前言

    儿童节的时候发现了一个新玩具——分形工艺新出的terra ITX，它采用实心胡桃木和阳极氧化铝壳机身的制造工艺，体积只有10.4L的A4背靠背结构小机箱，尺寸为343x135x218mm的长宽高尺寸，CPU散热和显卡厚度的兼容性设计了7档可调空间，这个结构非常有意思，在中间第四档时，支持CPU散热62mm与显卡厚度58mm，以此来左右平移达到最大的兼容性。不过这个尺寸相当小，所以也就和CPU的一体水冷无缘了，不过风冷是最稳妥的办法，在发热量面前就需要降点功耗或者降点频率来完成了，所以对于Terra所以选择了ZEN4平台，主要是其可以选择PBO温度墙来释放性能，或者选择功耗墙也可以。

    这次的配置上选择了ZEN4 R9 7950X和华硕ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板，7950X性能足够绝大部分使用了，X670E-I的10+2相 110A供电足够带动旗舰CPU了，另外其HIVE声卡和双M.2的支持也是可圈可点，散热上使用了利民的AXP120-X67散热器，六热管下压式，应付PBO90°的7950X性能损失也不大，不过7950X的待机温度着实有点高。而显卡是三槽卡的影驰4070TI金属大师OC，其实默认情况下是装不进terra的，因为AXP120-X67有67mm高度，与三槽的有冲突了，尺寸倒是可以兼容但是三槽挡板阻碍了terra的调节，所以搞来了一个影驰的4070星曜挡板正好能兼容4070TI金属大师，更换之后完美匹配了Terra。

    另外AXP120-X67散热对内存高度有所限制，所以内存使用了矮条设计的美商海盗船DDR5 6000无光复仇者。存储上使用的是影驰名人堂2TB的HOF PRO 50的PCIE5.0 M.2固态，因为X670E-I支持PCIE5.0 M.2，且固态位的挡板侧出风还配备了一把小风扇，能快速的带走两个M.2位和芯片组的热量。电源配备的是华硕的loki 1000W白金电源，使用这款就不必多说了，10年质保和白金认证以及双滚珠风扇、压纹线的使用都让信仰物有所值，毕竟精品SFX-L的电源不多。本来还配备了一把12CM的利民TL-B12  EXTREM 双滚珠风扇用于底部进风，但由于SFX-L电源和模组线挡住所以没有安装。

    以上就是此次的配置详解，清单如下：

C P U：AMD 锐龙9 7950X 处理器

主  板：玩家国度（ROG）ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板

内  存：美商海盗船（USCORSAIR）32GB(16G×2)套装 DDR5 6000 复仇者系列

显  卡：影驰（Galax） GeForce RTX 4070Ti 金属大师 OC 12GB

S S D： 影驰（Galax）SSD 名人堂 HOF EXTREME 50 PCIe5.0 2TB 固态硬盘

电  源：华硕(ASUS) ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L电源

散  热：利民(Thermalright) AXP120-X67 6热管全回流焊下压散热器

风  扇：利民（Thermalright）TL-B12 EXTREM 12CM 3150RPM

机  箱：分形工艺 Terra 黑色

整机展示

桌面展示

45°整机展示

45°整机展示

整机电源和主板的右侧面

整机显卡的左侧面

Terra前面板，上部为全铝合金CNC阳极氧化的工艺，磨砂质感相当到位，而下半部分为胡桃木，左侧开孔的前置IO

Terra背部，可以看到中间骨架两边有空隙，因为有左右7档平移的设计，为的是兼容多种CPU散热与显卡厚度

左侧面板

左侧面板下部碰珠锁扣抬起，内部是影驰GEFORCE RTX 4070TI 金属大师OC显卡

右侧面板

右侧面板抬起之后是同样CNC面板的洛基LOKI 1000W SFX-L电源和右边的华硕X670E-I主板、利民AXP120-X67散热

胡桃木前面板具有原木纹理，前置IO为带logo的开机按钮和一个USB3.0和一个TYPE-C

前面板的上半部阳极氧化CNC铝合金与胡桃木都采用了相当厚的材料

左侧面板后部还有一个分形工艺的logo

尾部IO接口

对了，这是换装两槽挡板的GEFORCE RTX 4070TI金属大师OC，算是做过特殊处理，因为4070TI金属大师的尺寸为311*125*60mm(不含挡板)，规格上符合与AXP120-X67的兼容，但因为只配备3槽挡板所以限制了7档平移，如果是4070金属大师的话就完美匹配了

两块测面板的小展翅

两边抬起的视角

顶部的面板只要将尾部的皮革拉环向后拉动，即可轻松开启上盖

顶部视角的整机，Terra安装得满满当当，标配的显卡延长线是PCIE4.0规格；同时最左边和最右边有中框的7档固定螺丝

TERRA的底部视角，左边和中间有中框的7档固定螺丝，通过这上下各两颗螺丝固定来达到移动中框的目的，不过虽然是7各孔位，实际则是“无极”移动的，这次的安装在3与4的中间

两边的侧板都是前后两各弹簧固定中轴的合页式设计，尾部这个小锁扣可向内拉，可将侧板的中轴从terra框架中拿出达到拆卸侧板的目的

拆下三面侧板

Terra左侧的GEFORCE RTX 4070TI金属大师OC

Terra右侧的主配件区

顶部的AURA灯效的loki电源

loki电源上AURA灯效设计的双滚珠风扇与CNC铝合金外壳，右上角还有ROG标，整个电源与雷神电源一样质感满满，着实一个小号雷神

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板

利民的AXP120-X67 下压散热器

6热管全回流焊的AGHP逆重力热管

X670E-I上的HOF EXTREME 50 固态硬盘，2TB PCIE5.0 M.2

影驰GEFORCE RTX 4070TI 金属大师OC显卡的三风扇

三槽60mm厚度的显卡

注意这个洛基电源不是直接固定在中框上，而是有两根延长杆固定，这样做的好处是：现在40系显卡基本清一色的尾部镂空出风设计，如果直接固定到中框，那势必会给显卡尾部通风带来阻碍和影响显卡的散热，没有装这两根延长杆和装了延长杆会发现跑分测试有区别

terra的可拆卸式显卡固定支架与PCIE4.0显卡延长线

桌面主机

桌面展示

桌面展示

配件解析

分形工艺 Terra 黑色机箱

分形工艺的Terra机箱非常有意思，再次使用了实木胡桃木材质，机身是阳极氧化铝的制造工艺，尺寸为343x135x218mm的长宽高，所以整体体积只有10.4L，也是一款A4背靠背的结构，不过CPU散热仅支持风冷，而且CPU散热和显卡厚度的兼容性设计了7档可调空间，可以在CPU散热厚度和显卡厚度之间取舍切换，而在中间第四档时，支持CPU散热62mm与显卡厚度58mm，

整机的背面也可以看到中间的中框与机壳为分离式设计

整机四面都为铝合金的阳极氧化工艺，磨砂质感

前面板很厚实，下边的IO为一整块厚实的胡桃木实木材质

连带主板挡板和显卡挡板固定的中框

两边的侧板都为竖线镂空散热设计

顶部的铝板也是竖线镂空散热

顶部面板只要将尾部的皮革拉环向后拉动，即可轻松开启上盖，这里可以看到中框七挡可调的精髓设计为前后两个黄色卡条，为可调的中间第四档

底部也可以看到中框的七挡可调设计的两个螺丝固定位，上下共四个螺丝固定的设计

这是第7档的最大化兼容显卡设计能支持72mm厚度的显卡（显卡高度<131mm）/62mm厚度（显卡高度<145mm），不过CPU散热只能支持到最高48mm了

如果是移动到第1档，那则最大化兼容CPU散热支持77mm高度的散热器，但显卡只能兼容43mm厚度（显卡高度<131mm）/33mm厚度（显卡高度<145mm）

这是一份官方的兼容性支持情况

两边的侧板都可外翻向上打开

左侧面的显卡固定支架通过底部两颗手拧螺丝和尾部骨架处的一个沉孔螺丝固定，而显卡延长线为质量非常好的PCIE4.0线

而右侧面为前部的电源位和后部的主板位

前面板非常厚实，不过它还在内部设计了一个魔术扎带固定的SSD位置，正好电源延长线可以从这里绕到最前面的电源处

显卡支架和PCIE4.0显卡延长线

两片侧板的弹簧卡扣，尾部的滑扣可通过伸缩来固定到机壳上

拆卸之后的全家福和配件盒，以及分形工艺标配的擦拭布

华硕ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板

作为AM5平台的iTX旗舰板，虽然ROG STRIX X670E-I不带信仰灯，但我仍喜欢称呼它为“C9I”，因为上一张C8I个人用了三年，也是从3950X换到了5900X，更新到这块X670E-I时，已经觉得这款主板已经全面超越了曾经的C8I，在这次7950X官宣促销的时候一起做了更新，新旧更替虽然今年AM5不是特别给力但仍为我们带来了强力的ZEN4

主板全貌，ROG STRIX X670E-I 居然能将X670E双芯片组做到了一张小小的17x17的ITX主板内，而只是将M.2与芯片组做了个堆叠、声卡做了外置、一张FPS-II扩展卡来扩展SATA和前置USB2.0口,10+2相 110A供电、独立声卡ROG STRIX HIVE with ESS QUAD DAC、双M.2含PCIE5.0M.2支持和PCIE5.0显卡插槽，还拥有双USB4.0（Intel JHL 8540）

主板背面也有带大眼睛和ROG STRIX标的供电散热片，毕竟这是10+2相110A供电全速跑起来应该温度也不低，背面也没有利用来扩展M.2，对背面的M.2安装比较抓狂的同学估计会拍案叫好

主板供电位置的散热设计，内部带了两把小风扇不仅能对供电和芯片组散热，也对M.2固态起到通风作用，毕竟现在的ITX安装基本都是一体水冷，所以整个主板的冷却确实需要靠主板自身解决了

10+2相110A供电，这应该是目前ITX规格的巅峰设计了，并且还是10层PCB和高品质合金电感、耐用固态电容

单边卡扣设计的双DDR5内存插槽，对于ZEN4来说最甜点的频率应该就是DDR5 6000了

主板顶部的一些灯口和风扇口，风扇口还配有保护帽防止短路和灰尘，旁边的8Pin ProCool II搞强度供电接口用来承载7950X的大功率输出

ROG FPS-II扩展卡，通过两个type-C口来扩展两个SATA和两个前置USB2.0，同时还带有PCIE切换开关方便使用低阶显卡延长线的用户。同时主板上本身带有一个前置USB3.0和一个type-C口

PCIE5.0的显卡插槽，前面是双M.2位，顶部支持PCIE5.0的M.2，中间支持PCIE4.0的M.2，底部是X670E芯片组，供电处的两把小风扇其中一把正好对着M.2位置吹来增强芯片组与M.2的散热

主板背面的接口，一个长方形和一个正方形的镂空是两个风扇的风口，接口除了常规USB3.0和集显HDMI以及2.5G网卡、WIFI6E接口外，还有配置了两个可支持8K显示器的40Gbps的USB4.0接口

不要小瞧这个ROG STRIX HIVE，不仅带音量调节和音频接口外还带USB和type-C口，更强大的是还带BIOS一键升级按钮、FLEXKEY按钮、EZ模式PBO按钮和Q-LED故障诊断灯。虽然说主板太小规格太强大才让声卡独立出去，但是声卡独立之后另一个非常重要的好处就是对声音的电磁干扰也小了

主板的配件也是琳琅满目，RGB线和USB线以及ROG标配都是一个不落下

影驰（Galax）SSD名人堂 HOF EXTREME 50 PCIe5.0 2TB  固态硬盘

作为新一代5.0规格的影驰HOF EXTREME 50 PCIe 5.0 2TB固态硬盘，它使用了最新的Phison PS5026-E26主控，232层3D TLC NAND闪存以及4GB的LPDDR4缓存，读取和写入速度目前能达到10000/9500MB/S，而4K随机读写能达到150万IOPS，并且在寿命上也具有1400TBW

HOF EXTREM 50 PCIE5.0  固态硬盘本体正面是主控和缓存芯片，保修贴纸下面是两个NAND

HOF EXTREM 50 PCIE5.0  固态硬盘本体背面贴纸下是两颗NAND

虽然HOF EXTREME 50 电镀银色外壳，内部纯铜鳍片材质打造，配合中间一个小风扇，也可见其发热量不可小觑，不过这次使用了X670E-I自带的PCIE5.0 M.2位的散热也不错，双层M.2位下面那条是5.0规格

配合连接到IO挡板处的也有一把小风扇，最大的好处是能带走两个M.2位和芯片组产生的热量，而且是直接排到机箱外面

美商海盗船（USCORSAIR）32GB(16G×2)套装 DDR5 6000 复仇者内存

内存是美商海盗船的复仇者系列内存，DDR5 频率6000、时序 C36-36-36-76 、XMP电压1.35V。海盗船的复仇者系列一直是性价比和稳定的代名词

内存条的本体，底部是288pin的DDR5内存金手指，散热片为铝合金设计，高度只有35mm只比PCB高了一丢丢，兼容性要求高的机箱这款非常合适，而且内存散热两头高度更小；中间为复仇者系列的LOGO:VENGENANCE ；金手指一侧为海盗船的多重三角形设计

内存条的顶部为双面铝合金贴合处，中间有海盗船的LOGO，虽然没有RGB效果，但是胜在性价比高，而且同样支持海盗船iCUE软件监控温度

DDR5 6000 复仇者内存在X670E-i主板上的安装效果

这是X670E-I在合体利民AXP120-X67散热器之后能看到的内存，主板侧面的ROG FPS-II扩展卡更挡住了内存，不过兼容性是完全没有任何问题

利民(Thermalright) AXP120-X67

利民的AXP120-X67是一款不可多得的67mm高度下压式6热管回流焊散热器，它还采用了利民的AGHPIII热管安装时可不需要顾及安装得方向，对于高度有限但又想使用高端处理器需求时可考虑

AXP120-X67采用了利民的C12015风扇，为11叶均衡薄扇设计，S-FDB轴承，1800RPM的静音设计，风量最高可达59CFM,风压为1.36mm/H2O

由于高度限制，所以散热器做了不同高度的鳍片设计，以求最大化利用下压空间和对内存的兼容性

整个散热器高度为67mm，如果换装25mm标准厚度的风扇则为77mm

6根AGHPIII逆重力热管，焊接都采用回流焊工艺

纯铜底座，还有别忘记撕膜的WARNING!

AXP120-X67的全家福，对了风扇挂钩有两幅，另一副为标准25mm厚度挂钩

原本想使用利民 TL-B12 EXTREM用于底部的进风，这把风扇采用利民的极限性能级风压扇设计，采用了点胶3轴向动平衡和美蓓亚长寿面双滚珠轴承

风扇采用铁壳钢芯轴套设计和PBT伺服级用料，材质与物料的上等之选

风扇都采用的9叶设计，拿在手上也是分量十足，12CM的TL-12 Extrem最大风压5.0mm/H2O、转速3150RPM、风量112CFM

风扇都采用了白、红、黑三色各8个硅胶脚垫降噪减震设计，PWM包网线，以及标配了1转2的包网扩展线，还有4个螺柱固定用，可满足不喜欢使用自攻螺丝安装风扇的强迫症需求

影驰（Galax） GeForce RTX 4070Ti 金属大师 OC 12GB

显卡是影驰的GEFORCE RTX 4070TI金属大师OC，采用AD104核心，60组SM单元，CUDA Cores数量7680个，L2缓存49152KB，晶体管数量为358亿个，显存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s带宽的GDDR6X显存，而这款RTX 4070TI金属大师OC则是2310Mhz的基础频率，2655Mhz的加速频率，以及285W TGP、MAX320W

GEFORCE RTX 4070TI金属大师OC的本体，依然全金属设计，但改去圆润的边框变为棱角分明的长方体风格，而其尺寸为三槽不到：311*125*60mm(不含挡板)，323*140*63mm(含挡板)，属于40系显卡中非常小的尺寸，这款寒光星δ散热系统终于不再是40系统一的600W超大规格了，毕竟4070TI的发热没有4090和4080来得夸张

接近三槽厚度（三槽厚度63mm），挡板没有全占顶部空余3mm，只有60mm的厚度，顶部平整的设计，中间两个长方形的镂空出风散热，左边GEFORCE RTX，右边GALAX的影驰logo

4070TI金属大师OC的背板为全金属的设计，PCB也是非常短几乎只有显卡长度的一半，所以右边用于散热的镂空特别多

显卡顶部中间的12VHPWR接口，4070TI金属大师OC的TGP设计为285W（MAX320W）

整个显卡散热器仅有的三个圆形非直线条修饰，3个102mm超大净霜风扇，三折扇叶设计提供更强风力和更大风量

显卡集成度非常高所以PCB比较短，右侧将近一半是镂空散热，散热鳍片非常工整，背板做了金属大师METALTOP的logo造型

显卡尾端的直方造型和装饰，以及依稀可见内部的鳍片和热管

显卡的输出接口依然是标准的3DP1.4A+1HDMI2.1

华硕 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L电源

ITX小机箱战未来的强力SFX-L的电源，又是10年质保的白金SFX-L——华硕最新推出的支持ATX3.0的带AURA的小电源，1000W白金直接可以支持4090稳定使用，因为它带有原生PCIE5.0接口，同时洛基电源采用的是比较容易弯折的压纹模组线，也省去了一笔定制线的费用

电源的全家福，说明书是真的厚实，SFX-ATX转接板也有附带，原装压纹线在使用之后发现真的非常好用，与洛基旗舰小电源是真的绝配

全套压纹模组线，非常有质感，压纹线其实更适合小机箱使用

与雷神电源一样精致的进风口设计，底下的12CM透明风扇通过ARGB接口支持AURA，同时风扇也是华硕一贯采用的双滚珠风扇，并支持风扇停转，可以说这个小电源你能想到的他都支持

洛基的铭牌上标识了所有参数

电源的侧面为镜面效果标识了ROG SFX-L 1000W，以及右边标识的ROG全称和大眼睛logo

电源的全模组接口一侧具有清晰的接口标识，其中第一个接口则是支持PCIE5.0的新显卡600W 12VHPWR接口，另外CPU/GPU的8针接口还有三个，为最大双8P CPU使用，再来个三8P的显卡的话则需要剩余一个8P加12VHPWR接口转接2个显卡8P，这也是洛基原装压纹模组线的巧妙之处，为千瓦小电源考虑到了新老各个平台的使用情况

电源的尾部出风口一样带有眼睛和ROG标

整机测试

CPUZ 测试16大核32线程的7950X的单核772.5分，多核15648.1分​

CineBench R23 测试成绩单核 1934 多核36394

GeekBench6 测试单核2941，多核19850

设置了XMP情况下测试海盗船复仇者DDR5 6000内存的带宽读取86GB/S、写入88GB/S、拷贝76GB/S，延迟61.6ns

影驰名人堂的HOF EXTREME 50 PCIE5.0 2TB固态硬盘在Crystal DiskMark中测试读写速度都突破了10GB/S

鲁大师综合性能得分 303万

PCMARK10测试办公生产力及数位内容创作得分9328

单烤FPU，本机只CMOS中设置PBO90°，未调整其他参数设置，测试中CPU基本在90度，，功耗在170W左右，频率为16核5.1Ghz，AXP120-X67在这样的情况下使用其实也还不错，就是有一点，虽然7950X功耗低，但是发热量其实还是不小的，哪怕是使用360水冷在待机情况下还是有比较大的发热量

FurMark测试中显卡甜甜圈烤机10分钟后GPU核心73.9度、热点91.7度、显存60°，而转速只有仅仅47%的1800转左右，显卡功耗则已经接近300W，静音又凉快

2077在4K分辨率超级光线追踪特效下开启帧生成的DLSS3测试平均89.24FPS

地平线5在4K分辨率极端特效下开启帧生成的DLSS3测试平均136FPS

荒野大镖客2在4K分辨率的最高特效下并开启自动DLSS测试平均111.399FPS

战争机器5在4K分辨率超高特效下测试平均88.3FPS

刺客信条·英灵殿在4K分辨率的极高特效下测试平均81FPS

FAR CRY 6在4K的极端特效下测试平均86FPS

古墓丽影·暗影在4K分辨率开启DLSS和最高光线追踪下测试平均96FPS

3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 13935

3D MARK TIME SPY EXTREME 测试成绩 10959

3D MARK TIME SPY 测试成绩 21629

3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩 13486

3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩 25610

3D MARK FIRE STRIKE 测试成绩45135

3DMARK SPEED WAY 测试成绩5454

以上就是此次装机的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览

全文完