小主机,新玩法,迷你主机外接显卡实战3A大作

dhl203 dhl203 2025-07-10 10:09

 

一、扩展显卡的玩法

作为一个臭打游戏的,运动大型游戏的游戏主机,必然是强性能大体积高发热。面对3A大作,小主机基本上望洋兴叹,因为空间和显卡性能的限制,基本上无法运行。

但是,这一年来,非常新奇的一幕出现了。小主机居然可以通过外接显卡来运行3A大作,具体情况是怎么回事呢?

小主机,新玩法,迷你主机外接显卡实战3A大作_新浪众测

 

二、小主机+显卡

以铭凡为代表的小主机厂家,一直是AMD的紧密合作伙伴,AMD的所有产品线都有布局。包装风格为纸质原色系,比较朴实。

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铭凡推出旗舰款X1 PRO-370、及X1 Pro-255等,X1 PRO-370定位旗舰性能,且支持80TOPS总算力的AI应用。而X1 Pro-255定位相近性能,价位更低,这次评测的迷你主机是铭凡X1 PRO-370。

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铭凡X1 PRO”处理器是Ryzen AI 9 HX 370处理器,是AMD公司推出的一款高性能移动处理器,属于Ryzen AI 300 "Strix Point"系列。AMD Ryzen AI 9 HX 370采用了4颗Zen 5+8颗Zen 5C的混合核心,架构为12核心和24线程,采用混合架构设计。这种设计既保证了强大的单核性能,又提供了出色的多线程处理能力。该处理器的标准运行频率为2.0GHz,最高运行频率可达5.1GHz。它配备了36MB的缓存,其中包括24MB的L3缓存和12MB的L2缓存,有助于提升数据访问速度和整体性能。

AMD Ryzen AI 9 HX 370内置了Radeon 890M显卡,拥有16个计算单元,比上一代Radeon 780M的12个计算单元有所提升,提供了更强的计算能力,能够满足日常使用和轻度游戏的需求。

该处理器搭载了50TOPS的强大NPU(神经网络处理器),采用XDNA2技术,使得本地运行大型AI模型变得更为高效。其AI算力在同类产品中占据领先地位,能够为用户带来出色的AI体验。 这款显卡配备了8GB GDDR6显存,显存位宽为128bit,内存频率达到18 Gbps,支持DirectX12 Ultimate (12_2)、OpenGL 4.6、OpenCL 2.2和Vulkan 1.3等图形API。结合配备的32MB InfinityCache,可以实现AMD的显存优化技术,有助于提高显存带宽和降低延迟。

开箱

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主机和底座可以搭配安装,便于节省桌面空间。

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主机的整体形状为扁平正方形盒子状,边角为圆润倒角设计,精致不失个性。

前面板还保留有部分IO输出接口USB、音频、TYPE-C等,同时有代表主机相关状态的指示灯。

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侧面还有SD读卡器,方便数码创作的玩家。

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机箱的后面板有大量IO接口,主要有USB、网线、显示、音频、视频等方面的输出接口。

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主机下面板布置有大量的散热孔,优秀的散热可以保证主机的稳定。

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这个就是用来安装独立显卡的扩展坞

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扩展坞的主要接口是安装显卡的PCIE接口和供电启动接口。

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扩展坞的开关按键

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显卡扩展坞和主机通过OCULINK接口,并通过专用线材连接。

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这次测试的硬件平台如下:

CPU:AMD AI 9 HX 370

内存:CRUCIAL DDR5 RGB 5600 32G×2

显卡:AMD 890M

显卡:AMD RX 9070 GRE

固态:CT1000P3P

这次测试主打的就是迷你主机连接扩展显卡,提升显示性能,来实战3A游戏的使用体验。

 

三、整机及CPU性能测试

AIDA64整机硬件信息

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PCMARK 10 EXPRESS整机测试

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CPU-Z信息

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GPU-Z信息

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CPU-Z基准测试

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象棋单线程基准测试

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象棋多线程基准测试

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7 ZIP基准测试

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CINEBENCH R23测试

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CINEBENCH R24测试

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3DMARK CPU PROFILE性能测试

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AIDA64内存缓存性能测试

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四、理论显示性能及存储性能测试

RX 9070GRE

3DMARK FIRE STRIKE性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE EX模式性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE UL模式性能测试

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3DMARK TIME SPY模式性能测试

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3DMARK TIME SPY EX模式性能测试

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3DMARK SPEED WAY模式性能测试

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3DMARK STEEL NOMAD模式性能测试

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3DMARK AMD FSR模式性能测试

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AMD RADEON 890M

3DMARK FIRE STRIKE性能测试

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3DMARK FIRE STRIKE EX模式性能测试

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3DMARK TIME SPY模式性能测试

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3DMARK STEEL NOMAD LIGHT模式性能测试

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3DMARK NIGHT RAID模式性能测试

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3DMARK AMD FSR模式性能测试

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五、游戏测试

选取几款有代表性的游戏大作,测试整机的游戏性能。使用不同分辨率和不同画质,并不单独设置每一项,如无BENCHMARK,就使用软件测试FRAPS平均帧数,进行游戏对比测试,最后再进行汇总。

1、《彩虹六号围攻》

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2、《CS2》

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3、《无主之地3》

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4、《绝地求生》

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5、《DOTA2》

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6、《怪物猎人荒野》

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7、《孤岛惊魂6》

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8、《使命召唤21》

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9、《刺客信条幻景》

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10、《赛博朋克2077》

 

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六、总结

一直以来,电脑主机的两个进化方向分别是游戏大主机和迷你小主机,AMD和INTEL一直在这两个领域竞争。AMD创立了自己的小主机标准“Advantage”,INTEL创立了自己的标准“NUC”。

铭凡X1 PRO这台小主机有着个性的靓丽颜值,紧凑的外观设计,优秀的便捷特性。即使不使用扩展显卡,强悍的核显性能也可以在1080P和1440P分辨率下应付网络游戏。

铭凡X1 PRO使用扩展显卡之后,显示性能得到极大提升,可以非常流畅地运行3A大作,如果对画面流畅度不满意,打开FSR功能后,游戏帧数还可以进一步提高。

相比传统的大型游戏主机,小主机实现了在性能和体积之间的平衡,进可功,退可守。作为普通迷你小主机,体型小巧,不占用过多空间,如学生宿舍、小型公寓等。如果需要强大的3A性能,通过扩展坞连接独立显卡,就能够流畅高效地运行3A游戏。

铭凡X1 PRO是在AMD小主机标准“Advantage”体系内,第一款可以升级内存的产品,对于AMD来说意义重大。在接下来,必将会有更多的厂商跟进。总而言之,精致的小主机,多样的玩法,对于喜欢折腾的玩家来说,非常值得入手。

AMD!YES!小主机,YES!

评测硬件介绍:

RX 9070 GRE

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这次评测使用的是XFX RX 9070 GRE雪狼显卡,显卡架构为RDNA 4,核心为NAVI 48,4nm工艺,拥有流处理器3072个,96个光栅单元,192个纹理单元,默认频率2340MHz,BOOST频率2920MHz。显卡位宽192Bit,显存为GDDR6,显存容量12GB,显存等效频率18000MHz。

XFX RX 9070 XT显卡包装主打黑红配色的电竞风格。

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显卡采用了白色的流线型设计,符合当下打造白色主机的潮流,三风扇散热器设计也是非常给力。

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显卡的厚度占用了3个槽位,长度35CM。

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显卡散热器为三风扇设计,风扇的直径是9CM,可以实现散热和噪音的平衡。

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RX 9070 GRE显卡的供电接口为2个8PIN接口。

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显卡散热器内部有5条6mm热管保证GPU热量及时散出。

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显卡的输出接口有1个HDMI 2.1接口,3个DP 1.4接口。

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显卡背部

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