华硕 A21 追影背插接口机箱装机展示

Chiphell-yhgg Chiphell-yhgg 2023-02-13 08:15

 

华硕 A21 追影背插接口机箱装机展示_新浪众测

今天装一台支持背插式主板安装的个性主机——华硕 ASUS A21 追影,光影白配色。这是一款 M-ATX 机箱,尺寸:465 x 220 x 450mm,通体白化处理,采用 0.8mm 加强型 SECC 钢材,结构更稳定,前面板、顶板、底部均做了 Mesh 通风网板设计,强化散热。采用双模安装设计,支援:M-ATX、Mini-ITX、背插 M-ATX、背插 ITX(YTX)主板安装,独具特色的主板背插安装方式,让主板正面没有多余线材,视觉效果更清爽简洁,装机更轻松。由于机箱保留了传统走线孔位,常规传统主板安装走线也是支持的。追影机箱在 M-ATX 机箱当中尺寸不算小,但是兼容度很高,散热效能更强,顶部和前部最大支持 360 水冷,塔式风冷最大支持 165mm,支援最大 210mm ATX 电源,显卡最大支持 380mm,完美支持 40 系显卡。

 

其他硬件方面,主板使用了铭瑄 DIY APE H610-KING,采用 4+1+1 相供电设计,可承载 130W TDP 功耗,搭配 13400F、12600K 都是没有问题的;显卡则是 13+3 相全贴片数字供电设计的影驰 RTX 4070 Ti 星曜 12GB OC,全新升级的星卓 III 散热系统带来更强的散热性能;固态硬盘使用影驰名人堂 Hof Pro 30 PCIe 4.0 1TB,5 年或 1000 TBW 的质保; 一体水冷为 ROG RYUO III 360ARGB 龙王三代白色版本,最新 Asetek 8 代水泵加持,散热效能更强,金属质感的冷头带Anime Matrix LED 阵列显示屏,玩法多样。电源来自ROG Strix 雪鹰 850G White 金牌,配备柔软的白色包网线,白色装机好搭档,十年质保,其他配件详见清单。好了,介绍这么多,下面进入装机环节。

 

硬件配置清单:

CPU:intel i7-12600K

主板:铭瑄 MAXSUN DIY APE H610-KING

显卡:影驰 Galaxy GeForce RTX 4070 Ti 星曜 12GB OC

内存:宇瞻 Apacer NOX DDR4 3600 White 32GB(16Gx2)

SSD:三星 Samsung 970 EVO Plus 500 GB

SSD:影驰 Galaxy 名人堂 HOF Pro 30 PCIe 4.0 1TB

电源:华硕 ASUS ROG Strix 雪鹰 850G White

散热:华硕 ASUS ROG RYUO III 360ARGB 龙王三代 White

机箱:华硕 ASUS A21 追影 光影白

风扇:九州风神 DeepCool FC120 Whtie




一、整机展示。

整机白色调,白色(R40,G40,B40)RGB 灯效点缀。

以下为主机各角度展示。

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机箱左侧是 4mm 厚高透钢化玻璃侧板,高清透光,侧板边角均做了金属包边提升强度,同时做了白色喷涂,让机箱整体配色更统一和协调。

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机箱主板侧一览。

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背线展示。华硕追影这款机箱是支持双模安装(传统+背插),此次搭配背插式主板机箱线材整理情况。

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前面板磁吸式 Mesh 通风网板设计,兼顾通风散热与防尘,免工具磁吸的设计拆洗也比较方便。

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前面板上方凹槽处的 ASUS CASE 标识。

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同时这个凹槽也是磁吸前面板拆除的受力点,用手按住向外拉即可取下。

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机箱顶部配备磁吸式 Mesh 防尘网,覆盖全部通风区域。

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前置 I/O 接口位于机箱顶部最前端,从左到右分别为:1x重启键、1x3.5mm 话筒接口、1x3.5mm 耳机接口、硬盘电源指示灯、1x开关机按键、2xUSB 3.0 TypeA 接口。

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移除左侧钢化玻璃侧板,来看内部各硬件情况。

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ROG RYUO III 360ARGB 龙王三代 灯效。金属质感的冷头,边缘高光倒角,侧面滚花设计呼应矩阵设计的中心屏幕。

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中心屏幕为 Anime Matrix LED 阵列显示屏,并使用镀膜真空镜片来降低反射。

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冷排配备了 3 把 ROG 自家纯白 ARGB 风扇。

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宇瞻 NOX DDR4 White 32GB(16Gx2),白色喷涂,无光矮马甲条设计兼容性更好。

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富有几何斜纹切割棱线的铭瑄 DIY APE H610-KING 供电散热装甲。

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右侧巨大的“猿” M.2 散热装甲。

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影驰 RTX 4070 Ti 星曜 12GB OC 侧面灯效。

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显卡前面板三颗 102mm 静霜风扇 ARGB 灯效。

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采用三折式扇叶设计,风流更强,加快显卡热量传递,同时支持智能风扇停转,低负载下降低噪音和减少功耗。

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显卡右侧则是 BOOMSTAR Logo,下方做了几何镂空开窗,贯穿通风,减少尾部中央防止下垂,同时兼顾散热风道。

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前面板 3 把九州风神 FC120 White 灯效。

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来看机箱背面,33mm 厚的理线空间足够支持背插式主板走线,机箱配备大量理线位,左侧还有藏线凹槽可以将过长的线材藏于此处。

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机箱配合背插式主板的开孔精准,安装便捷。

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机箱 I\O 预留线材合适,各个接口位置设计比较合理,按照功能性分组。同时在以往传统安装方式中,一些类似前面板F-Panel、HD Audio等受显卡、散热干扰不方便拆装的接口,在日后拆装维护过程中也比较方便。

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ROG Strix 雪鹰 850G White 金牌电源。

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机箱尾部上方左侧是主板 I\O 接口,右侧是 12cm 风扇安装位。

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机箱尾部主板接口左侧从上到下均配备了理线位,这样机箱后面繁杂的线材会处理的非常整洁。

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尾部下方是显卡接口及电源接口。

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二、配件开箱。

主板来自铭瑄和 B站 UP主“远古时代装机猿”联名推出的 DIY-APE H610 KING。

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这款主板采用全新的 YTX 版型,通俗一点就是 M-ATX 主板砍掉下半部,尺寸 245x175mm,搭载了背插式接口,主板采用黑色 PCB 搭配银色散热装甲设计。

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主板搭载 Intel H610 芯片组,采用 4+1+1 相供电设计,可承载 130W TDP 功耗,核心采用 2 上 2 下低温 MOS 管,降低发热,配合大面积散热装甲,保障 i5-13400F 或 12600K 等 14 核 CPU 稳定运行。

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Intel LGA 1700 底座。支援 Intel 12th&13th CPU。

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板载双 DDR4 内存插槽,支持双通道,支持 2400-3200 MHz 频率,最大上限 64GB。

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内存槽右侧是一块巨大的 M.2 散热装甲,非常厚重,表面做了斜纹切割凹槽,上方还印有 B 站 UP 主“远古时代装机猿”Logo。

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取下散热装甲,可以看到主板支持 3 个满速 PCIe 3.0x4 M.2 插槽,支持两个拓展存储,左侧支持最大 22110 规格,右侧支持 2280 规格,在最下方还有一个 cnvi WiFi 扩展槽位用来安装无线网卡,支持安装 WiFi6E 无线网卡。下方银色模块为主板芯片组散热模块。 

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M.2 散热装甲背面预贴导热贴辅助散热。

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主板下方一条 PCIe 4.0x16 插槽。插槽具备金属屏蔽罩设计,提高强度同时避免信号干扰。

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PCI-E 插槽左上角有一个风扇接口。

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M.2 散热片右上角还有一个风扇接口。

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右下角是主板喇叭接口和 CLEAR CMOS 接针。

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来看主板背面。几乎所有的供电、前面板 I\O 接口都设计在背面,搭配背插式机箱,让装机理线更轻松。

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左侧从上到下分别是主板 24Pin 接口、前置 USB 3.0 19Pin 拓展接口、USB 2.0拓展接口、前置 USB 3.2 TypeC (10Gbps)、4 个 SATA6 存储接口以及前置面板开关重启接针口。

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上方左侧配备 1 个12V 4Pin RGB 接针,2 个 5V 3Pin RGB 接针,右侧则是系统风扇接口和 CPU 风扇接口。

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主板右上角为 CPU 8Pin 供电接口。

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右下角还有一个前置音频接口。

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主板背部 I\O 方面,从上到下分别为:4xUSB 2.0 TypeA、1x 实体 CMOS 清除按钮、1xUSB 2.0 TypeC、4xUSB 3.2 TypeA、1x千兆有线网口、2xWiFi 天线接口、3x 3.5mm 音频接口。

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显卡来自影驰 Galaxy GeForce RTX 4070 Ti 星曜 12GB OC。

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影驰 GeForce RTX 4070 12GB 星曜 OC 采用和此前发布的 RTX 4080 星曜 OC 同样的全新外观设计,整体尺寸为:354*154*63mm(含挡板),纯白底色正面和背板,四周采用包边设计衔接,将白色进行到底。产品参数方面,采用 Nvidia Ada lovelace 核心架构,核心代号  AD104-400,拥有 7680 个 CUDA,核心频率 2310 Mhz,加速频率 2685Mhz,显存为 12GB GDDR6X,显存位宽 192-bit,显存频率 21Gbps,支持光线追踪/ DLSS 3.0 技术,采用 13+3 相全贴片数字供电,安全且兼顾散热,功耗 285W(MAX 360W)。

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显卡正面经典的透明水晶外壳采用钻石切割设计,可以折射出不同角度的炫彩视觉效果,同时其可拆卸的透明上盖,支持个性 DIY 设计,影驰也支持个人外观定制,可供玩家个性涂装使用。风扇罩边缘均有不规则钻石颗粒凸起,在光线下更晶莹剔透。

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正面标配 3 颗 102mm 厚度 20mm ARGB 静霜风扇,采用三折式 11 片扇叶设计,风流风压更强,加快显卡热量传递,同时支持智能风扇停转,低负载下降低噪音和减少功耗。

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显卡侧面中央是 Logo 灯,采用多层折射镜面设计,支持 ARGB 灯效,Logo 灯+ARGB 三风扇+定制支架构成了全新星曜 ARGB 灯效系统。

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多层折射镜面设计的星曜 Logo 灯。

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显卡供电接口位于 Logo 灯上方,为全新 12VHPWR 供电接口,支持 PCI-E5.0 规范,符合 ATX 3.0 电源协议,单口可达 600W。旁边还有显卡 ARGB 同步接口,通过附赠的转接线支持与主板连接,实现光效一体联动。

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显卡右侧是 GEFORCE RTX 黑色字体标识。

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显卡背侧这次和 RTX 4080 星曜 OC 同样统一为白色设计。全白设计,一体压铸的金属背板,镂空设计保障散热性能,白色喷涂搭配丝印工艺提升了整体的质感。

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左侧为星曜星形造型,中央印有 GEFORCE RTX字样。

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右侧则是 BOOMSTAR Logo,下方做了几何镂空开窗,贯穿通风,减少尾部中央防止下垂,同时兼顾更加散热风道。

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另一侧则可以看到影驰 GeForce RTX 4070 12GB 星曜 OC 强大的星卓 III 散热系统。

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显卡尾部可以看到显卡的 7 根镀镍复合热管(2*Φ8mm+5*Φ6mm )。

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接口方面采用 1xHDMI2.1+3xDP 1.4a,支持 8K 60HZ输出。

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内存来自宇瞻 Apacer NOX DDR4 3600 32GB(16Gx2)白色版本。

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取出内存,这是双 16GB 的矮马甲套条,无光设计,16GBx2 的容量规格,XMP 频率 3600Mhz,时序 18-22-22-38 1.35V,很适合组建无光/风冷装机方案。散热马甲为厚实的铝合金材质,电泳白喷涂,触感细腻。

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内存两侧灰底白字,分别印有 Apacer 及 NOX 的Logo,中间则是灰底搭配黑色斜纹理涂装。

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固态采用三星 Samsung 970 EVO Plus。

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2280长度,单面内存颗粒。970 EVO Plus 的顺序读/写速度达 3,500/3,300MB/s,500GB SSD为 300 TBW。

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采用三星镀镍控制器和散热片,应用“动态散热保护” (Dynamic Thermal Guard)技术,可自动监控并保持稳定的工作温度,进一步保障产品性能。

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固态硬盘来自影驰 Galaxy 名人堂 HOF Pro 30 PCIe 4.0 1TB。

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这款固态硬盘采用少有的白色 PCB 设计,连续读写 5000/4200 MB/s,4K 随机读写 530000/820000 IOPS,采用 3D NAND 颗粒,群联 PS5016-E16 主控,内部集成只能温控和第四代 LDPC 数据纠错机制,数据更安全,功耗更低。

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PCB正背面贴纸覆盖处各有 2 颗群联封装的闪存颗粒,编号为 TA7BG95AYV,单颗存储容量为256GB,4 颗共组成1TB的容量规格。影驰为这款 1TB 容量的固态硬盘提供了 5 年或 1000 TBW 的质保,远远高于同类产品 600 TBW 的平均水平,而且 2TB 版本更是给到了 2000 TBW 的质保,可以看出官方对它的擦写寿命还是十分有信心的。

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这款 SSD 搭配曲镜白泳散热器,CNC 切割曲面设计,散热效能较上一代提升 25%。散热器背板为不锈钢镜面设计。

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电源选择了华硕玩家国度 ROG Strix 雪鹰 850G White 金牌电源。银灰色相见的包装左上角是 ROG 标识下方标注了电源型号,右侧则是电源渲染图。

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附赠白色包网全模组线材,连接线端子都是白色的,柔软的材质让走线更轻松更美观,为应对大型机箱走线,CPU 供电模组线长达 100cm。

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电源通体白色,风扇侧斜纹开孔风扇进风孔,一角有 ROG 字样,双滚珠轴承 Axial-Tech 轴流风扇低转速依然保持强大风压,保证电源长时间运转,同时ROG散热模组,可实现 40% 负载下零噪音输出,负载超过 90%,噪音值也能控制在 25dB 以下。

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电源背面铭牌贴纸标注了电源参数及生产讯息,80Plus 金牌认证,采用发热小 MOS 管和全日系电容。

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电源侧面左侧是网状通风散热孔,加强电源散热,右侧是 ROG 败家之眼标识。

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模组线接口一览,提供了五组 PCIE\CPU 共用接口。

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电源尾部则是整面的通风网孔,方便电源内的热量排出不积热,右侧是电源风扇启停按钮、电源开关以及电源接口,下方空白区域可以根据配色搭配贴不同颜色 ROG 贴纸。

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散热器使用的华硕 ASUS ROG RYUO III 360ARGB 龙王三代 一体水冷散热全白版本。外包装依旧是 ROG 传统白色产品的灰白配色风格,表面印有产品渲染图。

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开箱映入眼帘的是一张漂亮的 RO姬卡片。

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附件方面包含1 张信仰贴纸、1 本说明书、1 根风扇一分三线、1 根 5V3Pin 一分四线材以及扣具包 (Intel LGA1700/1200/115x和AMD AM5/AM4)。

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取出一体水冷本体。全白化设计,重量还是蛮重的,白色尼龙编织水管,接头包覆处材质为橡胶。这款冷排采用第八代 Asetek 水泵,更高流量、更低噪音、强化散热性能,搭配了大尺寸纯铜底板,同时预涂硅脂。

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全白化 360 铝制冷排。尺寸为:399.5x120x30mm,出厂冷排两面均覆盖有塑料保护盖防止鳍片碰伤。

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水道数量为12道,鳍片密度较高。

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冷排侧面中部阴刻有斜纹字体 ROG Logo。

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冷排进出水管橡胶套固定保护。

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自带印有ROG图案的魔术贴一个,可以起到水管理线的作用。

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冷头采用圆柱体设计风格,材质为铝合金材质,白色电泳喷涂,边缘做了高光倒角处理,冷头周边一圈边框上印有ROG的标语以及总部的地理坐标。中心屏幕为 Anime Matrix LED 阵列显示屏,并使用镀膜真空镜片来降低反射。配合 Armoury Crate 可自定义专属动画,系统监控,灯效同步自定义图案等。

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熄屏状态镜面效果。

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冷头侧面采用了滚花的设计风格。

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水冷头进出水管,可以随冷头安装方式进行旋转。线材也是采用了白色,配色更统一。

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厚实的纯铜散热底座,预涂导热硅脂,方形的涂装也更贴合散热器的方形外观。

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配备了 3 把 ROG 自家纯白 ARGB 风扇。标称最大转速 2200RPM,最大风压 3.88mmH2O,最大风量70.07CFM。

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轴心处ROG Logo 采用了金属高光倒角处理,扇叶采用了乳白色的半透光扇叶,连叶设计,四角的螺丝孔正反面均配备减震垫。

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风扇选择了九州风神 DeepCool FC120 White 三联包。

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风扇全白化处理,扇叶为白色半透明材质,可以获得柔和绚丽的光效,支持主板 5V ARGB 同步。RGB 以及风扇供电调速线整合为一根线材,多风扇串联更轻松,线材更少,机箱理线更整洁。

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机箱来自华硕最新推出的华硕追影 M-ATX 机箱,光影白配色。这款机箱通体白化处理,采用 0.8mm 加强型 SECC 钢材,结构更稳定,尺寸:465 x 220 x 450mm,双模设计,支援  M-ATX、Mini-ITX、背插 M-ATX、背插 ITX(YTX)主板安装,独具特色的支持背插式主板,常规传统主板也是支持的。机箱顶部和前部最大支持 360 水冷,塔式风冷最大支持 165mm,显卡最大支持 380mm,支援 ATX 电源。前面板、顶板、底部均做了 Mesh 通风网板设计,强化散热。以下为机箱各角度展示。

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机箱左侧是 4mm 厚高透钢化玻璃侧板,高清透光,侧板边角均做了金属包边提升强度,同时做了白色喷涂,让机箱整体配色更统一和协调。

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机箱背板为一整块钢板。

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前面板磁吸式 Mesh 通风网板设计,兼顾通风散热与防尘,免工具磁吸的设计拆洗也比较方便。

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前面板上方凹槽处的 ASUS CASE 标识。

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从凹槽处向外侧拉开前面板,机箱前部支持 3 个 12cm 或 2 个 14cm 风扇,若安装冷排,则最大 360。

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机箱顶部配备 Mesh 防尘网,覆盖全部通风区域,磁吸的设计也便于拆卸清洗。

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移除防尘网,顶部支持 3 个 12cm 或 2 个 14cm 风扇,若安装冷排,则最大 360。

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前置 I/O 接口位于机箱顶部最前端,从左到右分别为:1x重启键、1x3.5mm 话筒接口、1x3.5mm 耳机接口、硬盘电源指示灯、1x开关机按键、2xUSB 3.0 TypeA 接口。

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移除钢化玻璃侧板来看主板侧。

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机箱内部支援 M-ATX、Mini-ITX、背插 M-ATX、背插 ITX(YTX)主板安装,塔式风冷最大支持 165mm,显卡最大支持 380mm。

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主板安装位右侧有一块凸起的白色固定板,这里主要是用来遮蔽线材,尤其是传统装机方式,主板 24Pin 会将不美观的一部分遮盖,另外多余的机箱线材也可以整理于此,同时视觉上基本看不到,起到美化的作用。

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电源仓顶部通体通风网孔设计,提升散热能力。上方共有三个长方形开孔,靠近主板的两个主要是常规装机使用,方便连接主板和前面板 I\O 线材,最前端靠右的一个是显卡出线口。

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电源仓最前端底角处的 ASUS CASE Logo。

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打开机箱背板来看背部情况。

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机箱前置 I\O 线材均采用白色,同时线材柔软适中方便理线,接针均为整合式设计,安装时更便捷。

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主板位置背部上方、左侧、下方均为背插式主板设计了专门的长条形开孔,同时布置了大量的理线位,33mm 的加大背线空间预留也比较充沛。主板背部下方有 1 个 2.5 英寸硬盘位。

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电源仓支援最大 21cm 长电源,仓内还配有 1 个硬盘仓,支持安装 2 个 3.5 寸或 2.5 寸硬盘。

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机箱尾部同样做了全镂空通风设计,左侧是主板 I\O 接口安装位,右侧是 1 个 12cm 风扇安装位。

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下方则是 5 个PCIE 槽位,增加 1 个槽位配合电源仓顶部的通风设计,可以更好的兼容 40 系等体积较大的显卡,散热更好。最下方是电源安装位。

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机箱底部四个脚撑覆盖灰色防滑胶条,中央整体镂空设计,覆盖磁吸式防尘网。

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硬盘架采用可移动设计并支持拆卸,当需要安装较长电源时候,松开机箱底部固定螺丝,硬盘仓可以前移,为电源腾出更大的空间,当不需要时,松开底部中央螺丝滑动到最左侧即可拆除。需要注意的是,底部固定硬盘仓共五个螺丝,只需要松开中间的即可,其余 4 颗配有缓震胶,起到硬盘仓滑动导轨的作用无需拆卸。

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三、测试环节。

CPU-Z 信息及单核多核跑分。

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GPU-Z 信息。

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AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。

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AIDA64 GPU Benchmark 测试。

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三星 Samsung 970 EVO Plus 500GB TXBench 硬盘读写测试。

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影驰 Galaxy 名人堂 HOF Pro 30 PCIe4.0 1TB TXBench 硬盘读写测试。

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CINEBENCH R23 测试。

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Port Royal 测试。

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Time Spy Extreme 基准测试。

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Fire Strike Ultra 测试。

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CPU PROFILE 测试。

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光线追踪测试 68.18 FPS。

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NVIDIA DLSS 功能测试,DLSS 关闭 29.97 FPS,DLSS 开启 132.37 FPS。

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室温 26°C,单烤 Aida64 FPU 10 分钟,12600K 表面积 58°C 左右,4070Ti 26°C 左右。

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室温 26℃,双烤 Aida64 FPU&Furmark 4K 8SMAA 10 分钟,12600K 表面积 61°C 左右,4070Ti 49°C 左右。

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至此装机全部结束,以上仅代表个人观点,如有疑问欢迎留言交流,谢谢耐心观看!

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