全球物联网高速发展，高通再次走在前列？
科技六动
2022-05-14 07:26
近年来，随着5G的成熟，全球的物联网进入了高速发展阶段，大部分产品都会有需求直连互联网，这让支持蜂窝上网的基带芯片需求越来越大。按照Counterpoint发布的最新数据，2021年Q4，全球蜂窝物联网芯片出货量同比增长57%，主要催化剂就是5G，比如5G蜂窝芯片出货量同比增长392%，接着再是4G Cat.1，同比增长154%。
在物联网快速发展的过程中，高通作为基带芯片领域的领头羊，进一步稳定了自己的优势，再次走到行业的前面。根据Counterpoint2021年第四季度的追踪研究报告，高通、紫光展锐和ASR在2021年第四季度占据全球蜂窝物联网芯片市场的前三名，占总出货量的近75%，其中紫光展锐和ASR虽然也来势汹汹，但是高通还是以接近38%的出货份额引领全球蜂窝物联网芯片市场，表现足够给力。那么，在后续的发展中高通能够持续保持优势呢？看看它最新的技术就可见一二。
在今年的MWC 2022上面，高通推出了第5代解决方案，即骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。这个骁龙X70 5G有着多方面的优势，是全球首个集成 5G AI 处理器的调制解调器及射频系统，有着AI加持进一步优化Sub-6GHz和毫米波5G链路。在这样的基础上，它实现了10Gbps 5G 传输速度，也就是万兆级的传输速度，并且还成为了 全球唯一一款能够支持从 600MHz 到 41GHz 全部 5G 商用频段的基带芯片，支持毫米波独立组网。骁龙X70 5G无疑代表了高通的技术领先，展现了高通的技术实力依旧处于行业领头羊的地位。
骁龙X70最大的特点无疑是引入了AI能力来管理网络，带来相当多优势。AI不仅仅能辅助信道状态反馈和动态优化，而且还可以辅助毫米波波束管理，增强性能，扩大了小区覆盖范围，达到减少死角，提升稳定性的目标。同时，骁龙X70引入AI能力后，可以让网络选择有更好的表现，相信搭配上零售厂商的优化，可以减少产品在不同网络区间，出现网络空白的问题。另外，AI能辅助自适应天线调谐，进一步提升网络覆盖范围。
在技术能力之外，高通对于品牌的建设，也让他们有着领先优势。高通的新规定支持骁龙 X70 全部关键能力并搭载业内领先的高通 FastConnect Wi-Fi/ 蓝牙系统的终端，可使用全新 Snapdragon Connect 标识。这样的品牌建设，可以逐步让用户对于优秀的网络连接能力，和高通骁龙的品牌标识连接在一起，从而形成路径依赖，进一步加强高通自己的品牌体系。
如今，在物联网快速发展的情况下，基带的需求越发旺盛，高通的基带业务也进入了快速的发展期，不过对手也越发多了起来。从目前来看，高通的的技术实力和品牌建设仍旧出现行业的顶峰，可以保持持续的领先，在时代的发展中依旧是行业的领头羊，在市场中获得更多用户的认可。
当然，高通发展的同时，联发科也在猛速增长，尤其是很多国产手机品牌也在采用天玑芯片，所以希望高通再度提升自己的性价比！
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