副屏也可桌上放-ROGX670E+乔思伯D31装机展示

Chiphell-yhgg Chiphell-yhgg 2023-05-19 11:38

 

副屏也可桌上放-ROGX670E+乔思伯D31装机展示_新浪众测

 

今天带来乔思伯 JONSBO D31 Mesh 副屏版白色机箱装机展示。D31 这款机箱外形紧凑,尺寸为:205*347.5*440mm,支援最大 M-ATX 主板安装,风冷散热最大支持 168mm,顶部可最大支持 360mm 冷排,显卡方面和电源高度相互影响,通过 4 档位吊装可调节电源支架,显卡支持最大 335mm-400mm 之间,前面板一块 1670 万色 8 英寸屏幕,可作为副屏来实现主屏幕扩展、动画、壁纸以及搭配 Aida64 实现硬件监控等功能。本次装机使用占用第一槽位的 M-ATX 主板搭配塔式风冷示例安装,同时将前面板屏幕移至桌面作为副屏使用,比原位置观看更直观方便,附赠的两根连接线材长度也足够,即插即用拆装也比较方便。同时机箱替换 Mesh 网孔面板,前面板观感更协调,通风散热能力更好,也更适合风冷方案。

 

硬件方面采用最新的 AM5 平台,搭配 7950X 主板选择了拥有 16+2 供电模组(110A)的华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E-GENE,升级最新 1410 BIOS,升级后 SOC 电压最大已锁定 1.3V;显卡则是来自索泰 GeForce RTX 4070-12GB X-GAMING OC 欧泊白,欧泊变彩效应+涂鸦点缀个性外观设计,全新升级的高效冰芯散热系统;内存搭配使用了宇瞻 Zadark Spark RGB DDR5 6000 32GB(16GBx2),专利五段式超广角灯效,支持 intel、AMD 双平台;散热选择了九州风神 DeepCool 冰立方 AK620 WH 双塔散热,纯白的设计非常适合白色风格装机使用,无光双塔 6 热管设计,矩阵式鳍片组;电源使用了安耐美 Revolution II GX1050DF 金牌全模组,支持最新的 ATX3.0 和 PCIe Gen5 规范,原生12VHPWR PCIe 线材,风扇具备逆转弹尘技术,七年质保。好了,介绍这么多,下面进入装机环节。

 

硬件配置清单:

CPU:AMD Ryzen 9 7950X

主板:华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E-GENE

显卡:索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070-12GB X-GAMING OC 欧泊白

内存:宇瞻 Apacer Zadark Spark RGB DDR5 6000 32GB(16GBx2)

SSD:三星 Samsung 990 Pro 2TB

电源:安耐美 Enermax Revolution II GX1050DF ATX3.0 金牌全模组

散热:九州风神 DeepCool 冰立方 AK620 WH

风扇:九州风神 DeepCool FC120 White x6

硅脂:九州风神 DeepCool DM9 1.5g

机箱:乔思伯 JONSBO D31 Mesh Screen White




一、整机展示。

整机白色调,内存和风扇为金色 RGB 灯效(R255,G100,B0)。

以下为主机各角度展示。机箱左侧为钢化玻璃侧板,玻璃内部四周金属包边加固,同时采用涂层工艺,可遮挡螺丝卡口。

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背面为整面钢板。

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机箱主板侧展示。

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背线展示。

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机箱前面板上方标配一个8 英寸屏幕,可将屏幕拆卸独立使用,同时可替换 Mesh 挡板提升通风散热效果,屏幕下方为一整块通风面板。

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屏幕参数为:16:10 比例,1280 x 800 分辨率,188ppi,支持 1670 万色彩,1000 对比度,最大 300nit 亮度,30ms 响应时间以及 60Hz 刷新率,可以显示运行状态(需要搭配 Aida 64 使用)。也可以作为第二显示屏来使用,可以播放动画、壁纸、追剧、欣赏电影动漫等。

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屏幕下方为一整块通风面板,前置IO在前面板右下角,包括USB 3.0 Type-A、USB-C 3.2 Gen 2(10GBps,乔思伯宣称可达16GBps)和一个3.5mm耳麦插孔。

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右侧为电源线挡板,起到档线遮丑的作用。挡板上的乔思伯英文 Logo。

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机箱顶部和前面板同为通风网板设计。双层板设计,顶板和内部冷排支架间距12mm,可有效降低风阻和风噪。

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来看主板侧内部各硬件情况。

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九州风神 DeepCool 冰立方 AK620 WH。

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无光双塔 6 热管设计,矩阵式鳍片组。

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ROG CROSSHAIR X670E-GENE 散热模块斜切镂空,内置 RGB灯,支持神光同步。主板供电散热模块采用一体式设计,顶部覆盖印有 ROG CROSSHAIR 字样 Logo,点阵风格。

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宇瞻 Zadark Spark RGB DDR5 6000 内存灯效展示。

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顶部柔光罩专利五段式超广角灯效,借由材质交错设计,呈现有宝石形状的镂空导光效果,支持各大厂家主板 ARGB 灯光同步。

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安装在电源仓内的安耐美 Enermax Revolution II GX1050DF ATX3.0 金牌全模组电源。

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日系耐高温电解电容,支持最新的 ATX3.0 和 PCIe Gen5 规范,原生12VHPWR PCIe 线材,风扇具备逆转弹尘技术,七年质保。

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索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070-12GB X-GAMING OC 欧泊白侧面灯效展示。。

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中央的索泰 Logo 信仰灯可 1600 万色彩随心调节,多种个性灯效可选。

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侧面右侧印有 GEFORCE RTX 字样。

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显卡背面标配金属背板,采用高强度加固合金材料一体铸形而成,增加显卡结构强度,有效保护PCB。背板左侧同样印有 GEFORCE 字样。

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部对流穿透设计开孔,使风扇风流可以垂直穿透鳍片,迅速带走热量,提升散热效能。

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机箱底部和顶部 6 颗九州风神 DeepCool FC120 White 灯效展示。

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机箱尾部左上角为电源线接口,通过延长线转接的形式和电源相连。下方左侧为主板 I/O 挡板接口,右侧为 1 颗 12cm 风扇安装位。

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下方为 4 槽 PCIE 槽位及显卡接口。

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二、配件开箱。

主板来自华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E-GENE。

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首先来看附件方面。包括说明页、手册、ROG贴纸各 1 份,感谢信卡片 1 张以及手绳钥匙圈 1 条。

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零散附件包括:1 条无线网卡天线、2 条 SATA6 数据线、1 条ARGB连接线,1 个金属简易显卡支撑架(底部为磁吸设计),1 张 M.2 导热贴以及与其他附件和板载接口所对应的连接线、测温线、M.2螺丝包和安装扣等若干。

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附带一个绒布兜,里面装有 1 个 ROG True Voltician 监控模块以及 1 个驱动 U 盘。

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首先是 ROG True Voltician监控模块。

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配合主板上的预留接口,可实时监控12V/5V/3.3V的电压状态并记录导出相关数据,通过随附的连接线和模块上的跳线设置选择需要测量监控的模式。可通过直插本机板载前置USB 2.0插线座或用Micro USB接线安装到其他电脑上用于监控显示。

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1 个 GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡,正反面都覆盖了大面积散热片,顶部延伸出一条热管,采用了定制接口与主板连接,且不会影响 PCIe 5.0 x16 插槽的速率。

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热管只适用于正面散热片,即 PCIe 5.0 接口对应侧,散热片预贴导热贴。提供最大 PCIe 5.0 x4 速率,SSD 规格上兼容 2242/2260/2280/22110 的尺寸。

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背部另一片散热片和正面同样的斜纹切割棱线风格。

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没有热管加成,预贴导热贴。背面插槽为 PCIe 4.0 x4 规格,SSD 规格上同样兼容 2242/2260/2280/22110 的尺寸。

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取出主板。ROG CROSSHAIR X670E-GENE 这是一款 M-ATX 版型主板,采用黑色主色搭配银色像素点阵风格。

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主板采用 16+2 相供电设计,巨大的 L 型供电散热模组,为供电的低温稳定提供支持,两段散热片内嵌一根整体热管,以更好平衡发热。

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CPU 供电散热模块采用一体式设计,顶部覆盖印有 ROG CROSSHAIR 字样 Logo,点阵风格。

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I/O 侧的散热模块斜切镂空,内置 RGB灯,支持神光同步,在不通电时呈现镜面效果。

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CPU 上方供电区域散热片同样粗犷的的斜切风格设计,同样也可以有效增加散热面积。

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AMD AM5 LGA1718 插座,支持最新的 Ryzen 7000 系列 CPU,扣具采用黑化设计。

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板载 2 条双通道 DDR5 内存插槽,支持最大 128GB DDR5 内存,支持 AMD EXPO 和 Intel XMP 标准,最大支持 OC  6400Mhz+。内存右侧插槽则是 GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡接口。

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GEN-Z.2 的 M.2 插卡式扩展卡安装到主板效果。

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CPU 供电为双 8Pin 设计,均附带金属屏蔽罩。

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主板存储扩展区域则覆盖大面积的芯片组散热模组和M.2散热片,外观设计上同样是粗犷的斜切纹路。

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左侧立体的金属拉丝 GENE 标识。

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拆开主板 PCIE 插槽下方的 M.2 散热片,预装了底部散热片,初始位置适配 2280 尺寸,对于 2242 与 2260 背面散热片上预装的导热垫已经预留开孔线,只需去除并在下方散热片拧上对应尺寸的固定扣即可。

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芯片组散热片表面的立体像素点阵风 ROG 败家之眼。提供 4 个 SATA 接口,其中左侧两个垂直主板,另外两个平行主板,旁边紧挨一组前置USB 3.2 Gen1 19-pin接口。

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标配 ROG 显卡快拆按钮,升级的版本更顺滑更好用。

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主板背面,AMD AM5 平台背板采用了黑镍化效果。

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I/O 接口方面,从上到下分别为:1x BIOS刷新和BIOS清除按钮、1x PS/2 键鼠接口、2 个 USB2.0、2 个 USB 4.0(支持 DP 输出)、1 个 USB 3.2 Gen2 Type-C、5 个 USB 3.2 Gen2、1 个 2.5Gb LAN、2x 无线网卡双天线接口、5 个 3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口。

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显卡来自索泰 ZOTAC GeForce RTX 4070-12GB X-GAMING OC 欧泊白。

显卡正面展示。这款显卡源于欧泊石的设计灵感,欧泊 英文 Opal,意为集宝石之美于一身,清新淡雅的白色基底色上,采用多重特殊工艺处理,在显卡外观上呈现出如同欧泊变彩效应的视觉效果,同时在此基础上,添加了玩趣十足的涂鸦点缀,活泼灵动,乐趣恒生。正面采用三风扇设计,这款显卡采用了全新升级的高效冰芯散热系统,搭载静音三风扇、大面积冰静导热底座、4 根冰脉 2.0 热管、全覆盖高密度镀镍鳍片,对流穿透散热设计,能大大提高显卡散热效能,释放核心全部潜能。显卡整体尺寸为:302x121x61mm,2.5 槽设计,基于 GeForce RTX 4070 图形核心设计,配备 S.E.P2.0 供电系统,拥有流处理器 5888 个,显存 12GB GDDR6X,显存位宽 192-bit,核心频率 Boost: 2520MHz,显存频率 21Gbps,功耗 200W。

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三颗暗影疾风扇叶风扇,进一步优化叶片曲率,提升扇叶表面光滑度,减少空气摩擦和风噪,提升风量风压和风流。

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显卡侧面展示。

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侧边中间的 ZOTAC Logo ,为镜面半透明呼吸灯,点亮后会有 ARGB 灯效。上方是供电接口,规格为 1 x 12VHPWR。右侧印有 GEFORCE RTX 字样。

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显卡背面标配金属背板,采用高强度加固合金材料一体铸形而成,增加显卡结构强度,有效保护PCB,提升显卡静电防护能力,同时背板尾部做了大面积开孔,方便正面风扇将鳍片热量从此处快速排出,提高散热效率。背板上中央还印有 XC GAMING 字样艺术字。

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左侧印有 GEFORCE RTX 字样。

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尾部对流穿透设计开孔,使风扇风流可以垂直穿透鳍片,迅速带走热量,提升散热效能。

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侧面可见的加厚加高的镀镍鳍片散热模组,提升散热面积,显卡低温的保障。全新设计的冰静导热模组,由镜面抛光底座、精密工艺底座、热管、鳍片浑然一体构成,能够快速均匀的导出 GPU 热量,提升散热效率。

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标配 4 根冰脉 2.0 复合热管,增加热管壁厚度和内壁脉络装导液沟槽,升级更高导热系数的导热介质,加大冷凝液与热管内部接触面积,加快冷凝液导热循环。

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接口方面配备了 3 个 DP 1.4a ( 最大支持 7680x4320@60Hz)以及 1 个 HDMI 2.1 接口(最大支持 4K 120Hz HDR, 8K 60Hz HDR),挡板为 2 槽位设计,并做了密集开孔散热,不锈钢镀镍设计长久不生锈。

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内存来自宇瞻 Zadark Spark RGB DDR5 6000 32GB(16GBx2)。

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这款内存银白色设计,上方柔光罩被发丝纹铝合金罩包裹,下方为白色喷涂散热装甲,上方凹凸印有科技棱线,整体设计感十足。具体参数为:时序 C40-40-40-96,电压 1.25v,32GB(16GBx2)。

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内存尺寸:高 5cm、宽 13.6cm、厚 0.97cm。搭载电源管理芯片,强化散热设计,电源稳定更有效率,支持 ON-DIE ECC 纠错机制,通过了 AMD EXPO / Intel XMP 双平台认证。顶部发丝纹保护罩中央黄色字体的 ZADAK Logo。

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顶部柔光罩专利五段式超广角灯效,借由材质交错设计,呈现有宝石形状的镂空导光效果,支持各大厂家主板 ARGB 灯光同步。

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安装到主板的效果展示。

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固态选择了三星 Samsung 990 Pro 2TB。

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三星 Samsung 990 Pro PCIe 4.0 固态硬盘正面控制器镍涂层覆盖,可以延缓主控芯片内置的动态散热保护机制(DTG)触发时间,从而使硬盘能长时间保持高性能。相比于 980 Pro 来说,接口依然维持在 PCI-E 4.0 x4,但 NVMe 版本升级到了 2.0,主控也换用了最新的 Pascal,新一代产品的新款主控芯片可提高 50% 能效,随机读写性能也提高了 55%,闪存从第六代 128 层堆叠 3D V-NAND 升级到了第七代 176 层堆叠 3D V-NAND,顺序读写速度高达  7450/6900MB/s。

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背面闪存位置覆盖铜箔散热片,进一步加强散热。990Pro 的镀镍控制器和热控算法可动态管理热量以确保性能稳定。

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电源来自安耐美 Enermax Revolution II GX1050DF ATX3.0 金牌全模组。

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首先是快速使用指南及质保卡。这款电源为十年质保。

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首先是丰富的全模组线材,线材均为橡胶扁平线设计,柔软易打理。原生 12VHPWR PCIe 线材, 支持 ATX3.0 和 PCIe Gen5 标准,可抵抗高阶显卡运行产生瞬间高峰功耗造成的断电,更稳定高效的提供高阶系统供电。

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这款电源整体尺寸为:140 x 150 x 86 mm,140mm的长度非常小巧,可支援更多尺寸的机箱,更方便机箱内部理线,外壳通体黑色,外壳风扇侧为斜纹状镂空网罩设计,中央是非常有质感的银色安耐美 Logo,内置 135mm FDB 高压风扇,改善气流,经久耐用,搭载智能无风扇功能,在效能和低噪之间取得平衡。同时,风扇具备逆转弹尘技术(DFR 使用新型专利),风扇启动前 10 秒较高转速逆转后再顺转可将吸附在风扇上的灰尘带离,达到电源自清洁的效果,也一定程度减少灰尘进入电源,为电源长寿命提供保障。

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电源背部则是铭牌贴纸,印有具体规格指标参数以及生产讯息,这款电源额定功率 1050W,采用日系电解电容,提供稳定可靠的供电和长寿命表现,采用 LLC 谐振+DC-DC 线路设计,提高电压稳定性和电流的输出效率,支持最新的 ATX3.0 和 PCIe Gen5 规范,通过 80Plus 金牌认证,50% 负载下具有 90% 的转换效率,有效较少电力和废热的产生,降低噪音并提升可靠性。电源采用宽幅电压设计,具备多重线路保护功能,包含:OCP、OVP、UVP、SCP、OPP、OTP。

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电源侧面左侧为安耐美 Logo 铭牌,中央区域白黄字体标注着 REVOLUTION II GX1050 DF 字样,右侧还有 80Plus 金牌认证标识、ATX3.0 以及 PCIe5.0 标识。

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接口方面非常丰富,根据功能提供 1 个 24Pin 主板供电接口、 5 个 8Pin CPU\PCIe 共用供电接口、1 个 16pin PCIe 供电接口、4 个 6 Pin 供电接口为 SATA 以及 D 型接口供电。

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电源尾部通体镂空通风散热设计,右侧为电源开关及接口。

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散热器来自九州风神 DeepCool 冰立方 AK620 WH。

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附件方面非常丰富,扣具支持 Intel 115X\1120\1700\2011,AMD AM4\AM5,附赠硅脂一管及螺丝刀一把。

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采用双排塔式风冷结构,散热器的尺寸为 129×138×160mm,顶部塑料盖板可以遮盖顶部热管起到美化和保护的作用。盖板采用网格装饰纹理以及九州风神的 LOGO。

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散热器主体采用了矩阵式的鳍片组,鳍片组左右两侧采用扣 Fin 设计,中间则是穿 Fin 的设计。

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散热器双塔结构搭配两把 FK120 风扇。冰立方 AK620 散热器散热风扇的型号为 FK120,4Pin PWM 接口,额定参数为 12V/0.12A,最大功率为 1.44W,采用 FDB 轴承等静音设计,转速范围为 500-1850RPM,使用寿命可达五万小时,噪音控制在 28dB 以内,风扇可根据系统负载动态调节转速。

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机箱风扇选用 6 把九州风神 DeepCool FC120 风扇白色版本。

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风扇扇叶为白色半透明材质,可以获得柔和绚丽的光效,支持主板5V ARGB同步,RGB以及风扇供电调速线整合为一根线材,多风扇串联更轻松,线材更少,机箱理线更整洁。

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硅脂依然来自九州风神 DeepCool DM9。

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包装内硅脂一管、硅脂刮刀一个、硅脂擦拭湿巾一块。

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DM9 大师级导热硅脂热阻值为 0.036℃·cm²/W,拥有优异的导热、耐温、绝缘性能,不固化,涂抹顺滑,适用于 CPU/GPU 散热拆装,热敏电阻、温度传感器等电子元件。

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机箱来自乔思伯 M-ATX 机箱 D31 MESH SCREEN 版本,黑白二色可选,本次装机为白色。D31 机箱的尺寸为:205mm*347.5mm*440mm,机箱左侧为钢化玻璃侧板,玻璃内部四周金属包边加固,同时采用涂层工艺,可遮挡螺丝卡口。

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背面为整面钢板。

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机箱前面板展示。

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机箱前面板上方为一个8 英寸屏幕。屏幕规格为:分辨率为 800p,ppi 为 188,配合动态壁纸和 AIDA64 能用来显示一些动画或者电脑运行信息。屏幕表面覆盖有1.1mm 厚 6H 莫氏硬度钢化玻璃,保护屏幕不受刮擦。屏幕下方为一整块通风面板,前置 I/O 在前面板右下角。

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屏幕左侧有三个功能键,从上到下分别为:亮度+、亮度-、屏幕开关键。

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I/O 前置扩展方面,包括 USB 3.0 Type-A、USB-C 3.2 Gen 2(10GBps,乔思伯宣称可达 16GBps)和一个 3.5mm 耳麦插孔。

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屏幕可拆卸,利用随机附赠的支架螺丝可以放在桌面作为第二屏幕来灵活使用。

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这块屏需要链接显卡的 HDMI 接口(信号输出)和 USB-C 供电来使用。

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屏幕拆下可以替换随机箱附赠的通风 Mesh 网板。

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拆除上下面板,可以看到前面板内部均为网孔设计,上方电源固定位一共 4 个,可以通过调整上下高度达到最大化的硬件兼容。同时下方还有一个 120mm 风扇位进风,不过前提是电源长度不得超过 140mm,电源需挂位处于第一级。

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机箱顶部和前面板同为通风网板设计。双层板设计,顶板和内部冷排支架间距 12mm,可有效降低风阻和风噪。

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松开顶板后部螺丝,顶板即可拆除,顶部可安装 3 颗 120mm 或 2 颗 140mm 风扇,冷排支持最大 360mm 水冷。

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机箱主板侧展示。

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右侧为电源线挡板,起到档线遮丑的作用。挡板上的乔思伯英文 Logo。

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支持 M-ATX 主板,风冷散热最大支持 168mm,显卡方面和电源高度相互影响,显卡支持最大 335mm-400mm 之间。

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电源前置吊装,支持ATX、SFX-L、SFX规格电源安装,最大安装方式电源不超 220mm,电源架双面通风设计,电源可以双面均可安装,共 4 个档位上下可调。显卡长度取决于电源安装档位,以顶部安装 360mm 一体水冷为例,若想要获得较长的显卡支持,ATX 电源推荐使用 140mm 长度,显卡长度可最大支持到 360mm。

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机箱底部同样为通风网孔设计,支持安装 3 颗 120mm 或 2 颗 140mm 风扇,冷排支持最大 360mm 水冷。

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背面为整面钢板。

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机箱背部展示。背线仓 16mm-35mm 宽,有 7 个穿线孔,方便用户走线埋线。

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背部左上角配备 1 个 2.5 寸 SSD 硬盘安装位。

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主板背部巨大开孔,方便散热器背板安装与拆卸。主板开孔下方支持第二个 2.5 寸 SSD 硬盘安装。

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机箱尾部左上角为电源线接口,通过延长线转接的形式和电源相连。下方左侧为主板 I/O 挡板接口,右侧为 1 颗 120mm 风扇安装位。下方为 4 槽 PCIE 槽位。最下方的 PCIe 槽位开孔设计,方便屏幕线材穿过连接主板及显卡。

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底部一体式磁吸防尘网设计,方便拆洗清洁。四个支柱型脚撑为银色,搭配白色机箱别有一番风味。

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三、测试环节。

CPU-Z 信息及单核多核跑分。

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GPU-Z 信息。

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AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。

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AIDA64 GPU Benchmark 测试。

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CrystalDiskMark 测试。

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CINEBENCH R23 测试。

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SPEED WAY 测试。

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Port Royal 测试。

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Time Spy Extreme 基准测试。

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Fire Strike Ultra 测试。

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CPU PROFILE 测试。

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光线追踪测试 51.25 FPS。

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NVIDIA DLSS 功能测试,DLSS 关闭 22.88 FPS,DLSS 开启 84.27 FPS。

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室温 26°C,ROG X670E-GENE BIOS 锁定 90℃ 温度墙,单烤 Aida64 FPU 10 分钟,7950X 表面积 83°C 左右,4070 41°C 左右。

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室温 26℃,ROG X670E-GENE BIOS 锁定 90℃ 温度墙,双烤 Aida64 FPU&Furmark 4K 8SMAA 10 分钟,7950X 表面积 83°C 左右,4070 61°C 左右。

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