写在最前

早在当初MOD3上市的时候，就被其超酷炫的机甲风格所吸引，但ATX形态下的MOD-3当时还在沉迷ITX的我来说无疑是超纲了。不过近期乔思伯发布了MOD-3的MATX版本MOD-3 mini，体积缩小后的mini版本非常符合我的预期，这次就带来MOD-3 mini装机展示。核心配置采用i5 12490F+微星B660M MAX，存储方面为XPG的龙耀D50 DDR4内存和S11 M.2 SSD，为了喂饱索泰 PGF 3080搭配了XPG的850W金牌电源。整体以MOD-3 mini的灰色为主基调，嵌入红色搭配，体现出热血机甲的既视感。

装机配置

CPU：intel i5-12490F
散热：乔思伯 TW6 240 ARGB
主板：微星 MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4 迫击炮
显卡：索泰RTX 3080-12G6X PGF OC
内存：XPG 龙耀 D50 DDR4 3600 8G*2 钛灰
SSD：XPG 翼龙 S11 PCIe 3.0 M.2 1TB
机箱：乔思伯 MOD-3 mini
电源：XPG CR魔核850w 金牌全模组
模组线：FormulaMOD 定制线

整机展示

通电状态下的整机45度视角，个人认为这个角度视觉最飒，特别是前上下面板接缝处的导光板泛出的红光。

半开放式的机构和双侧玻璃侧头面板，能很好的将内部硬件及光效直观的呈现。

从尾部看过来，侧面机甲的形态十分犀利。

水冷的冷头犹如机甲战士的能量核心，加上呼吸效果十分的帅

更多内部视角。

未通电状态下素颜视角，可以更清晰的看到内部架构。

得益于内背部的充足的走线空间，整体理线还是很轻松的。

拆掉钢化玻璃面板，更清晰的展示内部结构及硬件。

模组线选用了灰色+红色的搭配，来自FormulaMOD，品质依旧。

装机配件

乔思伯 MOD-3 mini从外形就可以感受到浓浓的机甲风格，MOD-3 mini的设计还是很犀利的，保留了MOD系列的家族设计风格，辨识度很强，半开放式的整机架构，整机尺寸：251MM (W) * 569MM (D) * 535MM (H)。

MOD-3 mini采用全机构可拆卸设计，通过铝合金支撑柱及滚花合金紧固手拧螺丝将上、下、左、右四边的框架连接，如果你愿意可以将机箱全部拆散，提供深度改装空间。

我只拆除了机箱的上方、前方、侧面的面板和两侧的玻璃面板，这个形态下安装部件是比较方便的。机箱内部分为主板、显卡和电源三个区域，均采用倾斜设计。最大 支持MATX尺寸主板，显卡最大 支持360mm，4槽位，电源支持ATX，限长165mm。如果你安装风冷，散热器限高165mm。

机箱两侧均为熏黑的不规则4mm钢化玻璃，通过5根滚花铝柱和10颗合金螺丝手拧紧固，螺丝开孔部位均有橡胶垫片作为缓冲。钢化玻璃整体体现出半透明的灰色，和机箱整体搭配和谐，同时可以很好的展示内部硬件。

机箱顶部和前面均为钢制面板，厚度最大达到了1.5mm，整体质感十分扎实。

拆卸也十分方便，拆掉上方盖板后可以看到顶部的风扇及水冷安装支架，最高支持360mm规格的冷排支持。

前面板叠层处设计了RGB灯效，磨砂质感的导光板被很好的隐藏起来。

机箱IO输入布置在了前面板的左侧下方位置，从上到下依次为电源开关，USB3.0接口，3.mm音频接口，Type-C（20PIN）接口。

机身前部和下方位置设计了2个风扇安装位，支持安装120mm风扇，不过安装时需现拆除前面板。

机箱背部提供了2个硬盘挂载位，左侧可安装一颗2.5寸硬盘，右侧可安装一颗3.5寸硬盘。

同时预留了充足的离线空间，49mm的背部空间可对线材进行轻松的规整。

机箱底部支撑框架，前后均有橡胶脚垫，中间部分为大面积敞开式设计，进一步提升散热性能。

微星 B660M MORTAR MAX WIFI DDR4 迫击炮为标准的MATX紧凑版型，基于Intel B660芯片组，和非MAX版本在外观上几乎保持一致，主板的VRM（CPU供电区域），SSD安装位，南桥芯片位置均覆盖了厚重的银白色铝制散热装甲。和底部黑色的PCB形成银黑配色。

供电部分，同样的12+1+1的供电设计，CPU核心供电为12相Duet Rail设计，核显供电则是1相，两处的DrMos为Renesas的ISL99360，最大电流为60A。一体式封闭电感与黑金电容，外接供电部分为8+8pin供电接口。

微星 B660M 迫击炮 MAX拥有四根内存插槽，支持单条 32GB，最大可以支持到 128G 的容量，在DDR4内存下最高可超频至4800MHz，支持微星自家的Memory Boost技术。存插槽旁边从下自上依次分布着USB3.2 Type-C前置插口、USB 3.2 Gen1 Type A前置插口、主板24pin插口、CPU风扇插口和一体水冷的水泵插口。

微星 B660M 迫击炮 MAX提供3条PCI-E插槽，第一条带金属屏蔽的是CPU直连PCIe 4.0x16显卡插槽，与非MAX版本不同的是这个插槽根据CPU最高可支持PCIe 5.0协议（非MAX版本支持PCIe 4.0协议），下面两条分别为PCH扩展的PCIe3.0全尺寸插槽与PCIe 3.0X1插槽。主板拥有2个M.2固态硬盘插槽，且均支持PCIe 4.0协议以及4倍速模式。两个插槽都带有散热装甲。除了SSD外，微星B660M迫击炮MAX通过外置芯片额外扩展出了2个SATA接口，分别位于主板右侧和底部，最高支持SATA 6Gb/s速率。

IO接口方面，主板提供 4 个USB 2.0 接口、3 个 USB 3.2 Gen 2 10Gbps 接口和1 个 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C 接口。 1 组 HDMI 2.0 和 1 组 DisplayPort 1.4 接口，两者都支持最高 4096x2160@60Hz 分辨率，并支持 HDCP 2.3、HDR 及 4K Ultra HD 播放，板载 2.5G高速网口与 AX200 WiFi6 无线网卡，板载声卡支持 7.1 声道输出。

搭配的是使用的是中国特供版的i5-12490F，将CPU的底座换成了超频三的12代CPU弯曲矫正型固定扣具底座，让它能够稳一点。

双内存采用了XPG 龙耀 D50 DDR4 3600 16G套装，采用10层PCB板设计，搭载海力士特挑颗粒。

内存采用钛色的金属拉丝工艺散热马甲，单面厚度达到了1.95mm，内存的上方搭载了一个三角形的高透光雾面导光条，用于呈现RGB灯效。

XPG 翼龙 S11（2022）的包装采用电竞姬和家族红色的搭配，左上角还附有“极竞所能”满满的电竞风格。

XPG 翼龙 S11属于PCIe Gen3x4系列中的性能级产品，单面 PCB 的设计，官方升级了五年安心保固服务，最大容量为1TB。

XPG 翼龙 S11采用了黑色的PCB板，主控是联芸MAP1202A，无缓存方案设计，支持第三代Agile ECC+4K LDPC技术，NVMe 1.4协议。PCB单面配置了4颗内存颗粒，单颗容量256GB。配置的内存颗粒编号为NH14TAA144256G，总共1T的存储空间。

显卡搭配了索泰的旗舰系列：GeForce RTX3080 12G6X PGF OC，正面深灰与银白色外表皮的交替之中穿插着黑色金属构件，采用PGF专属的“守望者散热系统”，三个90mm直径的散热风扇搭配8热管和“冰镜”导热模组散热设计，极大的提高了散热性能。同时覆盖全卡的全新星冕灯效系统支持ARGB灯效分区控制、1680万色随心调节和数十种预设灯效。

索泰 RTX3080 12G6X PGF OC 的装甲背板极具科技感，使用高强度铝合金制造，整体磨砂质感，通过多点反锁结构,保护显卡PCB不会弯曲变形，右侧的圆形中间是索泰PGF系列显卡的信仰LOGO，周边一圈搭配RGB灯效。

索泰 RTX3080 12G6X PGF OC 采用了8+8+8PIN外接供电接口，高达16+3相供电，全定制高规第II代白金用料，为稳定运行打下坚实的基础。

索泰 RTX3080 12G6X PGF OC 腰线部分的LOGO在运行时也会亮起，和正面及背面的RGB同步。

索泰 RTX3080 12G6X PGF OC 尾部可以看到，采用6热管设计，为整体散热提供了强悍的保障。

索泰 RTX3080 12G6X PGF OC 越肩设计，整体厚底为3槽，IO输出接口采用DP1.4a*3+HDMI 2.1*1的四接口设计，新的HDMI 2.1协议最高已可支持单线8K的视频输出，对于超高分辨率提供了更好的扩展性，还支持在4K 144Hz之下以HDR模式来打游戏，对于游戏用户是非常友好了。

水冷采用乔思伯光影系列全新升级后的TW6 240，整体冷排做工细密，12条水道散热，额定解热功耗260W，配备PWM ARGB风扇，兼容LGA1700、AM4等多平台。

双重叠加双效冷头，ARGB光效更饱满，采用3pin 5V光控接口，支持神光同步，可与主板同步自定义光效，内部为8级绕组的2500RPM水泵设计。

冷头采用全贴合水道底座，160平方厘米散热面积微水道。

为增加整体灯效氛围，将自带的风扇换成了FR-701幻彩版，九扇叶设计，液压轴承，800-1600RRM，采用PC材质抛光导光圈，内置36颗高亮幻彩灯珠，支持ARGB神光同步。

XPG CORE SHIFT魔核850W电源通过 80PLUS 金牌认证。电源整体尺寸为 150x140x86 mm(宽 x 长 x 高)，标准ATX电源规格。从正面可看到内部采用一颗 120mm FDB 液态轴承风扇进行散热，具有智能控温功能，负载50%以下风扇以660rpm低转速运作，符合ErP 2014 Lot 3节能规范及符合RoHS规范。

XPG CORE SHIFT魔核850W电源采用主动式PFC + 全桥LLC谐振 + 同步整流 + DC-DC结构设计，乔威方案。保护机制包含OVP / OPP / SCP / OCP / UVP / OTP / NLO / SIP，额定功率850W，其中+12的电流为70.5A，最大输出功率为846W，而+5V和+3.3V的最大输出功率也达到了110W，可以轻松带动30系游戏显卡。

XPG CORE SHIFT魔核850W电源采用全模组设计，附带九根扁平模组线，其中包含一根主板供电线，一根Molex（大4D）供电线，二根硬盘供电线，二根CPU供电线，以及三根显卡供电线。

性能测试

操作系统：Windows 11 专业版
显卡驱动：GEFORCE GAME READY 516.59 WHQL Windows 11
显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz
环境温度：25.5℃（±1℃）
测试软件：

- AIDA64 Extreme 6.70
- FurMark 1.31.0.0
​- 3Dmark
- Cinebench r23
- CrystalDiskinfo 8.8.2
- AS SSD Benchmark 2.0.7316
- CrystalDiskMark 8.0.4
- Txbench

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

待机状态：CPU 34℃，水冷风扇1250rpm，机箱1250rpm，显卡43.4℃，显卡风扇低负载停转。

CPU满载：最高78℃，4.0G，水冷风扇1250rpm，机箱1250rpm，AIDA64 FPU 10分钟。

显卡满载：72.6℃，Furmark  10分钟。

AIDA64 内存测试成绩

R32 测试成绩

CrystalDiskinfo 状态显示

CrystalDiskMark 测试成绩

AS SSD 测试成绩

Txbench测试成绩

3Dmark存储基准测试成绩

3DMARK 显卡性能基准测试

以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览