国产芯片看似不行,或在智能驾驶领域弯道超车
提起芯片,通常人们的第一反应会想到身边的智能手机或电脑芯片,尤其是在最近发布的几款手机,都用了各家自研的芯片,什么近OPPO那个马里亚纳X和荣耀的AI-ISP啥的,但是就芯片关键指标算力来说,国产中低端芯片与国外高端芯片超距较大,不过在有些需要高算力的领域却可以不受单个芯片的算力影响,这就是汽车智能驾驶领域。目前一辆自动驾驶汽车会配备有约100颗芯片,但ICT预计一辆L4或者更高等级的自动驾驶汽车所需的芯片数量将在未来达到2000颗以上,而且随着智能驾驶技术的发展预计将用到更多的芯片。为什么自动驾驶汽车要用到那么多芯片呢?其实都是芯片算力惹的祸。
自动驾驶技术需要实时处理涉及到自动驾驶、智能座舱、动力安全、车身控制和联网等方面的超大量数据,而越快的数据处理速度也就预示着对于紧急情况,汽车自动驾驶系统能更快的做出响应,从而避免事故发生,自然就更加安全。
想想一个一个小小的手机3D游戏就把号称世界上算力最强的骁龙 8 Gen1芯片折腾的够呛,高速运算处理数据,导致发热严重,各手机大厂不得不纷纷在散热上大做文章,什么石墨烯、液冷VC等等大招频出,无所不用其极。
而自动驾驶汽车则需要实时采集处理来自超多路摄像头、超声波雷达,毫米波雷达,激光雷达等传来的多路3D影像和雷达探测数据,数据处理量远远超过手机上最耗能的3D游戏了,据测算自动驾驶1小时可产生4TB数据,自然就需要系统具备更强的数据处理能力了。例如特斯拉的最先进的Hardware 3.0自动驾驶系统可以做到144T的算力,虽说具有多重冗余,但也仅仅可以宣称支持L2+的自动驾驶,估计难以胜任L4级以上。对于空间和功耗要求方面相对手机来讲低了很多的汽车,通过使用更多的中低端芯片来全面提高整体算力,更能大幅度降低系统综合成本,就成为了最佳的选择,正所谓“以量取胜”,所以现在已经有1000T以上算力的自能驾驶系统了。
而在5nm以上的高端芯片制造上,国产芯片短时间难以追赶上来,而车用芯片的算力可以依靠增加价格低廉的中低端芯片数量来实现,相对来说,单个芯片的性能也就是算力也就不需要太高了,所以,可以预见在未来智能驾驶领域,或许能像八年抗战的八路军和抗美援朝的志愿军一样,依靠“小米加步枪”依靠顽强的意志,步步为营,以量取胜,打败了配备先进武器武装到了牙齿的日寇和联合国军,这未尝不是中国的智能驾驶技术绕开高端芯片制造的障碍,而是依靠在系统测试、软件研发和宽松的政府政策支持方面的全面发力,实现弯道超车的绝佳策略。