全球物联网高速发展,高通再次走在前列?

科技六动 科技六动 2022-05-14 07:26

近年来,随着5G的成熟,全球的物联网进入了高速发展阶段,大部分产品都会有需求直连互联网,这让支持蜂窝上网的基带芯片需求越来越大。按照Counterpoint发布的最新数据,2021年Q4,全球蜂窝物联网芯片出货量同比增长57%,主要催化剂就是5G,比如5G蜂窝芯片出货量同比增长392%,接着再是4G Cat.1,同比增长154%。

全球物联网高速发展,高通再次走在前列?_新浪众测

 在物联网快速发展的过程中,高通作为基带芯片领域的领头羊,进一步稳定了自己的优势,再次走到行业的前面。根据Counterpoint2021年第四季度的追踪研究报告,高通、紫光展锐和ASR在2021年第四季度占据全球蜂窝物联网芯片市场的前三名,占总出货量的近75%,其中紫光展锐和ASR虽然也来势汹汹,但是高通还是以接近38%的出货份额引领全球蜂窝物联网芯片市场,表现足够给力。那么,在后续的发展中高通能够持续保持优势呢?看看它最新的技术就可见一二。

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 在今年的MWC 2022上面,高通推出了第5代解决方案,即骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。这个骁龙X70 5G有着多方面的优势,是全球首个集成 5G AI 处理器的调制解调器及射频系统,有着AI加持进一步优化Sub-6GHz和毫米波5G链路。在这样的基础上,它实现了10Gbps 5G 传输速度,也就是万兆级的传输速度,并且还成为了 全球唯一一款能够支持从 600MHz 到 41GHz 全部 5G 商用频段的基带芯片,支持毫米波独立组网。骁龙X70 5G无疑代表了高通的技术领先,展现了高通的技术实力依旧处于行业领头羊的地位。

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 骁龙X70最大的特点无疑是引入了AI能力来管理网络,带来相当多优势。AI不仅仅能辅助信道状态反馈和动态优化,而且还可以辅助毫米波波束管理,增强性能,扩大了小区覆盖范围,达到减少死角,提升稳定性的目标。同时,骁龙X70引入AI能力后,可以让网络选择有更好的表现,相信搭配上零售厂商的优化,可以减少产品在不同网络区间,出现网络空白的问题。另外,AI能辅助自适应天线调谐,进一步提升网络覆盖范围。

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 在技术能力之外,高通对于品牌的建设,也让他们有着领先优势。高通的新规定支持骁龙 X70 全部关键能力并搭载业内领先的高通 FastConnect Wi-Fi/ 蓝牙系统的终端,可使用全新 Snapdragon Connect 标识。这样的品牌建设,可以逐步让用户对于优秀的网络连接能力,和高通骁龙的品牌标识连接在一起,从而形成路径依赖,进一步加强高通自己的品牌体系。

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 如今,在物联网快速发展的情况下,基带的需求越发旺盛,高通的基带业务也进入了快速的发展期,不过对手也越发多了起来。从目前来看,高通的的技术实力和品牌建设仍旧出现行业的顶峰,可以保持持续的领先,在时代的发展中依旧是行业的领头羊,在市场中获得更多用户的认可。

当然,高通发展的同时,联发科也在猛速增长,尤其是很多国产手机品牌也在采用天玑芯片,所以希望高通再度提升自己的性价比!

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