小马拉大车!华擎B460M Steel Legend深度评测

热心市民描边怪 热心市民描边怪 2020-08-08 13:00

Intel 今年发布的 10900K 可谓是把 14nm 打磨到了极致,在优化了顶盖的情况下能比上代 9900K 的温度还要低,但是毕竟还是 14nm,它的功耗非常恐怖,火力全开的情况下可达 220W+,所以仍然对主板有着不小的压力,部分 Z490 都无法很好的驾驭它,这个时候就需要顶级 Z490 主板了。

当然动不动 2000+ 的主板不是谁都买得起的,所以一部分玩家选择降一级,考虑使用 B460 芯片组的主板来带 10900K,但是因为供电、功耗墙的问题导致 10900K 变得一点都不发烧,那么有没有一块 B460 主板能扛住 200W 的功耗呢?今天的主角 B460M Steel Legend 就能完美胜任,究竟是何等用料才能带得动火力全开的 10900K?我们拆了就知道。

外观展示

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▲钢铁传奇作为华擎近些年新上的系列,专门用来填补 Pro 和极限玩家之间的价格空隙,自然对应的对手就是华硕的 TUF、微星的迫击炮、技嘉的小雕。

不少玩家非常喜欢纯白的主板,但是白色的染料会因为使用时间过长导致变黄,导致观感大幅度下降,华擎则将白色融入黑色之间,将主板设计成迷彩风格,这样大幅度的减少了白色的面积,使得发黄的时候观感不会大打折扣,还能吸引不少军事迷。

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▲这次的 400 系列主板 CPU 座全面更换为 LGA 1200,以便更好的支持十核心的处理器,当然防呆接口也是更换到了 CPU 的下侧。

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▲两块体积惊人的 MOS 散热块,有着不少的散热沟,能够起到很好的散热效果,散热块表面采用了拉丝设计,高端质感很足。

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▲左侧的散热块上则是印上了钢铁传奇的 LOGO,一个棱角分明的 S。

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▲主板左上角有一个 8pin CPU 供电。

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▲IO 接口从左至右依次为 USB 2.0 x2、PS/2接口、DP1.4、HDMI1.4、2 x 天线预留口、1 x USB 3.2 Gen1 Type-C 5G、2 x USB 3.2 Gen1 5G、2.5G 网口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、5+1 音频输入输出。

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▲内存支持双通道 DDR4 2933MHz 频率,最大 支持 128G 容量的内存,同时支持将 ECC 内存工作在非 ECC 模式下。

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▲在内存的右上角还有一个 3pin ARGB 的插针。

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▲主板采用了异形 PCB 的设计,型号则印在了主板边缘多出来的地方。

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▲主板右侧背部有一整条灯珠,支持 ARGB 灯效。

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▲前置 USB 只提供了一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针,最多可拓展两个 USB 3.2 Gen1 5G 接口。

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▲下侧就是拓展插槽的部分了,PCH 与 M.2 _2 的散热块采用了一体式的设计,有效的增大的散热面积。

M.2_1 支持 2242/2260/2280 规格的 NVMe M.2 硬盘,速度为 PCIe 3.0 x4,PCH 提供通道。

PCIe_1 实际速度为 PCIe 3.0 x16,CPU 提供通道。

M.2_2(散热块下)支持 2260/2280 规格的 NVMe/SATA M.2 硬盘,速度为 PCIe 3.0 x4/SATA 6G,PCH 提供通道。

PCIe_2 实际速度为 PCIe 3.0 x1,PCH 提供通道。

M.2_3 支持 2230 规格的 WiFi 模块,不支持 CNVI,实际速度为 PCIe 3.0 x1,PCH 提供通道。

PCIe_3 实际速度为 PCIe 3.0 x4,PCH 提供通道。

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▲在异形 PCB 的凹陷处提供了四个 SATA 6G。

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▲在主板的右下角还提供了两个 SATA,所以这款主板一共提供了六个 SATA。

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▲在 PCH 的正下方提供了简易 DEBUG 指示灯,哪个灯亮说明哪个硬件可能出现了问题,对于新手装机非常的方便。

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▲稍左一点还有两个前置 USB 2.0 插针,可以拓展四个前置 USB 2.0 接口,但是目前这种接口通常用来接入机箱内部需要 USB 的设备,比如一体式水冷或者是 RGB 设备,前置 USB 2.0 的机箱也是越来越少了。

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▲看到主板的左下角,这边有前置音频插针、12V RGB 5V ARGB 插针各一组、TB3 拓展接口,可以用于接驳雷电三拓展卡。

供电分析

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▲首先我们来看看主板的核心部分,供电。

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▲数电感大法,一共十颗电感,不过明显有一个就和其他的电感不一样,我们慢慢来分析。

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▲首先是主 PWM,来自 uPI(力智)的 uP9521R,共计提供 4+3 相输出。

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▲首先是 VCore(核心)MOS,来自 Vishay(威世)的 SIC654,这是一颗 Dr.MOS,单相最高支持 50A 的供电电流,和自家高端 Taichi 同款,核心部分一共采用了八颗。

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▲GT(核显)MOS,用的也是这颗 SIC654,但是只有一相。

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▲华擎你是真的喜欢用这颗 MOS 啊,这大概就是真爱吧。

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▲背面一共有两颗倍相器,是来自 uPI 的 uP1911R,重点来了。

通常一颗倍相器可以控制两颗 MOS 进行工作,但是这块主板一共只有两颗倍相器,华擎是怎么做到八相核心供电的呢?

其实 uP1911R 并不是我们常见的一倍二的倍相器,而是非常少见的二倍四的倍相器,即 PWM 输入两相,输出四相,一颗顶两颗,所以达成了八相核心供电。

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▲然后我们来看电感不太一样的那相供电,在它的附近有一颗 PWM,型号为 APW8828,来自 ANPEC(茂达),这是一款单相 PWM,用于控制 SA(系统代理)的供电。

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▲电感不一样了,MOS 也不一样了,这相供电并没有采用 SPS MOS,而是传统的上下桥设计,上桥下桥均为 DEC3908X,来自 Potens(博盛),最大电流为 48A。CPU 周边就这么多供电 IC 了,但是我明显感觉数量不对。

Intel 的供电分为四部分,核心供电,核显供电,VCCSA 供电,VCCIO (输入输出)供电,缺一不可,但是很明显这块板子只有前三者,那么这 VCCIO 去哪了呢?

在这相供电附近有一些不该出现在这个位置的电阻,我量取了附近最可疑的两颗电阻阻值,然后经过一些高中物理的公式换算,最后分别得到了一个 1.05V 和 0.9V 的电压。之后我进入 BIOS 求证发现,这 1.05V 是 VCCSA 的默认电压,而 0.9V 正是 VCCIO 的默认电压,所以我大胆猜测,这相供电同时负责给 SA 和 IO 进行供电,然后通过一些电容电阻分成两路进入 CPU,不愧是世界著名妖厂,名不虚传啊!

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▲内存槽附近还有一颗 APW8828,用于控制内存供电。

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▲内存供电为两相,上下桥全部采用了 DEC3908X,由于 PWM 为单相设计,所以这里不难猜出是并联供电。

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▲最后来总结一下供电。

主 PWM 控制 CPU Core(核心)、GT (核显)、SA(系统代理)、IO(输入输出),型号为 uP9521R。

Core MOS 为四相倍八相的 SIC654 50A,共计 400A。

GT MOS 为一相直出的 SIC654 50A,共计 50A

SA/IO 为共用设计,PWM 为 APW8828,MOS 上下桥均采用 DEC3908X 48A,一相直出,由于上下桥在电路中并非同时工作,所以最大电流我选取了电路中的最大值 48A。

所以真实供电为 4x2(核心)+1(核显)+1(SA/IO),共计 10 相。

RAM (内存)PWM 为 APW8828,MOS 上下桥均采用 DEC3908X 48A,2 相并联,共计 96A。

PCIe 通道分析

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▲这就是 B460M 的果照,22nm 制程,基本上就是 B365 的翻版,相比 B360 还缩了制程,不过换来了 RAID 的支持,说白了就是这颗 PCH 就是 H270 马甲的马甲。

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▲这是 B460/B365 的通道数量,看上去提供了 8 个 USB 5G,24 条 PCIe Lines,但是很多通道都是共享的,而且 SATA 也要占用 PCIe 通道,所以很容易出现用了 M.2 就没法用 SATA 的情况,板厂在这点上帮 Intel 背了不少锅,都怪 Intel。

不过相比隔壁红厂 B550 其实要好上不少,B550 虽然将 SATA、USB 单独提供通道,但是 PCIe 简直少的可怜,而 Intel 虽然共享通道多,但是给玩家和板厂留有的更大的调整性。

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▲但是话又说回来了,虽然 Intel PCIe Lines 很多,但是 CPU 全程摸鱼啊,PCIe 相比红厂少了 4 条,而且没有 SATA 和 PCIe,这就导致 CPU 和 PCH 互联走的 PCIe 3.0 x4 小水管非常容易爆,上图就是 B460M Steel Legend  的扑朔图。

PCH:我承受了我原本不该承受的任务。

供电:俺也一样,这个吊描边怪一会还要用我上 10900K 呢!

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▲然后我们把上面两张图合并一下,来看看 Intel 这些通道被这张板子拿去干了啥。

周边设备

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▲NCT6796D-E、来自 Nuvoton(新唐),这颗是 Super IO 芯片,主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等。

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▲来自 Realtek(瑞昱)的 RTL8125BG,螃蟹家最新款 2.5G MAC PHY 二合一网卡。

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▲来自 ASMedia 的 ASM1543,这是一个 USB 切换器,以便实现后置的 USB Type-C 口正反盲插。

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▲来自 Genesys(创惟)的 GL852G,这颗是 USB 2.0 HUB,最多可以拓展四个 USB 2.0 接口,这块主板上的两组 USB 2.0 插针就是由它提供。

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▲来自 MXIC(旺宏)的 MX25L12873F,这是一颗 BIOS ROM,用于存储 UEFI、GBE、ME 模块,主板开机的重要芯片,大小为 128Mb(16MB)。

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▲来自 Nuvoton 的 NUC121ZC2AE,这是一颗 ARM 架构的 32 位单片机,用于控制主板 ARGB 灯效。

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▲来自 Realtek 的 ALC1200,是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。

剩余部件

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▲主板供电散热块同时覆盖了 MOS 和电感,并且用硅垫导热。

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▲芯片组和 M.2 散热块,芯片组散热块双面均有导热垫,可以将芯片组的热量通过这个散热块传导至 M.2 散热块上一同散热。

上机测试

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▲接下来我们对供电进行测试,先简单介绍一下测试平台。

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▲考验一块 Intel 主板的供电,大火炉 10900K 在合适不过了,高达 200W+ 的功耗不是哪一块主板都撑得住的。

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▲在本次测试中充当亮机卡的 Radeon RX 5700 XT 公版,谁叫我的 10900K 核显坏了呢。

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▲电源则是安钛克的 HCG-X1000,提供长达十年的换新服务,十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

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▲相比于自家的 HCG 系列,HCG-X 能够提供更好的电气性能,提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量,减少风扇转速带来的噪音。

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▲琳琅满目的输出口,单路 12V 的功率可达 996W,整体最高功率可达 1000W,附以 80 PLUS 金牌认证,可谓是高端必选之一。

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▲散热器我选了超频三凌镜 GI-CX360 一体式水冷。

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▲三把 12cm 风扇均为九片扇叶,可以有效提高风量,总体风量可达 72CFM,冷排采用了12根低流阻水道,可以更加快速的带走热量,冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转,可以适用于各种角度的安装方式,无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。

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▲这个散热器的 RGB 灯效我是相当喜欢,导致我最近的测试用的都是他,灯效过度非常丝滑,用来点亮机箱在合适不过了。

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▲硬盘采用了我装满测试软件的希捷 FireCuda 520 PCIe Gen4 500G NVMe SSD。

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▲因为 B460 默认功耗墙的问题,所以我们需要进入 BIOS,把功耗墙全解锁,让这颗 10900K 火力全开,进 BIOS 的时候我的内存直接在 3200 频率下工作,这是 Intel QS 福利,在早期的 QS 版本中没有限制在 2933,而是 3200,所以 JEDEC 3200 的内存可以直接识别。

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▲我们找到 Long Duration Power Limit(长时功耗限制)、Long Duration Maintained(功耗维持时间)、Short Duration Power Limit(短时功耗限制) 、CPU Core Current Limit(核心电流限制) 这四项,将其全部拉满,这样一开我们的 10900K 将不受功耗墙的限制,可以一直睿频在最大频率。

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▲首先声明这些测试都是在 MOS 散热块无任何风流的前提下进行,安装进机箱内可能会因为风道有所变化。

首先我们将温度探头分别放置在 CPU 座左侧和上侧的 MOS 散热块下,T1 探头为左侧 Core MOS ,T2 为上侧 GT MOS,以便我们直接测试 MOS 表面温度。上图是在室温 24 度时,待机时的温度。

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▲进入系统,对这颗 10900K 进行 20 分钟的 FPU 烧机,可以观察到,在烧机的时候,这颗 10900K 功耗在 220.87W,核心电压为 1.289V,默认电压控制的相当不错。

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▲此时用电流钳可以看到 CPU 12V 插座的电流为 19.4A,19.4 x 12 可以得出总功耗为 232.8W,这个数值是电源接入主板输入电容的功率,我们将这个数值减去上面 AIDA64 的功耗,232.8 - 220.87 可以得出降压损耗为 11.93 W,这个过程将 12V 通过 MOS 降压为 1.289V,损耗仅为 12W,可以说是非常优秀了。

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▲在烧机 FPU 20 分钟后,MOS 的温度稳定在了左侧 Core MOS 89.8 度,上侧 GT MOS 80.1 度,通常 MOS 的耐温都在 100+ 度,所以不需要考虑 MOS 烧坏的问题,不过这几乎已经顶到了温度极限了。

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​▲最后来看一张红外成像的 MOS 散热块的表面温度,左侧 56.7 度,上侧 59.3 度,两侧都略微烫手,不过相对于 MOS 的表面温度低了不少,可能是我拆解复原的时候安装不到位,或者是导热垫有位移或者缺损的情况,这个温度就仅供参考啦,如果是安装到位的情况,MOS 的温度可能会再低一点。

综合判断,在使用 10900K 时,全程没有任何大幅度降频的情况,在 4.8G 稳定运行,没有 4.9G 的原因是 Intel 的 Thermal Velocity Boost 功能仅能在 CPU 温度较低的时候生效,我预测这款主板的供电极限大约是在 230W 左右,带动一颗 10900K 完全没有问题,更何况不会真的有人买回来 CPU 只烧机玩吧。。。

不过在我截图完成,在烧机 21 分钟时,准备关掉烧机程序的时候,它终于因为供电过热导致降频了。。。

总结

如果你不是超频爱好者,只是为了追求默认极致的性能,那么这块 799 的 B460M Steel Legend 绝对是你的首选,对于 B460 强大到爆的供电、板载 ARGB 和插针、炫酷个性的外观设计,让这款主板在百元价位几乎没有对手,当你还在遇事不决迫击炮的时候,不妨考虑一下有 RGB 而且还便宜 50 的钢铁传奇吧。

如果喜欢我的文章,麻烦帮忙来个三连,有问题可以在评论区留言,我会尽量解答你的问题,我是 10900K 烧了的描边怪,我们下篇文章再见。

(声明: 本文著作权归作者本人和新浪众测共同所有,未经许可不得转载。本文仅代表作者观点,不代表新浪众测立场。)
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