七彩虹 CVN B560I 搭 联力 Q58 装机展示

蕉猿 蕉猿 2021-10-14 12:00

前言废话:

港真!对于七彩虹的主板,在这之前完全没有接触过,熟悉把玩过也就是他们家的显卡了,目前的品质及外观设计方面,貌似在国内玩家心中的认可度都还蛮高的,可以说并不逊色于台系厂商吧,这几年更是着力在主板方面发力,推出了不少的中高端型号,这代的白色主板,也算是找准了发力点吸引玩家,上心程度可见一斑。

七彩虹 CVN B560I 搭 联力 Q58 装机展示_新浪众测

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这边选用了联力最新款的 Q58 白色款机箱搭建,搭配硬件的配色会比较的佛系,有白!有黑!有银!还有RGB!但效果还是可以的。

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具体配置:

CPU:牙膏 11700K

主板:七彩虹 CVN B560I GAMING

显卡:AMD RADEON RX 6900XT 公版

内存:影驰 名人堂 8GB×2 3600HZ HOF PRO

存储:影驰 名人堂 HOF EXTREME PCIe 4.0 SSD 1TB

电源:联力 SP750 SFX 金牌电源

散热:分形工艺 LUMEN 280 一体式水冷

机箱:联力 Q58 ITX 白色款

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搭配桌面展示的外设也是比较的浮夸!RGB 光污染十足!键盘用的是败家国度 ROG 龙骑士 2 代,无线小键盘模块化设计、鼠标则是经典版型的 ROG 战刃 3 无线款,随手拍两张展示下,那么废话不说,进入正题。

整机效果展示:

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联力 Q58 为常规 A4 结构设计,比较不一样的是左右两侧板的设计,钢化玻璃搭配网孔面板,上下对开的打开方式,可随心的调整位置,对应不同的展示及散热需求。

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右侧电源主板安装区域展示。

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左侧显卡安装区域展示。

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带灯两侧展示。

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带灯斜侧展示。

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带灯俯视展示。

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RGB 部分,散热器选用的是分形工艺 LUMEN 280 一体式水冷,圆润全发光的冷头设计,搭配自家零售款的 14CM ASPECT ARGB 风扇。

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冷头并没有集成水泵,而是转移到了冷排上面了,从而简化了冷头的体积,个头非常的简约小巧,线材只有一条灯光连接线,灯光搭配到造型,看着好像 Q 弹的果冻一样。

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配合白色的机箱,内存选用的是影驰 HOF PRO ARGB 灯条,本体银白配色也还蛮搭这款主板的。

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自带有自家的灯光控制系统,亦可同步各大主板厂商,实测七彩虹也是没有问题的。

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显卡用的是 AMD RADEON RX 6900XT 公版,可以说是溢价最少的空气卡了,AMD 的公版颜值没得说,值得一提是 6800/6900 XT 的信仰灯可支持 RGB 自定义颜色。

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联力 Q58 虽说是可以支持到 280 规格的一体式水冷排,但大部分的尺寸应该都不能直接相容顶部的冷排支架,需通过风扇串联安装,也就是风扇只能安装在顶部,但我就是想要,所以的这里的支架是反着装的,这样就可以连接冷排了,然后通过万能的扎带固定支架。

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因为个人还是觉得风扇在下头会比较的好看一些。

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这样一来,也不用去调整电源的高度,水管避开电源插头,相容弯折度也还是可以的,问题不大,水管稍加整理和固定也不会打到风扇。

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不调整电源安装高度,底部的线材整理空间也会比较的足,且底部还上了一颗薄扇,联力 SP750 的模组线材用的是蛇皮包网样式,原厂的美观程度就基本可以满足需求了,直接用效果还是可以的,省下了做定制线的钱。

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联力 Q58 机箱给到的 I/O 线材用的是扁平化样式(开关跳线还是一体接口设计),直接通过主板的底部走线,效果可以很清爽,但还需搭配主板接口的位置均在主板边缘一侧。

相关配件展示:

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首先看看主板,七彩虹 CVN B560I GAMING,标准 ITX 规格,黑色的 PCB 搭配到银色的散热马甲,整体的外观感觉还是蛮不错的,且另带有白色 PCB 款可选,印象中貌似是首款白色 PCB 的ITX主板。

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主板背面,目测整体的做工还是可以的。

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供电部分,官宣采用的是 DR.MOS 6+2 相 60A 的全数字供电设计,即便安插到 K 系的 11700K/11900K ,也是问题不大的。

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I/O 部分带有 MOS 散热模块,表面 56 及 CNV GAMING 的图文修饰(意指 B560 芯片组),对应单 8PIN 的 CPU 供电接口,主板上沿给到有 3 个风扇 4PIN 接口( CPU、系统及水泵)。

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I/O 接口部分,从左到右分别为 DP 接口、HDMI 接口、USB 3.2 GEN1( Type-C )、两个 USB 2.0、两个 USB 3.2 GEN1、千兆网卡接口、WIFI 6 蓝牙无线接口、音频接口。

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双内存卡槽,最大可安装 32GB X2,支持 XMP/OC( 建议选择 3200MHZ 以下的内存 ),一侧的接口包含 Type-C 接口、机箱开关跳线接口、4 个 SATA 6GB 接口、USB 3.0 接口、USB 2.0 接口等。

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PCIe 4.0 X16 卡槽带有金属加固设计,音效部分用的是螃蟹 ALC897 芯片(搭配专用电容),一旁 HD 音频接口、5V ARGB 接口,顶部的两个散热马甲,分别是 M.2 及 B560 芯片。

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M.2 马甲出厂带有导热贴,主流 2280 尺寸支持,但只支持 PCIe 3.0,真的是相当的意外!相当的惊喜!

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没做功课,上机后才知道的,白瞎特意借来的影驰 HOF EXTREME M.2 SSD。

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流程介绍下,HOF EXTREME M.2 SSD 为影驰最新的 PCIe 4.0 M.2 SSD,主控、规格、速度方面都进行了较大的升级,全新的外观设计,搭配电镀的铝合金散热马甲。

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散热马甲上下一体包裹,官宣内部搭配有双层 8W 的导热胶,可实现较高的导热效能,所以能不拆就别拆了,背面规格贴标,这边用的是 1TB 的版本,另有 2TB 版本可选。

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虽说这主板不支持 PCIe 4.0,但 M.2 马甲的固定还蛮有想法的,搭配有加长的螺柱,可以兼容到自带散热马甲 M.2 SSD,不会破坏到主板外观的一体性。

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考虑到配色,内存选用了银白配色的影驰 名人堂 HOF PRO,采用白色 A2 PCB,这边选用的是3600MHZ(对应时序 C18-22-22-40、电压 1.35V、8GB×2),另有高频的400MHZ及4400MHZ可选。

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散热马甲为银白相间的斜纹设计,白色电泳工艺,银色磨砂处理。

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灯带内置有 8 颗高亮 ARGB 灯珠,细磨砂的雾面导光罩让光影更柔美,搭配有自家的灯控软件且支持各大主板厂商的,居中位置则是 HALL OF FAME 的字母点缀示意。

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斜纹的银白配色,搭配起来还是蛮和谐的。

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显卡用的是 AMD RADEON RX 6900XT 公版,可以说是溢价最少的空气卡了,一体的外观设计,正反银黑配色,侧面红色点缀。

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双 8PIN 供电接口,满载 300W,对比 NV 的那些电老虎,这代的 A 卡的显然能耗比会来得更加的优秀,实际的游戏性能也是相当的可以,只是遇到了挖矿没更好的凸显其价值。

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搭配三个风扇散热,实际散热性能及静音效果也是非常的不错。

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一体式包裹设计的银色金属背板。

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挡板木有任何的开孔,上头带有 RADEON 修饰,给到有两个 DP 接口、一个 HDMI 接口、一个 Type-C 接口。

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散热器选用的是分形工艺 LUMEN 280 一体式水冷,黑色外包装,正面散热本体展示,产品有着不错的颜值及灯光表现,支持各大主板厂商的灯光同步,背面产品的具体信息,厂家给到有 5 年的质保时间。

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内盒首先看到的一份蓝色说明书及一张红色的质保卡,里头产品用的是环保纸浆塑形盒包裹保护。

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相关附件包含有两颗 14CM 风扇,灯光连接线,支持 INTEL 全平台和 AM4 平台,INTEL 通用金属背板安装,AMD 则需搭配主板的原配背板安装。

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标配 ARGB 风扇,另有不发光的版本可选,风扇用的是自家零售款的 ASPECT 。

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整体外观简约风格设计,黑框搭配白色的扇叶,7扇叶规模,FDB的轴承,最高1700RPM,4PIN PWM接口,性能还是蛮可观的。

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本体 280 的冷排规模,搭配尼龙编织管套橡胶软管,弯折度及美观度都还不错。

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冷头并没有集成水泵,而是转移到了冷排上面了,从而简化了冷头的体积,个头非常的简约小巧,古铜色表面带有分形工艺的 LOGO 修饰。

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冷头水管连接处为可调整设计,灯光需安插线材连接到主板,可拆卸式的顶盖,调整不同的位置确保维持外观 LOGO 水平位置,内置有 6 颗可寻址 RGB 灯珠,灯光搭配到造型,看着好像 Q 弹的果冻一样。

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冷头为纯铜材质的圆形接触面,表面预涂了散热硅脂,默认给到的是 INTEL 的扣具,AMD 平台需自行替换使用。

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搭配电源用的是联力最新推出的 SP750,尺寸为 100 x 125 x 63.5mm 的标准 SFX 小电源,750W 的额定功率,通过 80PLUS 金牌认证,官方给到 5 年的质保时间。

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SP750 采用全模组设计,搭配有两种模组线材,分别是一条 24PIN 供电、两条 4+4PIN CPU 供电、三条 6+2PIN PCIE 显卡供电、用的都是蛇皮包网,另外的三条 SATA 及 D 口线则没有包网。

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对应模组接口,位置配有文字的区域示意说明,其中 PCIE 和 CPU 供接口为通用 4 组,通用使用起来会比较的方便,PERIPHERAL & SATA 则为 3 组,而 24PIN 则为合二为一的两组,尾部 AC 输入接口带有独立的开关。

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外观方面,彰显品牌特点,延续铝厂的行业花名,电源的风扇罩用的是铝合金材质,一体式的造型外观,表面拉丝工艺处理,镶嵌的联力的立体标志示意修饰。

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内置 9CM 风扇散热,支持低负载风扇停转技术。

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贴标部分,一侧品牌和型号,一侧具体规格铭牌,80PLUS 金牌认证,基于主动式 PFC + 半桥 LLC 谐振拓扑 + 同步整流 + DC-DC 方案打造,单路 +12V 输出设计,其中 +12V 最高电流为 62A,相当于额定输出 744W;+5V 与 +3.3V 均为额定 20A 输出,联合输出功率为额定 100W;+5V 待机输出电流最高 2.5A,-12V 则为额定 0.3A 输出。

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最后看看联力 Q58 白色款 ,机箱采用的是空间利用率较高的 A4 机构设计,可兼容到 320mm 的三卡槽显卡,280 冷排规格的一体式水冷,具体尺寸为 342 x 170 x 250mm ,体积仅为 14.5L。

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除了较高的兼容体积设计,这款机箱主要的创新点还是在两侧板上面,钢化玻璃搭配网孔面板,上下对开的打开方式,可随心的调整位置,对应不同的展示及散热需求。

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对于这个设计,黑色款是会有着更和谐的视觉效果,白色则偏向通透极简的感觉,还会来得更贵一些,前置的 I/O 接口分别是开关(具体电源硬盘指示灯)、音频接口、Type-C 接口及 USB 3.0 接口。

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上下侧板采用的是插拔的连接件,顶部及前置面板则是卡扣式固定,均可以轻松的完成拆卸和安装,顶部默认支持 240/280 的冷排支架(搭配模块可实现两个 2.5 寸硬盘的安装),另配有一个支架,可支持到标准 ATX 电源的安装,对应冷排规模则被压缩到 120/140。

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机箱前置内侧隐藏设计有一个 2.5 寸硬盘的热拔插安装位。

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对应尾部的位置则是一个 4PIN PWM 风扇和 5V 3针 的 ARGB 集线器,支持扩展 3 个风扇接口及两个 ARGB 接口,翻开式设计,可轻松方便的完成接口的拔插收纳和整理。

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机箱尾部模块的位置上带有 LIANLI 的铭牌 LOGO 修饰,电源延长接口设计,背靠背 A4 结构,搭配有 3 个 PCI 卡槽。

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机箱内部框架用的是钢材质,主板电源的安装位于右侧,出厂支架只支持 SFX 电源,显卡则位于左侧,可兼容到 320mm 的三卡槽显卡,顶部可支持到 240/280 的冷排规模散热,下压风冷则只支持最高67mm。

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最后机箱的底部,带有一个风扇安装支架模块,可支持 12CM 的风扇安装,亦可支持安装 2.5 寸硬盘,对应的脚垫也会稍高一些,大概就这么一些,下面是测试部分。

相关测试部分:

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测试环境室内温度 28 度左右,机箱侧板封闭的状态进行,由于主板 BIOS 内存给到电压机制为 1.25V( +0.9V 的加压选项),内存 XMP 至 3600HZ ,并不是很稳,但还撮合测试,开启功耗限制最高 200W,其余则均为默认状态,测试结果仅供参考。

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首先看看鲁大师,具体的配置信息,给到的综合性能得分为 1705665。

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CPU-Z 跑分。

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AIDA 64 的内存跑分。

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由于主板 M.2 接口只支持 PCIe 3.0,所以 HOF EXTREME PCIe 4.0 SSD 并不能很好的发挥出所有的性能,仅供参考。

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公版 RX 6900XT 的 3DMARK 各式花样跑分如上。

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3DMARK 显卡稳定性测试,通过率 98.9%。

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甜圈圈满载测试,风扇转速 1400RPM 上下,频率 1970MHz 上下,显存稳 1990MHz 上下,过程 20 分钟左右,核心温度 79 度(结温 95 度),功耗 256W 左右。

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CPU 满载温度表现,默认状态下,全核 4.5 左右,AIDA64 单烤 FPU 压力测试,20 分钟左右,核心最高温度为 91 度,给到的功耗约 200W 左右。

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双烤测试,10 分钟左右,没关AVX512,就是有点难顶!CPU 核心最高来到了 97 度,显卡差别不大,最高 80 度,实际日常使用的话,应该问题不大吧!那么大概就这样吧!以上就是这次装机活动的全部内容,如上仅供参考,所述仅代表个人观点,谢谢您的浏览,欢迎大家留言交流!

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