幅提升了SLC缓存空间,2TB最高可达226GB;整体理论功耗相较于三星980 PRO降低了25%

 

华硕 ROG LOKI 洛基 850W SFX-L电源

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白色的电源是来自华硕的洛基850W白色,这款白金SFX-L小电源不仅提供了10年质保,还支持ATX3.0和提供原生PCIE5.0接口,内部的120mm风扇还是轴流电机并支持ARGB神光同步与风扇停转模式,同时采用了比较容易弯折的压纹模组线,80PLUS白金认证与CYBENETICS低噪音认证,妥妥的持家之眼

 

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洛基标配的压纹线,作为ATX3.0电源,老显卡8P则可以通过电源的16p转接成两个GPU8P,新显卡则可以通过16P—16P的显卡线来使用,除显卡线外的其他线材也都是压纹线

 

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电源的全家福,附件则有说明书、定制线优惠券、电源线、ROG魔术扎带、扎带和电源螺丝,还有SFX2ATX的转接板

 

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洛基电源本体,与雷神电源一样精致的全铝合金CNC进风口设计,底下的12CM透明风扇通过ARGB接口支持AURA,同时风扇也是华硕一贯采用的双滚珠风扇,并支持风扇停转,可以说这个小电源你能想到的他都支持了

 

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洛基电源的铭牌上标识了所有参数

 

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电源的侧面为镜面效果,标识了ROG SFX-L 850W,以及右边标识的ROG全称和大眼睛logo,并且大眼睛支持AURA奥创灯效控制

 

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电源的另一侧面是ROG大眼睛和850W额定功率标识

 

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电源的全模组接口一侧具有清晰的接口标识,其中第一个接口则是支持PCIE5.0的新显卡600W 12VHPWR接口,另外CPU/GPU的8针接口还有三个,为最大双8P CPU使用,再来个三8P的显卡的话则需要剩余一个8P加12VHPWR接口转接2个显卡8P,这也是洛基原装压纹模组线的巧妙之处,为千瓦小电源考虑到了新老各个平台的使用情况

 

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电源的尾部出风口一样带有眼睛和ROG标,内部为ARGB神光同步灯效

 

九州风神(DEEPCOOL)冰魔方240ARGB白色一体式水冷散热器

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冰魔方240ARGB白色一体水冷是在九州风神原冰魔方基础之上升级而来,主要从自研三相六级马达的第四代水泵升级为全栈自研三相六槽四级马达的第五代高能水泵,性能获得全面的提升而风扇原装了新型的FD12ARGB风扇,优化叶轮形状结构带来全速域稳定低噪的性能表现,并内置6颗第二代ARGB灯珠。当然了九州风神冰魔方的蒙德里安多维无限镜镜像冷头和动态泄压高密度低水阻Z字形排列冷排也被保留的下来,还提供了5年质保

 

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标配的多平台易安装扣具,支持intel的LGA1700/1200/115X和AMD的AM5/AM4

 

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冰魔方240ARGB白色一体水冷的全家福

 

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冰魔方240ARGB白色一体水冷的本体,在ARGB风扇的加持下颜值灯效更上一层楼了

 

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蒙德里安的“几何形体派”多维无限镜冷头,一半灯效无限镜和一半的品牌logo作为切割外壳装饰

 

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冷头为磁吸上盖结构,反面可以看到上盖内部的灯效灯珠与ARGB线缆,冷头使用了5代高能水泵,全新的3相6槽4极马达,调速范围3400RPM±10%,解热功耗300W,可比第四代平均低3°,同时大铜底的结构预涂了硅脂非常方便安装

 

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冷排预安装风扇简化了安装流程,而且新款风扇使用8Pin接口,使用了转接线一拖三直连方式,接线简单,这款DF12ARGB风扇扇框采用全包胶设计,6颗第二代ARGB光珠,性能方面600-2400RPM区间下可提供最大风量72.04CFM、最大风压3.48mmAq,满载噪声38.71dB(A)

 

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高密度低水阻冷排,采用全新Z字型排列,稳固不倒鳍片,并采用鳍片开孔和加宽水管方式使得接触效率提升与降低水阻

 

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冷排上的九州风神logo,另外上面的DF12ARGB风扇的8pin专属直连接口

 

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Anti-Leak动态平衡泄压冷排技术,在冷排内增加泄压囊可通过改变液体容积,使内部增加的压力得到释放

 

九州风神(DEEPCOOL)硅脂DM9大师级散热器1.5g

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水冷默认为预涂硅脂,所以又买了一管九州风神的DM9,以备不时之需,DM9大师级导热硅脂黏度适中非常好涂抹,且无流动性附着性好,可使用附赠的刮片轻松涂抹易上手,硅脂的热阻低至0.036°C·cm²/W,较普通导热硅脂热阻更低,热传导效率更快

 

九州风神(DEEPCOOL)CH170 ITX电脑机箱白色

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CH170D相比CH160虽然增加了底座,但是尺寸上没增加太多,长宽高为250x201x378.5mm,不过对于桌面来说却是占地面积减少了很多。其实CH170DIGITAL面世的时候就有很多小伙伴们关注,毕竟直立的ITX机箱较少。而CH170D 增加的底座又带有九州风神的数显模块,可以方便得监看CPU、GPU、电源三种模式下的各个运行状态温度以及功耗和风扇转速等等,非常得实用。兼容性方面依然是支持172mm风冷散热器或者240水冷、14CM ATX电源或SFX/SFX-L电源,而显卡则兼容长305mm/宽168mm/厚65mm的3Slot高性能显卡,而且是直插安装,可避免PCIE转接线引起的故障与性能损失

 

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尾侧面可以看到顶部的电源进风位,以及右侧的显卡进风处,还有底部的线缆入口

 

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来看机箱的正面,底座的数显模块很显眼,而且右侧有个九州风神的logo,整机为全MESH网面通风

 

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机箱的背面只有顶部的电源一侧部分的开孔MESH,用于电源进风

 

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机箱的前板为全MESH开孔,这个位置正好是显卡的进风位置

 

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机箱的尾部也是全MESH开孔,底部则是进线处

 

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机箱的顶部,其实就是原来CH160的前面板

 

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来看底座,透过数显底座可以看到原来CH160的机箱尾部

 

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数显底座通过“CH160”的两块侧板螺丝固定到CH160上来达到合体效果,安装还是非常方便的

 

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打开侧板,这里有两根横梁,用于240水冷排的安装

 

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机箱的背板,小机箱就没有设计背线,不过这里CPU8PIN线缆可以通过主板背面的弯折这里走线

 

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打开顶部面板,三面MESH需要考虑使用环境是否灰尘比较多,不过好在这三面都有防尘网打理也还是非常方便的

 

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ITX主板安装位置

 

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这里的顶部为左侧SFX/SFX-L电源安装位,右侧的螺丝孔为ATX14cm的安装位

 

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原尾部出风处也设计有防尘网

 

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数显底座,通过一条USB线缆直接接入ITX主板挡板的USB口。这个模块可显示CPU/GPU/电源三种模式进行切换,CPU模式:温度+功耗+使用率+频率/风扇转速;GPU模式:温度+功耗+使用率+频率;电源模式:温度+功耗+使用率+电源风扇转速;

 

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前置IO,配置了音频二合一、USB3 GEN2 TYPE-C、两个USB3.0、开机键

 

整机测试

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CPUZ 测试ZEN5 R9 9900X 的单核870.5分,多核13086分​

 

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CineBench R23 测试成绩单核2158、 多核34182

 

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CineBench R24新版软件测试成绩GPU成绩24906、 多核1830、 单核133

 

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宇瞻NOX暗黑马甲 DDR5 6400 32GB套装内存,在默认的XMP超频之后测试内存的带宽读取77.16GB/S、写入83.34GB/S、拷贝70.45GB/S,延迟74ns

 

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PCMARK10 测试成绩9840

 

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鲁大师综合性能得分 264万

 

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对cpu设置PBO和90°温度墙,单烤机FPU10分钟之后,9900Xk功耗在190W左右,温度基本在撞90°墙,并且保持在CCD1的4.5G和的CCD2的4.4G频率

 

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甜甜圈测试索泰4070TI SUPER 月白显卡在10分钟甜甜圈烤机之后温度为最高核心78.7°,热点93.4°,显存74°,风扇只有2100转的60%,功耗在300W左右

 

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黑神话·悟空在4K分辨率下,开启50%DLSS、影视级特效与高级全景光线追踪下测试平均64FPS,能够非常流畅得运行这一国产3A大作,天命所归

 

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2077在4K分辨率光线追踪·超级的特效下开启帧生成的DLSS3以及DLSS的情况下的测试平均100.85FPS

 

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荒野大镖客2在4K分辨率最高特效下开启自动DLSS3测试平均123FPS

 

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地平线5在4K分辨率的极端特效下开启DLSS与帧生成下测试平均152FPS

 

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古墓丽影·暗影在4K分辨率开启超高光线追踪和DLSS的特效下测试平均108FPS

 

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3D MARK SPEED WAY测试成绩 6419

 

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3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 15727

 

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3D MARK TIME SPY EXTREME 测试成绩 11815

 

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3D MARK TIME SPY  测试成绩 22712

 

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3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩 14950

 

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3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩 28069

 

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3D MARK FIRE STRIKE  测试成绩 44631

 

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以上就是此次装机的全部内容了,文中表述仅代表个人观点,如有问题可相互交流,感谢您的阅览

全文完

 

 

 

 

 

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