今天带来：AMD X870E 战神归来——微星 MSI MEG X870E ACE MAX 开箱简测。这是微星专为 AMD AM5 9000 处理器设计的最新款 X870E ACE MAX 战神主板，该主板采用该系列经典黑金配色，表面覆盖大面积散热装甲，铝合金拉丝+阳极氧化+ PVD 面板质感一流，利落的黑色金属铭牌搭配抛光金色点缀，高规用料与精湛工艺， 带来极致奢华的视觉感受。主板采用最新一代 AMD X870E 芯片组，拥有强悍的 18（110A SPS）+2+1智能供电，服务器级别 8 层 PCB，加上 AI 智能优化 2.0，可轻松驾驭 AMD 最新的 AMD 9000 处理器。内存支持双通道 DDR5 8400+(OC)，通过 Memory Try It 可轻松释放更强内存性能。此外，还配备多达 2 x  PCIe 5.0+4 x PCIe 4.0 M.2 接口，全 M.2 散热装甲快拆、显卡快拆、USB TypeC 40Gbps 接口，并搭载 OC Engine、PCIe 5.0、10G + 5G LAN、USB4、Wi-Fi 7，支持 30W PD 快充的前置 USB-C（20Gbps），以及高阶 Frozr 散热设计 与 EZ DIY 友善组装设计，提供更优异体验，是黑色高性能主题装机的不二之选。好了，介绍这么多，下面进入开箱环节。

一、开箱环节。

首先是微星 MSI MEG X870E ACE MAX 战神主板官方性能参数表，具体详情请访问微星官网查看。https://www.msi.cn/Motherboard/MEG-X870E-ACE-MAX

微星 MSI MEG X870E ACE MAX 战神主板包装沿用了该主题惯的黑金配色风格，左上角为微星金色龙盾 Logo，右侧为主板炫酷渲染图，下方左侧则是主板名称，”X870E ACE“ 下方用红色横线醒目标出，右上角还有 AMD X870E 芯片组官方认证标识。由于主板较重，上方提供了提手方便提携。

包装背面为黑色涂装，图文并茂的介绍了主板主要规格和特色功能。

打开包装，上盖内侧印有微星 MEG 三角几何标识，下方印有“ASCENDANT CRAFTED EXCELLENCE”字样。意为：卓越的。

主板在包装内第一层，被背静电袋包裹。

附件盒在主板下层，分格存放，方便收纳。

附件方面非常丰富。方面，包括：4 x SATA3 数据线、1 x 5V3Pin 一分二延长线、1 x 5V3Pin 转飞机头延长线、1 x 机箱前置 I/O 延长线、2 x 超频温控探头延长线、1 x 主板额外拓展 USB 2.0 接口一分二延长线、1 x 主板驱动 U 盘、1 x M.2 备用固定螺栓、1 x M.2 散热装甲备用卡扣、1x M.2 散热装甲卡扣安装专用钥匙。

纸质附件方面，包括快速使用指南、欧盟认证书，一张线材标注贴、彩贴纸以及礼品卡。

取出主板本体。主板这次采用标准 ATX 版型，黑色 PCB 上覆盖大面积一体式黑金风格 I/O & VRM 散热装甲，黑色与金色的使得主板外观更有质感，同时也加入了不银色铝合金拉丝面板点缀，十分炫酷。

主板采用 8 层 PCB，IT-170 伺服器等级 PCB 材质，2oz 厚度铜，PCB 设计针对更高频宽与更快传输速度进行优化，让电路讯号传输更可靠稳定。

来看主板上半部分，微星 MSI MEG X870E ACE MAX 战神主板采用了 18(110A SPS) +2+1 智能供电，Duet Rail Power System（DRPS）架构的旗舰 VRM 设计，可释放并维持最佳性能。 X870E ACE MAX 结合双电源连接器和 110A Power Stage，为打破世界纪录做好准备。

中央为 AMD Socket AM5 插座，支持 AMD Ryzen 9000 & 8000 & 7000 系列台式机处理器，CPU 顶盖微星 MEG 金色三角标识。主板搭载微星最新的 AI MSI Click BIOS X 设计多款一键超频功能，超级引擎可快速智能评估处理器超频潜力与系统散热条件，提供超频设置建议，增强的计算能力，加速 AI 处理性能，充分挖掘性能上限。同时，通过多重过热和过流保护、电源相位的接地措施保护您的主板，电源相位的接地架构是微星独家设计。这项专利设计能够抑制电源相位所产生的电磁干扰（EMI），并有助于有效地将热能传导到具有接地特性的铜平面。支持 OC Engine，这是微星专为极限超频设计的频率生成器，可独立调整基准频率 (BCLK) 频率， 以提升 CPU 性能。优质布局和专用时脉产生器为 CPU 超频创造完美条件，在推进系统极限的同时，仍能维持系统的可调性与稳定性，创造新纪录。

主板供电散热方案采用铝合金上盖+直触交叉导热管+波浪式鳍片设计。全覆盖式铝合金 IO 上盖和加大散热片设计，提供最大散热面积。独家双交叉导热管设计，连接两组 MOS 散热片，加大散热面积。波浪式鳍片堆栈设计可增加 50% 散热，提供最大散热面积。

一体式 I/O & VRM 铝合金散热装甲采用黑色、金色以及铝合金拉丝银色撞色设计，供电散热装甲上方全新设计的微星信仰龙盾 Logo 导光板，通电灯光效果炫酷，支持主板 ARGB 神光同步，左侧银灰色拉丝面板印有“MSI ENTHUSIAST GAMING”字样，意为：微星游戏爱好者。

来看侧面，I/O 顶盖下方供电散热装甲采用层叠设计，斜纹切割纹理，带来更大的散热面积，覆盖VRM和电感区，大幅提高散热效率，内部预装导热热管连接 VRM 供电散热模组，采用直触交叉导热管 U 型双导热管连结三组 MOS 散热片，加大散热面积同时，采用高品质电感导热垫，导热垫延伸至电感区，将供电区热量更快地传递到散热片，加速降温。

顶部厚实的 VRM 散热模组采用扩展型散热片设计，内部预装导热热管与左侧供电散热模组相连。顶盖右侧印有金色 MEG 标识，左侧印有 MEG 科技图腾纹理。

顶盖下方的波浪式鳍片设计，可有效加大散热片密度，可增加 50% 散热面积， 提升散热效率，有效降低供电电感温度。

另一侧也可以看到密布的波浪式鳍片设计。

微星 MSI MEG X870E ACE MAX 战神主板配备了四根 DDR5 内存插槽，采用先进的 SMT 焊接工艺（Surface Mount Technology），降低插槽焊点、电磁波和杂讯干扰的不良率，提供 DDR5 高时脉干净纯净的信号。最高可支持超频至双通道 DDR5-8400MHz（OC+）。搭配微星特有的 Memory Try It！，可将频率设置成不同挡位，能更加方便进行内存超频和稳定使用性能预设模式。具有高性能模式，旨在透过增加内存带宽并降低延迟来优化内存性能。四组内存时序设定可让用户根据内存模块的体质找到最佳配置组合。设置包含了 AMD 和微星预设的 4 个性能挡位，能适配不同场景下的性能需求。同时采用全新 Latency Killer 延迟杀手 功能。使用者只需在 BIOS 中启用 Latency Killer，即可在高频运行内存时，将延迟最多降低 12%。内存槽右侧是主板 24Pin 供电接口，下方还有 6Pin 供电接口用来给前置 TypeC 提供 30W PD 快充供电能力。

供电接口上方还有：1 x CPU_FAN 接口、 1 x PUMP_SYS 接口、2 x SYS_FAN 接口、1 x Addressable V2 RGB LED connector（JARGB_V2）、1 x EZ Debug 灯、1 x 梳子侦错灯、1 x 内存侦错灯等丰富接口和拓展。为了更好的区分不同用途的针脚接头，将水泵系统接口和 ARGB 接口标记为白色， PCIe 8Pin 接口标记为灰色，并将 JAF_2 的针脚接口指定为白色（供 JAF_1 用户使用），以利用户更有效地管理线材。

主板 24Pin 下方还有：1 x PD_POWER 8Pin 前置供电接口，1 x EZ Conn JAF2 接口，EZ Conn JAF2 接口可以拆分出：1 x风扇接口、1 x 5V ARGB 接口和 1 x RGB 接口。

CPU 供电接口在主板左上方，为双 8Pin 接口，充足的电力为多核心处理器超频提供强大电流保障。

来看主板下半部分。PCH 芯片组和每个 M.2 插槽上方都配备了厚实的铝合金散热冰霜铠甲，装甲表面采用了纹理切割，增加散热面积，在提供了散热保障的同时，还保持了主板外观风格的统一。铝合金散热装甲表面采用 PVD、拉丝和阳极喷砂多种处理工艺，金属质感强烈。

上方第一条 M.2 槽位的顶部散热片。左侧同样的斜切镂空纹理，右侧为镜面设计，中央“ACE”图标具备 ARGBG 灯效，支持主板神光同步。同时第一槽位支持快拆设计。

采用第 2 代 EZ M.2 Shield Frozr II 磁吸免工具 M.2 冰霜铠甲，让用户拆装 M.2 散热片无须拧螺丝。第二代设计进一步简化 M.2 的安装过程。轻按左侧箭头位置不锈钢按钮即可取下，拆装十分方便。

散热装甲侧面非常厚实，同时侧面也做了 CNC 凹槽纹理切割，提升散热面积和效能。

散热装甲左侧 EZ M.2 Shield Frozr II 快拆设计，摁住左侧的弹片即可拆卸下来，同时左侧还有个磁吸接口，用来连通装甲上的ARGB灯。可以看到背部预贴了高品质 9W/MK MOSFET 散热垫辅助 M.2 SSD 散热。

首先来看 PCIe 接口方面。主板配备 3 条 PCIe 插槽，上方两条为 LIGHTNING GEN 5 PCI-E 提供 x16 插槽介面，频宽可达到 128 GB/s，是上一代速度的两倍，PCI-E 插槽采用先进的 SMT 焊接工艺（Surface Mount Technology），降低杂讯干扰和电噪声、充分支援更高频宽和传输速度的 PCI-E 5.0 讯号。从上到下分别为：1 x PCIe 5.0 x 16 高强度显卡插槽（x 16），由 CPU 提供；1 x PCIe 5.0 x 16 插槽（x 16），由 CPU 提供；1 x PCIe 4.0 x 16 插槽（x 4），由 CPU 提供。前两条 PCIe 插槽均附带金属屏蔽罩，抗干扰能力强，电气化性能更好。PCIe 4.0 x 16 插槽（x 4）和 M.2_1 共用带宽，当 PCIe 4.0 x 16 插槽（x 4）插入设备时，M.2_1 会运行在 PCIe 5.0 x 2。

中央散热片左侧为镜面三角装饰，同样为第 2 代 EZ M.2 Shield Frozr II 磁吸式免工具 M.2 冰霜铠甲，散热片左侧，中央印有“Push and Lift”字样，轻按左侧不锈钢横条按钮，向上一提，整块 M.2 散热装甲就可以取下了，免去了手拧 N 颗螺丝的繁琐，拆装更为便捷。

左侧 M.2 和右侧芯片组区域有一条金色 PVD 斜槽纹隔开，最右侧三角区域为加大的芯片组散热模组，取代 PCH 风扇，以减少灰尘和噪音，同时保有更好的散热效率。中心采用黑色镜面三角形铝合金拉丝处理，中央印有巨大的微星 MEG 金色三角标识。

微星 MEG 金色三角标识右侧还印有 MAX 字样。

第一条 PCIe 5.0 x 16 显卡插槽支持显卡快拆设计，轻轻一按右侧按钮，即可锁止或解锁 PCle 插槽卡扣，简化显卡拆装流程。

主板下方配有丰富的接口扩展。右下角提供：1 x Front Panel、1 x 开关键、1 x 重启键、1 x BIOS 切换开关、1 x 主板全局灯光开关、1 x PUMP_SYS Fan、1 x 水冷连接器、1 x JBD、1 x Addressable V2 RGB LED connector（JARGB_V2）、2 x USB 2.0 9Pin 拓展等接口。

左下角从左到右分别为：1 x Front Audio（JAUD）、1 x RGB LED connector（JRGB）、3 x Addressable V2 RGB LED connector（JARGB_V2）、2 x Thermal Sensor connectors（T_SEN）、2 x System Fan、1 x Tuning Controller connector（JDASH）、2 x BCLK Frequency Jumpers（JBCLK）、1 x JBD、1 x JT、1 x 8Pin显卡辅助供电接口。其中的 8Pin 显卡辅助供电接口，辅助显卡供电，为显卡极限超频提供助力。独家 PCIE 拓源架构设计，为高阶显示卡提供更稳定、更安全的专用电源，为未来 AI 运算智能世代做好准备。

最左侧铝合金拉丝面板区域为板载音频区域。采用高质量音频处理器的独立音频设计，Realtek ALC4082 Codec + ESS9219Q Combo DAC/HPA，7.1 声道高保真声频，提供最具沉浸感的音频体验。

取下上方和下方 M.2 & 芯片组巨型散热片。

第二块巨大的散热装甲服务 M.2_2、M.2_3、M.2_4 槽位 SSD 提供散热。背部同样预贴了高品质 9W/MK MOSFET 散热垫辅助 M.2 SSD 散热。

来看主板 M.2 槽位，所有 M.2 槽位均支持微星 EZ M.2 Clip 快拆扣设计，底部均预贴高品质 9W/MK MOSFET 高性能导热垫，主板内建的双面 M.2 散热解决方案，让 M.2 SSD 运作更快的时候也不降速，保护资料安全。主板配备：1 个 PCIe 5.0 M.2 SSD 插槽、4 个 PCIe 4.0 M.2 SSD 插槽，可提供海量存储。第一条 M.2_1 为：1 x M.2 2280/2260（PCIe 5.0 x4），由 CPU 提供；第二条 M.2_2 为：1 x M.2 2280/2260（PCIe 4.0 x4），由芯片组提供；第三条 M.2_3 为：1 x M.2 22110/2280（PCIe 4.0 x4），由芯片组提供；下方第四条 M.2_4 为：1 x M.2 2280/2260（PCIe 4.0 x4），由芯片组提供。第五条 M.2_5 接口在主板背部中央区域。

右侧为芯片组散热装甲，加大的独立的散热片，竖纹切槽增加散热面积，同时和上方 M.2 散热装甲组成双侧散热模组设计。

主板下方最左侧，左侧配备 2 x 前置 USB 10Gbps 接口；左边配备 4 个 SATA6 接口用于硬盘拓展，为芯片组原生；1 x USB 20Gbps Type-C 前置接口，支持30W PD3.0 快充。

来看尾部 I/O 接口方面，主板预装黑色一体化 I/O 背板。接口非常丰富，从上到下分别为：1 x HDMI 2.1、6 x USB TypeA 10Gbps、2 x USB TypeC 40Gbps（Support 8K 60Hz as specifiled in HDMI 2.1 FRL）、2 x USB TypeC 10Gbps、1x BIOS FlashBack 按钮、1x Clear CMOS 按钮、1x Smart Button 按钮、3 x USB TypeA 10Gbps、1x Marvell AQC113CS 10G LAN 网卡、1 x Realtek 8126 5G LAN 网卡、2x Wi-Fi 7 无线快拆接线端子（支持蓝牙 5.4）、1x 光纤 S/PDIF 输出、2x 音频插孔。10G 网口具备高速数据传输能力和低延迟表现，无论是各种场景下，都能为用户带来优秀的网络体验，大幅提升网络使用的效率和便捷性。

来看主板背面。主板背部标配全覆盖金属装甲，提高主板强度，透过专用导热垫以降低 MOSFET 温度散热效率。同样的黑金配色搭配科技纹理，极具现代感。

左侧环绕 CPU 背板处印有微星 MEG 标识和“MSI ENTHUSIAST GAMING”字样。

左下角阴刻微星 MEG 三角形图形呼应正面芯片组散热片形状，下方还有科技图腾纹理。

右侧金色的线条包裹微星 MEG 三角形 Logo。

下方醒目的微星 ACE MAX 标识，上方还有科技图腾纹理。中央镂空区域为 M.2_5 接口。M.2_5 接口为：1 x M.2 2280（PCIe 4.0 x4），由芯片组提供。

二、测试环节。

测试平台介绍：

CPU：AMD Ryzen 9 9900X

主板：微星 MSI MEG X870E ACE MAX

显卡：索泰 ZOTAC GEFORCE RTX 5080 16GB AMP EXTREME INFINITY

内存：云砺 D5 6000 C28 32GB (16GB x 2）玄繆黑

SSD：WD_BLACK SN8100 2TB

散热：银欣 SilverStone Frost Knight 360 Elite LCD Max

索泰 ZOTAC GEFORCE RTX 5080 16GB AMP EXTREME INFINITY 显卡外观延续了 SOLID 系列的金属灰主题配色，整体设计简洁硬朗，散热器外壳同样是具有一定辅助散热效果的立体交错线条，三个环叶风扇几乎占满了正面面积。

显卡背面也是用了金属灰配色的合金背板，给显卡背面提供一定的支承强度和辅助散热，背板上印有金色的索泰 LOGO，尾部有大面积的几何镂空设计，可以让正面散热风扇的轴向气流直接穿过散热器鳍片，高效散热。

正侧面显卡左侧 GEFORCE RTX 标识，下方为条形灯带，支持 ARGB 神光同步。

右侧还有 ZOTAC GAMING Logo。

尾部配有 ARGB 无限镜。

金属背板左侧索泰标识和 GEFORCE RTX Logo。

尾部贯穿通风，提升散热能力。

主板供电散热装甲上方全新设计的微星信仰龙盾 Logo 导光板灯效展示。以下为灯效展示，通电灯光效果炫酷，支持主板 ARGB 神光同步。

主板第一条 M.2 散热装甲 M.2 Shield Frozer。第一条散热配置最好，拥有很厚的独立散热装甲，表面斜纹凹槽装饰，右侧全镜面设计，以及一个 ARGB 屏幕灯，以下为灯效展示，支持 ARGB 神光同步。

索泰 ZOTAC GEFORCE RTX 5080 16GB AMP EXTREME INFINITY 侧面的 RGB 灯带及 ZOTAC GAMING 灯效展示。

尾部配有 ARGB 无限镜，灯效炫酷。

下面进入测试环节。首先来看 BIOS 情况。主板采用 64MB 超大 BIOS ROM，同时微星专门为 MEG X870E ACE MAX 战神主板全新设计的 CLICK BIOS X 提供美观更友善使用体验，让玩家可以更快速存取和调整系统配置，软件配色和主板相同为黑金配色。BIOS 默认为 EZ Mode，可进行一些快速调整，可以进行 CPU 智能超频、XMP/EXPO 内存一键超频以及 PBO、Memory try it！等功能快捷操作。内存 Memory Try It！超频模式选择，X3D 模式开关等关键性能设置。

按 F7 切换为高级模式。第一项为系统状态，可以直观的了解 CPU、主板、内存、SATA 及M.2 接口连接情况等相关信息。

高级选项相关设置。可以对 PCIe、音频、USB 等功能进行细化调整。

Overlocking 选项。可以调整相关 CPU、内存等核心设备的电压以及频率、可选普通和专业模式。高级 CPU 配置选项。可方便进行 AMD CBS、cTDP、AVX Control 等常用功能进行调整设置。

高级 CPU 设置。

AMD Overlocking 选项。

Precision Boost Overdrive 选项。

Optimized Platform Profile 功能则是单独放在了超频菜单当中，打开之后可以识别到经过验证后的内存超频推荐方案（如图中主板内置的海力士 DDR5-6000（1:1）方案，与 AMD 官方推荐的甜点频率一致），一般与 EXPO 的预设方案不同，为用户提供更快更有效地完成内存超频选择。

支持 AMD EXPO、Intel XMP 3.0 内存一键超频。

微星 BIOS 里面非常好用的 Latency Killer 和 High-Efficiency Mode，前者是低延迟模式，后者是高带宽模式。开启高带宽模式后，还会多出 Memory Timing Preset 选项丰富的内存时序相关调节支持。

Memory Timing Preset 内存高性能模式，对 SK 海力士 A-die 颗粒的专属优化，通过优化小参让内存达到更高的传输速度以及更低的延迟。开启后根据模式优化内存小参，增强内存性能，属于终极压榨内存性能释放，可根据自身内存体质有选择开启，多模式可选。除此以外，内存频率多项可调，亦可结合 Memory Try It 功能一键超频。

CPU-Z 信息及单核多核跑分。

GPU-Z 信息。

AIDA64 GPGPU Benchmark 测试。

AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。首先是默认频率下 AIDA 64 读写测试结果，可以看到云砺 D5 6000 C28 32GB (16GB x 2）玄繆黑整体读取为 60926 MB/s，写入为 63263 MB/s，延迟为 93.3ns。

接下来仅手动开启 EXPO 下的 AIDA 64 读写测试结果，整体读取为 77446 MB/s，写入为 77922 MB/s，延迟为 80.0ns。

然后开启：Latency Killer、High-Efficiency Mode 等微星主板特有的内存优化选项后重新进行读写测试。可以看到，读取提升为 86419 MB/s，写入提升为 89093 MB/s，而延迟降低到了 70.9ns。

使用 Memory Try It! 直接拉至 6400Mhz，整体成绩都有不小的提升，读取提升为 88829 MB/s，写入提升为 94742 MB/s，延迟为 71.9ns，提升非常明显。

进一步超频至 8000Mhz，整体成绩为：读取为 93643 MB/s，写入为 99206 MB/s，而延迟为 69.6ns，延迟降低，读写成绩都有大幅提升。这只是理论跑分，要说实际体验，在 AM5 平台上，6000-6400Mhz 依然是最佳的甜点频率范围。

下面进行 PCIe 5.0 M.2 SSD 接口性能测试，CrystalDiskMark 读写基准测试。WD_BLACK SN8100 NVMe SSD 2TB CDM8 SEQ 1MiB Q8T1 读取达 14778.30 MB/s，写入达 13717.47 MB/s，均达到官方标称读写指标。

CINEBENCH R23 测试。

SPEED WAY 测试。

Steel Nomad 测试。

Port Royal 测试。

Time Spy Extreme 基准测试。

CPU PROFILE 测试。

光线追踪测试 100.09 FPS。

NVIDIA DLSS 功能测试，DLSS 关闭 50.91 FPS，DLSS 开启 196.16 FPS。

室温 25°C，PBO Mod2，单烤 Aida64 FPU 10 分钟，9900X  95°C 左右。

室温 25℃，PBO Mod2，双烤 Aida64 FPU&Furmark 10 分钟，全默认，9900X  95°C 左右，5080 73°C 左右。

微星主板的特色 MSI CENTER 多功能软件。功能选项页面涵盖众多实用功能。

微星 AI 智能引擎。利用 AI 根据使用场景提供实时、优化的系统调整。通过 AI 智能引擎，让玩家不必困扰与复杂的设置，大幅节约时间和精力。

炫光灯效。控制 MSI RGB 设备上的灯光效果，支持多种特效可选。

微星游戏助手。可轻松更改设置并在游戏中显示系统信息。

场景模式。可以针对不同场景调整系统性能和风扇转速。MSI Frozr AI 散热系统针对 CPU 与 GPU 温度进行调校。 AI 系统会侦测 CPU 和 GPU 的温度，自动调整系统风扇的转速，确保最佳效能。

酷冷指南。可根据需求进行风扇、水泵的微调，降温轻松一键调整。

总结

微星 MSI MEG X870E ACE MAX 战神主板用料和规格非常豪华，拥有强悍的 18(110A SPS) +2+1智能供电，服务器级别 8 层 PCB，完全可以满足 AMD 最新旗舰处理器的需求。4 个内存插槽支持高达 DDR5 8400+(OC)，通过 Memory Try It 可轻松释放更强内存性能。配备多达 5 个 M.2 存储接口，支持 PCIe 5.0。配备 2 个 USB4 40Gbps 高速接口，10G+5G 有线网口，支持 Wi-Fi 7 最新的无线网络方案带给用户更快的使用体验。除此以外，全覆盖冰霜铠甲，第 2 代磁吸式免工具 M.2 装甲设计、显卡快拆这些贴心的设计，让玩家使用体验更加便捷，创新的设计让我们感受到科技进步带来的使用畅快感。总之，这是一张要性能有性能，要扩充性有扩充性的主板，主板炫酷的配色和风格非常适合搭建黑金主题的高性能主机，无论是高端 3A 大作游戏主机还是旗舰生产力主机，这款微星 MSI MEG X870E ACE MAX 战神主板都是非常不错的选择。

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