最大96核心！AMD四代霄龙曝光，5nm Zen4架构
大老客大大
2021-03-02 16:19
按照计划AMD公司将于本月正式发布代号“Milan”(米兰)的第三代霄龙7003系列数据中心处理器，新处理器基于7nm工艺和Zen3架构，最多还是64核心128线程（这点与上代持平），支持八通道DDR4-3200内存和128条PCIe 4.0通道。
再往后自然就是更值得期待的5nm工艺、Zen4架构、代号为“Genoa”(热那亚)的型号了，产品序列应该是第四代霄龙7004系列。
只是7004的发布时间可能要耐心等等，预计最快也得2021下半年，甚至得等到2022年初。
今天推特博主@ExecutableFix 首次曝光了四代7004的核心规格：
首先核心数量最多96个，线程数量最多192个，比现在增加整整一半。内部仍是chiplet小芯片结构，每颗8核心，总计12颗，另外继续一颗IO芯片。
其次，内存将支持新一代DDR5，最高频率达5200MHz，通道数也增加一半的达到12个。每通道2条内存，那么单路最多就是24条，使用128GB内存条的话，单路就是最多3TB内存。
第三，输入输出支持新一代PCIe 5.0，单路还是最多128条通道，但是双路对外可提供160条。这就意味着双路之间内部通信所需通道数从128条减少到96条，毕竟带宽翻番了。
第四，热设计功耗最高达到320W，比现在增加40W，同时支持最高上调到400W(cTDP)。
第五，接口首次更换为新的SP5 LGA6096，比现在的SP3 LGA4094增加多达2002个触点。毕竟要支持DDR5、PCIe 5.0，但有趣的是SP4的名字被跳过去了。
二三代霄龙与四代霄龙(模拟图)内部结构对比
竞争对手英特尔将于2021年底发布代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强，规格同样是飞跃的，然而相比四代霄龙，各方面都要逊色不少。Sapphire Rapids CPU部分由四个小心模块整合组成，彼此紧密靠在一起，异常庞大，应该是应用的2.5D封装技术，也就是俗称的“胶水大法”。
同时内部还整合了HBM高带宽内存，最大容量64GB，带宽可达1TB/s。
10nm Enhanced SuperFin制造工艺，Golden Cove CPU架构，MCM多芯封装，最多4颗小芯片、60核心120线程(至少初期隐藏4个核心)，集成最多64GB HBM2e高带宽内存，支持最多8通道DDR5-4800、80条PCIe 5.0，热设计功耗最高400W，接口换成新的LGA4677-X。
目前已知的是Sapphire Rapids产品最多提供56个核心(112线程)，每个小芯片模块最多14个核心，但实际上这是阉割版，满血版每个小核心15核心，总计60核心，只不过因为10nm良率问题，每个小芯片屏蔽了一个核心。Sapphire Rapids上使用的10nm工艺，已经是多次增强后的10nm Enhanced SuperFin，可以视为10nm+++，但依然无法尽如人意。
客观而言，随着半导体工艺的不断演进，芯片规模的不断扩大，多重封装、小芯片策略是必然之路，AMD的霄龙系列也是如此，只是在封装技术上多种多样而已。
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