12代酷睿和好显卡,安钛克HCG850W能否胜任?

dhl203 dhl203 2021-11-05 11:04

一、12代功耗大

11酷睿成为了INTEL历史上最短命的一代平台,因为性能不佳,功耗也拉垮,不得不提前结束自己的使命。眼看着12代酷睿就要来了,但是12代酷睿的大小核结构,注定了功耗不会太小,希望12代酷睿的性能给力些。

不管11代酷睿还是12代酷睿,显卡是一台主机,不可缺少的东西。最近和好友借到了一张影驰金属大师RTX3070显卡,不知850W的电源能否胜任,功率剩余有多大?

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二、装机硬件

CPU:

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i7-11700K的核心代号为“ROCKET LAKE”,真的希望它是14NM的绝唱。i7-11700K处理器的规格为 8 核 16 线程设计,官方 TDP 125W。该处理器具备4MB L2缓存、16MB L3 缓存,内存默认支持双通道 DDR4-3200,感觉和10代酷睿的10700K差别不是很大。

i7-11700K的基础频率是3.6G,Turbo 2.0模式下频率4.9G,Turbo 3.0模式下频率 5.0GHz,全核睿频频率4.6G,但是供电对主板要求也更高。i7-11700K支持 AVX-512、FMA3 等指令集,终于支持PCIe 4.0,可以直连一块PCIe 4.0x16独立显卡及一块PCIe 4.0x4固态硬盘。此外,这款 CPU 还集成了英特尔 Xe-LP 核显,具备 32 个 EU,型号是HD750。

主板:

主板选择了微星的MAG Z590 TORPEDO鱼雷,包装上的鱼雷代表着硬核的电竞风格,支持微星自家的神光同步。

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开箱

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微星Z590鱼雷主板外观上主打简洁的风格,酷黑的PCB非常低调,散热片的颜色是墨蓝色。

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微星Z590鱼雷主板供电安装有厚实的M-FLOW合金散热片,MOS、南桥等关键部位都有覆盖,唯独固态硬盘的散热片,比较小巧。

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主板的供电部分采用了14+2+1相全数字供电设计,最大提供60A电源,应对11900K也不在话下。CPU及内存供电接口为8+4PIN形式,充分考虑了供电的最大可能。

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4条内存插槽分为黑色和蓝色两组,可惜没有配备合金装甲,最高支持5333MHz频率,双通道优先组建位置也已经标注。

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主板24PIN供电接口旁有4个横置SATA接口,兼顾了老设备。

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主板共有4条PCIE插槽,最上方的PCIE和M.2插槽为PCIE 4.0传输标准。

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主板配备了3条M.2插槽,让再多的SSD也能安装。

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主板的IO接口配备了一体工挡板护盾,内置有:8个USB接口,3.0和3.1规格都有,其中1个是TYPE-C形式、双网卡设计,1个1G LAN接口,1个2.5G LAN接口、1组音频接口。另外,还附带有BIOS刷新按钮,无须CPU即可完成。视频输出方面有HDMI和DP接口,都是最新标准。

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显卡:

本次评测显卡使用影驰RTX3070金属大师。显卡名字叫金属大师,包装风格也是浓浓的金属味道,非常硬核。感谢有锁算力版显卡,让打游戏的人能够买到显卡。

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RTX3070核心为GA104架构,8nm工艺。拥有流处理器5885个,96个光栅单元,184个纹理单元,默认频率1500MHz,BOOST频率1755MHz。显卡位宽256Bit,显存为GDDR6,显存容量8GB,显存等效频率14000MHz。

影驰RTX3070金属大师显卡配备了全金属三风扇散热器,显卡厚度比较标准,占用了2个PCI-E位置,对于较长的小机箱也可以安装。

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显卡供电接口为8PIN,建议使用额定功率750W以上的电源。

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显卡散热器GPU处有大面积纯铜均热板,可以快速将热量散出。内部有6条6MM直径的热管,3个散热风扇的直径都是9CM,具备低功耗零噪音停转功能。

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显卡配备有金属背板,上面加工有科幻造型,背板可以防止显卡长时间使用PCB弯曲的可能。

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显卡的输出接口为1个HDMI接口,3个DP接口。

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电源:

今年是安钛克创立35周年,选用了安钛克HIGH CURRENT GAMER金牌全模组电源作为整台电脑的动力源。

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HCG850属于安钛克的HIGH CURRENT GAMER系列产品,主打高效DC-DC架构,全能保护,智能温控等特点,拥有十年质保的有力保障。

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开箱

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附带的线材有12条之多。

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主要模组线材有5条,2条4+4PIN CPU供电线,3条双头6+2PIN显卡供电线。

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HCG850电源采用了标准ATX外形尺寸,电源内部采用了全日系电容,优秀的DC-DC全桥式LLC设计,可以实现最高达92.89%的转换效率。

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电源风扇规格为12CM的静音风扇,采用了液压轴承,可以在低噪音条件下产生更强风压,带来更好的散热效果。

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电源的全模组接口排列有序规整,非常便于线缆接入,不会互相侵占空间,CPU的4+4供电可以实现双口输入。

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电源打开HYBRID模式,风扇根据电源热量可以实现PWM调节,在低负载下可以实现停转。在高品质元器件加持下,长时间工作仍可以保持稳定高效的输出。

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电源的信息标签,12V采用了单路输出,总共最大输出70A。

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整机配置

CPU:I7-11700K

主板:MSI Z590 TORPEDO

显卡:GALAXY RTX3070 METALTUP

电源:ANTEC HCG 850W

三、显卡性能测试

CPU PROFILE性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE 性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试

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四、电源输出实测

测试电源一般采用测试3.3V、5V、12V的输出,具体途径是通过SATA供电线的5个端子,然后通过万用表来测量。

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1、待机状态

开机5分钟后,不进行任何操作,测试待机状态下整机功率,同时测试3.3V、5V、12V输出。

整体功率及3.3V、5V、12V输出

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噪音测试

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2、CPU烤机状态

运行AIDA64软件系统稳定测试,单勾FPU,测试此状态下整机功率,以及3.3V、5V、12V输出。

整体功率及3.3V、5V、12V输出

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噪音测试

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3、显卡烤机状态

运行显卡拷机测试软件FUMARK,测试此状态下整机功率,以及3.3V、5V、12V输出。

整体功率及3.3V、5V、12V输出

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噪音测试

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五、总结

11700K作为11代酷睿的代表,不论是CPU性能还是HD750的核显性能,都没有让玩家满意。12代酷睿的功耗可能会大幅增加,加之畅玩游戏所需的RTX3070之类的中高端显卡,不管是日常使用还是烤机测试中,整机的功耗会非常大。纵观整个测试过程,安钛克HCG850的输出依然非常稳定的,基本上没有什么波动和偏离。同时,在待机和CPU烤机的两个低负载状态下,电源噪音非常低,风扇转速很低。只有显卡烤机状态下,风扇噪音才会增加一些,并不影响整机使用。

在AMD ZEN3的奋力追赶下,INTEL也感受到了压力,INTEL的12代酷睿即将发布,万年不变的14纳米工艺也走到了尽头,希望LGA1700的Alder Lake早日来到,性能别让我们失望。

(声明: 本文著作权归作者本人和新浪众测共同所有,未经许可不得转载。本文仅代表作者观点,不代表新浪众测立场。)
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