白龙鳞的小玩法——几何未来M2方舟装机分享

youzhusky youzhusky 2023-09-14 13:49

 

白龙鳞的小玩法——几何未来M2方舟装机分享_新浪众测

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前言

 

    今天带来的是一台几何未来MODEL2  The Ark方舟 白色机箱的装机,使用的是7950X+ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板+4070星曜OC主板的配置。这台机箱独具有树一帜的灵活安装多模式机箱,可在保证视觉效果的同时,还能保证兼容性和可玩性,例如直立安放与平放,ITX与MATX皆可兼容,长显卡与360水冷,ATX电源与SFX电源的多种搭配方案。这台机箱采用高硬度晶钻表面涂装,四面独立MESH网孔侧板(也有四面双3D曲面钢化玻璃选择),整体的尺寸为440x300x280mm的三围,环保钢板1mm+1.5mm与工程塑料材质,整机可立、可倒、可横趟,随喜好放置,内部兼容性搭配上可参考介绍,大致ITX结构上350mm显卡与360冷排可在安装ATX电源获得最大支持,MATX结构可在360冷排下兼容286mm显卡与SFX-L电源,如使用风冷或者240冷排时基本可调整主板支架获得大多数支持。

    配置方面使用了AMD的Zen4 R9 7950X和华硕ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板,7950X性能足够绝大部分使用了,X670E-I的10+2相 110A供电足够带动旗舰CPU我也习惯把它称之为C9I,另外这个主板设计的HIVE声卡和双M.2的支持也是可圈可点,应付其散热方面的是几何未来的小爱斯基摩36水冷,不仅白色得比较彻底,也使用了几何未来当前最好的龙鳞2503W风扇,冷头为高光镜面微弧PC顶盖和铝合金冷头外壳工艺,并用大尺寸铜底和高密度微水道设计,整体上是不可多得的白色360水冷,同时还加配了三把2503W风扇用于Model2方舟的第二个360冷排架安装。显卡卡采用的是影驰Geforce RTX 4070星曜 12GB显卡,得益于目前40系DLSS3与帧生成的超强功能,性能上完全满足目前的2K分辨率下的高刷需求,当然4K 60HZ以上也都不在话下。

    其余方面的配置,内存则使用了白色的宇瞻ZADARK DDR5 6000灯条内存,采用它主要是其支持intel XMP与AMD EXPO双认证,以及整体白色的颜值和灯效支持;固态硬盘使用了1TB的三星990 PRO ,其采用8nm的PASCAL主控和配备三星第七代V-NAND TLC闪存,1TB容量版本采用1GB的三星LPDDR4缓存芯片。最后说一下电源是追风者的REVOLT SFX 850,其通过了80PLUS的白金认证,并且可一键开启风扇智能Eco开关来达到30%负载停转的零噪音模式,更重要的是追风者提供10年换新的质保。

    最后还有本次的桌面搭建使用了华硕最新的ROG 游侠2 98无线三模NX雪武白轴PBT版RGB键盘和ROG ACE白龙鳞无线鼠标,使用这套无线键鼠是因为其采用了华硕最新的ROG SpeedNova优化传输和低延迟低功耗的无线连接技术,以及支持多设备连接的Omni无线接收器,还有白龙鳞鼠标与白色的几何未来龙鳞风扇也有相呼应的味道。以上就是本次搭建的整体介绍,配置清单如下:

 

 

C P U:AMD 锐龙9 7950X 处理器

主  板:玩家国度(ROG)ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板

内  存:宇瞻  ZADAK  SPARK 32G 6000 DDR5白色灯条 16x2 套装

显  卡:影驰 (Galax) GeForce RTX 4070 星曜 OC  12GB

S S D:三星(SAMSUNG) 990 PRO  1TB SSD固态硬盘

电  源:追风者 (PHANTEKS) Revolt 850W SFX 白金ATX3.0小电源

散  热:几何未来(GeometricFuture)小爱斯基摩 ESKIMO 36W 瓷釉白 360水冷散热器

风  扇:几何未来(GeometricFuture)机箱风扇 龙鳞2503W 12cm / aRGB

机  箱:几何未来(GeometricFuture)Model2 The Ark 方舟 Mesh电脑机箱 白色

鼠  标:ROG龙鳞ACE 月耀白 AimPoint36k传感器  轻量化54g 三模无线白龙鳞鼠标  

键  盘:ROG游侠2 98 RGB PBT版三模游戏键盘 NX雪武白轴

 

 

整机展示

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几何未来 Model2 The Ark 方舟的直立桌面展示

 

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整机四个面在MESH挡板打开前其实都差不多,这一右侧面内部安装了爱斯基摩36W水冷和电源

 

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正面为360冷排架,安装了几何未来的3把2503W龙鳞风扇

 

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左侧面为显卡一侧的影驰4070星曜OC

 

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背面当然是背板了,整体一致性也都使用了MESH网面,底部走线为显卡线、电源线、以及type-C扩展坞NOAH的线缆

 

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顶部中间为开机键,方圆型的灯效正好为几何未来的logo

 

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这个MESH网面直接可以提起拆除,包括一圈ARGB灯效,还有中间的开机键也是可以通过拧下螺丝拆卸的,目的其实是可以和底部互换来达到倒置放置的目的

 

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每一个MESH网面都是通过顶部的一颗螺丝和底部的一颗螺丝进行拆卸

 

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平放之后拆卸底部的MESH网面螺丝即可卸下四片MESH网面

 

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整机正面卸下MESH网面之后的360冷排架和几何未来2503W龙鳞风扇

 

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左侧面的影驰Geforce RTX 4070星曜OC显卡

 

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右侧面的小爱斯基摩36W水冷和底部安装的追风者Revolt 850W SFX 白金小电源

 

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这是背部的理线情况,整机的出现可以从每片MESH侧板的缝里走出机箱都可以

 

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直立状态的45°

 

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直立状态的45°

 

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正面的360冷排架,这里冷排架外边四角的四颗螺丝拧下,可以拆卸MODEL2 方舟的机箱半框

 

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卸下之后的半框和整机

 

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四面MESH网面有两种大小规格

 

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再卸下正面的360冷排架,注意使用的几何未来2503W龙鳞风扇采用和小爱斯基摩36W串联的方式,拆卸冷排架同时也把风扇串联线插头拔出

 

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几何未来2503W龙鳞风扇的龙鳞纹,也是该风扇的名称由来

 

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打开正面风扇架之后看内部

 

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躺下机箱之后的4070星曜的光效

 

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4070星曜顶部的logo:BOOMSTAR

 

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4070星曜的背板几乎有一半的面积用于贯穿通风可使显卡更迅速的散热

 

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MODEL2 方舟由于设计ITX与MATX支持,并可进行平移主板操作,所以4个PCIE挡板也是可移动设计,这里默认最长显卡350mm尺寸孔位支持,DP线可比较好的安装,如果使用90°线缆弯头那355mm甚至360mm显卡应该也可以放得下

 

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使用的华硕ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板,10+2相 110A供电足够带动7950X,我也习惯把它称之为C9I

 

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小爱斯基摩36W的GEO冷头灯效,旁边也是一圈微光,相当低调

 

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冷排也是非常密集和整齐的排列

 

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冷排上的几何未来logo与龙鳞风扇侧logo

 

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小爱斯基摩的整体效果

 

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增加的2503W龙鳞风扇Squama,采用12V 0.16A 1.92W的液压轴承

 

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宇瞻的ZADARK DDR5 6000灯条内存,上面的ZADAK灯效也是比较低调的设计

 

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ZADAK顶部的灯效

 

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ZADAK灯条的侧边也有导光设计

 

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整体灯效

 

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追风者的SFX白金850W小电源——Revolt 850W SFX

 

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安装在底部侧边位置

 

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MODEL2方舟还附送了一条90°弯头延长线,不过白色机箱我专门配了白色电源线

 

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MODEL2方舟附送的type-C扩展坞,包含了3个USB3.0和1个type-C口

 

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背面还有两个音频输入输出口,这个type-C为与主板连接使用

 

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扩展坞型号为Noah,type-C和USB3.0都为10Gbps速率

 

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MODEL2方舟还附送了一张橙色和蓝色双面的桌垫,主要是方便机箱的放置和挪用

 

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ROG游侠2 98和ROG龙鳞ACE 月耀白个人觉得是非常好的一套无线键鼠,不仅仅是因为游侠2 98采用96键的98配列让键盘更简约又满配,54g的超级三模龙鳞让性能竞技与轻量化完美得结合,更出众的是这套配置采用了华硕最新的ROG SpeedNova优化传输和低延迟低功耗的无线连接技术,以及支持多设备连接的Omni无线接收器,终于一个Omni接收器就能搞定键鼠了,剩下的那颗接收器还能收起来已备不时之需

 

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桌面Omni套装

 

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ROG游侠2 98的3向旋钮及ROG便捷按键可以进行控制媒体播放、调整音量和调整灯效亮度等,键盘中间的这三部分分别是功能按钮、3向旋钮便捷按键的指示灯(最下面那个模式M可以通风奥创进行自定义)、以及连接的3个蓝牙设备的切换指示灯

 

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54g的ROG龙鳞ACE 月耀白,与黑色版一致的设计与采用AimPoint36k传感器,能释放你的专业潜能

 

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AIMLAB 合作版的龙鳞旗舰级光学传感器指哪打哪,电竞性能与轻量化皆可得,同时这套白龙鳞鼠标也与几何未来的白色龙鳞风扇相呼应

 

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桌面展示

 

配件解析几何未来(GeometricFuture)Model2 The Ark 方舟 Mesh电脑机箱 白色

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这是几何未来今年夏天推出的全新架构半开放式大钢炮——MODEL2 ,THE ARK 方舟,作为独树一帜的灵活安装多模式机箱,可在保证视觉效果的同时,还能保证兼容性和可玩性,例如直立安放与平放,ITX与MATX皆可兼容,长显卡与360水冷,ATX电源与SFX电源的多种搭配方案。这台机箱采用高硬度晶钻表面涂装,四面独立MESH网孔侧板(也有四面双3D曲面钢化玻璃选择),整体的尺寸为440x300x280mm的三围,环保钢板1mm+1.5mm与工程塑料材质

 

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整机可立、可倒、可横趟,随喜好放置,内部兼容性搭配上可参考介绍,大致ITX结构上350mm显卡与360冷排可在安装ATX电源获得最大支持,MATX结构可在360冷排下兼容286mm显卡与SFX-L电源,如使用风冷或者240冷排时基本可调整主板支架获得大多数支持

 

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主板的配件非常丰富,不仅有扎带与魔术带,还有弯头电源延长线与镜面擦拭布,显卡PCI支架也是分离的,电源支架有3种可参考安装方法,另外还有说明书、附赠了一张多功能橘色蓝色双面桌垫可作为放置机箱使用保护镜面外壳,还有一个type-C扩展坞Noah

 

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Noah扩展坞为铝合金材质,顶部有橘色logo和外圈橘色LED灯修饰,前置3个usb3.0和1个type-C

 

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后置两个音频输入输出孔以及1个type-C主机连接口

 

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机箱的高硬度晶钻表面涂装,质感与透明度非常好,也是为了保护整个机箱的外观所以附赠了双色桌垫来放置机箱,并有擦拭布可作为打理使用

 

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机箱四片MESH网孔面板,顶部为带一圈LED灯和中间的开机按键,灯圈和MESH顶板为可拆卸设计,中间的开机键也可以拆卸

 

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机箱底部一致的设计,不过中间的mesh面板不带灯和开机键,但有亚克力导光条,每片MESH面板都有上下各1颗螺丝,拧下即可拆卸4片面板

 

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拆下的4片mesh面板,网面和几何未来圆方形logo支撑骨架,2片大2片小的规格

 

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拆下之后顶部的360冷排架这里4个角各有1颗螺丝,拆卸这4颗螺丝即可卸下机箱的半个带logo外壳

 

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而机箱的2片360冷排支架其实是有设计通过螺丝可左右移动一些距离的,并且这2片360支架可在机箱的3面位置任意安装

 

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拆下半个机箱外壳和2片360冷排架,两个360冷排架位一致的设计

 

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拆完之后剩下顶部底部和另半个带主板架的外壳

 

 

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主板托盘这里大有乾坤,不仅设计了标准的4个固定螺柱设计方便安装ITX主板或者MATX主板,另有4个可滑动的螺柱,可方便ITX主板调整支持

 

 

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高低调节时可根据这排螺丝的孔位所刻度调节,虽然最大支持350mm显卡,但个人测试使用90°的视频线时应该355mm显卡甚至360mm的显卡问题也不大

 

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这是两个电源安装支架,可在两个固定螺丝位上安装,左右移动孔位也有支持

 

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不仅底部可安装电源,利用支架也可以安装在机箱的侧面上固定电源

 

华硕ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI主板

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作为AM5平台的iTX旗舰板,虽然ROG STRIX X670E-I不带信仰灯,但我仍喜欢称呼它为“C9I”,因为上一张C8I个人用了三年,也是从3950X换到了5900X,更新到这块X670E-I时,已经觉得这款主板已经全面超越了曾经的C8I,在这次7950X官宣促销的时候一起做了更新,新旧更替虽然今年AM5不是特别给力但仍为我们带来了强力的ZEN4

 

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主板的配件也是琳琅满目,RGB线和USB线以及ROG标配都是一个不落下

 

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主板全貌,ROG STRIX X670E-I 居然能将X670E双芯片组做到了一张小小的17x17的ITX主板内,而只是将M.2与芯片组做了个堆叠、声卡做了外置、一张FPS-II扩展卡来扩展SATA和前置USB2.0口,10+2相 110A供电、独立声卡ROG STRIX HIVE with ESS QUAD DAC、双M.2含PCIE5.0M.2支持和PCIE5.0显卡插槽,还拥有双USB4.0(Intel JHL 8540)

 

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主板背面也有带大眼睛和ROG STRIX标的供电散热片,毕竟这是10+2相110A供电全速跑起来应该温度也不低,背面也没有利用来扩展M.2,对背面的M.2安装比较抓狂的同学估计会拍案叫好

 

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主板供电位置的散热设计,内部带了两把小风扇不仅能对供电和芯片组散热,也对M.2固态起到通风作用,毕竟现在的ITX安装基本都是一体水冷,所以整个主板的冷却确实需要靠主板自身解决了

 

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10+2相110A供电,这应该是目前ITX规格的巅峰设计了,并且还是10层PCB和高品质合金电感、耐用固态电容

 

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主板顶部的一些灯口和风扇口,风扇口还配有保护帽防止短路和灰尘,旁边的8Pin ProCool II搞强度供电接口用来承载7950X的大功率输出

 

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单边卡扣设计的双DDR5内存插槽,对于ZEN4来说新的1.0.0.7C AGESA已经可以较好得支持高频DDR5内存了

 

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PCIE5.0的显卡插槽,前面是双M.2位,顶部支持PCIE5.0的M.2,中间支持PCIE4.0的M.2,底部是X670E芯片组,供电处的两把小风扇其中一把正好对着M.2位置吹来增强芯片组与M.2的散热

 

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ROG FPS-II扩展卡,通过两个type-C口来扩展两个SATA和两个前置USB2.0,同时还带有PCIE切换开关方便使用低阶显卡延长线的用户。同时主板上本身带有一个前置USB3.0和一个type-C口

 

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ROG STRIX HIVE,不仅带音量调节和音频接口外还带USB和type-C口,更强大的是还带BIOS一键升级按钮、FLEXKEY按钮、EZ模式PBO按钮和Q-LED故障诊断灯。虽然说主板太小规格太强大才让声卡独立出去,但是声卡独立之后另一个非常重要的好处就是对声音的电磁干扰也小了

 

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主板背面的接口,一个长方形和一个正方形的镂空是两个风扇的风口,接口除了常规USB3.0和集显HDMI以及2.5G网卡、WIFI6E接口外,还有配置了两个可支持8K显示器的40Gbps的USB4.0接口

 

影驰 GeForce RTX 4070 星曜 OC  12GB

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白色主题使用了影驰的GEFORCE RTX 4070星曜OC显卡,它采用台积电TSMC 4N制造工艺和全新一代NVIDIA Ada Lovelace架构的AD104-250/251核心,其具有5888个CUDA 核心, 可提供29个Shader TFLOPS,67个RT-TFLOPS、466个Tensor FLOPS以及12GB高速GDDR6X显存

 

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4070星曜显卡的本体,尺寸与4070TI星曜基本一致,为338的长度、138mm高度、厚度56mm

 

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显卡星曜背板,基础频率1920MHz,加速频率2610MHz,采用全白色一体压铸的金属背板,搭配白色喷涂和丝印工艺提升了整体质感

 

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显卡的顶部基本为平直的两槽半58mm厚度的设计

 

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3个特制的直径 102mm、厚度 20mm 的高规格风扇, 每个风扇拥有 11 片静霜扇叶,实现更强风力和更大风量;还支持智能启停

 

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12VHPWR接口,显卡的TGP为215W(MAX250W)

 

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背板尾部这里为贯穿通风的设计,所以镂空面积非常大,正好与采用的3个特制直径102mm、厚度20mm高规格风扇有关,能吹透的范围更大所以镂空面积更多了

 

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显卡尾部可见显卡外观透明设计与散热器的尾端贯穿的5条6mm热管

 

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挡板这里是40系显卡的标配接口,DP 1.4a*3 /HDMI 2.1

 

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4070星曜的配件除了一转二ARGB线缆和二合一12VHPWR显卡线外,还有带ARGB的星曜显卡支架

 

宇瞻  ZADAK  SPARK 32G 6000 DDR5白色灯条 16x2 套装

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内存采用了宇瞻的ZADAK  SPARK 32G 6000 DDR5白色灯条 16Gx2 套装

 

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这款内存为较甜点的DDR5 6000频率,且支持XMP 与EXPO 双平台技术,时序为C40-40-40-96

 

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造型别具一格具有鲜明的特点与其他常规内存有所不同,宝石造型的导光与精致的外形设计,整体的尺寸为5cm高度、13.6cm宽度、0.79cm厚度,单条重量60g

 

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顶部的材质交错设计,呈现缀有宝石形状的镂空导光效果,发丝纹及白色雾面磨砂质感

 

三星(SAMSUNG) 990 PRO  1TB SSD

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三星的PCIE4.0 M.2固态硬盘——1TB的990 PRO ,可达到7450MB/s和6900MB/s的顺序读写速度,其采用8nm制造工艺代号为PASCAL全新自研主控,提升性能的同时也降低了功耗,以及配备三星第七代V-NAND TLC闪存,1TB容量版本采用1GB的三星LPDDR4缓存芯片

 

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990PRO的随机性能高达1400K IOPS和1550K IOPS;TurboWrite 2.0技术,大幅提升了SLC缓存空间,2TB最高可达226GB;整体理论功耗相较于三星980 PRO降低了25%

 

追风者 (PHANTEKS) Revolt 850W SFX 白金ATX3.0小电源

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40系显卡使得电源全面推进ATX3.0时代,这次的追风者当仁不让为SFX系列推出ATX3.0、原生PCIe5.0的电源——REVOLT SFX 850,且电源为白金认证,并且可一键开启风扇智能Eco开关来达到30%负载停转的零噪音模式,更重要的是10年换新的质保

 

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电源的全家福,电源带了SFX2ATX转接板以备不时之需,自带的扁平模组线不软不硬,长度下能安装当然是安全稳定的最优选择,全模组的线缆为扁平排线设计,可轻易弯折,柔软程度可以与硅胶线相当

 

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标配的原生12VHPWR 16-PIN接口,标识了600W的超强输出能力,带个4090也是没有问题的

 

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电源尺寸为100x63.5x125mm的标准短身SFX设计,进风口为蜂窝造型,92mm的FDB风扇开启Eco模式可达到30%负载停转

 

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电源铭牌详细参数,并且该电源采用日系高耐温105°电解电容与固态电容,无导线连接技术,OPP/OVP/UVP/OCP/OTP/SCP六重保护认证,94%的超白金转换效率

 

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电源全模组接口,顶部有白色PHANTEKS和灰色REVOLT SFX的点缀,模组接口每个接口分区定义,右上角为12VHPWR接口

 

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电源侧面依然是白色PHANTEKS logo和灰色REVOLT SFX型号标识

 

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电源背面设计了电源接口和开关以及可一键开启风扇智能的Eco开关,达到30%负载停转的零噪音模式

 

几何未来(GeometricFuture)机箱风扇 龙鳞2503W 12cm / aRGB

白龙鳞的小玩法——几何未来M2方舟装机分享_新浪众测

这次对于整机配置了一套三联包的几何未来白色龙鳞2503W风扇,Squama龙鳞系列为高性能低噪设计,内框和扇叶都覆盖空气动力学的高性能龙鳞颗粒,间距质感与效能

 

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三合一的套包,PWM线与ARGB线都为串联设计,方便多个风扇安装使用,同时也附带有PWM延长线和ARGB延长线,还附带了一个专属磁吸灯效控制器,可随意切换ARGB灯效

 

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风扇双面四角都配有质感的防震胶垫设计,且风扇框的双面都有细圈ARGB光效来达到优雅别致的目的

 

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龙鳞风扇的命名由来自这个龙鳞凹痕,其湍流边界层不易发生流动分离从而使外框流动空气减少了阻力,并使用了长效耐用液压轴承和全局动平衡调教,使得这颗风扇可在2000RPM下达到69.11CFM、2.92mmH2O、29dBA的效能

 

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风扇材质为PBT/PC/TPE材质,扇框上也有加强筋设计和GEO的品牌logo标识

 

几何未来(GeometricFuture)小爱斯基摩 ESKIMO 36W 瓷釉白 360水冷散热器

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这次的散热器也是配合几何未来Model2方舟使用了几何未来自家的瓷釉白颜色的小爱斯基摩36水冷,不仅白色得比较彻底,也使用了一样的龙鳞2503W风扇,冷头为高光镜面微弧PC顶盖和铝合金冷头外壳工艺,并用大尺寸铜底和高密度微水道设计

 

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小爱斯基摩36水冷的全家福

 

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配件有PWM延长线和ARGB延长线,还有硅脂和灯效控制器,扣具支持INTEL 20XX、1200、11XX、1700,和AMD的AM3、AM3+、AM4、TR4

 

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水冷的本体,白色的比较彻底,水管采用高分子低挥发性尼龙编织网橡胶管套

 

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冷排为标准27mm厚度,侧边标识有几何未来的logo“GEOMETRIC FUTURE”

 

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冷排为单波12水道设计,鳍片排列非常工整

 

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冷头顶盖为高光镜面微弧PC材质

 

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冷头外壳为阳极铝合金钻切工艺

 

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55x55mm的大尺寸高密度微水道纯铜底座

 

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几何未来当前最佳技术的2503W龙鳞风扇

 

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2503W龙鳞风扇与小爱斯基摩36W水冷合体效果

 

整机测试

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CPUZ 测试7950X的单核762.9分,多核15417.4分​

 

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CineBench R23 测试成绩单核 2036,多核38370

 

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CineBench R20 测试成绩单核 793,多核14954

 

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设置了XMP情况下测试宇瞻ZADARK DDR5 6000内存的带宽读取86.3GB/S、写入89GB/S、拷贝116.03GB/S,延迟65.8ns

 

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PCMARK10的标准测试常用基本功能生产力与数位内容创作得分8975

 

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鲁大师综合性能得分 281万

 

 

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单烤FPU测试中CPU基本在79度左右,此时BIOS内设置使用了90°PBO的enhance模式

 

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4070星曜OC的GPU-Z信息和GPGPU专业测试benchmark

 

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FurMark测试中显卡甜甜圈烤机10分钟后GPU核心56.9度、热点69.3度、显存52°,而转速只有仅仅36%的1200转左右,显卡功耗220W,非常凉快与静音的

 

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2077在4K分辨率超级光线追踪特效下开启帧生成的DLSS3测试平均74.77FPS

 

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荒野大镖客2在4K分辨率最高特效下开启自动DLSS测试平均93.5FPS

 

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地平线5在4K分辨率极端特效下开启帧生成的DLSS3测试平均114FPS

 

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古墓丽影·暗影在4K分辨率开启DLSS和最高光线追踪下测试平均81FPS

 

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3D MARK SPEED WAY 测试显卡成绩 4574

 

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3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 11504

 

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3D MARK TIME SPY EXTREME 测试成绩 9210

 

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3D MARK TIME SPY 测试成绩  18341

 

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3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩 10469

 

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3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩 21053

 

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3D MARK FIRE STRIKE 测试成绩 40622

 

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以上就是此次装机的全部内容了,文中表述仅代表个人观点,如有问题可相互交流,感谢您的阅览

全文完

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