压榨DDR5内存潜力？技嘉高带宽低延迟技术测试
噩梦飘雷
2023-03-02 13:48
大家好，我是噩梦飘雷~
DDR5内存上市也有一年有余了，之前主力机还是AMD 5600X+B550主板的组合，虽然性能也算够用，但是PCIe4.0的通道还是略少，并且无法体验DDR5内存的性能，不得不说是个遗憾。
一直耳闻DDR5内存的时序和延迟较高，不过现在在内存厂商和主板厂商的努力下，不仅DDR5内存的频率有了极大提升，并且还有主板厂商为解决该问题开发了高带宽、低延迟模式之类的黑科技，以求尽力压榨内存性能。
为了以后能够更加方便地对DDR5内存等产品进行测试，本次搭建了一套方便拆装设备的开放式测试平台。
本文的主题，就是分享这套测试平台的搭建思路，同时对DDR5内存在不同频率下的性能表现，以及高带宽低延迟技术对DDR5内存性能的优化效果进行实测。
其中测试用的内存使用了雷克沙 ARES 战神之刃 RGB DDR5 6000 16Gx2的套条，使用了雷克沙精选的海力士内存颗粒，开启XMP即可超频至6000MHz，还支持RGB灯效提高战斗力。
测试主板使用了技嘉的B760M AORUS PRO AX WiFi小雕主板，最高支持将DDR5内存超频至7600MHz，并且还有御三家中独有的内存高带宽低延迟模式黑科技。
全文1万余字，先放省流结论吧：
DDR5内存超频前后的性能表现，通过最直观的AIDA64内存基准测试结果可以看得非常清楚：
从上图中，我们可以得出以下结论：
1.雷克沙这套DDR5内存在XMP至6000MHz频率后，相较于4800MHz默频，内存性能有15%以上的综合提升；
2.在技嘉B760M主板高带宽低延迟技术的加持下，同频率状态下内存性能有10%左右的综合提升，且频率越高，综合提升越明显；
3.在XMP技术和技嘉B760M主板的高带宽低延迟技术的加持下，雷克沙这套DDR5内存的性能整整提升了30%以上，几乎获得了脱胎换骨般的变化。
此外，在整个测试过程中，还使用了其他多个软件进行对比测试，大家感兴趣的话，可以接着往下看看详细测试过程及总结。
距离AMD的Zen4与Intel 13 代酷睿的发布已经有一段时间了，目前CPU的价格也来到了一个比较稳定的区间。就目前的消息来看，Zen4架构的CPU对DDR5内存的超频不太友好，高频容易上不去，并且13代酷睿的性能在CPU天梯图上也要反压Zen4一头，因此这里还是决定采用最新的Intel 13代酷睿处理器更保险些。
13代酷睿处理器依然沿用了12代的大小核设计，由于采用了更加优秀的架构，性能比上代产品提升巨大。B760芯片组虽然无法给CPU超倍频，但是考虑到以后还可能对Z790芯片组的主板进行CPUI超频测试，因此还是选择了价格比较友好的i5 13600K。
i5 13600K拥有14核心20线程，单P核最大睿频频率5.1GHz，单E核最大睿频频率3.9GHz，性能要比上一代的i7 12700K还要强。并且i5 13600K自带UHD770核显，即使在不插独立显卡的情况下依然能够亮机，平时用来简单办公也是毫无压力。
本次用来测试的技嘉B760M AORUS PRO AX WIFI小雕是一块M-ATX版型的主板，在扩展性和尺寸方面达到了比较好的平衡，也是销量最高的主板版型。AORUS小雕系列是技嘉主板产品线的中高端定位，适合追求性能极致的电竞玩家选择。技嘉的主板目前经过官网注册后可以享受第一年以换代修、延保至4年的服务，在售后服务还是有很大优势的。
文章开头就说到，技嘉为自家B760芯片组主板开发了DDR5内存的高带宽和低延迟模式，只需要经过极其简单的设置，即可帮助用户进一步压榨DDR5内存的性能潜力，属实是免费白嫖内存性能的黑科技了，在目前的主板御三家中算是独一份。
同时，这块主板支持XMP3.0技术，只要搭配的DDR5内存具备足够的超频潜力，最高可以将内存超频至7600MHz，很适合追求极致性能的游戏爱好者、硬件发烧友选择。
在这块最新一代的B760M小雕主板上，技嘉延续了硬件堆料狂魔的一贯作风，使用了2盎司铜电路板+6层PCB的设计，用料十分扎实。
同时，在供电、芯片组、南桥和M.2 SSD槽位上都大面积覆盖了银色的散热装甲，不仅能保持主板的稳定和低温，并且颜值颇高。散热装甲使用了CNC工艺加工，演值颇高，无论是深色系还是白色系装机主题都很适合。
主板的CPU插槽继续采用了intel LGA1700接口，同时支持13代和12代酷睿CPU。CPU部分的供电接口为8+4PIN，核心供电方面采用了12+1+1相供电，单相最高支持60A大电流，应对13600K这种TDP功耗只有125W的CPU轻轻松松，即使是功耗更高的13900K也没啥压力。
作为一块M-ATX版型的主板，技嘉B760M AORUS PRO AX WiFi小雕主板依旧为标准的4槽内存设计，最高支持128G内存容量。与上一代B660芯片组主板类似，这块主板有DDR5和DDR4两个版本，大家可以根据自己的需求选择内存类型。
接口方面，主板提供了2个M.2 2280固态硬盘插槽，都支持PCIe4.0 x4，其中靠近CPU的M.2硬盘位有散热装甲覆盖，可以直通CPU。显卡下方的第二条M.2硬盘位由南桥转接而来，使用了快拆卡扣设计，无需工具即可徒手完成安装硬盘，兼容22110两种尺寸规格。
主板提供了2条PCIe x16插槽，靠近CPU的插槽使用合金装甲进行了加固，速率为PCIe4.0 x16，适合安装独立显卡。值的一提的是，为了解决越来越厚的显卡插拔难的问题，技嘉为这个槽位优化了卡扣快拆设计，卡扣扳手向CPU方向，即显卡背板上方的方向进行了平移，不用将手伸到显卡下方才能松开卡扣了。第二条PCIe x16插槽的速率为PCIe4.0 x4，可以插一些转接卡增强扩展性。
此外，主板还配备了4 个SATA 接口，左侧还有2个雷电扩展卡插座，通过扩展可以实现40Gbps的高速传输，扩展性十足。
在网络接口方面，这块主板提供了Realtek 2.5G有线网卡以及Intel AX211 WiFi6E无线网卡。AX211支持2.4/5/6 GHz频段的WiFi网络，最高支持160MHz 2x2mimo，无线速率最高可以达到2400Mbps，随主板还附送了一块造型十分拉风的外置天线，有助于增强WiFi和蓝牙的信号强度。
主板的后置I/O区域使用了白色的一体化挡板，提供的接口十分丰富。其中光USB接口就提供了9个，包括4个USB2.0接口，1个USB 3.2 Gen2 Type-A（10Gbps）接口，3个USB 3.2 Gen1 Type-A （5Gbps）接口，1个USB Type-C（20Gbps）接口。此外，还提供了DP/HDMI核显输出接口，1个2.5G网口，WiFi6E网卡的天线端子接口以及板载声卡的音频输入、输出、光纤接口。
之前自己购买的雷克沙SD卡和U盘等产品用着都挺靠谱的，对这个品牌很有好感，所以本次的DDR5内存继续选择了雷克沙 ARES 战神之刃 DDR5 6000MHz的32G套条进行测试。
雷克沙战神之刃系列的DDR5内存采用了全铝金属散热马甲，石墨灰配色，机甲风格的设计棱角分明，金属质感相当出色。
这套内存支持Intel XMP 3.0技术和AMD EXPO技术，可以在BIOS中一键超频至6000MHz频率，时序为CL34-38-38-76。同时，还支持DDR5内存的one-die-ecc纠错功能，相比DDR4内存显著提高了稳定性，减少了数据出错的可能性。
内存顶部是半透明的导光条，表面为磨砂质感，支持与主流主板厂商进行RGB灯光同步，也可以使用雷克沙的自家软件调整，过渡灯效非常柔和。
使用Thaiphoon Burner查看颗粒信息，这套内存使用了海力士的m-die颗粒，有网友实测，手动超频摸到6800MHz轻轻松松。
用CPU-Z查看，默频状态下为4800MHz，时序为CL40-39-39-76，
XMP至6000MHz后时序为CL34-38-38-76。
由于本次篇幅所限，之后有时间的话会尝试用手动超频的方式摸一摸这套内存的体质上限，到时候再开一贴吧。
自己之前入手测试的几块PCIe4.0固态硬盘基本都使用了联芸主控和长江存储颗粒的方案，在性能方面大同小异。趁着这次装机的机会，就像顺便体验一下其他方案PCIe4.0固态硬盘的性能表现，于是搭配着内存一起入手了雷克沙的NM800 Pro 1T版本。
这块NM800 Pro 1T版是雷克沙的旗舰级PCIe4.0带缓固态硬盘，主控为12nm制程的英韧IG5236，采用NVMe 1.4协议。颗粒为江波龙自封的美光176层B47R TLC颗粒，独立DRAM缓存则是来自江波龙旗下FORESEE的LPDDR4内存颗粒，单颗容量1GB。
由于采用了单面布局，所以在硬盘的背面并无元器件存在，这倒是个好消息。毕竟目前多数主板自带的固态硬盘散热装甲只能对单面进行散热，并且在笔记本中使用时候，可以使用导热垫将硬盘发热轻松传导至D壳。
官方标称的顺序读取为7500MB/s，顺序写入速度6300MB/s，随机读取速度为1000K IOPS，随机写入1100K IOPS，2T版本的速度更快。
经过CrystalDiskMark初步测试，顺序读取速度为7131MB/s，顺序写入速度为6404MB/s，至关重要的4K随机读取速度为95MB/s，达到了目前PCIe4.0旗舰固态硬盘的顶级水平。需要说明的是，一般来说AMD CPU测出的顺序读写速度普遍要强于同代Intel CPU，这里由于使用了i5 13600K，所以尚未发挥出这块硬盘在顺序读写方面的最强实力。
另外CrystalDiskMark中最后一列7分读3分写的混合读写测试，对于硬盘的综合读写性能更有压力，直接反映了硬盘的多操能力，6524MB/s的数据已经是非常亮眼的表现了。
这块硬盘并非此次测试的主角，不过我在后续也会使用性能发挥更加彻底的AMD平台对其进行全面详细的测试，敬请期待。
显示器使用的是最近入手的红魔27寸电竞显示器，使用了2K Fast-IPS面板，可以实现240Hz的超高刷新率和1ms GTG极速响应，99% sRGB/10bit色域覆盖+色深，且经过了出厂校色，色准△E<2，还支持HDR 400，对于以后测试显卡很有帮助。
另外，这台电竞显示器兼容AMD的Free-Sync和NVIDIA的G-Sync，不管是A卡用户还是N卡用户，玩游戏的时候都可以有效减少画面卡顿撕裂。同时，支持HDR 400，自带RGB背光氛围灯，简直是游戏用户的绝配。
在接口方面，自带两个HDMI 2.0接口+DP1.4接口+Type-C接口，其中Type-C接口支持90W反向充电，连接笔记本和小主机时也可以在视频传输的同时给设备充电，方便易用得很。
电源我选择的是振华LEADEX VG1000W，这是一款很有特色的短机身金牌认证ATX白色电源，选择它的最主要因素就是因为，这是体积最小的1000W ATX电源之一，短边长度只有13cm，几乎与SFX电源的12.5cm差不多了。
短机身电源装起来有多舒服，相信装过先马趣造之类紧凑型M-ATX机箱的朋友都有体会，不仅走线方便，而且还部分布局特殊的机箱中，还能为越来越庞大的显卡留出更多的空间。常规1000W ATX电源的长度一般都在16cm，部分实力较强的厂商能做到14cm，而这种13cm长的ATX电源只有寥寥几家电源大厂才能生产。
毕竟将电源做小是挺难的，变压器和同步整流器的微型化都很考验技术水平，这从目前一线大厂的1000W SFX电源普遍都在两千元左右价位就可见一斑。将ATX电源做到这么13cm小，一方面适应了目前机箱小型化的趋势，另一方面相比SFX电源也节约了预算，对于有需要的朋友来说，还是很香的。
振华LEADEX VG1000W电源本身通过了80plus 金牌认证，转换效率较高，使用了全日系电容，配合智能识别双过功率保护技术专利，可以保证输出功率瞬间达到峰值时硬件的安全性，这对于Nvdia 30系、40系的旗舰显卡来说非常重要。虽然体积看着很卡哇伊，但是带个i9 1390K +4090都轻轻松松，在以后的测试过程中也不需要为电源担心了。
作为振华电源的招牌特色，这台全模组电源依旧使用了免识别九宫格模组结构，甭管是CPU供电还是PCIE显卡供电、SATA供电，多种线材共用同一种接口，不仅接线更加快捷整洁，最关键的是不用担心将主板端与电源端的接口插错从而引发设备烧毁之类的风险。
线材方面，标配了柔性白色软线，做工和柔软度很好，无需再单独花钱定制线材了。
同时，这台短小精悍的电源还内置了一个12cm的FDB大风扇，无需为长时间运行过程中的散热问题担心。风扇也支持ECO & AUTO双智能温控系统，启用ECO模式时，在45%负载以下风扇会停止转动保证静音；关闭ECO模式进入AUTO模式后，则可以自动检测环境温度与负载来调整风扇转速，最大限度减少电源风扇的噪音，这在机箱放在桌面上时非常实用。
除了上边提到的装机4大件外，剩余的配件我们其实可以根据自己的选择自由搭配。
由于本次要搭建的是测试用主机，不免要经常更换各种板卡，所以我选择使用了一套国产的铝制开放式机架JXK K1，支持E-ATX、ATX、M-ATX、ITX等各种主板版型，方便主板拆装，并且还支持120、140、240、280和360水冷，功能性方面还是挺全的。
讲道理这款机架的做工并不算完美，仔细观察表面，清晰可见加工痕迹和一些刮擦小瑕疵。不过用料是十足十的8mm厚航空镁铝合金板，表面经过了阳极氧化，螺丝孔位也镶嵌了钢套，扎实稳定得很。
结合300多元的售价，这个机架综合来看还是让人比较满意的。
CPU散热器用的是前年双12入手的利民Frozen Magic 240冰封幻境，这散热器是看站内爆料冲动下单的，买来一直没拆封，吃灰了许久。实测压制i5 13600K还是轻松惬意的，室温20℃的情况下，待机温度30℃左右，用AIDA64给CPU进行CPU/FPU双烤，温度能轻松压制在80℃以下。
由于目前阶段，Win10系统对于13代酷睿处理器的大小核调度机制并不完善，所以本次测试使用的操作系统是微软最新的Win11专业版22H2：
虽然Win11带着一股子浓浓的咖喱味，但是硬着头皮用下来竟然还觉得越来越习惯了……不过这都不重要，只要能更好地服务于测试，用啥系统都无所谓啦。
由于本次测试的目的，主要是探索DDR5内存在默频与XMP状态不同频率下的性能区别，并且观察技嘉B760M主板高带宽低延迟功能的实际使用效果，所以分别在4组不同的场景中分别使用不同软件进行了针对性测试，分别是：
4800MHz默频4800MHz默频+高带宽低延迟6000MHz XMP6000MHz XMP+高带宽低延迟
测试分组主要是基于下图中的计划来设计的：
所采用的测试项目共6项，分别是：
AIDA64内存基准测试7-ZIP压缩/解压缩性能测试PerformanceTest内存评分测试鲁大师内存评分测试3DMark TimeSpy评分测试PCMark10综合评分测试
另外，技嘉B760M主板想要开启高带宽低延迟模式的话，需要先将BIOS更新至最新的F2f版本，然后进入BIOS首页中即可看到这两个功能的开关选项了。
以下为各软件在4组场景中的详细测试过程，为了方便大家对测试结果有较为直观的概念，所以均对数据进行了图表化处理：
4组场景在该测试中的速度表现如下图所示：
内存延迟结果如下：
从汇总的测试结果我们可以看出，雷克沙DDR5内存在XMP超频到6000MHz后，内存读写性能与延迟表现均得到了明显提升，高频条的性能优势一览无余。
其次，无论是否开启XMP功能，在DDR5内存同频率的情况下，启用技嘉B760M主板的高带宽低延迟模式后，内存的读取、写入、拷贝速度均有肉眼可察的明显提升，并且延迟明显下降，技嘉独家的高带宽低延迟黑科技确实能有效提升内存性能，这一波成功帮玩家白嫖到了更强的内存性能。
下面我们具体来分析各次测试的数据。
▼4800MHz默频的测试结果如下：
读取速度为70196MB/s
写入速度为68249MB/s
拷贝速度为67023MB/s
延迟为89.4ns
▼4800MHz+高带宽低延迟模式的测试结果如下：
读取速度为73977MB/s，比照4800MHz默频70196MB/s，提升约5.4%
写入速度为74406MB/s，比照4800MHz默频68249MB/s，提升约9%
拷贝速度为72423MB/s，比照4800MHz默频67023MB/s，提升约8%
延迟为82.7ns，比照4800MHz默频89.4ns，下降约7.4%
▼XMP 6000MHz的测试结果如下：
读取速度为84611MB/s，比照4800MHz默频70196MB/s，提升约20%
写入速度为80659MB/s，比照4800MHz默频68249MB/s，提升约18.2%
拷贝速度为78475MB/s，比照4800MHz默频67023MB/s，提升约17%
延迟为77.9ns，比照4800MHz默频89.4ns，下降约12.9%
▼XMP 6000MHz+高带宽低延迟模式的测试结果如下：
读取速度为92204MB/s，比照6000MHz 84611MB/s，提升约9%
写入速度为93504MB/s，比照6000MHz 80659MB/s，提升约16%
拷贝速度为89392MB/s，比照6000MHz 78475MB/s，提升约14%
延迟为69.5ns，比照6000MHz 77.9ns，下降约10.8%
然后我们回过头来，将性能最强的XMP 6000MHz+高带宽低延迟模式与4800MHz默频的性能相比较：
读取速度提升约31.4%，写入速度提升约37%，拷贝性能提升约33.4%，延迟下降约22.6%。
综合各组数据可见，在目前XMP至6000MHz高频和技嘉主板高带宽低延迟技术的双重作用下，雷克沙的这套DDR5内存整整提升了3成有余，几乎可以说是脱胎换骨般的变化。
尤其是延迟数据一项，已经基本逼近了我在Zen3平台将DDR4内存超频至3733 C16的水平，并且可以预测，将DDR5内存手动超频至6800MHz以上时，在低延迟技术的加持下，延迟水平真的能和DDR4内存一较高下。在这种情况下，DDR5内存延迟较高的问题已经基本得到解决，高带宽的优势一览无余。
4组场景在该测试中的评分表现如下图所示：
7-ZIP之类的压缩类软件在压缩/解压缩过程中，需要考量的是一台电脑的综合性能，从测试结果可以看出，DDR5内存的性能提升对于此类软件还是有所作用的。
▼4800MHz默频的测试结果如下：
压缩得分：117.048GIPS
解压缩得分：120.152GIPS
▼4800MHz+高带宽低延迟模式的测试结果如下：
压缩得分：123.415GIPS，比照4800MHz默频117.048GIPS提升约5.4%
解压缩得分：130.931GIPS，比照4800MHz默频120.152GIPS提升约9%
▼XMP 6000MHz的测试结果如下：
压缩得分：125.824GIPS，比照4800MHz默频117.048GIPS提升约7.5%
解压缩得分：128.390GIPS，比照4800MHz默频120.152GIPS提升约6.8%
▼XMP 6000MHz+高带宽低延迟模式的测试结果如下：
压缩得分：134.962GIPS，比照6000MHz 125.824GIPS提升约7.3%
解压缩得分：132.798GIPS，比照6000MHz 128.390GIPS提升约3.4%
PerformanceTest是一款由PassMark Software开发的性能测试软件，它内置了单独的内存测试项目，可以帮助我们测试计算机系统的性能，以及比较不同系统之间的性能差异。此外，PerformanceTest还提供了一个可视化的评分报告，可以帮助我们更好地理解测试结果。
4组场景在PerformanceTest评分测试中的评分表现如下图所示：
内存在4800MHz默频情况下，通过开启高带宽低延迟功能，就获得了与6000MHz相似的评分，这倒是一个有趣的结果。
▼4800MHz默频下，评分为3246。
▼4800MHz+高带宽低延迟模式下，评分为3548，比照4800MHz默频有9.3%的提升。
▼XMP 6000MHz下，评分为3532，比照4800MHz默频有8.8%的提升。
▼XMP 6000MHz+高带宽低延迟模式下，评分为4027，比照6000MHz有14%的提升，比照4800MHz默频有24%的提升。
虽然鲁大师在目前已经基本沦为性能跑分测试工具和驱动安装器一样的存在了，不过有很多新手同学还是比较认这个跑分结果，所以在这儿也一并做了测试。
4组场景在新版鲁大师内存评分测试中的结果表现如下图所示：
可能是由于采用的内存测试算法不同，通过新版鲁大师测试得来的内存评分差距并不如AIDA64那么显著，不过通过可视化图表，我们依然能看到，内存在超频和启用高带宽低延迟功能后，存在较为明显的性能提升。
▼4800MHz默频下，评分为1613500。
▼4800MHz+高带宽低延迟模式下，评分为1640268，比照4800MHz默频有1.6%的提升。
▼XMP 6000MHz下，评分为1667684，比照4800MHz默频有3.3%的提升。
▼XMP 6000MHz+高带宽低延迟模式下，评分为1731006，比照6000MHz有3.8%的提升，比照4800MHz默频有7.3%的提升。
3DMark也是一款硬件基准测试软件，不过测试项目偏于游戏向，并无对内存的单独测试。
但是考虑到在使用核显的情况下，核显会使用共享内存作为自身显存使用，内存的性能提升也会对核显造成影响；并且内存延迟降低也会直接提升CPU的性能发挥水平，所以在这里同样进行了3DMark中的TimeSpy性能测试。
4组场景在TimeSpy评分测试中的结果表现如下图所示：
由结果可见，内存性能的提升对于显卡测试结果影响并不算大，不过对于CPU性能提升作用倒是非常明显，内存超频的效果还是实实在在的。
▼4800MHz默频下，总分数为931，显卡分数为799，CPU分数为15476。
▼4800MHz+高带宽低延迟模式下，总分数为948，显卡分数为813，CPU分数为16203。
▼XMP 6000MHz下，总分数为933，显卡分数为800，CPU分数为16547。
▼XMP 6000MHz+高带宽低延迟模式下，总分数为957，显卡分数为821，CPU分数为17478。
PCMark10是针对现代化办公下的全面PC综合性能测试软件，使用一整套全面的测试项目，涵盖现代办公场所中的各种任务。高频DDR5内存不仅对游戏有用，而且在实际办公过程中，也能提升一定的体验。
因此，在这里也用这款软件模拟办公场景进行了4组测试，评分结果如下：
内存毕竟只是整套PC环境中的一个组件而已，在这种模拟复杂的办公场景的测试中，并不能完全体现出内存性能提升带来变化，这里的结果大家瞅瞅参考一下就得了。
▼4800MHz默频下，总评分为6225
▼4800MHz+高带宽低延迟模式下，总评分为6205
▼XMP 6000MHz下，总评分为6224
▼XMP 6000MHz+高带宽低延迟模式下，总评分为6288。
DDR5内存的频率虽然要比DDR4内存高出一截，并且使用了单条双通道技术，在带宽方面也有很大的优势，但是时序普遍高于DDR4内存。所以在上市之初，DDR5内存的延迟普遍较高，这在一定程度上限制了其性能的发挥。
技嘉B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI主板搭载的高带宽低延迟模式可以切切实实地提升DDR5内存性能，在此技术的加持下，DDR5内存的读写带宽更大、延迟更低，而且最关键的该功能是完全免费，相当于让我们直接白嫖了10%以上的内存性能。并且启用该功能的整个操作过程极为简单，基本可以说会进BIOS就行。
同时，经过技术的发展，目前DDR5内存颗粒的品质越来越好，频率上限越来越高，雷克沙ARES 战神之刃 DDR5内存使用了海力士颗粒，超频潜力较大，结合XMP3.0/EXPO技术，可以自动将内存超频至6000MHz，同样能带来15%以上的性能提升。
二者相配合，就好像“金风玉露一相逢，便胜却人间无数”一般，直接这套将DDR5内存的性能提升了小半，对于不会手动给DDR5内存超频的新手用户十分友好，强烈推荐各位入手使用。
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