早读 | realme真我V25即将发布……
新浪众测
2022-03-03 07:30
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1、 苹果暂停在俄销售产品 俄乌走势如何影响全球智能手机市场？
据央视新闻客户端报道，当地时间3月1日，美国苹果公司发表声明称，将暂停在俄罗斯销售苹果公司产品并限制苹果支付功能。此外，昨日俄罗斯和卫星通讯社的应用程序也已从俄罗斯以外的苹果应用商店中删除。
从多家机构的分析数据来看，苹果在俄罗斯智能手机市场的销售占比在10%到11%之间。
在今年的MWC大会上，HTC展示了自家元宇宙世界 --‘VIVERSE’社区，并预示了推出可紧密连系的全新智能手机做支持。
HTC的想法是，以这款新智能手机，作为一条进入元宇宙的锁匙，可以进行虚拟交易可以安全进入VIVERSE宇宙世界。
3、 安兔兔发布2月Android手机性能榜 红魔7游戏手机领跑
3月2日，安兔兔正式发布2月Android手机性能榜，旗舰方面基本由全新一代骁龙8机型构成，可能看起来比较单调，后续天玑9000机型发布后有望改变这一现状。中端市场方面，骁龙778G机型处于统治地位。下面，让我们一起来看榜单具体情况吧。
在旗舰机型性能排行榜单中，红魔7游戏手机以超104万分的成绩拿下第一，之后分别是iQOO 9、iQOO 9 Pro、realme真我GT2 Pro、一加 10 Pro、小米12 Pro、Redmi K50电竞版、moto edge X30、小米12、黑鲨游戏手机4S Pro。不难看出，榜单前九均搭载了骁龙8移动平台，第十名的黑鲨游戏手机4S Pro则是搭载了骁龙888+，实力不俗。
4、 vivo折叠屏手机爆料：6.5英寸外曲屏+8英寸高刷内屏
去年可以说是国内折叠屏手机的一个爆发期，各大厂商纷纷推出旗下折叠屏产品。2022年，折叠屏手机的热度只增不减，有数码博主爆料了vivo的折叠屏手机相关配备参数。
在大家最关注的折叠屏方面，博主爆料到，vivo的折叠屏手机在屏幕方面，搭载了一块6.5英寸FHD+120Hz居中单孔外曲屏，一块8英寸±2K+120Hz右半屏居中单孔内屏，内外屏都有超声波指纹，这屏幕实力也是杠杠的
5、 好家伙！真我V25运存最高可拓展至19GB 今日见分晓
很多人买手机的时候十分看重处理器，仿佛一颗芯片便能决定手机的全部性能表现。实际上，手机的运存和内存也是非常重要的性能元件。那么，如果说一部手机的运存可以达到19GB，你会相信吗？日前，realme官方宣布真我V25国潮手机即将发布，最新消息显示，这款新机拓展后的运存高达19GB！
据realme官微称，真我V25运存最高可拓展至19GB，令系统更流畅，应用游戏加载不卡顿。如何做到呢？官方表示，真我V25搭载DRE动态运存拓展技术，可以带来多达7GB的运存拓展。至于更加具体的技术细节，恐怕要等到发布会当天才会揭晓。
6、 售价12999元 微星旗舰级主板Z690超神发售：限量300套
Intel 12代酷睿处理器凭借强大的游戏性能吸引了大量高端玩家，配套的主板自然是Z690了，其中最豪华的平台之一就是微星的MEG Z690 GODLIKE超神主板，现在终于上市了，限量300套，售价高达12999元，附带水冷、DDR5内存等一堆配件。
GODLIKE作为一款旗舰级主板产品，优质的系统性能和设计风格，都让它无愧于旗舰的定位。对于消费者来说，无论是想要体验破纪录的超频，超定制的ARGB灯光，可触摸控制的液晶仪表盘，亦或者只是想建立至强的系统，MEG Z690 GODLIKE超神都可以满足。
7、 消息称AMD Threadripper PRO 5000工作站处理器3月发布
据外媒VideoCardz消息，AMD将在3月推出多款CPU产品，包括Threadripper PRO 5000工作站处理器、 EPYC“Milan-X”服务器处理器以及大缓存版的R7 5800X3D。
据报道，Threadripper PRO 5000工作站处理器预计将在3月8日向OEM发货，DIY市场随后推出。配备3D V-Cache的EPYC（霄龙）“Milan-X”数据中心CPU预计3月21日推出。锐龙7 5800X3D预计将于3月14日或3月21日上市。
佳能日本官网最新发布一系列镜头机身的延迟发货信息，除了最新发布的‘RF800mm F5.6 L IS USM’和‘RF1200mm F8 L IS USM’之外，EOS R3以及RF14-35mm F4 L IS USM等产品也在列表内，甚至预计延期半年以上。
9、 IDC数据：联发科芯片成了美国市场多数安卓手机之选 份额已达51%
在美国市场，高通的骁龙系列芯片通常是Android手机的首选，但高通这种一家独大的状态也在改变。根据一份新报告，联发科芯片已成为美国市场Android手机中最常见的芯片。
IDC报告称，截至2021年第四季度，在美国销售的所有Android手机中，有51%由联发科芯片提供支持。高通目前占据47%的市场份额，而三星和“其他”芯片——如谷歌Tensor——占了剩下的2%。
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