12600K+B660M+XPG DDR5,九州风神CH370装机秀

蕉猿狼 蕉猿狼 2022-09-23 10:55

废话前言:

九州风神自更替了全新的品牌 LOGO ,对应调整自家产品外观设计,后续推出的产品外观都还蛮不错,就更有高级感和国际范的感觉吧!那么这次装机选用也就是他们家最新推出魔方 CH370 ,一款偏向于入门级玩家的 MATX 规格机箱,采用简约外观风格,主打散热性能,除此之外还有一处颇具新意的设计,也就是所谓的 “变脸”,另带有一个隐藏式的耳机支架,就个人而言,在这个价位的机箱里头,这款还蛮不错的,颇具亮点吧!Emmm....这边给大家分享展示一下,仅供参考!

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具体配置:

CPU:英特尔 I5 12600KF

主板:微星 MAG B660M MORTAR WIFI 迫击炮

内存:XPG 龙耀 LANCE RGB DDR5 16G×2 6000MHZ 白色款

存储:XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB

显卡:索泰 RTX 3060 AMP 月白 GOC

散热:利民 FS140 WHITE V3 ARGB 霜灵

电源:海韵 PRIME 旗舰金 850W 全模组电源

机箱:九州风神 CH370 魔方白色款

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CH370 机箱有黑色和白色两种配色可选,就是白色并非纯白,而是黑白熊猫配色,这样会更易于搭配硬件,毕竟机箱定位并不高,不过为了好看,这边装机也还是尽量搭配到白色的硬件,虽说显卡短了点,不过整体的效果也还是蛮不错的。

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搭配银白色的主板,选用的是微星 MAG B660M MORTAR WIFI 迫击炮,规格用料颜值外观都还不错,务实玩家亦有 D4 版本可选,D5 则为战未来,搭配 I5 12600KF ,性能基本管够,超不超的,没所谓啦。

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搭配白色的内存,选用的是 XPG 龙耀 LANCE RGB DDR5 白色款,也就为了搭个色,实际外观及灯光效果也还不错,为保证使用需求,选用的是高阶 6000HZ 16G×2 型号。

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搭配白色的显卡,选用的是索泰新品 RTX 3060 AMP 月白 GOC,目前并不适合入手高阶显卡,应急过渡一段时间,实际 RTX 3060 性能也还凑合,当然更多还是为了搭个色,这卡颜值外观真心是好看的。

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索泰 RTX 3060 AMP 月白 GOC 带有灯光设计,贴合主题的白灯,并不会影响整体的观感。

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搭配白色的散热器,选用的是利民 FS140 WHITE V3 ARGB 霜灵,通体白色外观设计,配备金属顶盖,少些工业风,多些简约风,4×8mm 逆重力热管,官标 TPC 能力 255W,标配 ARGB 风扇,性能及颜值都非常的不错。

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后配白色的散热风扇,同为利民的 TL-C14W-S 纯白 ARGB 风扇,均为 14cm 风扇,相比常规 12cm 风扇,效能及静音表现会来得更均衡一些。

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搭配常规黑色的电源,因为机箱背面并非白色,选用的是海韵 PRIME 旗舰金 850W ,未将来升级换卡做准备,采用的是全模组电,全日系电容,搭配海韵四代温控风扇启动,具备 12 年质保等。

整机装机效果展示:

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点亮!主机不同角度的外观展示。

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关机无灯!主机不同角度的外观展示。

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机箱菊花及背线效果展示,木有上定制线,用的是闲置海韵 FOCUS GX1000 白色限定版的白色压纹线,也就会长了些,不过实际走线效果自我感觉良好,只要不影响侧板盖上就可以了。

装机配件介绍:

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微星 MAG B660M MORTAR WIFI迫击炮( D5 版本),主板本体外观,采用标准 MATX 版型规格,黑色 PCB 搭配银白色散热马甲,散热马甲有别上一代的设计,外观刚中带柔,表面点缀军事图案线条元素修饰,个人觉得长得还不错。

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供电部分,采用的是并联 12 相核心供电( 单相 60A ),对于这代旗舰 CPU 默频的话也是可以带动的,另整个的 I/O 马甲为一整块的金属坨坨,可以给到 MOS 电感更好的散热。

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对应的 CPU 供电也升级到了浮夸的双 8PIN,港真!B 系列的主板还是第一次看见,往上的部分入门级 Z690 主板都没这待遇。

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搭配同银白色的一体式 I/O 挡板设计,接口从左到右分别有四个 USB 2.0 接口、HDMI 和 DP 视频输出接口、USB 3.2 GEN2 Type-C 20GB 接口、三个红色 USB 3.2 GEN2 Type-A 10GB 接口、2.5G LAN 接口、Wi-Fi 6E 网络蓝牙天线接口、音频接口支持光纤输出。

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PCIe 扩展方面,两条 ×16 卡槽,中间一条 ×4 卡槽 ,带金属加固为直连 CPU 的 PCIe 4.0 ×16,其余则为芯片组提供 PCIe 3.0 ×4,下沿的拓展接口该有都有,12V + 5V ARGB 接口、两个 USB 2.0 接口等等。

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六组 SATA 6GB 接口,下沿两组竖插,右下沿四组横插。

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四条 DDR5 内存卡槽,支持单条 32GB,最大可以支持到 128G 的容量及 6200MHZ OC 频率,专用 SMT 焊接工艺和 MSI Memory Boost 技术的加持,提升稳定性和超频能力,侧沿前置 USB 3.2 GEN2 及 Type-C 10GB 扩展机箱 I/O 接口,上沿 CPU FAN 、PUMP FAN 、5V ARGB 接口等。

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M.2 SSD 选用 XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB,红色包装,正面本体展示,标注支持 PS5 、采用 PCIe 4.0 规格,NVMe 1.4 协议、3D NAND 颗粒等等等。

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里头额外提供了一片超薄散热片,本体 2280 尺寸,1TB 容量,采用 InnoGrit IG5236CAA 主控,自封装 3D TLC NAND 颗粒,官标 2TB 最大读取速度可达 7400MB/s,最大写入速度可达 6400MB/s。

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散热片根据需求自行选择安装,双面的布局,对应面则为规格贴标。

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搭配内存选用的是 XPG 龙耀 LANCE RGB DDR5 16G×2 6000MHZ 白色款,红色包装,正面印刷有内存本体及二次元卡通人物,规格型号及四大主板厂商的灯光标识。

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里头内存本体塑料封装包裹保护。

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内存本体,搭配白色的散热马甲,由 1:1 单面厚度 1.95mm 的合金材质打造,外观简约又不失设计感,辅助斜纹线条修饰,DDR5 及 XPG 点缀,内侧附规格贴标。

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顶部 1:1 大小的导光条,居中 XPG LOGO 点缀,RGB 支持各大主板厂商的灯效控制芯片,同步软件控制灯效模式。

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搭配显卡选用的是索泰 RTX 3060 AMP 月白 GOC,白色风格的外包装设计,显卡本体通体月白配色,造型融入机甲风格,营造出不一样的视觉效果,散热模块采用的是 5 热管 9+10cm 双风扇设计, 风扇可支持风扇智能启停技术。

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显卡尺寸并不浮夸,官标 232×141×42mm,蛮适合 ITX 平台选用的,侧面 ZOTAC GAMING LOGO 带有白色灯光修饰,一旁则是 NV 强制的 GEFORCE RTX 示意。

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采用非公频率,核心 1320-1867MHz,显存 1500MHz,整卡功耗为 170W,对应 10+2 相供电设计,双 8PIN 供电接口,搭配白色金属背板,做了弯折及镂空处理,给到显卡更好的视觉效果及散热进风。

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厚度为标准的双卡槽,挡板镀镍处理,另外带有大面积的几何开孔,用于增强进出风,对应给到的接口,给到了 3 个 DP 1.4 接口及 1 个 HDMI 2.1 接口。

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搭配散热器及散热风扇均为利民,FS140 WHITE V3 ARGB 霜灵和 TL-C14W-S 纯白 ARGB 风扇。

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双塔双风扇设计,本体尺寸为140mmx121mmx158mm,重量1kg(含风扇),通体白色外观设计,顶部装饰顶盖,表面银白色的利民 LOGO 修饰,颜值外观也还可以。

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采用鳍片穿 FIN 工艺,给到有 106 片的鳍片规模,0.4mm 的厚度,间隙 1.8mm,侧面折边全扣 fin,鳍片之间紧致工整,整体白色涂层处理,另左右两侧均做了内收避让设计,以适配兼容高马甲内存。

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底座预装弹簧螺丝压力扣具,纯铜材质的底座,表面电镀工艺,CNC 同心圆镜面处理,搭配 4 根 8mm AGHP(防逆重)热管,鳍片和热管及底座。

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两把散热风扇,分别为零售款的 TL-C12W-S 和 TL-D14W-S ARGB 风扇,采用 S- FDB 轴承设计,均为 1500RPM±10% 的转速,合计可输出 180CFM 的总风量,官标 TPC 能力 255W。

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后配白色的散热风扇, 选用同散热器零售款 TL-C14W-S ARGB 风扇三连包,相比常规 12cm 风扇,效能及静音表现会来得更均衡一些。

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选用海韵 PRIME 旗舰金 850W 全模组电源,外包装黑金配色,标注型号 GX-850,850W 80PLUS 金牌认证,官方给到十二年的质保时间,包装背面,展示本体展示,规格描述及负载曲线图等信息,相关附件包含有模组线、电源连接线、24PIN 短接插口、走线用的扎带及魔术贴以及相关说明书保修手册,另有一张联合Steam的充值活动(需要注册上传自己的装机照片)。

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搭配模组线,4PIN 供电线为黑色包网样式,其余则为扁平化样式。

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标准 ATX 电源尺寸设计,具体 170×150×86mm ( L x W x H ),本体黑色为主,辅助银色电镀风扇罩修饰搭配,居中 PRIME 金属贴标,两侧同样带有 PRIME 金属贴标,海韵 LOGO ,带有下凹的进气开孔设计。

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搭配 135mm FDB 流体动态轴承风扇,有着不错的性能及静音表现,另支持风扇启停技术( 负荷低于 50%,可选择开启风扇停转,亦或根据不同负载智能调速 ),采用主动 PFC 设计,全日系 105°C 电容,搭配全桥 LLC+DC-to-DC 解决方案,具备更高的转化率,节能与稳定供电,延长使用寿命,通过 80PLUS 金牌的标准认证,实际最高效率达到了 92%,+5V 和 +3.3V 输出电流 20A,合计输出 100W,+12 V输出电流 70A,合计 840W 等。

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模组接口部分,配有文字示意,其中 PCIE 和 CPU供接口是通用的共计 8 组,通用使用起来会比较的方便,SATA 及 MOLEX 则为 6 组,而 24PIN 则为合二为一的两组,机身的尾部,给到大面积开孔出风,带有 AC 开关,另搭配有一个 HYBRID MODE 风扇停转模式切换按钮,默认按压为正常运行,松开则可以实现 50% 负载下风扇停转运行,从而实现零噪音的使用体验。

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最后看看机箱,九州风神 CH370 魔方白色款,采用 MATX 规格尺寸设计,具体尺寸为 413mm×215mm×413 (长宽高),正方形造型,外观简约风格,单面钢化玻璃侧透,主打散热性能,机身正面带有大面积的正方形开孔,且内置栅格具备有两种形态,实现 “变脸”,给到不一样的视觉效果。

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变脸的开关位于前置面板的下沿,内置防尘网,采用卡扣式固定,可以轻松拆卸与安装,位置上的风扇支架,支持安装三个 12cm 风扇或两个 14cm 风扇,对应冷排支持 120/140/240/280/360mm,尾部出厂预装 12cm 风扇排风,下置电源安装结构,标准 MATX 4 个 PCI 挡板安装位。

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另外前置面板的上沿,还设计有一个耳机支架,通过按压的形式,实现支架的弹出与闭合。

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上置 I/O 接口设计,位于机箱的右侧,给到有电源开关、两个 USB 3.0 接口、音频输出输入、重启按键及硬盘指示灯,顶上风扇支架覆盖磁吸式防尘网,支持安装两个 12cm/14cm 风扇,对应冷排支持 120/140/240/280。

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玻璃侧板采用免螺丝固定设计,通过卡扣与磁吸固定,可轻松实现拆卸与安装,另侧板带有防跌落设计,开启后不怕侧板自动跌落,避免意外的磕碰。

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机箱内部,支持标准 MATX 主板规格,塔式风冷最高支持 165mm,显卡最长可支持 320mm(带有显卡支架),另外电源仓顶部也可以支持安装风扇,支持 12cm×2,合着最多可支持到 8 把 12cm 风扇,散热面面俱到,对应这样的体积,算是比较夸张的了。

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对应电源仓的风扇位,机箱左侧板下沿带有正方形散热开孔设计,背部给到有四个出线孔,两个 2.5 寸 SSD 安装孔位,电源仓内部硬盘支架,支持安装两个 3.5 寸 HDD 加一个 2.5 寸 SSD。

相关的测试:

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最后测试部分,室内温度约为 31 度左右,机箱封闭状态(前置双 14cm 风扇进风、顶部双14cm 风扇排风 尾部单 12cm 风扇排风), 平台 CPU GPU 默认,内存 XMP 至 6000HZ,WIN 11 的系统,测试的结果仅供大家参考。

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首先看看鲁大师,具体的配置信息,给到的综合性能得分为 1735903。

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CPU-Z 跑分。

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XPG 龙耀 LANCE RGB DDR5 16G×2 6000MHZ ,AIDA64 跑分表现。

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XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB,各种软件的跑分表现。

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索泰 RTX 3060 AMP 月白 GOC 显卡,3DMARK 各种模式下的得分如上。

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显卡 TIME SPY 压力测试 99.6% 通过,FURMARK 满载测试,GPU 频率 1725MHz ,显存 1875MHz ,过程 20 分钟左右,核心温度 67.6 度(结温 79.3 度),功耗 170W 左右。

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CPU 满载温度表现,AIDA64 单烤 FPU 压力测试,12600KF 全核 4.5G,显示功耗 127W,过程 20 分钟左右,P-CORE 温度最大值 76°C,E-CORE 温度最大值 70°C,CPU 风扇最大值 1351RPM。

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双烤测试,同样也是 20 分钟左右,显卡温度 68 度(结温 79.9 度),CPU P-CORE 温度最大值 87°C,E-CORE 温度最大值 79°C。

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那么以上就是这台九州风神 CH370 魔方白色款装机秀的全部内容了,如上仅供参考,所述仅代表个人观点,谢谢您的浏览,欢迎大家留言交流!

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