去年，ROG推出幻14，以轻薄和性能兼具作为最大的卖点，吸引了不少数码爱好者的眼球，我也入手了一台进行体验：

幻14的特点就是“比它轻薄的，性能没它强；性能比它强大的，没它轻薄”。ROG在14寸的小巧机身里塞进了8核心锐龙标压处理器和RTX2060Max-Q显卡，在轻薄本/全能本里是独一无二的。

今年16寸的笔记本大为流行，颇有取代15.6寸的趋势。大屏轻薄本流行极窄边框，超高屏占比，比如华为Matebook 16、小新Pro16等，幻14/15尽管在性能和便携性上取得了平衡，但在屏占比上，和轻薄本还是有比较明显的差距。

5月中旬，ROG发布幻16，超窄边框，2K+165Hz高刷新率屏幕，90Wh大电池，11代酷睿H45+RTX30系显卡的配置组合，着实十分诱人。更重要的是，它首发价只要9999！

然而，我没抢到，当时只能在闲鱼上加了1000元买了一台。

幻16与我的需求匹配度谈需求

19年底我买了一台MacBook Pro 13作为主力电脑，一直用到现在。8代i5的性能已经不够用了，我用的一些软件没有macOS版本，加上我有玩3A大作的需求，因此也一直寻思着给自己换一部新的笔记本电脑。

我的需求如下：

重量<2kg，厚度<20mm

标压CPU+RTX3060及以上的显卡

续航较好（电池模式能用6个小时以上）

要有PD充电功能

从我这个需求来看，只有以下几款全能本能满足了：ThinkBook 16p、幻16、幻14。我也上手过R9000P，觉得重量还是偏大了一些（2.6kg），所以最后还是放弃了；首发当天差一点就买了UMI Pro 3，最后因为没有PD充电功能而放弃。

选来选去，最后还是优先选择幻系列。幻14 2021款拥有R9 5900HS+RTX3060的配置，模具和2020款没什么区别，就是风扇升级了，屏幕也升级到了2K+120Hz屏幕，首发价10999元；而幻16搭载i7-11800H+RTX3060，屏幕是2K+165Hz，首发价却只要9999？二者对比，我毫不犹豫选了幻16。

至于ThinkBook 16p，尽管价格更便宜，但是在散热、键盘、屏幕素质各方面均落后于幻16，自然没选它。

我写推荐的时候，总喜欢说这样一句话“适合自己的，才是最好的”，幻16当然不是完美的，但是对于我的需求来说，它或许是现阶段最佳的选择。

外观图赏高颜值窄边框

外包装风格和幻14一样，都是这种黑白撞色风格：

拆开包装，拿出电脑。幻16的A面设计沿袭了幻14的风格，采用“幻影棱镜”光效，在光线的照射下，会呈现多彩变幻：

这一设计风格在2021款的幻14身上也有体现。近看A面有一条一条的彩色带，非常好看：

我认为这个A面设计很成功，既不像游戏本那么张扬，又比轻薄本更有个性。

A面有一个小小的玩家国度铭牌：

转轴处的指示灯：

幻16的适配器是240W的，比幻14的180W更大：

来看看侧面的接口吧，左侧集中了大多数的接口：

有一个USB-A接口，两个USB-C接口，左边的是雷电4接口，右边是全功能USB-C接口；此外还有一个HDMI接口，一个RJ45网线接口。

右侧接口就比较少了：

仅有一个USB-A，一个Micro-SD卡读卡器。

厚度和小新Pro16对比，尺寸和重量二者差不多，幻16稍微厚一点。

打开盖子，C面是熟悉的键盘布局——和幻14基本一致，没有数字小键盘。

带指纹识别的功能的开机键：

四颗独立的快捷操作键，最右边按键可一键开启控制中心：

面积加大的触控板，手感非常不错，做工也很好，按着不松垮：

幻16还支持180°开合，这在全能本中并不常见：

幻16最吸引我的点，除了配置之外，就是外观了。幻14正面边框不算宽，但是却有一个“大下巴”，屏占比不高；而幻16的“下巴”极大缩小了，屏占比高达94%：

大屏幕+超高屏占比，使得幻16拥有堪比华为Matebook 16、戴尔XPS17这种大屏轻薄本所带来的视觉冲击力：

来一张全景吧：

这块屏幕来自京东方，素质相当不错，拥有2.5K分辨率，100% DCI-P3色域，165Hz刷新率，也有潘通的色彩认证。

幻16的键盘并没有采用RGB，只有白光，键盘键程达1.7mm，还有一个好听的名字——影刃键盘。实测键盘手感非常出色，敲字声音也不大。

最后说说拓展性，幻16拥有两个M.2接口还有一个内存槽（板载8G），可以自行升级。

拆机难度不大，但是要注意这里下方有隐藏螺丝，需要拿掉橡胶垫：

装上我的致钛PC005 Active，开机！

低调中带着张扬，这是我对幻16的评价。它不像魔霸、枪神、冰刃那样拥有各色灯光和显眼的大logo，在各种场合使用都很合适；棱镜光效和超高屏占比，又让这款电脑多了几分张扬。

理论性能测试

11代H45+RTX30显卡

幻16的配置如下：

以下跑分均采用“增强”性能模式：

幻16的CPU采用i7-11800H，它属于全新的Tiger-Lake H45系列，性能比10代i7提升不少。ROG宣称性能释放达到70W：

CPU-Z跑分甚至压了桌面端i7-10700一头。

国际象棋轻松跑到接近3W分的水平。

R23跑分，单核心1465分，多核心12779分。作为对比，49W的R7 5800H多核心为11409分，单核心为1391分。11代H45面对同规格的Ryzen 5000，跑分终于不再处于劣势。

幻16显卡是RTX3060移动版，官方宣称性能释放可达95W：

移动端RTX3060的性能和桌面端差不多，频率更低但是流处理器更多（桌面端RTX3060是3584个流处理器）。

3DMark跑分如下：

幻16的95W RTX3060对比130W的“满血”RTX3060，跑分上大概弱了10%左右，Time Spy跑分超过RTX2070，接近RTX2070Super。FSE跑分同样接近RTX070Super的水平。

华硕/ROG系电脑的固态硬盘素质，一直都是一个值得批评的点，但是幻16采用一块三星PM9A1固态（三星980Pro的OEM版本），支持pcie 4.0：

i7-11800H的20条pcie通道，不上pcie 4.0固态简直可惜了。华硕的固态硬盘良心起来了！爷青结。

散热测试 超出预期的强大

相信大家都很关心幻16的散热，到手之后我就马不停蹄地给大家烤机了，烤机的时候机身尾部稍微垫高。

室温：26℃空调房

单烤CPU（AIDA 64 FPU模式）

烤机开始，CPU功耗稳定在100W左右：

但持续不了多久就会下跌，最后稳定在75W-80W之间：

烤了30多分钟，还能保持这个数值：

CPU温度维持在85℃左右，主频3.7-3.8GHz：

 单烤GPU（FurMark）

功耗维持在95W，GPU频率维持在1670MHz左右，比Boost频率稍微高一些，温度很低，仅有70℃左右。

这个95W是Dynamic Boost 2.0之后的功耗数据。

双烤CPU+GPU（AIDA FPU模式+FurMark双烤）

双烤过程CPU一直维持45W，GPU一直维持80W：

CPU维持在45W，主频2.9-3.0GHz，温度79℃：

GPU则维持在80W，频率约为1430MHz，温度72℃：

 烤机小结

说实话，幻16这个散热表现超出我的预期。作为参考，幻15的双烤成绩仅为35W+60W，天选2的双烤成绩为45W+90W，二者CPU和显卡温度均比幻16高。

从这个烤机测试来看，幻16的散热还有一些余量，不过基于幻16的定位并非游戏本，调校保守一些也正常。

来看看幻16的散热规格吧，它采用双风扇六热管的设计，出风口除了后面转轴处两个之外，两侧还有两个。

网上有人说幻16热风直吹屏幕，可能会造成屏幕出问题。确实如此，但是幻16不是游戏本，不太可能长时间运行3A大作，想买的朋友也不用太担心。

体验小结

值得考虑的全能本

颜值、性能、便携、续航兼具，接口齐全，屏幕素质高，价格不贵，这就是幻16。它单拎出来每个方面来比，都不是最顶尖的，但是每一项都在中上甚至上层水平，造就了幻16强大的综合产品力，在我看来，它是万元级别全能本的绝佳选择。

适用人群：对CPU和GPU性能、游戏、便携、续航均有一定要求的用户，设计师，学生党等。

不足之处也很明显，货源极其稀少，难抢，需要加钱才能买到。