显卡竖装，在电脑DIY玩家中，不是常规的做法，但是也经常见到。起因是因为自从立式机箱流行后，那么越来越重的显卡，对于显卡插槽的压力太大，长时间承压的话担心会有问题。使用显卡支架是一种解决方式，而显卡竖装则是另外的一种解决思路。

例如上图，就是将显卡竖装后的样子。前几天发过一篇文章，对比了显卡普通横装同显卡竖装，还有使用PCIE 3.0转接线和PCIE 4.0转接线后，使用效果的对比。有网友评论上，很关心显卡竖装后，对于散热有咩有影响。所以，针对散热，我又做了一些测试，今天同大家分享下。

那么要测试的内容，就是显卡横装和竖装两种情况下，在极限条件下的温度对比，包括有CPU温度、GPU温度、以及NVMe SSD硬盘的温度。 为什么要测试NVMe SSD硬盘的温度呢？因为显卡竖装后，这个显卡的出风，是正对着NVMe SSD硬盘的，那么，炙热的出风，是不是会造成NMVe SSD温度上升呢？所以实际测试下。

测试环境是海景房机箱，微星的MAG PANO 100L PZ WHITE，测试时密闭，就是侧面的玻璃是关闭的。顶部是360水冷冷排和风扇，底部有2个风扇朝上吹风，机箱侧面有3个进风风扇。室内温度大概是28°。除显卡风扇外，其余风扇设置为最大转速，包括水泵。

首先看下配置，CPU是i7-14700KF，显卡是蓝宝石7900XT极地版20GB大显存，主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，俗称刀锋钛。内存是阿斯加特6800MHz，默频5600MHz。

首先测试的是显卡竖装，那么待机的时候，CPU封装温度是37°，8个大核平均温度是31.25°，GPU温度34°，GPU结温是39°，SSD温度是41°。

然后运行AIDA64 FPU测试和甜甜圈测试，进行CPU和GPU双烤，在经历了十分钟后，此时CPU封装温度是96°，8个大核平均温度是90.25°。GPU是70°，GPU结温是82°。NVMe SSD硬盘是41°。我们看到，SSD硬盘温度并没有收到什么影响。

对于竖向风道的风扇，有的网友认为没有作用，所以，下面我将底部的2个风扇停掉，看看会有什么变化。

停掉底部的风扇，又经过了10分钟。此时CPU封装温度是100°，8个大核的平均温度是93.375°。可见停掉底部风扇，对于CPU散热还是有影响的。大概是因为底部也是个新风进风口，可以让外部的冷空气快速进入机箱内。

同时，GPU温度71°，结温是83°，比起之前上升了1°，这个基本等于咩有变化吧，或者微小的变化。这个大概是由于显卡本身的散热做的较好，毕竟显卡的风扇都没有满速呢。至于SSD温度，上升为43°。没有了底部的吹风，SSD的散热还是有些影响的。

然后我们再次运行底部的风扇，过了十分钟后，CPU封装温度降低为94°，8个大核平均温度是89.25°。GPU温度66°，GPU结温是81°。SSD温度是 42°。从这个温度看，比起之前的温度，还略有下降，有点意思。

通过显卡竖装温度的测试，我们首先确认了，底部风扇，并不是可有可无的，底部风扇对于CPU散热还是有作用的，起码在海景房机箱上，底部风扇的作用可能更重要。同时，显卡竖装，对于SSD的温度影响，似乎并不是很大。下面来看看显卡横装时的测试结果。

在大概过了二三十分钟后，开始了显卡横装的测试。那么待机的时候，CPU封装温度36°，8个大核平均温度是29.75°，GPU温度32°，GPU结温是37°。SSD硬盘是40°。

然后AIDA64 FPU+甜甜圈双烤。十分钟后，CPU封装温度是96°，8个大核平均温度是91.875°。GPU温度67°，GPU结温80°。SSD温度43°。

然后，将底部的风扇停掉，十分钟后看结果。CPU封装温度97°，8个大核平均温度是92.375°。GPU温度是70°，GPU结温是85°。SSD硬盘是48°。

我们看停掉风扇后，温度上升最明显的是SSD硬盘。没有了底部的吹风散热，显卡横装也阻拦了散热的渠道，所以温度上升最多。其余的温度都略有上升，再次证明底部风扇还是需要的。

再次启动底部风扇，十分钟后，CPU封装温度降低为95°，8个大核平均温度是90.125°。GPU温度67°，GPU结温83°，SSD温度是43°，均再次降低。

有点晕了，还是放个图表吧。

首先看SSD温度，蓝色的是显卡竖装，橙色的是显卡横装，那么从统计数据看，竖装更有利于SSD温度的降低，而传统横装并且底部又没有风扇的时候，对于SSD的散热是不利的。

再来看CPU温度，从结果看，在有底部风扇的情况下，显卡竖装时，CPU的温度会略低于显卡横装的时候。但如果没有底部风扇，那么显卡横装时CPU温度比竖装会更低一点，这也说明了竖向风道的重要性。

最后来看看显卡的温度，显卡的温度，无论横装还是竖装，并没有明显的区别，唯一可以的结论，就是底部风扇，对于显卡的温度降低是有作用的，横装时的作用似乎更加明显。

测试半天，最大的收获居然是发现底部风扇对于散热的重要性，如果有底部风扇的话，似乎竖装更有利于散热。当然， 测试的机箱是海景房机箱，如果是普通的传统机箱，也许结果就不是如此了。反过来说，如果是海景房机箱的话，那么底部风扇是很重要的。

测试做完了，下面顺便给大家详细介绍下测试电脑的配置和结构，如果之前没有阅读过上一篇的网友，可以看看了解下，首先从这款海景房机箱说起吧。

机箱是微星的白刃PLUS，这款机箱出厂默认的就带有显卡竖装支架，适合准备显卡竖装的网友，不用再行购置，也不用担心兼容问题。机箱是白色主题+海景房2大流行元素，270度全景玻璃，独特前脸折弯设计。 4mm强化玻璃，更加安全。

机箱支持ITX/M-ATX/ATX主板，也可以安装E-ATX主板，空间很大。顶部可拆卸，底部风扇支架也可拆卸，方便安装。机箱支持同时安装3个360水冷散热器，设计的很好。背板空间也很宽，高达90mm，并且有挡板设计，看起来美观。

竖装支架有固定显卡延长线的设计，拧紧2颗螺丝即可。

简单介绍下测试使用的显卡，显卡使用的是蓝宝石的7900XT极地版OC，显卡整体是白色框架，三个白色风扇。这款显卡是采用了最新的RDNA 3架构，搭载全新的人工智能加速器，同时提升了第二代的光线追踪技术和第二代的AMD高速缓存技术。配备20GB的GDDR6显存，采用了14层PCB，保证电气性能。显卡支持PCIE 4.0x16，这一点很关键。比如N卡的4060全系是PCIE 4.0x8，少了一半带宽。

双滚珠轴承风扇，可折角的扇叶设计可提供双层向下风压与轴流风扇外环的气压一起作用，可大幅增加风压和气流，运行起来更安静且更凉爽。背面有全尺寸的金属背板，全白色，并有多处通透设计，可以增加散热效果。

水冷是微星的360水冷，MAG CORELIQUID E360 WHITE寒冰白色限定版。它的冷头是双腔体设计，位于外部的部分支持270度旋转。冷头采用饿了三相减震马达，噪音小，运行稳定。 风扇使用了FDB轴承，噪音小，寿命长。奶白色叶片看起来非常柔和。

主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，它采用了先进的数字VRM供电设计，16路镜像90A供电，双8PIN实心针脚连接牢固，可满足家用高端CPU的使用要求。14900K不在话下。一体式散热器内有直触式热管，大片的散热装甲，具有良好的散热效果。M.2插槽和南桥也覆盖散热装甲，满足散热需要。各种接口丰富，适合各种需求。

微星是微星的MAG A850GL PCIE5 WHITE，是款全模组电源，它支持最新的PCIE5，支持ATX3.0，可以承受瞬时全机2倍功耗和3倍显卡功耗。带有最新的12V-2x6接口，600W直供显卡。 电源140mm长度，相对小巧，并且是80PLUS金牌认证。