海景房虽好，但是更多用户还是喜欢上来就是RGB拉满，如何让海景房在保证通透的前提下闷骚一点，就比如这次进行展示这台使用超频三 星界C3 T500作为主体搭建的低调海景房，在14700K+B760M+4070 Super的配置保证性能的基础上使用各种硬件上，不同材质的黑色来体现机械质感，加上主板存、水冷头和显卡的少许灯效的点缀，为整机加上一点科技感。就像一名未来战士，身着黑色的作战服，低调的外表下隐藏着凛冽的战斗气息BLACK OPS，使命召唤，行动起来。

装机配置

CPU：INTEL i7 14700K

主板：微星MPG B760M EDGE TI WIFI

显卡：华硕 TUF RTX4070S 12G GAMING

内存：阿斯加特 瓦尔基里 女武神 II DDR5 6800 32GB(16Gx2)

SSD1：西部数据 WD_BLACK SN850x 1T

SSD2：西部数据 WD_BLACK SN770x 1T

散热：超频三DS360 360 一体水冷

风扇：超频三F5 R120BK 风扇

机箱：超频三 星界C3 T500BK

电源：微星 MAG A850GL PCIE5

整机展示

本次的装机主题是跟着使命召唤的黑色行动来的，使用了超频三 星界C3 T500BK这个外观敦实的海景房机箱，无立柱的设计也算是目前的主流，黑色的主要配件搭配橙色的RGB灯光，让整机带上一点战斗气息。

机箱的内部空间是很充裕的，左右分仓的设计，最大支持ATX主板的安装，400mm的显卡支持程度也满足了目前几乎所有40系显卡的安装需求。

配置方面，14700K+B760M刀锋钛MAX+华硕TUF 4070S+阿斯加特 瓦尔基里 女武神 II DDR5 6800 32GB的组合，搭配DS360一体水冷，无论是游戏还是工作，都能轻松应对。

该说不说，这个超频三DS360的冷头设计还是有点东西的，采用方圆相融的极简设计,搭配未来感十足的透明腔体与CNC铝制泵体外壳再辅以ARGB无限镜幻彩灯效，并在一侧加入了智能数显面板，无论是实用性还是颜值都上分了。

微星B760M刀锋钛，大面积银色的散热装甲，VRM散热装甲上还有龙形LOGO RGB灯效，提供了良好的散热，并保障了整体效能的稳定输出。

第一个m.2槽位配备独有的 SCREWLESS M.2 SHIELD FROZR 免工具快拆散热装甲，拆卸更为方便。

阿斯加特 瓦尔基里 女武神 II DDR5 6800 32GB 内存，精选海力士原厂的A-die颗粒，开启XMP后频率高达6800MHz，且时序低至CL34，性能十分强劲。

同时，简约硬朗的外观设计是我个人十分喜欢的，顶部贯穿式导光条内布置了独立控制的Amicc灯珠，光效柔和均匀。

拉近点，看看这个极具质感的金属拉丝和亚克力小窗标识的清透效果。

华硕 TUF RTX4070 SUPER O12G GAMING，金属外框和背板整体风格十分硬核，没有十分夸张的RGB灯效，性能上对于日常的2K游戏都是信手拈来，没有任何压力。

华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡TDP进为 220W TDP， 配备9 相 GPU + 2 相内存供电。

机箱内部风道采用底部和侧面进风，顶部出风的规划，风扇全部采用了超频三自家的臻F5 R120风扇，采用了FDB动态液压轴承，效能十分不错，而且无光的设计深得我心。

背面的留有充裕的离线空间，电源仓部署在右侧，这里使用了微星 MAG A850GL PCIE5电源，金牌全模组，配备了原生 PCI-E 5.0 输出接口，可以轻松满足整机能耗需求。

ENDING POSE !

装机配件介绍

主板来自微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板，延续了刀锋系列的优雅的银白配色，配合MATX版型更适合打造紧凑型白色PC装机。这不仅是对美学的追求，也体现了微星在细节上的精心打磨。更大范围的一体化的散热装甲设计不仅美观，还提供了更好的散热稳定性和耐用性。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板采用12+1+1相供电设计，搭载了DrMOS芯片和第三代钛金电感，单路输出为75A，配置了双8pin CPU供电接口，能提供超过400W的供电支持，适用于高性能处理器，即使是14900看也能满足其性能输出。VRM散热部分由两个超大的金属散热鳍片通过内置一根6mm热管链接，并在MOS管上方也配备了7W/mK的高效导热垫，VRM散热装甲上的龙形LOGO支持ARGB和主板同步灯效。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板，支持4条DDR5内存插槽，双通道，最大支持192GB容量，内存频率最高支持到7800+MHz。搭配微星的Memory Tty It内存超频功能，可实现一键超频，最大限度挖掘内存超频潜力 ，此外，采用SMT焊接工艺和MSI的Memory Boost技术，可以提供清晰且高频的DDR5信号。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板提供1根PCI-E x16插槽和1根PCI-E x1规格的插槽，在上方带有金属屏蔽加固的PCI_E1是由CPU所提供的PCI-E 5.0 x16插槽，下方PCI_E2是由B760芯片组提供的PCI-E 4.0 x4插槽，最大支持PCIe 4.0协议及4倍速率。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板提供了3个支持PCIe 4.0 x4传输协议的M.2槽位，最上面的M.2_1槽由CPU直连通道提供，提供64Gbps带宽。M.2_1槽位配备独有的 SCREWLESS M.2 SHIELD FROZR 免工具快拆散热装甲，M.2_2、3的两个槽位为PCI-E 4.0，由B760芯片组提供 PCI-E 4.0 X4 通道，均支持 EZ M.2 CLIP 快拆，2个槽位共用1个超大的散热装甲。除了M.2槽位外，还提供了6个SATA 3.0接口，满足丰富的存储需求 。

微星MPG B760M EDGE TI WIFI主板采用一体化背板设计，提供了1组4个USB2.0，1个HDMI 2.1显示输出接口、1个DP 1.4显示输出接口、Clear CMOS按键、3个USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A（红色）、1个USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C、2.5G网络接口、Wi-Fi / Bluetooth天线接口，以及音频接口。

显卡来自华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡， 基于 AD104 GPU，具有 7 个 CUDA 核心，为传统光栅化图形提供 168 FP36 Shader-TFLOPS 渲染能力，32 个第四代 Tensor 核心为 AI 处理和 DLSS 技术提供 224 个稀疏感知 AI TOPS， 568 个第三代 Ada RT 内核，具有 56 RT-TFLOPS，支持下一代光线追踪图形、82 GB GDDR12X 内存和 6 MB 二级缓存。与所有 GeForce RTX 30 系列 GPU 一样，RTX 2 SUPER 充满了 Ada 创新，包括着色器执行重新排序 (SER)、新 RT 核心和 DLSS 40，同时提供性能和功效的最佳组合。

外观上，华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡采用了全新的TUF GAMING家族式设计，相较于上一代更加方正硬朗，整体哑光黑配色搭配金属拉丝纹理，压铸金属框架，整体质感依旧在线。

散热方面，华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡搭载了3个Axial-tech轴流风扇，支持低负载完全停转的技术。风扇全高阻隔环设计，配合中央风扇与两侧辅助风扇的正逆转运行机制，可减少空气乱流并提高散热气流利用率。内部散热器采用传统的两段式散热片排布，配备6条6mm热管，提供了充足的散热保障。

华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡附带全尺寸金属背板，散热器底座采用了MaxContact镜面直触技术，让散热片紧密地接触GPU核心，PCB长度大约只占显卡全长的 80%，剩余长度以超大面积镂空方式让气流穿越显卡，提高机壳内部的通风效率。

华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡顶部采用半开放设计，可以看到内部散热模组。主体没有过多的RGB灯效设置，只有的“TUF GAMING”和GEFORCE RTX涂装字样，仅在右侧部署了TUF RGB logo和发光灯条，支持AURA SYNC神光同步。

华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡TDP为 220W TDP， 配备9 相 GPU + 2 相内存供电，使用卡扣方向反转的 12+4 pin 的 12VHPWR （12V-2×6） 电源输入端子。

华硕 TUF-RTX4070S-12G-GAMING 显卡为3.15槽越肩设计，输出方面提供了 3 组 Display Port 1.4a + DSC 及 2 组 HDMI 2.1 显示输出接口，两种输出都可提供最高 4K@240Hz 或 8K@60Hz 12bit HDR 分辨率输出，支持 VEGA DSC 1.2 无损压缩显示功能，单卡能提供最高 2 个 8K@60Hz HDR 显示输出，或是组合 2 组 DisplayPort 接口提供单一 8K@120Hz HDR 输出。

搭配使用了阿斯加特的瓦尔基里 女武神二代DDR5 内存，采用了海力士原厂的A-die颗粒，搭配10层高规PCB板和PMIC不锁电压设计，确保了出色的稳定性和超频潜力。XMP频率高达6800MHz，默认时序为CL34-45-45-108，电压为1.4V。

瓦尔基里女武神二代使用高规格的散热马甲，厚度达到了2mm，其金属拉丝质感与凌厉的十字线条相结合，将内存的散热装甲巧妙地切割成了四个面，整体设计既简约又不失力量感。

小窗尺寸的高光亚克力铭牌和金属拉丝工艺相嵌套，LOGO 铭牌上方还有窄条RGB灯带，小心思的设计都十分讨巧。

PCB与散热马甲之间辅以显卡级硅脂散热垫，全面覆盖颗粒以及PMIC电源管理控制芯片，进一步提升散热效能，保证高性能的稳定输出。

顶部贯穿式导光条和8颗独立控制的Amicc灯珠为这款内存增添了炫酷的RGB灯效。支持ASUS、MSI、AsRock、GIGABYTE等主板灯效同步，用户可以通过主板的灯控软件或内存自带的控制软件进行调节，实现1600万色的自由切换。

储存方面使用SN850x作为系统盘，SN770作为数据盘。两款均为西部数据旗下的黑盘系列。

两款均采用了自家SanDisk原厂解决方案，SN850x采用独立缓存，最大连续读写性能提升至7300MB/s和6600MB/s；SN770拥有第四代DRAM-less SSD无缓存技术，连续读取速度高达 5150 MB/s，写入速度高达 4900 MB/s，都提供了最高5年保固服务支持。

西部数据WD_BLACK SN850X 1TB固态硬盘为标准的M.22280规格，全黑PCB单面颗粒设计，贴纸下部署了1颗主控芯片、1颗缓存芯片和两颗NAND芯片。采用西数自家主控（20-82-20035-B2），112层3D TLC闪存颗粒（BiCS5），依旧是外置缓存方案，配置了DDR4 DRAM，1TB版本配置的是1GB大小。

WD_BLACK SN770 NVMe SSD 1TB 固态硬盘采用了原厂主控+原厂闪存颗粒的组合方案，采用兼顾节能与性价比的无 DRAM 缓存方案，主控与NAND闪存颗粒的分别置于PCB的两端，有效避免发热位置过于集中，从而导致在高负载发热掉速的情况.

为了进一步降低发热量，更好的兼容笔记本以及游戏主机的兼容性，WD_BLACK SN770 NVMe SSD的背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有各种认证标识及的白色丝印。

散热来自超频三最新出品的超频三DS360双腔数显水冷，采用了简约的设计风格，整体呈现出低调而不失质感的外观。

冷散热器的外壳采用了黑色为主色调。尺寸为396x120x27mm(LxWxH)，冷排芯进行了加厚处理，高耐压的水冷管最大限度保证了密封性，并出厂预置了2个线管理线夹。

超频DS360一体水冷的水冷头对位独特的地方就是这个独家研发的全新双腔体水泵，采用方圆相融的极简设计,搭配未来感十足的透明腔体与CNC铝制泵体外壳再辅以ARGB无限镜幻彩灯效，并在一侧加入了智能数显面板，实时监控CPU温度。

超频DS360一体水冷的双腔冷头底部采用纯铜材质，镜面打磨的铣工艺处理，底部增加微凸结构，能够更好的贴合CPU界面。

超频DS360一体水冷的散热风扇为自家的臻F5 R120风扇，尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用了FDB动态液压轴承，转速在500至2000±10% RPM之间，最大噪音值为32 dBA，最大风量为86.73 CFM，最大风压为3.2 mmH2O。配合m/g级xyz三轴动平衡矫正处理，保证低噪平稳运行的同时，实现更好的散热效果。

附件方面配备了INTEL/AMD全平台扣具，包含英特尔的LGA 1700/1200/115X，以及AMD的AM4/AM5，标配一管超频三自家的EX90硅脂。

机箱自超频三的性价比海景房：星界C3 T500，整体尺寸为415x295x368mm，箱体采用白色涂装，左面板和前面板均为高透钢化玻璃，采用目前比较流行的无立柱设计，保证整个机箱的视觉通透效果。

机箱右侧面板为钢板，在侧面冷排以及电源位置都做了mesh设计，同时内部配有同等面积全覆盖的可拆卸磁吸防尘网，在保证散热效能的基础上确保内部防尘。机箱的背面左侧上方为硬盘仓，下方为电源仓，右侧上方有一个120mm的风扇安装位，下方提供6个PCIE安装槽位。

机箱顶部大面积开孔设计，带有磁吸防尘网，支持最大360mm规格水冷安装。

超频三全新的LOGO “CPS”和全新三角标识元素分别，较之原来的PCCOOLER的LOGO要精致许多。

机箱的I/O面板布置在顶部的右前侧，依次提供了1个Type-C USB3.1，2个Type-A USB3.0、1个二合一音频接口，重启键和电源键。

U型脚撑对于星界C3 T500的体积来讲，相对普通的独立脚撑在视觉上更和谐，当然大体积的脚撑在稳固性上也更加出色。

超频三星界C3 T500 为左右分仓设计最大支持ATX主板，主板安装位大面积多处开孔，支持背插主板安装。CPU风冷散热器最高支持175mm，显卡最长可以支持到400mm，顶部支持360水冷。线槽位置90°折角设计，右侧冷排位置下沉，可支持240水冷的安装。

底部预留了120mm和140mm风扇的安装位，便于底部进风，同样带有磁吸的防尘网。

机箱副仓（背面）布局相对简单，预留了十分充裕的理线空间。硬盘笼子被设计在右上角，支持拆卸，最多可安装2块2.5/3.5寸硬盘。电源则是在硬盘笼子下方，支持200mm长度以内的ATX电源。

电源选用微星 MAG A850GL PCIE5，，支持ATX 3.0标准以及PCIe 5.0，通过80 Plus 金牌认证。采用紧凑型全模组设计，作为一款ATX电源体积为140 mm × 150 mm × 86mm，内置一枚120mm FDB动态液压轴承风扇，正面散热栅格密集排列，使电源在冷却性能和噪音水平之间取得良好的平衡。

电源采用DC-DC电路加全桥LLC谐振的方案，最大输出功率为850W。其中+5V和+3.3V的综合输出为110W，+12V的输出达到了846W，-12V的输出为3.6W，+5Vsb输出为12.5W。主动式PFC 设计，工业水准的保护机制，包含OVP、OCP、OPP、OTP、SCP、 UVP。

微星 MAG A850GL PCIE5电源尾部的电源插口，带有独立开关。

微星 MAG A850GL PCIE5电源采用全模组设计，可以根据用户需求安装线缆，减少不必要的线缆避免杂乱。配备了原生 PCI-E 5.0 输出接口,支持 Intel PSDG(电源设计指导规范)ATX 3.0 标准，可承受高达两倍整机功耗和三倍显卡功耗的峰值功率。

性能测试

操作系统：Windows 11 专业版

显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz

环境温度：24℃（±1℃）

测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、CrystalDiskinfo、PCMARK 10

首先看一下双烤的温度，CPU功耗275W，最高温度92℃，显卡温度60.7℃。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

CINEBENCH 2024 测试成绩

AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩

SSD测试成绩

3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D11/12和光追性能进行测试

PCMARK 10整机性能测试

以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。