石墨烯涂层加持的乔思伯HX6250单塔风冷实测

技飞狗跳 技飞狗跳 2021-10-22 11:54

风/水冷之争在电脑DIY领域一直存在,到底哪个更好,其实各有千秋,更重要的是合适自己同时还是自己喜欢的。于我而言,风水均可,关键看配置需求(当然,帮人装机的情况下还得考虑需求方的喜好)。

有心的玩家会发现,英特尔11代酷睿上市之后,风冷散热似乎有被冷落的趋势,因为11代的功耗着实有些小恐怖,玩家担心单塔风冷压不住,双塔风冷对其他配件兼容性又不大好。可事实上呢?DIY市场其实有不少优秀的单塔风冷散热产品足以满足11代酷睿的散热需求,今天给大家分享的就是这样一款性价比不错的单塔风冷,石墨烯涂层加持的乔思伯HX6250。

石墨烯涂层加持的乔思伯HX6250单塔风冷实测_新浪众测

产品开箱/细节

虽然价格并不高,但是乔思伯HX6250风冷外包装确实足够精致。包装整体黑底白字,低调但质感满满,品牌logo、产品渲染图、产品型号、标称TDP等都有不错的露出,不过还有一堆英文介绍就让我比较费脑了(好吧,我承认我学渣)

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直接开箱,乔思伯将精致进行到底,配件盒的设计也非常走心,这配件的待遇,我表示羡慕,风扇也是独立包装

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直接上个配件全家福,除了扣具:I家扣具支持Intel LGA 115X/1200/2011/2066,A家扣具仅支持AMD平台 AM4(似乎少了TR4)外,还有风扇降速延长线、L型螺丝刀、螺丝包,还有一管导热系数11W/m.k的CTG导热硅脂

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标配的14cm高流量风扇,无灯设计,转速700-1800RPM±10%,最大风量可达90.2CFM,另外,这颗风扇采用FDB动态液压轴承,低噪同时拥有更长的使用寿命。

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HX6250采用的是单塔设计,其实个头并不小,本体三围144*121*162mm,全黑化石墨烯涂层处理(加强散热效果,关键还不割手),50层散热鳍片,总散热面积高达6289cm²,有效保障风冷散热效果。

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大塔体采用歪脖子结构设计,这种设计并不是乔思伯首创,但个人感觉这种设计对玩家安装还是非常友好,

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6根纯铜热管外加黑色石墨烯涂层,增强散热效能同时也拉高了整体质感。散热底座同样是大面积镀镍铜底散热,同时还采用了底面微突工艺。

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散热器顶盖为全铝材质,金属拉丝工艺处理,与本体之间磁吸设计,颜值不错,中间位置乔思伯logo也非常抢眼。

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测试平台

单塔风冷安装比较容易,详细安装过程我们直接略过,先看下测试平台配置。英特尔i5-11600K es处理器、Z590 GAMING CARBON WiFi暗黑主板、星曜D4-3600 8G*2内存、影驰RTX 3070星曜OC (FG)永劫无间版显卡、擎Pro 1T M.2固态、安钛克HCG 850W金牌全模组电源、安钛克NX700雷电机箱。

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从下图也能很清楚的看到,风冷跟主板散热马甲和内存没有任何冲突,兼容性方面确实很赞。星曜D4-3600内存跟乔思伯HX6250风冷之间完全没有任何冲突

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进机箱效果图

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讲真,装风冷比水冷更安逸的地方在于,背线也能省点心;

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虽然风冷本身不带RGB,但是可以更好的展示其他配件的RGB灯效(最佳配角)。

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整机摆在桌面上也非常安逸。

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性能测试

国际惯例,先跑个鲁大师压压惊。116K+3070整机跑分近165W,应该说非常优秀,其中处理器跑分更是高达73W。

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默频状态,CPU-Z跑分测试,单核得分641.7分,多核得分4767.7分:

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OC 5.0G,AVX512 OFF,单核得分为654.5,多核得分5061.4分

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默频单烤FPU测试,AVX512 自动,处理器温度直接撞墙(机箱内环境,室温26°,下同)。

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关闭AVX512,重新单烤FPU测试,处理器温度在91°左右开始稳定下来,功耗在200W左右;

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OC 5.0G,同样关闭AVX512,单烤FPU15min+,CPU温度最高在79度左右就稳定下来了,功耗则在182W左右

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OC状态,继续进行Cinebench,R15的单核得分为250cb,多核1890cb

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R20单核得分为612cb,多核得分为4590cb

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R23单核得分为1599pts,多核得分为12063pts

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顺便跑了下游戏测试,《战争机器5》基准测试中,超高画质时,4K的帧率为65.7FPS,2K的帧率为114.6FPS,全高画质时,4K时的帧率为79.4FPS,2K的帧率为139.4FPS。整体表现还不错。

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其他配件

虽然主要是测试风冷,但是整机配置也是能直接照抄拿走的。处理器方面,ES版本的11600K处理器再次出场,可能是错觉,居然发现首发上市时略显暴躁的11代酷睿,现在似乎冷静了不少,全核0C 5.0G似乎变简单了。配置方面,6核12线程,基础频率3.9GHz,最高加速频率可达4.9GHz,三级缓存12MB,TDP功耗125W,核显UHD750,无显卡状态玩玩腾讯全家桶也没啥压力;

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测试平台用到的主板是微星Z590 GAMING CARBON WiFi暗黑主板,标准ATX板型,16+1+1相供电设计,外接CPU供电为双8pin,4根DDR4内存插槽,最高可支持超频5333Mhz内存。三个高速M.2固态接口,其中一个搭配11代处理器可原生支持pcie4.0固态。主板散热装甲上的RGB龙魂图案以及其他散热马甲上的碳纤维纹理,整体逼格满满。用来做11600K超频测试,毫无压力,bios操作起来也简单易用。

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影驰 RTX 3070 星曜OC(FG)永劫无间版显卡,配置参数没啥好说的,实现2K分辨率下的主流大作畅玩无压力;

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影驰星曜D4-3600 8G*2灯条内存,支持主板神光同步,同时也拥有不错的读写性能;

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1T的擎 Pro M.2固态,pcie3.0标准,自带高颜值散热马甲

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机箱方面,使用的是机电大厂安钛克旗下新品,NX700雷电机箱。

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NX700雷电,安钛克新品钢化玻璃侧透机箱(4mm厚高透钢化玻璃,采用厚重金属包边,更加结实耐用),中塔规格,兼容ATX及以下规格主板安装,最大可支持360冷排安装(前置,需拆除原180mm大风扇)至多可支持8把散热风扇安装(上2前3底2尾1)。机箱风冷安装限高170mm,而今天测试主角乔思伯HX6250高度仅162cm,可以完美安装;

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11600K功耗在300W以下,3070显卡功耗在250W以下,再考虑其他配件功耗,整机750W电源应该是最佳选择。再稍稍预留一些空间,我选择的手头使用较多的一颗850W的安钛克HCG850金牌全模组电源;

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装机买电源,除了容量大小,品牌也是需要重点考量的点,而且稳妥起见,建议金牌及以上认证电源更好。作为拥有35年行业深耕经验的机电品牌,安钛克品牌实力毋庸置疑,也被广大电脑DIY玩家所认可。其旗下的HCG系列属于高端型号,不仅有80plus金牌认证,实际转化更是接近白金牌电源。同时采用了豪华的全日系电容配置,电源高效稳定输出也毫无压力。另外还有10年免费换新的售后承诺,买得也更放心;

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测评小结

全黑化、零RGB设计的乔思伯HX6250单塔风冷整体质感满满,颜值在线,同时还拥有非常不错的兼容性;6热管、石墨烯散热涂层、超大散热鳍片面积、高转速低噪风扇、大面积纯铜散热底座加持下也具备强大的散热性能。上文实测可以发现标称功耗250W,确实名副其实,全核OC 5.0G的11600K处理器也能轻松搞定;由此也可以大胆的想象,这款单塔风冷散热至少面对11代i7酷睿处理器是没啥问题的;当然,要过单烤FPU测试的话,都得先将AVX512先关掉;

其实如果不单烤FPU的情况下,正常游戏或者生产力创作中,11代酷睿处理器功耗也并不会那么恐怖,这应该也是很多装机店甚至敢用百元级别以下风冷搭配11代酷睿i7的底气。虽然个人并不认同这种做法,但是电脑攒机中大多时候都很难做到真正的配置均衡或最佳性价比。反正呢,自己喜欢最重要;

整机配置方面,11600K搭配3070显卡的组合,对于想要组装一台能爽完2K主流游戏大作的玩家来讲,也是不错的选择。

(声明: 本文著作权归作者本人和新浪众测共同所有,未经许可不得转载。本文仅代表作者观点,不代表新浪众测立场。)
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