前言

    虽然新一代的酷睿ULTRA系列上市有段时间了，但ULTRA9才刚货源稳定，而现阶段的ULTRA7由于价格下探使得性价比开始慢慢凸显，虽然AMD有遥遥领先的9800X3D，但毕竟性价比不高，今天就测试一下ULTRA7 265K的各项性能看，此次测试的主板使用的是微星的战神主板MEG Z890 ACE，规格非常强大下面都有详细介绍与拆解以及测试。

开箱

首先是新一代的酷睿ULTRA，据说依然是7系性价比最高，特别是现在价格下来了之后，性价比凸显

下面是微星的战神主板MEG Z890 ACE ，主板包装黑金配色，中间主图就是主板，中间标识了型号 MEG Z890 ACE，左上角是微星的logo，右上角三个蓝厂全新的CORE ULTRA系列logo，也是自酷睿面世以来首次改名，也标明了英特尔对Arrow Lake-S的产品力充满了信心，另两个图标是INTEL的 KILLER WIFI7以及Z890芯片组，右下角是MEG的logo，和产品的超级链接ULTRA CONNECT包括了雷电4、10G LAN、WIFI7

来看包装的背面，同样的产品图以及Z890 ACE的规格以及配置参数的详细介绍，包含了底部的IO接口介绍，这一代Z890支持英特尔新的支持英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器2，接口自然也升级为新的LGA 1851。作为CORE ULTRA系列，主板的配置也非常ULTRA，包含了ULTRA POWER+的24(110A SPS) +1+2+1智能供电  和ULTRA CONNECT的 雷电四/10G LAN/WI-FI 7，这一代也引自CORE ULTRA系列的AI POWERED，而全新系列微星也加入了非常多的新功能，例如显卡快拆设计的EZ PCIe Release、第二代磁吸式免工具M.2冰霜铠甲 EZMagnetic M.2 Shield Frozr、快速连接的EZ CONN-HEADER v2、支持60W充电的type-C快充口SuperCharger+；散热组件方面也使用了最新的扩展型VRM散热片+导热热管 / 高效能导热贴 / 电感导热垫片 / M.2 冰霜铠甲/背部金属装甲。具体的后面开箱都有图示介绍

主板的本体，主板为ATX规格，整体使用了黑色配合金色线条修饰，整得益于微星GOD LIKE超神下的次顶级主板使用了所有顶级设计所以这款主板非常厚重

次顶级主板背面使用了纯金属的背板，配色金色线条和 ACE标识，非常有质感同时又具保护功能，2盎司铜8层服务器级别的PCB

主板上半部细节

主板下半部细节

背板上面的MEG标识与MSI ENTHUSIAST GAMING 的标语，以及右侧金色线条与金色MEG的logo

背板底部的ACE大logo，以及底部黑色的MSI，另外主板的背板不仅用于美观，而且还能起到防止背板变形的作用，可以看到整块背板上有多处的弯折强化防止变形，另外其实供电内侧也有多快导热硅脂用于供电被动散热

板的背板，MEG Z890 ACE的背板接口相当于满配，已经布满了整块背板，后面拆解中也可以看到背板接口有一张6层PCB的扩展接口才能达到如此的规模。具体的配置方面，从上至下依次为集显HDMI、2个40Gbps的雷电四接口（相当于每秒传输约5GB的数据可满足传输大量数据的需求），10个USB 10G！，2个USB-C 10G，总计14个USB666,3个按钮FLASH BIOS Button、Clear CMOS Button、Smart Button，10 GB有线网口、WI-FI 7无线以及镀金的音频接口

扩展型VRM散热片，一排银色的字体“MSI ENTHUSIAST GAMING ”代表着这是微星顶级的MEG系列，中间是带ARGB的微星龙图腾，整个散热模组下面使用了导热热管+高效能导热贴+电感导热垫片的豪华用料

侧面VRM供电散热部分使用了多层堆叠散热片，上面也有MEG的金字标识

豪华的24(110A SPS) +1+2+1的智能供电，已经堆叠成了C字形，而且这里的C字形散热模组，内部通过2根导热热管相连接，贯穿于扩展型VRM散热模组

由于供电规模的强大，已经将双8Pin的CPU供电接口布置于内存上方，终于不用到左侧那个角落里边插CPU供电线了，这个默认的CPU供电位置为SYS FAN1

主板右上角布局了简易侦错 LED 灯和侦错代码 LED 灯，顶级的超频主板对这两项自然是不可或缺的功能，能够及时排除超频故障原因；顶部这里还有6个电压测量点，上面标识了VCC_CORE、VNNAON、VCC_SA、CPU_IO、CPU VDD2、GND，还有1个ARGB和3个风扇口CPUFAN1、PUMP SYS1、SYS FAN2

4条单边卡扣的DDR5内存插槽，双通道下可支持最高DDR5-9066+MHz（OC），而通过微星自家的Memory Try It！功能可以将频率设置成不同挡位，能更加方便进行内存超频和稳定使用，而性能预设模式包含了英特尔和微星预设的4个性能挡位，能适配不同场景下的性能需求，内存超频确实非常方便

PCIE区域部分，3条钢铁装甲的PCI-e插槽，PCI-E 5.0提供最高 128GB/s的传输带宽和最快的传输速度，满足下一代显卡的需求

这条M.2冰霜铠甲，中间的ACE logo带ARGB光效，且使用了第2代磁吸式免工具设计，右侧按下即可抬起散热片

打开两片冰霜铠甲，即可看到Z890 ACE主板共提供了5条M.2，其中第一条为PCIE5.0 X4，其余为PCIE4.0X4。而通过主板上面的标识可以看到1和2都由CPU直出，4为芯片组/CPU可切换模式，3和5由芯片组直出；另外，芯片组上方还设计有显卡快拆，按下即可锁止或解锁PCle插槽卡扣，可大大简化显卡拆装流程，而右侧按钮上的小窗口有锁定/解锁的白色标识，使用上非常方便

附件的纸质材料包含贴纸、快速安装指南等

一堆线缆，包含了EZ-CONN V2、多根ARGB扩展和延长线、前置接口延长线、温度侦测线缆、SATA线等等

除了附带快装螺丝，还带有一个可拆卸的小套筒扳手，可用于M.2螺丝的安装或者拆卸M.2底部的双面散热

EZ-CONN V2连接线缆，可扩展USB、FAN、ARGB三个接口

全新快装式的WIFI7 鲨鱼鳍天线，且固定方式是直接插入，不再需要一圈一圈的手拧天线螺丝了

拆解

开箱完毕之后就是拆解了

拆卸只要胆大心细即可，每种规格的螺丝分门别类，导热硅脂轻轻拆开，可以看到整块主板拆卸完之后分成了14块

主板PCB以外的13块，基本都是铝合金材质的散热模块和背板，以及显卡快拆结构、WIFI模块和背板以及背板扩展PCB

背板做了不规则的钢性强化，以及供电处的导热垫用于CPU供电被动散热

VRM扩展型散热片，三面连体，通过两条6mm的黑化热管相连接，对于散热的一致性有非常好的帮助，另外主散热片这里也有ARGB接口

主板的双面M.2散热也是相当豪华，快拆结构也设计的非常到位

显卡快拆结构、声卡屏蔽层、背板IO接口扩展卡、WIFI模块和背板

主板配置的WIFI7为英特尔的高端KILLER网卡 BE1750X，规格支持802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be，以及MU-MIMO TX/RX, 2.4GHz / 5GHz / 6GHz* (320MHz) up to 5.8Gbps，蓝牙方面为5.4, MLO, 4KQAM

接下来看扩展接口PCB，主要是6个USB 10Gbps (Type-A)和3个快捷按钮

小板通过四颗螺丝固定在主板上，中间是一颗REALTEK的RTS5420芯片,为USB 10Gbps HUB集线器控制器.

背面专用接口直插到主板上，另外上方可见这是一张6层PCB板，中间左侧有一颗RTS5462E

主板的PCB正面全貌，满满的元器件

主板的PCB背面

背面这里主要是中间的六颗JYS13008 PCIe 5.0信号切换芯片

先来看主板主要的上半部分

豪华的C字形供电，共有24相VCORE DRPS SPS 110A+2相SA+1相GT+1相VNNAON，总计28相供电

瑞萨RAA229131的供电主控芯片

CPU核心供电每相搭配一颗瑞萨110A的R2209004芯片，这里C字形下方有4相。另外上方还有一颗RC26008独立时钟发生器芯片用于外频超频

左侧最多的供电部分，这一条左侧两相和右侧八相都是瑞萨110A的R2209004芯片，这里中间部分4相是瑞萨75A的RAA220075 ，用于2相SA供电+1相GT供电+1相VNNAON供电

顶部这里的10相CPU供电都是瑞萨110A的R2209004芯片

非常耀眼的两颗英特尔的JHL9040R雷电4 芯片，用于对应背板这里的两个雷电4接口

右侧的RTD2151芯片，用于背板显示的增强集显HDMI输出

下方的RTS5453P芯片，用于支持Type-C接口的PD等功能

还是REALTEK的RTS5429E芯片，用于USB Type-C HUB扩展

万兆网卡主控Marvell的AQC113CS芯片

然后是下方的主板PCB

最大的当然是Intel Z890芯片组

Genesys GL3523芯片，用于2组前置USB 5Gbps扩展

监控芯片Nuvoton NCT6687D，以及两颗双BIOS ROM芯片华邦WINBOND 25Q256JWEN，正好对应下方的双BIOS切换开关

主板的声卡部分使用了Realtek ALC4082 Codec与ESS ES9219Q DAC，以及一些音频电容，上方还有一个8层PCB展示

测试平台

开箱拆解完之后进入测试环节，测试平台的配置如下：

CPU：英特尔（Intel）酷睿 Ultra 7 265K

主板：微星（MSI） MEG Z890 ACE 战神

散热：影驰 （GALAX） 星曜G360 黑色限定款一体水冷

内存：影驰 （GALAX） 名人堂HOF PRO  32GB(16G×2)套装 DDR5 7000 灯条内存

显卡：影驰 （GALAX）GeForce RTX 4070TI SUPER 金属大师BLACK OC

SSD：影驰 （GALAX） 星曜7000 Plus 1T SSD

电源：海韵（SEASONIC）CORE GX850 ATX3 white

测试环境

影驰的星曜G360 黑色限定款 360一体水冷

影驰星曜的黑色限定款水冷采用当下流行的IPS大屏设计，并采用旗舰级三相九极马达，配合星曜定制的个性水晶面板与水晶风扇造型，使得黑色水冷也能晶莹剔透非常好看

包装背面是水冷的所有参数

扣具支持intel的LGA115X/1700/1851/20XX，以及AMD平台的AM3/AM4/AM5

水冷的本体

冷头造型为定制的水晶面板，下方还有星曜的logo，中间的IPS屏幕为2.4英寸 320x240分辨率，支持GIF、JPG、PNG等多种图片格式

冷头除了水泵供电线与ARGB线外，还有一个type-C口用于屏幕的USB接口至主板控制显示设置

12条微水道设计的高密度低水阻S型水流铝制冷排

一线通设计的HDB动态液压轴承风扇，9叶设计的CD纹扇叶，风扇表面与冷头一致的钻石切割设计，在2000RPM下可达78CFM的风量与3.0mmH2O风压，性能与ARGB灯效都非常不错

运行中的黑色限定款星曜G360一体水冷

冷头IPS屏幕可使用星曜个性化软件自由定制酷炫主题，不过默认效果也非常可爱

运行中的G360风扇钻石切割外观与ARGB灯效

测试显卡来自影驰的GEFORCE RTX 4070 Ti SUPER 金属大师BLACK OC，显卡采用10+2相供电以及8层PCB的用料，配合4x6mm热光的散热器总成搭配足以应付4070TI SUPER的稳定运行。其采用TSMC 4N工艺、NV Ada Lovelace架构，提供了96组SM单元，8448cuda处理器，显存是16GB、256bit、21Gbps速度的GDDR6X显存，基础频率2340MHZ，加速频率2655MHZ，TGP功耗285W，尺寸方面含挡板为328*139*48mm、不含挡板315*124*48mm

GEFORCE RTX 4070TI SUPER金属大师B OC的本体，压铸铝合金一体成型上盖的全覆盖设计，棱角分明的长方体风格配上黑色哑光工艺，低调的好看，而其尺寸为三槽不到，属于40系显卡中的小尺寸，这款寒光星δ散热系统也是根据4070TI super的285W功耗打造

显卡的背板为黑色哑光的全金属材质，PCB也是非常短几乎只有显卡长度的一半，所以右边用于散热的镂空特别多

显卡的顶部，由于厚度为48mm、俩槽多一点（俩槽厚度42mm），顶部非常平整的钢铁直男造型，背板两头有弯折至顶部来保护PCB，中间两个长方形的镂空出风辅助散热，中间为12VHPWR供电接口

整个显卡散热器仅有的三个圆形非直线条修饰，3个92mm超大净霜风扇，9片三折扇叶设计提供更强风力和更大风量

显卡背板的右侧将近一半镂空散热，可以见得其散热鳍片非常工整，并且镂空处为金属大师METALTOP的logo造型

运行中的RTX 4070 Ti SUPER 金属大师BLACK OC

运行中的RTX 4070 Ti SUPER 金属大师BLACK OC

运行中的RTX 4070 Ti SUPER 金属大师BLACK OC

影驰的HOF PRO 灯条内存，这款DDR5 7000 具有32-42-42-112的时序，以及1.45V的电压设计，采用的海力士A-DIE颗粒

尺寸为133x48x8mm，纯白散热片，中间一条银色条纹装饰，并有银色HOF 名人堂LOGO进行装饰，连PCB也是纯白设计，具有10层PCB

一侧的金属铭牌HOF 名人堂logo

内存中间的铝合金亮色装饰条

顶部的中间是纯平的导光罩，并支持各主板厂商灯控软件的ARGB灯效

运行中的HOF PRO DDR5 7000 灯条

运行中的HOF PRO DDR5 7000 灯条

固态硬盘是来自影驰的主流PCIe 4.0 SSD：星曜7000 Plus SSD。它的产品标称顺序读写速度就分别达到了7000MB/s、6000MB/s，就如同它的名字一样。其主控为群联PS5027-E27T，并且采用的TLC颗粒

PS5027-E27T是一款专门为游戏PC、以及像PS5这样的游戏主机打造的主控芯片，它由TSMC台积电12nm生产工艺制造，基于单处理器架构，内置32bit微控制器，支持NVMe 1.4协议，是一款无独立缓存型的四通道主控

群联PS5027-E27T主控最大的升级之处在于它还支持搭配Toggle 5.0或ONFi 5.0接口的3D TLC NAND、3D QLC NAND的闪存，其支持的闪存接口传输速率最高可达3600MT/s

运行中的固态

海韵的新款CORE系列电源 SEASONIC CORE GX850 ATX3 white

新推出的Core ATX3电源系列，符合intel ATX 3.1标准与PCIe 5.1规范，采用最新的12V-2×6供电接口，全面满足新一代显卡的供电需求。并且它也是基于FOCUS (2024)方案，搭载海韵独有的OptiSink高效导热技术和SMD正打制程，全桥LLC拓扑架构，带来更高效的散热性能和卓越的供电稳定性，而其与FOCUS的区别从介绍来看主要是7年质保、使用12cm HDB动态液压轴承静音风扇以及未独立设置风扇停转模式开关

架构上Core ATX3电源系列采用主动式PFC+全桥LLC+同步整流+DC to DC，并且使用了FOCUS电源上最新研发的OptiSink高效导热技术，也就是将PFC与LLC功率元件垂直堆叠在侧面PCB并通过PCB来进行散热，可以使导热系数提升8倍，来达到进一步实现小型化高功率密度的方案。从图示上看电源的三面垂直PCB分别是OptiSink、输出模组、DC-DC，底部PCB的发热元件也基本在位于出风口一侧，结合海韵最新的SMD正打制程，可确保更高效的散热表现与稳定的供电品质。

Core ATX3 850W的全模组接口设计，独立的12V-2X6接口，而PCIE/CPU接口设计了3个，最多使用情况下，使用模组线的12V-2X6接口转双PCIE线缆即可获得2个CPU+3个GPU的8PIN接口

尾部出风口特写，依然有SEASONIC海韵logo，电源口和电源开关也是纯白的，不过这里未设计风扇停转模式开关HYBRID MOD

全套全模组的压纹线，这次的模组线与电源线也都升级成全白色，包括线缆、接口都是纯白，且线缆的+12V采用16AWG线径和H++等级的耐高电流合金铜端子，具有低温升和强导电性，确保输出更加稳定可靠

运行中的海韵 SEASONIC CORE  ATX3 WHITE 850W 电源

测试汇总

首先是微星的新版BIOS界面的EZ MODE

微星的MSI Performance Preset，为新一代的CORE ULTRA处理器提供了四种设置，英特尔的默认intel Default Settings 和微星的三种功耗墙设置（MSI Performance Settings、MSI Extreme Settings、MSI UNlimited Settings）每种PL1\PL2和电流墙都在信息上做了标注

BIOS界面的Advanced设置界面，首先是高级设置的各个选项

最常用的Overclocking 超频设置界面，包含了四种MSI Peformance Preset选项、CPU设置

内存的XMP以及Memory Try it！以及Memory Extension Mode等选项

还有各项电压设置

还有Smart Button功能可以对前置接口和背板上的SmartButton的功能选择

以下测试了处理器在BIOS中默认的intel Default Settings 和微星的无限制MSI UNlimited Settings两种配置模式下的测试成绩，其实大差不差，ULTRA7 265K的功耗墙还没有突破

CPUZ 测试Intel Core Ultra 7 265K 的intel Default Settings 设置下单核874.9分，多核15482.2分​；MSI UNlimited Settings设置下单核892.3分，多核16088.5分​

CineBench R23 测试成绩intel Default Settings 设置下单核2228分，多核36052分​；MSI UNlimited Settings设置下单核2268分，多核36057分​

CineBench R24 测试成绩intel Default Settings 设置下单核133分，多核2075分​；MSI UNlimited Settings设置下单核129分，多核2132分

GeekBench 6测试成绩，intel Default Settings 设置下单核3264分，多核22150分​；MSI UNlimited Settings设置下单核3278分，多核22008分

3DMARK CPU Profile测试成绩，intel Default Settings 与MSI Unlimited Settings 的设置下也基本是微弱的提升

以下为内存测试成绩：使用了微星内存超频的使用的是微星内存超频的默认XMP，以及Memory Extension Mode选项中的 Peformance mode、Benchmark mode 、Memorytest mode、High Efficiency mode

默认XMP超频模式测试内存的带宽读取102.71GB/S、写入91.29GB/S、拷贝95.12GB/S，延迟81.8ns

Peformance mode模式测试内存的带宽读取107.96GB/S、写入102.04GB/S、拷贝103.37GB/S，延迟78.1ns

Benchmark mode 模式测试内存的带宽读取108.14GB/S、写入103.39GB/S、拷贝103.98GB/S，延迟81.2ns

Memorytest mode模式测试内存的带宽读取108.29GB/S、写入103.14GB/S、拷贝103.70GB/S，延迟77.2ns

High Efficiency mode模式测试内存的带宽读取108.04GB/S、写入102.87GB/S、拷贝103.49GB/S，延迟77.1ns

拷机测试：

对Ultra 7 265K进行单烤机FPU10分钟的烤机测试，CPU功耗在230W左右，温度79度

以下是是3DMARK 的测试成绩：

最后是游戏测试环节：

黑神话·悟空在4K分辨率下，开启70%DLSS、超高级特效与低等全景光线追踪下测试平均64FPS

2077在4K分辨率光线追踪·超级的特效下开启帧生成的DLSS3以及DLSS的情况下的测试平均103.76FPS

荒野大镖客2在4K分辨率最高特效下开启自动DLSS3测试平均121.455FPS

地平线5在4K分辨率的极端特效下开启DLSS与帧生成下测试平均150FPS

古墓丽影·暗影在4K分辨率开启超高光线追踪和DLSS的特效下测试平均106FPS

总结

    通过以上的测试，新一代的英特尔酷睿ULTRA7 265K的测试成绩可以说与上一代14700K不分伯仲，得益于台积电的新制程从而在功耗与发热方面获得了显著的降低与凉快的使用，影驰的这款星曜G360黑色限定款水冷规格与颜值都非常不错，应付ULTRA7 265K也是非常轻松。相对于处理器，各家的Z890系列主板规格做了全面的升级，而微星的这款MEG Z890 ACE战神主板则在各方面超越了上一代，不仅使用了史无前例的ULTRA POWER+的24(110A SPS) +1+2+1智能供电，更是提供了卓越的扩展性ULTRA CONNECT 雷电四/10G LAN/WI-FI 7等接口，WI-FI7还是使用的KILLER 1750无线网卡。功能性方面也加入了非常多的新功能，例如显卡快拆设计的EZ PCIe Release、第二代磁吸式免工具M.2冰霜铠甲 EZMagnetic M.2 Shield Frozr、快速连接的EZ CONN-HEADER v2、支持60W充电的type-C快充口SuperCharger+；散热组件方面也使用了最新的扩展型VRM散热片+导热热管 / 高效能导热贴 / 电感导热垫片 / M.2 冰霜铠甲/背部金属装甲等。

    以上就是此次新一代ULTRA7 265K 与微星MEG Z890 ACE战神主板测试的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览

    全文完