早读|荣耀V40高清渲染图/一加9全新相机配置
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1、 OPPO Reno5 Pro+真机曝光 后置四摄星钻工艺加持
12月21日,OPPO宣布将于12月24日发布Reno5 Pro+,并首发与索尼联合开发的IMX766旗舰传感器,带来更极致的影像力。与此同时,OPPO Reno5 Pro+真机在网上曝光。
本次曝光的OPPO Reno5 Pro+为黑色版本,背面采用Reno Glow 2.0星钻工艺,因此手机背面看起来颇具质感。该机后置四摄,其中一个摄像头开头变为方形开孔,但值得注意的是,这似乎并不是潜望式摄像头。

2、 金陵通介绍视频误曝光,Apple Pay正测试支付宝付款
感谢网友 @数码少年 V 热心线索投递,本月早些时候,南京市民卡放出了一段关于金陵通地理围栏功能的演示视频,其中出现了支付宝付款界面,但该视频随即被删除。
从图中可以看出,原本仅支持银行卡的支付界面增加了一条支付宝相关条目,预示苹果钱包有望在将来某个时间支持支付宝付款。
今年七月,苹果推送了iOS 14第二个测试版,其中引入了一项二维码支付的功能,但并未开发完成。从某种角度来看,苹果确实是有意进军二维码支付领域的。

3、 小米11可能屠榜DxO 雷军:小米有敢于冲击高端的硬核实力
小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军表示,DXOMARK全球第一名不是一件容易的事情。
雷军指出,2月份发布的小米10 Pro相机总分第一名,霸榜48天,8月份发布的小米10至尊版霸榜72天,小米10 Pro音频总分至今第一名,已经霸榜312天,这就是小米敢于冲击高端市场的硬核实力。
有网友留言,小米11可能要霸榜DxOMark。

日前,一加9的相机配置在网上曝光。如果消息属实,那么这款手机拍照规格将会较一加8有非常明显的提升和改变,尤其是主摄规格,这回终于不是4800万IMX586 CMOS,而且像素升级到了5000万。
一加9将后置三摄,包括5000万像素主摄镜头、2000万像素超广角镜头和1200万像素变焦镜头。值得注意的是,其中主摄镜头被称作“超级视野镜头”,预计会有更为出色的成像表现。不过,相关爆料并没有指出主摄具体的CMOS型号和规格。

魅族方面昨日开始为某款新产品或Flyme的安卓11版本作预热活动,海报仅透露将于今日揭晓,或11:11公布,具体内容未知,网友猜测可能是魅族智能手表。
魅族方面此前表示 “ Flyme for Watch,2020 Q4 见”,预示魅族或将在今年第四季度推出搭载Flyme for Watch的产品。此外,魅族智能手表官方微博也已获得微博认证注册,同样证实魅族将在今年推出Flyme for Watch产品,但,今年还有9天就结束了。

近日据外媒报道称,传闻已久的苹果电动汽车项目预计将提前两年,并将于2021年第三季度发布。据悉,目前苹果已经在加利福尼亚州的道路上秘密测试了数十辆原型车,而“苹果电动汽车”的相关组件则最早将在明年第二季度开始生产。
不过目前该产品的具体发布时间仍不确定,另有报道称,苹果正在与汽车相关供应商进行“初步谈判”,同时台积电也在与苹果合作开发全新的自动驾驶芯片,这表明苹果的汽车项目仍处于初期阶段。
本月初有报道称,苹果已经将自动驾驶汽车部门交予机器学习和AI策略高级副总裁约翰·贾南德里亚(John Giannandrea)领导。贾南德里亚将负责监督苹果在自动驾驶系统领域的持续工作,该系统最终或将用于苹果自家的汽车。

7、 传微软将自研ARM芯片 还将推出对应的Surface设备
苹果推出搭载M1的Mac电脑后,目前市场反馈良好。微软近日也宣布将推出自己设计的处理器。根据彭博社报道,微软正在为服务器设计自己的ARM处理器,未来还可能发布搭载该处理器的Surface设备。另外,消息还称微软考虑让Surface设备使用另一种处理器,但目前还不清楚相关进展。
事实上,微软“转投”ARM的想法由来已久。2017年以来,微软一直在推出ARM风格的Windows操作系统,但该系统只是在高通处理器上运行。2018年,有消息称微软考虑在Surface Go上使用基于ARM的芯片,但招致英特尔的反对。现在微软将在Surface设备上使用自研处理器的消息一出,直接导致英特尔股价下跌。

8、 荣耀V40高清渲染图首次曝光:“四眼”矩阵相机、88°飞瀑屏
上周,赵明在微博上发表了一封署名为“荣耀管理团队”的公开信。信中提到,荣耀的新品将很快与大家见面,为消费者打造最好的产品,永远是荣耀前行的动力。
据爆料,荣耀即将推出的新品手机猜测可能名为V40,如今消息得到了证实。
继国外爆料达人Teme晒出荣耀V40的“冰山一角”之后,昨日,又有一组荣耀V40的高清渲染图以及设计草图曝光,有关新机的规格细节也一同流出。

9、 树莓派又有新外壳:GELID发布ICEBERRY铝合金机箱,售价22美元
外设厂商GELID近日发布了一款为树莓派4设计的铝合金机箱,名为ICEBERRY“冰梅”。这款产品不仅仅包含外壳,内部也有着专门设计的铝散热片以及内置风扇,确保性能发挥。
这款产品颜值很高,开孔精确符合树莓派4的主板设计,上表面有着镂空设计。GELID品牌销售主管表示,“ICEBERRY冰梅带来了终极的解决方案,精心设计以适应树莓派4,可以保证在任何工作负载以及使用情况下的性能发挥。你甚至可以搭配该机箱给树莓派超频。”
这款机箱的开口能够满足树莓派的所有扩展能力,留有显示排线、GPIO端口以及MicroSD卡的开孔。

