这次带来一套白色的小体积MATX主机方案,硬件基本都是纯白色的,统一性很高,再加上娇小的体积,显得
14700KF+B760+RTX4070TiS,装个海景房主机!
这次带来了一套白色海景房风格的主机方案,选择了14700KF+RTX4070TiS组合,兼顾了4K的游戏性能和生成力需要。这次还尝试了B760最新微码的效果,并对比了14700KF和13400F搭配RTX4070TiS的游戏效能。
相比一般侧透机箱,海景房的内部硬件会被更清晰地展示出来,所以在硬件挑选上格外的讲究。这次尽可能选择白色的白色硬件,统一性很高,首先来看下这台主机外观是否对你胃口?
海景房机箱一般都会比较大,如果不安装分体水冷,内部会显得比较空旷,一个简单办法就是放进去一些模型或手办,也能让你的主机更具个性化,风格化。
开机后,看看光效是否完美?
主机的具体配置如下
CPUi:intel i7 14700KF
主板:微星 (MSI) MPG B760M EDGE TI WIFI DDR5
内存:宇瞻(Apacer) ZADAK DDR5 16G*2 6400
显卡:影驰(GALAXY )RTX 4070Ti Super星耀
散热:乔思伯(JONSBO) TG-360白色
电源:安钛克 (Antec) NE1000 白色
机箱:乔思伯(JONSBO)D300白色 MATX机箱
▼主板为微星MPG B760M EDGE TI WIFI刀锋钛,一款非常好看的B760主板。
▼主板供电部分的散热器采用了VRN设计,能兼顾到mosfet和电感的散热。内部供电结构为12+1+1(核心为6相并联12相),搭配了75A的DrMOS,应付一个i7级别的CPU肯定是没问题的。
▼内存插槽为单边锁定结构,4条DDR5内存槽,最高支持7800+内存频率。
▼主板配备一条PCle X16插槽,有金属装甲加固,最高支持PCle 5.0X16的速度。另外还有一条PCle 3.0X4的插槽;M2接口有3个,全部支持PCle 4.0,第一个接口的散热片完全实现了无螺丝的拆卸,底部还有一个带硅脂垫的散热板,是用来给双面颗粒SSD解决散热问题的。内部M2接口固定也都采用了快装。
▼配备了一体式IO挡板,USB接口包括:1个 USB 3.2 Gen2X2 Type-C、3个USB 3.2 Gen2 TypeA、4个USB 2.0 TypeA;视频接口为HDMI 2.1和DP1.4的组合,音频接口为5个3.5mm和1个SPDIF;网络方面,有线网口为2.5G,内部芯片为RTL8125,无线网卡是支持WIFI 6E的intel AX211。
▼CPU是i7-14700KF,标配了8个性能核,12个能效核,L3缓存的容量33MB,是14代酷睿中规格提升最大的一款(主要是小核数量的提升)。
▼散热器选择了乔思伯 TG-360,不贵又好看。风扇是直接安装在冷排上,附带的配件有说明书、硅脂、各平台全金属的扣具螺丝等,支持Intel平台的LGA 2011/1200/115X/17XX接口,AMD平台的AM4、AM5。
▼水冷头表面有细腻的喷漆处理,整体为圆柱型,顶部为下陷的设计,有个同心圆,上面有乔思伯的LOGO,一圈有ARGB灯效。此外还支持旋转,在不同的装机环境都能让LOGO水平保持水平;水冷头的进出水管间距较远较远,转动水管很方便;底座采用了纯铜底微凸设计,表面有打磨处理;水泵供电接口为3pin,还有一公一母的3pin ARGB接口。
▼水冷排的水道有12条,冷水、热水各6条,采用密集波状鳍片,做工细节不错。水管连接处也有加强处理,右侧有一个水冷液加注口,当然不建议个人去添加水冷液。
▼风扇为白色,具有ARGB灯效,采用液压轴承,转速为900-1800rpm,最大风量为66.19CFM,最大风压为1.96mmH2O,最大风噪为35.4dB(A)。正反两面四角都有胶垫,用来减震。每把风上只有一个短线接头,然后通过转接线得到一个4Pin的风扇供电接口和一公一母的3pin ARGB接口,减少了线材,方便理线。
▼ZADAK(扎达克)是宇瞻旗下子系列,主打高端型号的市场。
▼内存金属马甲的大部分表面采用了纯白色的雾面磨砂工艺,有凹凸纹路作为装饰;顶部采用了拉丝质感的银色金属,中间有一个金黄色的ZADAK LOGO。
▼内存标签上有参数,上面标注有产品SN码、PN码、频率为6400MHz、时序CL32,支持 Intel XMP 3.0和AMD EXPO 超频技术,内存颗粒为海力士A-die颗粒,单条容量为16GB。
▼内存的尺寸为5cm高度、13.6cm宽度、0.79cm厚度,还是比较高的,如果是迷你小机箱,要注意下兼容性。
▼顶部有灯带,整体为五段式超广角灯效,支持御三家,以及华擎和雷蛇ARGB灯效同步。
▼内存,CPU和主板合体完成。
▼处理器随着这几年的“核”战争,功耗也越来越高,再加上早期B660/760无法关闭CEP,导致K系CPU电压过高从而引起温度过高,普通散热器根本无法压制,好在后来更新了0x104 微码,以及近期的0x123 微码,总算是解决这个问题!
0x104 微码
▼早一点的解决方案是0x104 Microcode,不能关闭CEP,而是去降低一些不容易触发CEP的其它电压来达到降压目的。微星家主板的具体路径为:OC - Microcode Selection选择No UVP,然后CPU Core Voltage Offset Mode选择-BY CPU,进行手动降压(降压幅度和CPU型号和体质有关),也可以用CPU AC/DC Loadline进行更细致的调节。
0x123 微码
▼较新BIOS中提供了0x123 Microcode,本质就是直接关闭CEP。具体路径为:Advanced CPU Configuration-IA CEP support for 14th选择禁止。注意看这个选项的名字也可以知道,它只能支持14代,12,13代的无法使用。然后CPU LIne Load也需要调节,也是和CPU型号和体质有关,我这里选择了Mode 5。
▼对比下两种微码的FPU烤机测试(10分钟):使用0x104 微码:P-Core8核心平均温度76.63℃,E-Core12核心平均温度74.00℃,CPU功耗为235w。使用0x123 微码:P-Core8核心平均温度80.50℃,E-Core12核心平均温度71.83℃,CPU功耗为242w。
0x104 微码的P核温度比0x123 微码低了不到4℃;0x123 微码的E核温度比0x104 微码低了超过2℃,各有千秋。另外微星使用0x123 微码没有出现隔壁烤机降频的情况。
▼CHINBENCH R 20测试,0x123 微码得分略高,性能的输出更好,当然这也可能是使用0x104 微码时降压过多导致,如果提高电压,估计P核温度低的优势就没了。总之两种降压方式都很有效,使用入门级的360水冷都可以将I7的烤机温度压制在80℃左右。
▼微星BIOS中提供自动优化小参的Memory Extension Mode的功能,它提供三种预设模式:Performance(性能模式)、Benchmark(基准模式)和Memtest(内存测试模式)。在6400MHz使用Benchmark做了一下对比,读写速度和延迟方面都有比较大的提升。
▼再简单的尝试一下超频,频率设定为7600MHz,时序为36-45-45-82,作为海力士A-die颗粒的内存,这就是个基本盘。一般来说使用14代K系CPU和好点的主板可以达到7800~8000MHz。
▼超频后AIDA64跑分提升还是比较大的,不过在应用方面各有不同的表现。压缩解压缩是(7-Zip)对内存频率较为敏感的,超频后有一定的提升,但幅度并不算大。对于游戏来说也是这样的,一些对内存敏感的游戏,高频内存也会有一定的帮助。
▼显卡选择了白白的RTX 4070Ti Super星曜,附件有一个RGB显卡支架,两根灯效同步线,一根供电转接线。
▼这款星曜显卡尺寸为340X138X60mm(不含挡板),整体采用白色配色,正面的风扇罩和散热风扇都是白色的。风扇罩有透明的水晶外壳包裹,有类似水晶的感觉,并且采用了可拆卸设计,方便玩家对显卡进行喷涂和定制改造。风扇直径102mm,扇叶片数有11片,采用磨砂处理,支持ARGB灯效和智能启停。
▼显卡侧面有一条镜面的ARGB灯带,除了装饰作用,当出现供电不足或者安装出问题时,它会闪黄灯或红灯,起到警示灯的作用。中间位置有16Pin的PCIe 5.0供电接口,左侧有一个5V ARGB灯效的同步接口,通过转接线连接主板后,可由主板灯效软件统一控制联动。
▼显卡前端,风扇罩和显卡背板都有延展过来,保护这部分的散热组件。这里可以看到5根6mm的镀镍热管。
▼其实显卡两侧各有一根8mm热管成U型,返回到核心区域并没有贯穿到前端。这样显卡采用均热板+2根8mm直径热管+5根6mm直径热管,以及大面积密集散热鳍片的豪华散热系统,为内部芯片以及14+3相供电保驾护航。
▼显卡背面为白色底色的金属背板,上面有黑色和灰色的漂亮涂装,看着很精致。
▼背板前端为镂空设计,可以看到内部的散热鳍片和热管,由于没有PCB,冷风可以直接吹透散热鳍片,提高散热效率
▼显卡厚度为三槽,并且有一个较大越肩。I / O 接口部分配备了3个DP 1.4、1个HDMI 2.1接口。
之前做过13400F+RTX4070Ti S的性能测试,当时对于这款显卡是否需要高端CPU支持,采用了一种取巧方法。就是拿13400F+RTX4070Ti S的数据对比14700KF+RTX4070Ti的数据(我之前有测试),通过RTX4070Ti S对RTX4070Ti的优势幅度是否正常来间接判断CPU是否拖了显卡的后腿。
▼常规对比测试肯定是要用i7 14700KF搭配RTX4070Ti S做一组测试数据,再来和13400F+RTX4070Ti S的数据做对比。这次就把这个对比测试完成。
▼相比RTX 4070 Ti ,RTX 4070 Ti SUPER除了CUDA流处理器数量的提升,显存位宽也有提升,来到了和RTX 4080一样的256-bit,相比只有192-bit显存位宽的RTX 4070 Ti,提升明显。也更加适合4K分辨率游戏和作为AI生产力使用。
▼对比测试会在1080p,2k,4k三种分辨率下进行,游戏包括光栅游戏,光追游戏和开启DLSS的 游戏
光栅游戏测试
▼1080p分辨率,13400F确实大大地拖了显卡的后腿,平均帧数落后了14700KF大概16%的帧数;到了2k分辨率下,13400F就好了很多,平均帧数只是落后了6%,不过最低帧数落后的幅度还是比较大的;4k分辨率下,平均帧数方面两个CPU的差距已经不大了,只是最低帧数没有追上多少。
光追游戏测试
▼1080p分辨率,和光栅的情况相似,13400F大幅度的落后;到了2k分辨率下,相比光栅游戏的表现,光追游戏上13400F发挥要更好,和14700KF的差距已不大了;4k分辨率下是和2K分辨率差不多的情况。
DLSS 游戏测试
▼2k分辨率下,开启DLSS后,13400F落后的幅度还是很大,到了4K分辨率就要好很多。另外注意到开启DLSS3后,帧数对CPU的依赖就变弱了,这时可能就是GPU的AI在起主要作用了。
小结:通过对比测试可以看到4k分辨率下,使用弱点CPU尚可,但分辨率一旦降低,对于很多游戏来说,性能较弱的CUP还是会扯显卡的后腿。另外高端CPU除了对平均帧数的影响,还会提高最低帧数,减少卡顿情况发生,带来更好的游戏体验。当然CPU不一定非用I7级别,12600k(F)/13600k(F)/14600k(F)这种高频的CPU可能是更合理的选择。
▼Furmark烤机测试,参数设定为1080p分辨率、0AA,10分钟后,温度稳定在64.9℃。GPU-Z显示的功耗为284w。这个温度表现还是不错的。
▼机箱是又白又透的一款 M-ATX 海景房机箱:乔思伯 D300 (黑白二色可选),尺寸为:236 x 420 x 460mm,体积还是不小的,和一些小型的ATX机箱差不多大。最大的特色是采用一体曲面钢化玻璃,无 A 柱,像一个大鱼缸;右侧板为钢板,有大面的散热开孔,增强了散热效果。
▼机箱的I/O的接口被放置在了顶部,有2个USB 3.0(5Gbps)一个Type-C(10Gbps)、一个3.5mm音频、以及比较小的重启键和电源键。
▼底部的四个支撑脚很大,并贴有防滑垫。配备了磁吸式的防尘网,方便拆卸和清洗。
▼机箱的上盖和侧板采用球状卡扣固定,无需工具即可拆下。想要拆热弯玻璃面板,必须先拆开顶盖,卸下2颗固定的螺丝,再上提钢化玻璃上的编织带提手才能拆下。另外也可以看到顶部支持3个120mm/2个140mm,以及240/280/360mm规格的冷排。
▼把一整块钢化玻璃在加工时就折弯成90度,曲面过渡,减少割裂感,有些鱼缸也是采用这种工艺的;顶盖和侧板都是采用传统的SPCC全钢结构,厚度大约0.8mm,由于开孔足够小,就没再提供额外的防尘网。
▼兼容性方面,主板支持 M-ATX/ITX ,风冷散热限高 180mm,显卡限长 430mm,5个PCI槽位也不用怕安装三槽厚的显卡了。另外侧面也支持3个120mm风扇或者360mm冷排的安装。
▼电源仓的上方也是网孔结构的,可以安装2个120mm风扇,为显卡提供冷风。最前端可以安装一个120mm风扇,不过需要装在一个独立的支架上,如果安装分体水冷,水泵水箱安装在这里也是挺方便的。这样D300一共可以安装10个风扇(顶部3个+侧面3个+尾部1个+底部3个)。
▼这也是一款支持背插主板的机箱,背面空间大概为3cm,足够使用了。硬盘支架提供了2个,一个挂在CPU区域后面,可以安装2个2.5寸硬盘/1个2.5寸+1个3.5寸硬盘;另一个在电源前端,可以安装1个2.5寸硬盘/1个2.5寸硬盘。如果电源前安装硬盘,电源限长为160mm,否则为200mm。
▼这次没有使用背插主板,传统的走背线也是很轻松的。另外右侧板是传统的钢板,也不用太完美的理线,反正合上也看不到。
▼拆掉曲面玻璃后,正面和左侧都是开放的,再加上机箱也比较大,安装硬件非常轻松。风扇方面我是安装9个,还差一个没装(底部前端的)。
最后来测试下机箱的散热性能,大家还能记住前面单烤CPU和显卡的温度吗?让我们再来复习一下。
FPU烤机:P-Core 8核心平均温度76.63℃,E-Core 12核心平均温度74.00(0x104 微码)
Furmark烤机:显卡温度64.9℃。
▼再来进行双烤机测试,就是FPU+furmark一起开,由于显卡底部有进风风扇,所以显卡温度变化不大,为65.4℃,仅仅上涨0.5℃。但当散出热量来到顶部冷排这里,P-Core 8核心平均温度82.88℃,E-Core 12核心平均温度80.08℃。相比之前单烤CPU温度上涨了6℃,这个成绩还是非常不错,机箱大,风扇多,散热能力自然就强。
现在B660/760搭配K系CPU温度高的问题基本已经可以通过更新2种微码来解决,这样即使是I7级别的CPU,入门360水冷或高端风冷都可以轻松压住了。
对游戏来说,始终是显卡占决定因素,其次是CPU,最后才是内存频率。RTX4070Ti super算是现在4k分辨率游戏应用中性价比很高的一款,如果只是4k分辨率下使用,确实可以搭配一些中低端的CPU,当然个人还是建议使用更均衡的配置。
D300作为一款海景房机箱,颜值高,风道设计也比较合理,价格也不贵。只是体积上略大,所以先要看看自己桌子的大小再决定是否入手吧!
最后整机预算大概12~13k左右,毕竟是海景房主机,所有硬件的颜值均在线,也就多花了点银子,也没有去过分追求所谓的性价比。