进入5G时代，国家大力推进产业信息化和数字化，这其中芯片至关重要，是信息产业的基石，亦是国家信息安全的最后一道防线，唯有掌握这项技术才能在大国竞争中利于不败之地。但目前受制于核心技术，高端芯片长期被国外厂商垄断，我国芯片自给率低，芯片主要还是依赖外国进口，据数据统计，我国已成为芯片最大进口国，一年消费全球出口芯片一半以上，这相当于将自己的软肋递到其他国家手中，一旦某个环节出现差池被人"卡住脖子"，将严重威胁到我国安全战略以及企业发展。

外界重压之下国产芯片该何去何从

18年，美国对中兴通讯进行全面打压，出台未来7年美国公司禁止向中兴销售电子元件，技术和软件以及禁销中兴手机的政策，使得中兴出产国外的梦想破灭，更成为美国打压中国芯片产业的切入口，这次事件发生让国内各界首次认识到这一小颗芯片的威力，更意识到芯片核心技术自主生产的迫切性。

今年美国多次出台政令打压华为产业的消息更是传的沸沸扬扬，引发社会各界人士讨论。其实华为遭到美国政府打压已有一年多，美国为巩固自己通讯行业老大的地位，19年5月就将华为列入安全管制实体清单中，开始为其一年对华为的打压，最先只颁布法令，禁止美国企业向华为出口芯片技术，以此遏制中国通讯业的发展，遏制国内芯片进口需要。

但华为对此也有良策，自中兴事件后，国内芯片产业也有规模化发展，华为，小米等企业都开始自家芯片研究，在美国这次的打压中，华为半导体部门海思就发挥极大作用，向华为供应大量自研芯片，加上华为同美国供应商之外的芯片代工成的采购，完全弥补华为芯片方面的缺口。也就是说这一年，华为业绩不降反增，不仅手机产业力压三星，成为世界第一大品牌，同时与诸多国家签订了近百份5G战略合同，在5G领域占据话语权，这就让美方不能容忍，要知道美国之所以下重本打压华为，就是不想让华为主导5G科技，想要借打压华为重回科技霸主地位。

今年美国商务部宣布再次加强对华为的限制;禁止全球使用美国半导体技术，设备，软件的企业，在未经美国官方批准之前，私自向华为出售芯片或相关技术设备，而且因为美国企业垄断整个EDA市场，联发科,台积电这些曾与华为密切合作的第三方芯片代工厂也受到限制，这一次限制直接掐断了华为绕过美国向他国设备代工的行为。此外，美国还加强对封锁名单的限制，将与华为相关联的38家企业都加入到实体限制清单中，也就是说只要使用美国技术的第三方公司都不能向华为和名单上的关联公司提供元件，设备和芯片，这一制裁可说是直接切断了华为业务的芯片供应，不仅华为讲面临没芯可用的局面，华为供应链上下层企业都会受到牵连影响。

这次事件让国内深刻认识到芯片自研以及一条完整半导体产业链的重要性。据悉，美国这一限制新令于9月15日正式实施，届时华为乃至整个国内芯片关联产业该何去何从？

国产芯片的利弊分析

其实，对于华为被美国遏住芯片命脉这一事件，大家是有诸多疑惑的，要知道华为在我国可是真正有实力，有技术的大企业，这样的企业都会被轻易遏制住命脉，让我们不得不对国内技术产生怀疑，芯片如此重要，我们难道不能自己研究生产，非要依赖于国外进口？说到这就不得不说下当前芯片市场现状。

目前全球半导体市场几乎是由美国和日本主导，其中美国更在半导体核心制造设备，无厂芯片设计，EDA软件设计以及IDM等高端核心领域占据大量市场，而国内目前只在无厂芯片设计，芯片封装和代工厂等中低端技术领域有所涉足，距离世界级芯片生产标准还差很大一截。这也是美国可以为所欲为打压华为的凭借，毕竟美国直接垄断着生产设备和EDA软件两大芯片生产制造核心，美国英特尔和AMD公司垄断了整个电脑CPU市场，高通骁龙更掐住了智能手机的命脉，占据主导地位，同时英伟达和AMD引导全球图形卡市场，国内在这些领域技术市场几乎为零，好不容易出现麒麟旗舰芯片能与高通骁龙一拼，但却遭到美国再三打压，今年过后也是很难再生产，说直白点美国就是仗着技术强为所欲为。

而且制造芯片还需要用到光刻机，目前只有日本和荷兰有尖端光刻机设备，尤其是荷兰的ASML光刻机更是全球集大成产品，并不是一朝一夕就能研制赶超的，更不用提我国在光刻机领域建树约等于零，就更难快速赶上其他国家芯片制造标准，大陆技术最好的中芯国际也只能勉强做到14nm芯片生产，因此国内芯片更多是代加工进口的，台积电和三星是国内企业合作较多的芯片制造商，毕竟10nm.7nm.5nm芯片生产只有这两家厂商可以胜任，是全球最顶尖的芯片制造商。此外，制造芯片用到的晶圆材料，特种化学品几乎都来自日本。

这即是我国芯片自主化面临的最大技术难题了，在遭遇美国严重打压严峻形势下，我们既不能全寄希望于其他国家进口，而短时间内要迎头赶上世界级芯片标准，也显然不现实，就陷入到将来无芯片可用的尴尬局面。

中央政策和企业双重合力，是国产芯片自主化必由之路

据相关数据显示，国内芯片自给率截止19年只有30%，更多依赖国外进口，仅19年芯片进口量和进口金额均达到进口物资第一，耗资3040亿美元，远超排名第二的原油进口需求，说是世界最大芯片进口国也不为过。但随着今年美国多次制裁华为芯片发展，企业遭遇严重打击之际，让我们意识到加快核心技术自主化的紧迫性，不至于在关键时期被他人遏住命脉。

近日，国务院正式出台新时期若干政策文件，指出集成电路产业和软件产业是科技发展核心，是引领产业变革，科技革新的关键，其中推出诸多有利政策，鼓励高端芯片企业全力攻克半导体技术难关，有最高免税10年福利；另对集成电路设计，装备，材料，封装，测试等企业和软件企业推行两免三减半福利政策。众所周知，芯片作为高端科技技术，人才也是发展的重要制约因素，目前我国芯片研究人才储备也是问题，针对这点，国家也有相应对策：7月30日，国务院通过集成电路专业作为一级学科，并从电子科学与技术中独立出来，以鼓励更多人才学习研究，争取在未来五年，芯片自给率达到70%。

与此同时，华为也并未坐以待毙，要知道它可是在美国重压之下还能实现业绩增长的奇迹公司，面对美国今年一系列的打压政策，华为早就未雨绸缪做足了准备，为防止台积电承受不住美国给的重压，华为早先紧急囤货800万片麒麟1020芯片，以备不时之需，另外14nm芯片也交于大陆的中芯国际加工出厂，甚至电池手机也先一步交给国内比亚迪代工，危机意识是前所未有的强烈。

其实我国在芯片设计和制造方面的能力并不差，之所以迟迟不能突破制造瓶颈，设备要占很大一部分原因，也就是光刻机的短板，若是能攻克这一难关，我国芯片技术将得到更大突破，可能摆脱对美国芯片进口的依赖。而就在近期，中科院传来利好消息，研究团队成功研制出了以石墨烯为基础的晶体管，据悉，这种石墨烯晶体管将大大缩短器件延迟时间，最大可缩短1000倍以上，届时CPU运算性能，效能将会是目前市面上硅基芯片的10倍，无独有偶，北大彭院士团队也开展关于碳基芯片组装研究，并于近期取得重大突破，相比硅基芯片性能更强，且能做到10nm以下，目前华为也与其达成合作，或许会是一次转机。其次，我们还可以加强与美国之外国家的合作，比如欧洲，亚太国家，以减少更多损失。

若是我国芯片技术更进一步，到达与世界芯片标准相差不远的程度，那华为绝不可能会是如今的处境，由此看来，掌握核心技术的必要性，唯有技术领先才不会受制于人，这也是国家出台鼓励国内科技企业加强芯片自主化的根源，或许未来芯片发展道路困难重重，但这是必由之路。